CN201830580U - 一种基站 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基站，该基站包括上壳体组件、底板组件和SMP盲插连接器，其中，SMP盲插连接器构成上壳体组件与底板组件之间的电路连接，并且，上壳体组件与底板组件扣合连接。通过本实用新型可以减少基站的体积及线缆上的功率损耗，提高整机性能。

Description

一种基站

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域，具体而言，涉及一种基站。

背景技术

在通信技术领域，移动基站通常都被置于室外。而由于室外存在容易受日夜温差，太阳照射，以及雨水冲淋等天气变化影响的问题，从而导致在实际应用中，在要求微基站机箱具备体积小、重量轻的特点的同时，尤其还要求微基站机箱结构具备较好的散热能力和防护能力。

相关技术中，室外微基站机箱通常是采用压铸零件制造的机箱，这种机箱也称压铸机箱，分为上盖和下盖两部分。其中，上盖和下盖也都是压铸零件，分别压铸出散热片用于散热，另外，上、下盖通过转轴连接，合盖后可以满足室外的防护要求。

发明人发现，由于采用此类机箱时，基站内部的电路连接通常采用线缆连接，上盖和下盖之间的连接线缆需要足够的走线空间，因此，采用此类机箱的基站占用的体积较大，另外，这样的基站的散热能力也不能满足要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种基站，以解决上述的技术问题中的至少之一。

本实用新型的主要目的在于提供一种基站，以至少解决上述问题之一。

根据本实用新型提供的基站包括：上壳体组件1、底板组件3和SMP盲插连接器30，其中，SMP盲插连接器30构成上壳体组件1与底板组件3之间的电路连接；上壳体组件1与底板组件3扣合连接。

进一步地，底板组件3包括底板11，底板11是散热板。

进一步地，上壳体组件1包括上壳体13，上壳体13上设置有防水沿17。

进一步地，防水沿17以压铸的方式设置在上壳体13上。

进一步地，SMP盲插连接器30包括：印刷电路板端焊接座15、连接杆14和穿墙安装座16，连接杆14装在穿墙安装座16上；上壳体组件1包括控制板2和上壳体13，控制板2通过第一定位销10固定在上壳体13中，印刷电路板端焊接座12设置在控制板2上；底板组件3包括底板11和双工器7，双工器7通过第二定位销8固定在底板11上，穿墙安装座16安装在双工器7上；上壳体组件1扣合在底板组件3上时，连接杆14与印刷电路板端焊接座12耦合。

进一步地，上壳体13通过第三定位销9固定在底板11上。

进一步地，上壳体13上设置有装配提手18。

通过本实用新型，基站的上下盖不通过转轴连接，直接扣合，扣合后可以满足室外防护要求，同时在上盖组件和底板组件间信号连通使用了SMP盲插连接器，不采用线缆连接，不需要占用走线空间，从而减少基站的体积及线缆上的功率损耗，从而提高了整机性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型实施例的基站的整机装配示意图；

图2是根据本实用新型实施例的基站的底板组件3的装配示意图；

图3是根据本实用新型实施例的基站的上壳体组件1装配示意图；以及

图4是根据本实用新型实施例的SMP连接器30的组件示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1示出了根据本实用新型优选实施例的基站的整机装配示意图，如图1所示，在本实用新型实施例中，基站包括上壳体组件1和底板组件3两部分，上壳体组件1与底板组件3扣合连接。并且，该基站还包括超小型推入式射频同轴(SMP)盲插连接器30，其中，SMP盲插连接器30构成上壳体组件1和底板组件3之间的电路连接，即上壳体组件1和底板组件3间的信号连通使用SMP盲插接口30。

采用本优选实施例的上述基站，通过SMP盲插连接器30连通上壳体组件1和底板组件3之间的电路，不需要布线空间，从而可以减小基站的体积，并且可以减少基站在线缆的功率损耗，提高了基站整机的性能。

在具体应用中，可以先将上壳体组件1和底板组件3分别装配好，然后将上壳体组件1扣合到底板组件3上，再用螺钉固定完成基站整机的装配。

图2示出了图1中底板组件3的装配示意图，图3示出了图1中上壳体组件1的装配示意图，图4为本优选实施例中SMP盲插连接器30的组件示意图。

如图1至3所示，本优选实施例中，底板组件3的底板11为散热器型材，从而可以提高基站的散热能力，进而可以满足基站大功率的要求。

如图4所示，在本优选实施例中，SMP盲插连接器30包括印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)端焊接座15、连接杆14和穿墙安装座16，其中，连接杆14装在穿墙安装座16上。如图1至3所示，在优选实施例中，上壳体组件1包括上壳体13和控制板2，其中，上壳体13为压铸零件，上壳体13中安装有定位销10，控制板2穿过定位销10安装在上壳体13中，控制板2上焊接了SMP盲插连接器30的PCB板端焊接座15。通过如上设置，可以将SMP盲插连接器30的PCB板端焊接座15安装到上壳体13中，将上壳体组件1中需要与底板组件3进行电路连通的端口设置在PCB板端焊接座15上。

并且，在本优选实施例中，上壳体13中可以包括但不限于以下结构：散热齿、维护窗、防水沿17、安装槽、把手、装配提手18、挂钩等。其中，散热齿用于控制板2的散热；维护窗用于操作维护；防水沿17用于遮挡雨水，防止雨水直接冲刷上壳组件1和底板组件3的接缝处，优选地，该防水沿17可以以压铸的方式设置在上壳体13上，从而可以简化制造工艺；安装槽用于底板组件3中连接器安装板12的安装和防护；把手用于基站的运输；而装配提手18用于上盖组件1和底板组件3的安装；挂钩用于基站的工程安装。

底板组件3中的底板11为散热板，优选地，底板11为散热器型材，通过散热器型材的使用可以提高微基站的散热能力，可满足基站大功率的要求。

另外，底板组件3中包括但不限于以下元器件：底板11、双工器7、功放单元6、电源单元5、转接板单元4和连接器安装板12。其中，双工器7通过定位销8安装在底板11上，而SMP盲插连接器30的穿墙安装座16安装在双工器7上。在上壳体组件1扣合到底板组件3上时，连接杆14与将PCB板端焊接座15耦合。其中，连接器安装板12用于基站对外连接器的安装。将上述各单元安装后，装配各单元间的线缆，即完成底板组件的装配。通过上述设置，可以将SMP盲插连接器30的穿墙安装座16安装在底板11中，从而使得在上壳体组件1扣合到底板组件3上时，连接杆14可以将PCB板端焊接座15和穿墙安装座16连接起来，进行上壳体组件1与底板组件3的数据传输。

优选地，如图1至3所示，在上壳体13和底板11上还设置有一组定位销9，即上壳体13通过定位销9固定在底板11上。通过该组定位销可以对SMP盲插连接器进行粗定位，通过定位销10可以实现SMP盲插连接器的精定位，从而使得在上壳体组件1扣合到底板组件3上时，连接杆14可以将PCB板端焊接座15和穿墙安装座16连接起来，进行数据传输，实现SMP盲插连接器30的准确连接。

需要说明的是，需要在上述优选实施例中以定位销为例对SMP盲插连接器进行定位，但并不限于些，在实际应用中也可以采用其它的定位形式进行定位。

本实用新型上述的基站包括但不限于需要满足IP55密封要求的室外微基站。

从以上的描述中，可以看出，在本实用新型中，将散热器型材应用到基站的机箱设计上，提高了系统的散热能力，其散热能力是相同体积压铸机箱散热能力的1.5倍左右；并且，在本实用新型中将SMP盲插连接器应用的基站机箱内的信号传输上，节省了空间，降低系统在线缆上的功率损耗，提高了整机性能指标；另外，由于上壳体设计有防水沿，从而增加机箱防护能力。并且，本实用新型所提供的基站的结构简单，制造容易，成本低廉；其结构紧凑合理，安装方便；另外，本实用新型提供的基站的适用性广，对于所有通讯基站均可参考。

当然，本实用新型还可有其他实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变化都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种基站，包括上壳体组件(1)和底板组件(3)，其特征在于，还包括：超小型推入式射频同轴SMP盲插连接器(30)，构成所述上壳体组件(1)与所述底板组件(3)之间的电路连接；

所述上壳体组件(1)与所述底板组件(3)扣合连接。

2.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述底板组件(3)包括底板(11)，所述底板(11)是散热板。

3.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述上壳体组件(1)包括上壳体(13)，所述上壳体(13)上设置有防水沿(17)。

4.根据权利要求3所述的基站，其特征在于，所述防水沿(17)以压铸的方式设置在所述上壳体(13)上。

5.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，

所述SMP盲插连接器(30)包括：印刷电路板端焊接座(15)、连接杆(14)和穿墙安装座(16)，所述连接杆(14)装在所述穿墙安装座(16)上；

所述上壳体组件(1)包括控制板(2)和上壳体(13)，所述控制板(2)通过第一定位销(10)固定在所述上壳体(13)中，所述印刷电路板端焊接座(12)设置在所述控制板(2)上；

所述底板组件(3)包括底板(11)和双工器(7)，双工器(7)通过第二定位销(8)固定在所述底板(11)上，所述穿墙安装座(16)安装在所述双工器(7)上；

所述上壳体组件(1)扣合在所述底板组件(3)上时，所述连接杆(14)与所述印刷电路板端焊接座(12)耦合。

6.根据权利要求5所述的基站，其特征在于，所述上壳体(13)通过第三定位销(9)固定在所述底板(11)上。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的基站，其特征在于，所述上壳体(13)上设置有装配提手(18)。

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