CN212633576U - 一种芯片加工用清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片加工用清洗装置，包括清洗槽，所述清洗槽内设置有芯片固定机构，所述清洗槽的底部一侧设置有排水口，所述排水口的顶部设置有阀门，所述清洗槽的顶部两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有喷淋机构，所述芯片固定机构包括底部固定筐架，所述底部固定筐架的顶部一侧铰接有固定顶盖，所述固定顶盖的底部固定连接有弹簧柱，所述弹簧柱的底端固定连接有橡胶垫。本实用新型通过设置芯片固定机构，将芯片分隔放置在凹陷形支撑框架内，盖上固定顶盖后，弹簧柱轻轻压住芯片进行固定，然后利用旋转电机带动芯片固定机构进行旋转，即便于进行喷洗，又便于上料和下料，从而防止芯片损坏且便于上下料。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工用清洗装置。
背景技术
芯片泛指所有的电子元器件，是集成电路的载体。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，芯片主体两侧设有用于与外界电路连通的Pin脚。芯片生产出来后，为了便于后续的装配使用，还会经过多道工序处理，其中包括在Pin脚上进行焊锡。由于焊锡过程中有掺杂焊锡膏且焊锡的温度较高，会生成不少杂质附着在Pin脚上，因此在完成焊锡后需要对芯片进行清洗。现有的清洗装置要么是放在一起搅拌，这种清洗方式会导致芯片之间发生碰撞，因此会算损坏芯片，另外就是分开放置在容器中，但是上下料不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种芯片加工用清洗装置，达到便于上下料，提高清洗效率且不损坏芯片的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用清洗装置，包括清洗槽，所述清洗槽内设置有芯片固定机构，所述清洗槽的底部一侧设置有排水口，所述排水口的顶部设置有阀门，所述清洗槽的顶部两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有喷淋机构。
所述芯片固定机构包括底部固定筐架，所述底部固定筐架的顶部一侧铰接有固定顶盖，所述固定顶盖的底部固定连接有弹簧柱，所述弹簧柱的底端固定连接有橡胶垫，所述底部固定筐架的内部设置有凹陷形支撑框架，所述顶盖的一侧铰接有锁扣，所述底部固定筐架的两侧外表面均固定连接有转轴，其中一个所述转轴的一端固定连接有旋转电机，所述旋转电机的底部固定连接有支撑架。
所述喷淋机构包括喷头支撑架，所述喷头支撑架的底部两侧均固定连接有U形架，所述U形架的底部固定连接有滑块，所述喷头支撑架的底部中央固定连接有金属喷头管，所述金属喷头管的底部固定连接有喷头，所述金属喷头管的一侧设置有进水口，所述进水口上套接有输水软管，所述输水软管远离进水口的一端固定连接有水泵。
优选的，所述水泵的进水端外接水源，且金属喷头管的形状为倒T形。
优选的，所述弹簧柱包括弹簧套筒、弹簧和套杆，弹簧套筒与套杆套接，弹簧设置在弹簧套筒内，且弹簧的一端与套杆的一端搭接，橡胶垫粘接在套杆的底端。
优选的，所述清洗槽的两侧内壁上均设置有轴套，两个转轴分别和两个轴套套接。
优选的，所述滑槽和滑块滑动连接，且滑槽和滑块的形状均为T形。
优选的，所述橡胶垫的数量和位置与凹陷形支撑框架的数量和位置相对应，喷头的底部至固定顶盖的顶部的距离大于固定顶盖的宽度。
本实用新型提供了一种芯片加工用清洗装置。具备以下有益效果：
1、本实用新型通过设置芯片固定机构，将芯片分隔放置在凹陷形支撑框架内，盖上固定顶盖后，弹簧柱轻轻压住芯片进行固定，然后利用旋转电机带动芯片固定机构进行旋转，即便于进行喷洗，又便于上料和下料，从而防止芯片损坏且便于上下料。
2、本实用新型通过设置喷淋机构，在喷头支撑架的底部两侧均固定连接 U形架，U形架的底部固定连接滑块，利用滑块在滑槽中进行滑动，从而使得便于移动喷头的位置，在上料和下料的时候开放视野，使得便于上料和下料。
附图说明
图1为本实用新型正视图的剖视图；
图2为图1中A处放大图；
图3为图1中B处放大图；
图4为本实用新型侧视图。
图中：1清洗槽、2芯片固定机构、21底部固定筐架、22固定顶盖、23 弹簧柱、24橡胶垫、25凹陷形支撑框架、26锁扣、27转轴、28旋转电机、 29支撑架、3排水口、4阀门、5喷淋机构、51喷头支撑架、52U形架、53 滑块、54金属喷头管、55喷头、56进水口、57输水软管、58水泵、6滑槽。
具体实施方式
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片加工用清洗装置，包括清洗槽1，清洗槽1内设置有芯片固定机构2，清洗槽1的底部一侧设置有排水口3，排水口3的顶部设置有阀门4，清洗槽1的顶部两侧均开设有滑槽6，滑槽6内滑动连接有喷淋机构5。
芯片固定机构2包括底部固定筐架21，底部固定筐架21的顶部一侧铰接有固定顶盖22，固定顶盖22的底部固定连接有弹簧柱23，弹簧柱23包括弹簧套筒、弹簧和套杆，弹簧套筒与套杆套接，弹簧设置在弹簧套筒内，且弹簧的一端与套杆的一端搭接，橡胶垫粘接在套杆的底端，弹簧柱23的底端固定连接有橡胶垫24，底部固定筐架21的内部设置有凹陷形支撑框架25，清洗槽1的两侧内壁上均设置有轴套，两个转轴27分别和两个轴套套接，顶盖22的一侧铰接有锁扣26，底部固定筐架21的两侧外表面均固定连接有转轴 27，其中一个转轴27的一端固定连接有旋转电机28，旋转电机28的底部固定连接有支撑架29。
喷淋机构5包括喷头支撑架51，喷头支撑架51的底部两侧均固定连接有 U形架52，U形架52的底部固定连接有滑块53，滑槽6和滑块53滑动连接，且滑槽6和滑块53的形状均为T形，喷头支撑架51的底部中央固定连接有金属喷头管54，金属喷头管54的底部固定连接有喷头55，橡胶垫24的数量和位置与凹陷形支撑框架25的数量和位置相对应，喷头55的底部至固定顶盖22的顶部的距离大于固定顶盖22的宽度，金属喷头管54的一侧设置有进水口56，进水口56上套接有输水软管57，输水软管57远离进水口56的一端固定连接有水泵58，水泵58的进水端外接水源，且金属喷头管54的形状为倒T形。
在使用时，沿着滑槽6，将喷头支撑架51移动到清洗槽1的一侧，然后打开锁扣26，将固定顶盖22打开，将芯片放置进凹陷形支撑框架25内，然后盖上固定顶盖22，锁上锁扣26，将喷头55复位，打开水泵58，水从输水软管57传输到金属喷头管54中，从喷头55喷出，最后启动旋转电机28，旋转电机28带动芯片固定机构2旋转，带动芯片进行翻转喷淋清洗，也可以将清洗槽1灌满水，对芯片进行浸泡清洗，打开阀门4，即可将清洗槽1中的水从排水口3排出。
综上可得，本实用新型通过设置芯片固定机构2，将芯片分隔放置在凹陷形支撑框架25内，盖上固定顶盖22后，弹簧柱23轻轻压住芯片进行固定，然后利用旋转电机带动芯片固定机构进行旋转，即便于进行喷洗，又便于上料和下料，从而防止芯片损坏且便于上下料；通过设置喷淋机构，在喷头支撑架51的底部两侧均固定连接U形架52，U形架52的底部固定连接滑块53，利用滑块53在滑槽6中进行滑动，从而使得便于移动喷头55的位置，在上料和下料的时候开放视野，使得便于上料和下料。
Claims (6)
1.一种芯片加工用清洗装置，包括清洗槽(1)，其特征在于：所述清洗槽(1)内设置有芯片固定机构(2)，所述清洗槽(1)的底部一侧设置有排水口(3)，所述排水口(3)的顶部设置有阀门(4)，所述清洗槽(1)的顶部两侧均开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)内滑动连接有喷淋机构(5)；
所述芯片固定机构(2)包括底部固定筐架(21)，所述底部固定筐架(21)的顶部一侧铰接有固定顶盖(22)，所述固定顶盖(22)的底部固定连接有弹簧柱(23)，所述弹簧柱(23)的底端固定连接有橡胶垫(24)，所述底部固定筐架(21)的内部设置有凹陷形支撑框架(25)，所述顶盖(22)的一侧铰接有锁扣(26)，所述底部固定筐架(21)的两侧外表面均固定连接有转轴(27)，其中一个所述转轴(27)的一端固定连接有旋转电机(28)，所述旋转电机(28)的底部固定连接有支撑架(29)；
所述喷淋机构(5)包括喷头支撑架(51)，所述喷头支撑架(51)的底部两侧均固定连接有U形架(52)，所述U形架(52)的底部固定连接有滑块(53)，所述喷头支撑架(51)的底部中央固定连接有金属喷头管(54)，所述金属喷头管(54)的底部固定连接有喷头(55)，所述金属喷头管(54)的一侧设置有进水口(56)，所述进水口(56)上套接有输水软管(57)，所述输水软管(57)远离进水口(56)的一端固定连接有水泵(58)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用清洗装置，其特征在于：所述水泵(58)的进水端外接水源，且金属喷头管(54)的形状为倒T形。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用清洗装置，其特征在于：所述弹簧柱(23)包括弹簧套筒、弹簧和套杆，弹簧套筒与套杆套接，弹簧设置在弹簧套筒内，且弹簧的一端与套杆的一端搭接，橡胶垫粘接在套杆的底端。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用清洗装置，其特征在于：所述清洗槽(1)的两侧内壁上均设置有轴套，两个转轴(27)分别和两个轴套套接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用清洗装置，其特征在于：所述滑槽(6)和滑块(53)滑动连接，且滑槽(6)和滑块(53)的形状均为T形。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用清洗装置，其特征在于：所述橡胶垫(24)的数量和位置与凹陷形支撑框架(25)的数量和位置相对应，喷头(55)的底部至固定顶盖(22)的顶部的距离大于固定顶盖(22)的宽度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020582137.3U CN212633576U (zh) | 2020-04-19 | 2020-04-19 | 一种芯片加工用清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020582137.3U CN212633576U (zh) | 2020-04-19 | 2020-04-19 | 一种芯片加工用清洗装置 |
Publications (1)
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| CN212633576U true CN212633576U (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=74794180
Family Applications (1)
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| CN202020582137.3U Active CN212633576U (zh) | 2020-04-19 | 2020-04-19 | 一种芯片加工用清洗装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212633576U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114285385A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-04-05 | 成都芯翼科技有限公司 | 一种运算放大器输入电流的抵消电路 |
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2020
- 2020-04-19 CN CN202020582137.3U patent/CN212633576U/zh active Active
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