CN217700339U - 一种单晶硅片清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅片清洗装置，包括清洗箱，清洗箱内部固定有第一传送带，清洗箱内部固定有第二传送带，第二传送带前端固定有第一电机，第一传送带与第二传送带之间有联动第二传送带与第二传送带的联动机构，清洗箱内部有单晶硅片翻面的翻面机构，清洗箱内部镶嵌固定有过滤网，清洗箱内部底端固定有水泵。本实用新型在使用时第一电机启动带动第一传动轮转动，从而通过传动带带动第二传动轮转动，如此通过第一电机即可带动第一传送带与第二传送带进行运输工作，减少了动力源的使用。

Description

一种单晶硅片清洗装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片清洗设备领域，具体为一种单晶硅片清洗装置。

背景技术

目前单晶硅片清洗在清洗时，需要将其安置在传送带上然后进行冲洗，此时朝上的一面被完全冲洗，但是紧贴在传送带上的一面无法被有效冲洗，导致清洗不够完全，如此导致还需要人工进行翻转，然后再次进行冲洗，从而导致大大降低了冲洗效率，所以急需要一种装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅片清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶硅片清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内部固定设置有第一传送带，所述清洗箱内部固定设置有第二传送带，所述第二传送带前端固定设置有第一电机，所述第一传送带与第二传送带之间设置有联动第一传送带与第二传送带的联动机构，所述清洗箱内部设置有单晶硅片翻面的翻面机构，所述清洗箱内部镶嵌固定设置有过滤网，所述清洗箱内部底端固定设置有水泵，所述水泵输出端固定设置有第一管道，所述第一管道上端固定设置有第二管道，所述第一管道一侧延伸至第二传送带上端，所述第二管道一侧延伸至翻面机构一侧，所述第一管道与第二管道顶端均固定设置有喷头，使用时启动第一电机，第一电机带动第二传送带进行运输工作，使得待清洗的晶片移动至清洗箱内部，同时启动水泵，水泵将清洗箱内部的水源注入第一管道与第二管道内部，使得水源从喷头中喷出对第二传送带上端的晶片进行冲洗，冲洗后的水源被过滤网过滤，过滤后的水源方便重复利用，节约资源。

优选的，所述联动机构包括第一传动轮、第二传动轮和传动带，所述第一传动轮固定在第一电机另一侧输出端，所述第二传动轮与第一传送带同轴安装，所述传动带环绕在第一传动轮与第二传动轮之间位置，在使用时第一电机启动带动第一传动轮转动，从而通过传动带带动第二传动轮转动，如此通过第一电机即可带动第一传送带与第二传送带进行运输工作，减少了动力源的使用。

优选的，所述翻面机构包括第二电机、转盘、固定杆、套杆、弹簧和吸盘，所述第二电机固定在清洗箱内部，所述转盘固定在第二电机输出端，所述固定杆固定在转盘外侧，所述套杆活动套接在固定杆外侧，所述弹簧固定在套杆与固定杆之间位置，所述吸盘固定在套杆一侧，在使用时启动第二电机，第二电机带动转盘转动，当吸盘转动至底端时，会使得吸盘挤压在第二传送带上方的晶片，使得弹簧被挤压压缩，从而利用弹簧弹力，使得晶片吸附在吸盘上，跟随转盘转动，转动至左侧时，此时第二管道上喷头对紧贴在第二传送带一面的晶片进行冲洗，如此即可对晶片两面进行冲洗，保证清洗完全，清洗后的晶片跟随转盘转动至右侧，晶片接触第一传送带上端，使得晶片被挤压脱离吸盘，掉落在第一传送带上被运输至清洗箱外侧。

优选的，所述第一电机为双轴电机。

优选的，所述第一电机一侧输出端与第二传送带转动辊同轴安装。

优选的，所述传动带为交叉带。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在使用时第一电机启动带动第一传动轮转动，从而通过传动带带动第二传动轮转动，如此通过第一电机即可带动第一传送带与第二传送带进行运输工作，减少了动力源的使用；

2、本实用新型在使用时启动第二电机，第二电机带动转盘转动，当吸盘转动至底端时，会使得吸盘挤压在第二传送带上方的晶片，使得弹簧被挤压压缩，从而利用弹簧弹力，使得晶片吸附在吸盘上，跟随转盘转动，转动至左侧时，此时第二管道上喷头对紧贴在第二传送带一面的晶片进行冲洗，如此即可对晶片两面进行冲洗，保证清洗完全，并且无需人工进行翻面，清洗后的晶片跟随转盘转动至右侧，晶片接触第一传送带上端，使得晶片被挤压脱离吸盘，掉落在第一传送带上被运输至清洗箱外侧。

附图说明

图1为本实用新型一种单晶硅片清洗装置整体结构示意图；

图2为本实用新型一种单晶硅片清洗装置的剖视图；

图3为本实用新型一种单晶硅片清洗装置的套杆剖视图。

图中：1、清洗箱；2、第一传送带；3、第二传送带；4、第一电机；5、第二传动轮；6、第一传动轮；7、传动带；8、过滤网；9、水泵；10、第一管道；11、第二管道；12、喷头；13、转盘；14、第二电机；15、固定杆；16、套杆；17、吸盘；18、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种单晶硅片清洗装置，包括清洗箱1，清洗箱1内部通过安装架固定有第一传送带2，清洗箱1内部通过安装架固定有第二传送带3，第二传送带3前端通过安装架固定有第一电机4，第一电机4为双轴电机，第一电机4一侧输出端与第二传送带3转动辊同轴安装，第一传送带2与第二传送带3之间有联动第一传送带2与第二传送带3的联动机构，清洗箱1内部有单晶硅片翻面的翻面机构，清洗箱1内部镶嵌固定有过滤网8，清洗箱1内部底端通过安装架固定有水泵9，水泵9输出端通过连接阀固定有第一管道10，第一管道10上端通过连接阀固定有第二管道11，第一管道10一侧延伸至第二传送带3上端，第二管道11一侧延伸至翻面机构一侧，第一管道10与第二管道11顶端均固定有喷头12，使用时启动第一电机4，第一电机4带动第二传送带3进行运输工作，使得待清洗的晶片移动至清洗箱1内部，同时启动水泵9，水泵9将清洗箱1内部的水源注入第一管道10与第二管道11内部，使得水源从喷头12中喷出对第二传送带3上端的晶片进行冲洗，冲洗后的水源被过滤网8过滤，过滤后的水源方便重复利用，节约资源。

在本实施例的一种情况中，联动机构包括第一传动轮6、第二传动轮5和传动带7，第一传动轮6通过联轴器固定在第一电机4另一侧输出端，第二传动轮5与第一传送带2同轴安装，传动带7环绕在第一传动轮6与第二传动轮5之间位置，传动带7为交叉带，在使用时第一电机4启动带动第一传动轮6转动，从而通过传动带7带动第二传动轮5转动，如此通过第一电机4即可带动第一传送带2与第二传送带3进行运输工作，减少了动力源的使用。

在本实施例的一种情况中，翻面机构包括第二电机14、转盘13、固定杆15、套杆16、弹簧18和吸盘17，第二电机14通过安装架固定在清洗箱1内部，转盘13通过联轴器固定在第二电机14输出端，固定杆15焊接固定在转盘13外侧，套杆16活动套接在固定杆15外侧，弹簧18固定在套杆16与固定杆15之间位置，吸盘17固定在套杆16一侧，在使用时启动第二电机14，第二电机14带动转盘13转动，当吸盘17转动至底端时，会使得吸盘17挤压在第二传送带3上方的晶片，使得弹簧18被挤压压缩，从而利用弹簧18弹力，使得晶片吸附在吸盘17上，跟随转盘13转动，转动至左侧时，此时第二管道11上喷头12对紧贴在第二传送带3一面的晶片进行冲洗，如此即可对晶片两面进行冲洗，保证清洗完全，清洗后的晶片跟随转盘13转动至右侧，晶片接触第一传送带2上端，使得晶片被挤压脱离吸盘17，掉落在第一传送带2上被运输至清洗箱1外侧。

工作原理：该实用新型在使用时第一电机4启动带动第一传动轮6转动，从而通过传动带7带动第二传动轮5转动，如此通过第一电机4即可带动第一传送带2与第二传送带3进行运输工作，减少了动力源的使用；在使用时启动第二电机14，第二电机14带动转盘13转动，当吸盘17转动至底端时，会使得吸盘17挤压在第二传送带3上方的晶片，使得弹簧18被挤压压缩，从而利用弹簧18弹力，使得晶片吸附在吸盘17上，跟随转盘13转动，转动至左侧时，此时第二管道11上喷头12对紧贴在第二传送带3一面的晶片进行冲洗，如此即可对晶片两面进行冲洗，保证清洗完全，清洗后的晶片跟随转盘13转动至右侧，晶片接触第一传送带2上端，使得晶片被挤压脱离吸盘17，掉落在第一传送带2上被运输至清洗箱1外侧，具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种单晶硅片清洗装置，包括清洗箱（1），其特征在于：所述清洗箱（1）内部固定设置有第一传送带（2），所述清洗箱（1）内部固定设置有第二传送带（3），所述第二传送带（3）前端固定设置有第一电机（4），所述第一传送带（2）与第二传送带（3）之间设置有联动第一传送带（2）与第二传送带（3）的联动机构，所述清洗箱（1）内部设置有单晶硅片翻面的翻面机构，所述清洗箱（1）内部镶嵌固定设置有过滤网（8），所述清洗箱（1）内部底端固定设置有水泵（9），所述水泵（9）输出端固定设置有第一管道（10），所述第一管道（10）上端固定设置有第二管道（11），所述第一管道（10）一侧延伸至第二传送带（3）上端，所述第二管道（11）一侧延伸至翻面机构一侧，所述第一管道（10）与第二管道（11）顶端均固定设置有喷头（12）。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片清洗装置，其特征在于：所述联动机构包括第一传动轮（6）、第二传动轮（5）和传动带（7），所述第一传动轮（6）固定在第一电机（4）另一侧输出端，所述第二传动轮（5）与第一传送带（2）同轴安装，所述传动带（7）环绕在第一传动轮（6）与第二传动轮（5）之间位置。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片清洗装置，其特征在于：所述翻面机构包括第二电机（14）、转盘（13）、固定杆（15）、套杆（16）、弹簧（18）和吸盘（17），所述第二电机（14）固定在清洗箱（1）内部，所述转盘（13）固定在第二电机（14）输出端，所述固定杆（15）固定在转盘（13）外侧，所述套杆（16）活动套接在固定杆（15）外侧，所述弹簧（18）固定在套杆（16）与固定杆（15）之间位置，所述吸盘（17）固定在套杆（16）一侧。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片清洗装置，其特征在于：所述第一电机（4）为双轴电机。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片清洗装置，其特征在于：所述第一电机（4）一侧输出端与第二传送带（3）转动辊同轴安装。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片清洗装置，其特征在于：所述传动带（7）为交叉带。

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