CN212675101U - 一种半导体激光器软板加电测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体激光器软板加电测试装置，包括用于放置半导体激光器和PCB测试板的底座，所述半导体激光器包括激光器管壳和软板，软板与PCB测试板可拆卸连接，所述底座上设有下压机构，下压机构位于软板和PCB测试板的连接处，底座上还设有用于固定激光器管壳的调节定位机构。本实用新型具有操作方便、易于实施、工作效率高的特点，下压机构使半导体激光器和PCB测试板稳定接触，调节定位机构对激光器管壳进行固定，两种固定方式相结合，进一步确保了电信号测试的稳定性。

Description

一种半导体激光器软板加电测试装置

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体激光器软板加电测试装置。

背景技术

光通信领域中，半导体激光器批量生产时需要对半导体激光器进行测试，传统的压接方式需要手动拧紧螺栓一边将半导体激光器和PCB测试板的连接处压紧，一边同步，手工操作慢；尤其是对于一些特殊的需要重复测试的半导体激光器，非常影响测试效率，还可能影响电信号的连接稳定性，所以提高半导体激光器的测试效率十分重要。

实用新型内容

针对半导体激光器生产时测试效率低及连接稳定性不佳的问题，本实用新型提出了一种半导体激光器软板加电测试装置。

为解决以上技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种半导体激光器软板加电测试装置，包括用于放置半导体激光器和PCB测试板的底座，所述半导体激光器包括激光器管壳和软板，软板与PCB测试板可拆卸连接，所述底座上设有下压机构，下压机构位于软板和PCB测试板的连接处，底座上还设有用于固定激光器管壳的调节定位机构。

所述下压机构包括手动夹钳，所述手动夹钳设置在底座上，手动夹钳的夹持端设有下压件。

所述下压件包括螺杆和压块，所述压块设置在螺杆的下部，且压块的下部与软板和PCB测试板的连接处相接触；所述手动夹钳的夹持端设有连接板，螺杆和连接板连接。

所述压块的下部设有硅胶垫。

所述调节定位机构包括紧固件和压杆，所述紧固件与弹性复位机构相连接，压杆设置在紧固件和弹性复位机构之间，且压杆位于激光器管壳的上方。

所述弹性复位机构与底座连接。

所述弹性复位机构包括弹簧和固定杆，所述固定杆设置在底座上，且固定杆依次穿过弹簧和压杆后与紧固件相连接。

所述底座上设有散热孔。

所述散热孔设置在激光器管壳的下方。

所述底座是采用AL6061材质制成的底板块。

本实用新型的有益效果：

本实用新型具有操作方便、易于实施、工作效率高的特点，下压机构使半导体激光器的软板金手指和PCB测试板金手指稳定接触，调节定位机构对激光器管壳进行固定，两种固定方式相结合，进一步确保了电信号测试的稳定性；手动夹钳省力，且能快速下压压块，进而实现软板的快速固定；在降低人工成本的同时提高了生产效率，有利于大规模扩产，可显著提升经济效益，适合于工业推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的爆炸示意图。

图2为本实用新型的结构图。

图3为底座的结构示意图。

图中，1为底座，1-1为散热孔，1-2为固定槽，1-3为第一螺纹孔，1-4为第二螺纹孔，1-5为第三螺纹孔，2为PCB测试板，3为半导体激光器，3-1为激光器管壳，3-2为软板，4为第一螺栓，5为第二螺栓，6为下压件，6-1为螺杆，6-2为压块，7为手动夹钳，7-1为连接板，8为紧固件，9为压杆，10为第三螺栓，11为固定杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种半导体激光器软板加电测试装置，如图1所示，包括底座1，底座1是采用AL6061材质制成的底板块，方便散热，底座1用于放置半导体激光器3和PCB测试板2；所述半导体激光器3包括激光器管壳3-1和软板3-2，软板3-2固定连接在激光器管壳3-1的一端，且软板3-2上设有金手指，方便软板通过软板金手指与PCB测试板3上的连接器插接，以对半导体激光器3进行测试；如图3所示，所述底座1上设有固定槽1-2，固定槽1-2用于放置激光器管壳3-1；由于半导体激光器进行测试时会产生大量热量，固定槽1-2的下方设有若干个散热孔1-1，利于激光器管壳和底座散热。

底座1上设有下压机构，下压机构与软板金手指和PCB测试板的连接器两者的连接处相接触，以对两者进行压合；底座1上还设有用于固定激光器管壳的调节定位机构。下压机构和调节定位机构相结合一起对半导体激光器3的软板和激光器管壳进行固定，在确保软板和PCB测试板的连接稳定性的同时，能使激光器管壳3-1的位置不晃动，保证了电信号的稳定测试。

如图2所示，所述下压机构包括手动夹钳7，所述手动夹钳7设置在底座1上，手动夹钳7的一端转动设有把手，手动夹钳7的另一端设有夹持端，转动把手可以对夹持端进行上下调节；手动夹钳7的夹持端设有下压件6，转动把手，可以对下压件6进行上下调节，方便连接软板和PCB测试板，并对它们进行固定。本实施例中，所述手动夹钳7为现有技术，不再详述，手动夹钳7的型号为CH-20752-B。

所述下压件6包括螺杆6-1和压块6-2，所述压块6-2固定设置在螺杆6-1的下部，且压块6-2的下部与软板和PCB测试板2的连接处相接触，方便压块6-2压紧软板和PCB测试板；手动夹钳7的夹持端上下对称固定设有连接板7-1，连接板7-1的中部设有第四螺纹孔，螺杆6-1通过第四螺纹孔与连接板7-1转动连接，且螺杆6-1的上部设有螺母，一个螺母设置在上部的连接板7-1的上方，另一个螺母设置在下部的连接板7-1的下方。转动螺杆6-1，可以对压块6-2进行上下调节，方便调试下压件6；转动螺母可以对螺杆6-1进行固定，进一步确保螺杆6-1和手动夹钳7的夹持端连接稳定性。另外，为了对软板和PCB测试板进行保护，压块6-2的下部设有硅胶垫，硅胶垫对软板和PCB测试板进行软压接，保证半导体激光器受力均匀且不被硬接触破坏。

所述调节定位机构包括紧固件8和压杆9，所述紧固件8与弹性复位机构相连接，压杆9设置在紧固件8与弹性复位机构之间，且压杆9位于激光器管壳的上方，方便通过调节紧固件8下压压杆9，通过压杆对激光器管壳3-1进行固定；所述弹性复位机构与底座1连接。转动紧固件，推动压杆下压，进行使弹性复位机构压缩，反向转动紧固件，弹性复位机构在弹性的作用下同步推动压杆上移，方便取出激光器管壳。

所述弹性复位机构包括弹簧12和固定杆11，所述固定杆11固定设置在底座1上，且固定杆11的上部依次穿过弹簧12和压杆9远离激光器管壳的一端后与紧固件8相连接；所述弹簧12的一端与固定杆11固定连接，弹簧12的另一端与压杆9远离激光器管壳的一端固定连接。转动紧固件，压杆在紧固件的作用下沿固定杆下移，同时弹簧被压缩，直至压杆9压紧激光器管壳。

本实施例中，所述底座1上还设有第一螺纹孔1-3、第二螺纹孔1-4和第三螺纹孔1-5，第一螺纹孔1-3、第二螺纹孔1-4、第三螺纹孔1-5和固定槽1-2分别设置在底座1的四角位置处，PCB测试板2通过第一螺纹孔1-3和第一螺栓4与底座1固定连接，手动夹钳7通过第二螺纹孔1-4和第二螺栓5与底座1相连接，固定杆11通过第三螺纹孔1-5和第三螺栓10与底座1固定连接；所述紧固件8为手拧螺母。

本实用新型的使用方法：

首先掰起手动夹钳，使压块抬起，把半导体激光器放入固定槽内，对准连接软板和PCB测试板，并用胶带预固定；掰动手动夹钳的把手，使压块压紧软板和PCB测试板，保证两者稳定接触；拧紧紧固件，使压杆下压以压紧激光器管壳，保证激光器管壳位置稳定不晃动，最后进行加电测试即可。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体激光器软板加电测试装置，包括用于放置半导体激光器（3）和PCB测试板（2）的底座（1），所述半导体激光器（3）包括激光器管壳（3-1）和软板（3-2），软板（3-2）与PCB测试板（2）可拆卸连接，其特征在于，所述底座（1）上设有下压机构，下压机构位于固定软板（3-2）和PCB测试板（2）的连接处，底座（1）上还设有用于固定激光器管壳（3-1）的调节定位机构。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述下压机构包括手动夹钳（7），所述手动夹钳（7）设置在底座（1）上，手动夹钳（7）的夹持端设有下压件（6）。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述下压件（6）包括螺杆（6-1）和压块（6-2），所述压块（6-2）设置在螺杆（6-1）的下部，且压块（6-2）与软板（3-2）和PCB测试板（2）的连接处相接触；所述手动夹钳（7）的夹持端设有连接板（7-1），螺杆（6-1）和连接板（7-1）相连接。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述压块（6-2）的下部设有硅胶垫。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述调节定位机构包括紧固件（8）和压杆（9），所述紧固件（8）与弹性复位机构相连接，压杆（9）设置在紧固件（8）与弹性复位机构之间，且压杆（9）位于激光器管壳（3-1）的上方。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述弹性复位机构与底座（1）连接。

7.根据权利要求5或6所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述弹性复位机构包括弹簧（12）和固定杆（11），所述固定杆（11）依次穿过弹簧（12）和压杆（9）后与紧固件（8）相连接。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述底座（1）上设有散热孔（1-1）。

9.根据权利要求8所述的半导体激光器软板加电测试装置，其特征在于，所述散热孔（1-1）设置在激光器管壳（3-1）的下方。

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