CN212646897U - 一种高阶高密度电路板检测工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高阶高密度电路板检测工装，它包括工作台（4）、开设于工作台（4）上的通槽（5），所述通槽（5）的顶表面上固设有承载台（6），承载台（6）的顶表面上开设有凹槽（7），凹槽（7）内放置有与其配合的基板（1），基板（1）上的焊点（3）朝上设置，凹槽（7）的底部开设有通孔（8），通孔（8）与凹槽（7）连通，所述通槽（5）的底表面上固定安装有气缸A（9），气缸A（9）的活塞杆（10）由下往上顺次贯穿通槽（5）和通孔（8）设置，且活塞杆（10）设置于通孔（8）内，所述工作台（4）的顶表面上还固设有龙门架（11）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高电性能测试效率、操作简单。

Description

一种高阶高密度电路板检测工装

技术领域

本实用新型涉及高阶高密度电路板电性能测试的技术领域，特别是一种高阶高密度电路板检测工装。

背景技术

高阶高密度电路板包括基板1和焊接于基板1底表面上的电子元件如电容、电池等，各电子元件的支脚与基板1焊接后形成有焊点3，如图1所示为高阶高密度电路板的结构示意图，焊点3位于基板1的顶表面上。当焊接结束后，需要采用电性能测试仪测试所有焊点的电性能如电阻大小，其中电性能测试仪的顶部上设置有多个与焊点相对应测试头。现有测试电路板电性能的方法是工人将电路板上的各焊点朝下放置，并将各个焊点分别与电性能测试仪上的各测试头分别相接触，接触后，随后工人便可以在电性能测试仪上读出焊点的电阻值，从而实现了电路板电性能的测试。

然而，这种测试方法虽然能够测试出电路板的电性能，但是仍然存在以下缺陷：测试时，焊点3位于电路板的下表面，测试人员的视线被电路板遮挡住，因此工人需要很长时间才能将各个焊点3分别对应接触到各个测试头的顶表面，这无疑是降低了电路板电性能测试效率。因此亟需一种提高电性能测试效率的高阶高密度电路板检测工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高电性能测试效率、操作简单的高阶高密度电路板检测工装。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高阶高密度电路板检测工装，它包括工作台、开设于工作台上的通槽，所述通槽的顶表面上固设有承载台，承载台的顶表面上开设有凹槽，凹槽内放置有与其配合的基板，基板上的焊点朝上设置，凹槽的底部开设有通孔，通孔与凹槽连通，所述通槽的底表面上固定安装有气缸A，气缸A的活塞杆由下往上顺次贯穿通槽和通孔设置，且活塞杆设置于通孔内，所述工作台的顶表面上还固设有龙门架，龙门架的横梁设置于承载台的正上方，横梁的顶部固定安装有气缸B，气缸B的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的延伸端上焊接有安装板，安装板的底表面上固设有电性能测试仪，电性能测试仪的底部设置有多个与焊点相对应的测试头，且测试头设置于焊点的正上方。

凹槽的外形与基板的外轮廓形状相同。

所述电性能测试仪的机壳焊接于安装板的底表面上。

所述工作台的顶部且位于承载台的两侧均焊接有导向杆，所述安装板上开设有两个与导向杆相对应的导向孔，导向孔滑动安装于导向杆上。

所述龙门架的横梁上开设有方槽，所述气缸B的活塞杆贯穿方槽设置。

本实用新型具有以下优点：结构紧凑、提高电性能测试效率、操作简单。

附图说明

图1 为高阶高密度电路板的结构示意图；

图2 为本实用新型的结构示意图；

图3 为图2的A向视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图2~3所示，一种高阶高密度电路板检测工装，它包括工作台4、开设于工作台4上的通槽5，所述通槽5的顶表面上固设有承载台6，承载台6的顶表面上开设有凹槽7，凹槽7内放置有与其配合的基板1，凹槽7的外形与基板1的外轮廓形状相同，基板1上的焊点3朝上设置，凹槽7的底部开设有通孔8，通孔8与凹槽7连通，所述通槽5的底表面上固定安装有气缸A9，气缸A9的活塞杆10由下往上顺次贯穿通槽5和通孔8设置，且活塞杆10设置于通孔8内，所述工作台4的顶表面上还固设有龙门架11，龙门架11的横梁设置于承载台6的正上方，横梁的顶部固定安装有气缸B12，气缸B12的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的延伸端上焊接有安装板13，安装板13的底表面上固设有电性能测试仪14，电性能测试仪14的底部设置有多个与焊点相对应的测试头15，且测试头15设置于焊点3的正上方，本实施例中，所述电性能测试仪14的机壳焊接于安装板13的底表面上。

所述工作台4的顶部且位于承载台6的两侧均焊接有导向杆16，所述安装板13上开设有两个与导向杆16相对应的导向孔，导向孔滑动安装于导向杆16上，所述龙门架11的横梁上开设有方槽，所述气缸B12的活塞杆贯穿方槽设置。

本实用新型的工作过程为：工人操作气缸B12使其活塞杆向下伸出，活塞杆带动安装板13向下运动，安装板13上的电性能测试仪14也相应的做向下运动，当气缸B12的活塞杆伸出到一定距离后，电性能测试仪14上的测试头15刚好与焊点3接触，此时即可在电性能测试仪14上显示出焊点的阻值或其他参数，从而实现了焊点电性能的测试；当测试完成后，工人操作气缸B12的活塞杆向上缩回，缩回到位后，工人操作气缸A9使其活塞杆10向上伸出，活塞杆10将被测试的基板1从凹槽7内顶出，从而方便工人拿走测试后的电路板；随后工人再向凹槽7内放置另一个待测试的电路板，重复以上步骤即可实现对电路板进行连续测试。

由于凹槽7的外形与基板1的外轮廓形状相同，电性能测试仪14的底部设置有多个与焊点相对应的测试头15，且测试头15设置于焊点3的正上方，因此向凹槽7内放入电路板后，即可确保焊点3处于测试头15的正下方，相比传统的测试方式，无需工人观察焊点与测试头的位置，因此极大缩短了测试时间，从而极大的提高了测试效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高阶高密度电路板检测工装，其特征在于：它包括工作台（4）、开设于工作台（4）上的通槽（5），所述通槽（5）的顶表面上固设有承载台（6），承载台（6）的顶表面上开设有凹槽（7），凹槽（7）内放置有与其配合的基板（1），基板（1）上的焊点（3）朝上设置，凹槽（7）的底部开设有通孔（8），通孔（8）与凹槽（7）连通，所述通槽（5）的底表面上固定安装有气缸A（9），气缸A（9）的活塞杆（10）由下往上顺次贯穿通槽（5）和通孔（8）设置，且活塞杆（10）设置于通孔（8）内，所述工作台（4）的顶表面上还固设有龙门架（11），龙门架（11）的横梁设置于承载台（6）的正上方，横梁的顶部固定安装有气缸B（12），气缸B（12）的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的延伸端上焊接有安装板（13），安装板（13）的底表面上固设有电性能测试仪（14），电性能测试仪（14）的底部设置有多个与焊点相对应的测试头（15），且测试头（15）设置于焊点（3）的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装，其特征在于：凹槽（7）的外形与基板（1）的外轮廓形状相同。

3.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装，其特征在于：所述电性能测试仪（14）的机壳焊接于安装板（13）的底表面上。

4.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装，其特征在于：所述工作台（4）的顶部且位于承载台（6）的两侧均焊接有导向杆（16），所述安装板（13）上开设有两个与导向杆（16）相对应的导向孔，导向孔滑动安装于导向杆（16）上。

5.根据权利要求1所述的一种高阶高密度电路板检测工装，其特征在于：所述龙门架（11）的横梁上开设有方槽，所述气缸B（12）的活塞杆贯穿方槽设置。

Images