CN212666511U - 芯片台面胶保护套制作装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片台面胶保护套制作装置，包括支撑台，与支撑台连接的下模具，设于下模具上的下模芯，上模具，与上模具连接的上模芯；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板，下模芯上表面上设有下环形围板，上环形围板下端设有采用弹性材料支撑的上环形支撑板，下环形围板上端设有采用弹性材料支撑的下环形支撑板。本实用新型具有容易将整流芯片和模具中心对准，制作得到的台面胶保护套边缘宽度均匀，生产效率高的特点。

Description

芯片台面胶保护套制作装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种制成的芯片台面胶保护套质量稳定性好的芯片台面胶保护套制作装置。

背景技术

表面保护工艺在晶闸管制造工艺过程中十分重要，表面保护的好坏决定了芯片质量。因为表面保护工艺属于特殊工艺，只能用破坏性的解剖才能确定工艺完成的好坏。

表面保护工艺的稳定性、可靠性和工艺成品的完好率，对产品的质量和成本有着重要的影响。

目前，芯片的台面胶保护套是在模具中完成的，保护胶面的形状和注胶模具的表面形状成阴阳砌合形式形成，容易在梯形尖角下面形成气体空洞，成型的芯片台面胶保护套质量不稳定。

发明内容

本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中成型的芯片台面胶保护套质量不稳定的不足，提供了一种制成的芯片台面胶保护套质量稳定性好的芯片台面胶保护套制作装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片台面胶保护套制作装置，包括支撑台，与支撑台连接的下模具，设于下模具上的下模芯，上模具，与上模具连接的上模芯；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板，下模芯上表面上设有下环形围板，上环形围板下端设有采用弹性材料制成的上环形支撑板，下环形围板上端设有采用弹性材料制成的下环形支撑板，上环形支撑板的边缘、下环形支撑板的边缘、上模具和下模具围成环形腔体，位于上环形支撑板和下环形支撑板之间的芯片的边缘伸入环形腔体中，环形腔体分别与下模具的进胶口和排气孔连接，上环形支撑板下表面和下环形支撑板上表面上均设有横截面呈圆弧形的保护胶导流槽，所述保护胶导流槽与进胶口之间设有间隙。

用工具将芯片放置到下环形支撑板上，气缸带动上模具、上模芯、上环形围板和上环形支撑板向下移动，上环形支撑板和下环形支撑板的内侧分别与芯片的上表面和下表面挤压接触，上环形支撑板的外侧边缘、下环形支撑板的外侧边缘、上模具和下模具围成环形腔体，胶输送机构将胶液从进胶口输入环形腔体中，排气孔与排气管连接，给环形腔体排气，达到成型时间后，胶液在环形腔体中成型，得到芯片的台面胶保护套，台面胶保护套与芯片边缘连接在一起；

然后气缸带动上模具、上模芯、上环形围板和上环形支撑板向上移动，用工具将芯片从下环形支撑板上取出来即可。

本实用新型在远离进胶口处设置了圆弧形的保护胶导流槽，注胶过程中胶液可以更好的流满整个环形腔体，并附着在芯片的边缘上，因为胶表面改变为圆弧形，圆弧的表面张力远远大于尖角的表面张力，使胶液更好的灌入成型，同时避免了表面龟裂的细纹裂口。

圆弧形的设置减少了胶液原材料的使用，同时也能满足工艺要求，提高了保护套生产工艺的稳定性、可靠性和成品完好率。

作为优选，下模具包括基座，设于基座上的上端开口的圆形壳体；下模具上设有与圆形壳体下端连通的下排气通道，圆形壳体内设有环形凹槽，下模芯与环形凹槽卡接，下模芯与圆形壳体底部之间设有间隙，下模芯和芯片下表面中部之间设有间隙。

作为优选，下模芯上设有下排气通孔，下排气通道和下排气通孔连通。

下排气通道和下排气通孔用于将下模芯和芯片下表面中部之间，下模芯与圆形壳体底部之间的气体导出。

作为优选，上模具包括连接座，设于连接座下表面上的圆形凸台，设于圆形凸台下表面上的凸环；上模芯与凸环卡接，上模具中设有上排气通道，上模芯与凸环下表面之间设有间隙，上模芯和芯片上表面中部之间设有间隙。

作为优选，上模芯上设有上排气通孔，上排气通道和上排气通孔连通。

上排气通道和上排气通孔用于将上模芯和芯片上表面中部之间，上模芯与凸环下表面之间的空气导出。

作为优选，上模具和上模芯中部通过连接件可拆卸连接，下模具和下模芯中部通过连接件可拆卸连接。

作为优选，上环形支撑板和下环形支撑板均采用特氟龙材料制成。

因此，本实用新型具有如下有益效果：减少了胶液原材料的使用，提高了台面胶保护套的稳定性、可靠性和完好率。

附图说明

图1是本实用新型的一种剖视图；

图2是本实用新型的上模芯、下模芯、芯片、上环形围板、下环形围板、上环形支撑板、下环形支撑板的一种剖视图；

图3是本实用新型的上模芯、下模芯、芯片、上环形围板、下环形围板、上环形支撑板、下环形支撑板的另一种剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图2所示的实施例是一种芯片台面胶保护套制作装置，包括支撑台，与支撑台连接的下模具1，设于下模具上的下模芯2，上模具3，与上模具连接的上模芯4；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板41，下模芯上表面上设有下环形围板21，上环形围板下端设有采用弹性材料制成的上环形支撑板411，下环形围板上端设有采用弹性材料制成的下环形支撑板211，上环形支撑板的边缘、下环形支撑板的边缘、上模具和下模具围成环形腔体5，位于上环形支撑板和下环形支撑板之间的芯片6的边缘伸入环形腔体中，环形腔体分别与下模具的进胶口11和排气孔12连接，上环形支撑板下表面和下环形支撑板上表面上均设有横截面呈圆弧形的保护胶导流槽200，保护胶导流槽与进胶口之间设有间隙。

图3中的上环形支撑板和下环形支撑板的结构与图2的上环形支撑板和下环形支撑板的结构不同，不同的上环形支撑板和下环形支撑板可以制作出不同形状的台面胶保护套，图3的结构也能保证台面胶保护套的稳定性、可靠性和完好率。

如图2、图3所示，下模具包括基座13，设于基座上的上端开口的圆形壳体14，下模具上设有与圆形壳体下端连通的下排气通道15，圆形壳体内设有环形凹槽141，下模芯与环形凹槽卡接，下模芯与圆形壳体底部之间设有间隙，下模芯和芯片下表面中部之间设有间隙。

下模芯上设有下排气通孔22，下排气通道和下排气通孔连通。

上模具包括连接座31，设于连接座下表面上的圆形凸台32，设于圆形凸台下表面上的凸环33；上模芯与凸环卡接，上模具中设有上排气通道34，上模芯与凸环下表面之间设有间隙，上模芯和芯片上表面中部之间设有间隙。

上模芯上设有上排气通孔42，上排气通道和上排气通孔连通。

上模具和上模芯中部通过连接件可拆卸连接，下模具和下模芯中部通过连接件可拆卸连接。上环形支撑板和下环形支撑板均采用特氟龙材料制成。

本实用新型的使用方法如下：

利用连接件将上模具和上模芯中部连接，利用连接件将下模具和下模芯中部连接；用工具将芯片放置到下环形支撑板上，气缸带动上模具、上模芯、上环形围板和上环形支撑板向下移动，上环形支撑板和下环形支撑板的内侧分别与芯片的上表面和下表面挤压接触，上环形支撑板的外侧边缘、下环形支撑板的外侧边缘、上模具和下模具围成环形腔体，胶输送机构将胶液从进胶口输入环形腔体中，排气孔与排气管连接，给环形腔体排气，达到成型时间后，胶液在环形腔体中成型，得到芯片的台面胶保护套，台面胶保护套与芯片边缘连接在一起；

然后气缸带动上模具、上模芯、上环形围板和上环形支撑板向上移动，用工具将芯片从下环形支撑板上取出来即可。

下排气通道和下排气通孔用于将下模芯和芯片下表面中部之间，下模芯与圆形壳体底部之间的气体导出。

上排气通道和上排气通孔用于将上模芯和芯片上表面中部之间，上模芯与凸环下表面之间的空气导出。

应理解，本实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (7)

1.一种芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，包括支撑台，与支撑台连接的下模具(1)，设于下模具上的下模芯(2)，上模具(3)，与上模具连接的上模芯(4)；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板(41)，下模芯上表面上设有下环形围板(21)，上环形围板下端设有采用弹性材料制成的上环形支撑板(411)，下环形围板上端设有采用弹性材料制成的下环形支撑板(211)，上环形支撑板的边缘、下环形支撑板的边缘、上模具和下模具围成环形腔体(5)，位于上环形支撑板和下环形支撑板之间的芯片(6)的边缘伸入环形腔体中，环形腔体分别与下模具的进胶口(11)和排气孔(12)连接，上环形支撑板下表面和下环形支撑板上表面上均设有横截面呈圆弧形的保护胶导流槽(200)，所述保护胶导流槽与进胶口之间设有间隙。

2.根据权利要求1所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，下模具包括基座(13)，设于基座上的上端开口的圆形壳体(14)；下模具上设有与圆形壳体下端连通的下排气通道(15)，圆形壳体内设有环形凹槽(141)，下模芯与环形凹槽卡接，下模芯与圆形壳体底部之间设有间隙，下模芯和芯片下表面中部之间设有间隙。

3.根据权利要求2所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，下模芯上设有下排气通孔(22)，下排气通道和下排气通孔连通。

4.根据权利要求1所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上模具包括连接座(31)，设于连接座下表面上的圆形凸台(32)，设于圆形凸台下表面上的凸环(33)；上模芯与凸环卡接，上模具中设有上排气通道(34)，上模芯与凸环下表面之间设有间隙，上模芯和芯片上表面中部之间设有间隙。

5.根据权利要求4所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上模芯上设有上排气通孔(42)，上排气通道和上排气通孔连通。

6.根据权利要求4所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上模具和上模芯中部通过连接件可拆卸连接，下模具和下模芯中部通过连接件可拆卸连接。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上环形支撑板和下环形支撑板均采用特氟龙材料制成。

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