CN212633256U - 一种芯片封装用点胶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装用点胶机，包括底座，所述底座的上端连接有挡板，且挡板的顶端固定连接有点胶机本体，所述点胶机本体的下端固定安装有点胶笔，且点胶笔的两侧安装有红外线，所述底座的顶端安装有调节机构，且调节机构的内部包括有两个电动推杆，所述电动推杆与底座的顶端两侧之间为固定连接，且电动推杆与挡板的底端两侧之间为固定连接，所述挡板的底端内部嵌合连接有卡槽，且卡槽的内部卡合连接有卡块。本实用新型中，在调节机构的作用下，通过电动推杆的工作可使点胶机本体和点胶笔进行上下移动便于对芯片进行点胶，通过红外线的精准校位，便于点胶时不会出现偏差。
Description
技术领域
本实用新型涉及点胶机技术领域，尤其涉及一种芯片封装用点胶机。
背景技术
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
现有的芯片封装用点胶机在使用时，无法精准的对所需点胶的位置进行对准，导致点胶的不准，且其也无法对芯片全方位进行点胶，在点胶时无法很好的将芯片固定在指定位置，导致点胶时一些不必要的麻烦。
因此，有必要提供一种新的点胶机来克服上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的芯片封装用点胶机在使用时，无法精准的对所需点胶的位置进行对准，导致点胶的不准，且其也无法对芯片全方位进行点胶，在点胶时无法很好的将芯片固定在指定位置，导致点胶时一些不必要的麻烦的缺点，而提出的一种芯片封装用点胶机。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片封装用点胶机，包括底座，所述底座的上端连接有挡板，且挡板的顶端固定连接有点胶机本体，所述点胶机本体的下端固定安装有点胶笔，且点胶笔的两侧安装有红外线，所述底座的顶端安装有调节机构，且调节机构的内部包括有两个电动推杆，所述电动推杆与底座的顶端两侧之间为固定连接，且电动推杆与挡板的底端两侧之间为固定连接，所述挡板的底端内部嵌合连接有卡槽，且卡槽的内部卡合连接有卡块，所述卡块的底端固定连接有第一连接板，且第一连接板与点胶笔的顶端之间为固定连接，所述第一连接板通过卡块与卡槽之间构成卡合结构，所述底座的顶端安装有移动机构，且移动机构的顶端安装有固定机构。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述挡板通过电动推杆与底座之间构成升降结构，且电动推杆关于底座的中轴线呈对称。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述移动机构的内部包括有两个滑槽，且滑槽与底座的顶端内部之间为嵌合连接，所述滑槽的内部套接插设有滑块，其滑块的顶端固定连接有隔板，且隔板与底座的顶端之间相连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述隔板通过滑块与滑槽之间构成滑动结构，且滑槽关于底座的中轴线呈对称。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述固定机构的内部包括有两个第二连接板，且第二连接板与隔板的顶端两侧之间为固定连接，所述隔板的内部螺纹连接有T型螺纹杆，且T型螺纹杆穿过第二连接板固定连接有第三连接板，所述第三连接板与隔板的顶端之间相连接，其第三连接板的另一侧固定连接有泡沫板，且泡沫板与与隔板的顶端之间相连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第二连接板与第三连接板之间为平行，且第二连接板关于隔板的中轴线呈对称。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，在调节机构的作用下，通过电动推杆的工作可使点胶机本体和点胶笔进行上下移动便于对芯片进行点胶，通过红外线的精准校位，便于点胶时不会出现偏差。
2、本实用新型中，在升降机构的作用下，通过隔板所连接的滑块在滑槽内滑动，可将所需点胶的位置移动到点胶笔的正下方，便于对芯片的全方位进行点胶。
3、本实用新型中，在固定机构的作用下，通过转动T型螺纹杆使其连接的第三连接板所连接的泡沫板将芯片固定在其之间，防止点胶时会出现偏移，造成不必要的影响，泡沫板也对芯片的挤压力起到了一定的防护作用。
附图说明
图1为本实用新型芯片封装用点胶机的结构示意图；
图2为本实用新型芯片封装用点胶机的移动机构的结构示意图；
图3为本实用新型芯片封装用点胶机的固定机构的结构示意图。
图例说明：
1、底座；2、挡板；3、点胶机本体；4、点胶笔；5、红外线；6、调节机构；601、电动推杆；602、卡槽；603、卡块；604、第一连接板；7、移动机构；701、滑槽；702、滑块；703、隔板；8、固定机构；801、第二连接板；802、T型螺纹杆；803、第三连接板；804、泡沫板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1至图3，本实用新型为一种芯片封装用点胶机，包括底座1，底座1的上端连接有挡板2，且挡板2的顶端固定连接有点胶机本体3，点胶机本体3的下端固定安装有点胶笔4，点胶机本体3与点胶笔4为现有购买产品。点胶机本体3储存、输送胶水至点胶表中，点胶表对产品进行点胶。其工作实施方式为现有常见的技术方案，在此不做过多累述。
底座1的顶端安装有调节机构6，且调节机构6的内部包括有两个电动推杆601，电动推杆601与底座1的顶端两侧之间为固定连接，且电动推杆601与挡板2的底端两侧之间为固定连接，挡板2的底端内部嵌合连接有卡槽602，且卡槽602的内部卡合连接有卡块603，卡块603的底端固定连接有第一连接板604，且第一连接板604与点胶笔4的顶端之间为固定连接，第一连接板604通过卡块603与卡槽602之间构成卡合结构，底座1的顶端安装有移动机构7，且移动机构7的顶端安装有固定机构8，通过底座1顶端两侧的电动推杆601的工作，可使挡板2可以上下移动，也就是可以使点胶机本体3和点胶笔4上下移动，便于对芯片进行点胶。
挡板2通过电动推杆601与底座1之间构成升降结构，且电动推杆601关于底座1的中轴线呈对称，第一连接板604可通过卡块603在卡槽602的内部滑动，便于将点胶笔4移动到所需点胶位置的正上方，方便其对所需点胶的位置进行点胶。
移动机构7的内部包括有两个滑槽701，且滑槽701与底座1的顶端内部之间为嵌合连接，滑槽701的内部套接插设有滑块702，其滑块702的顶端固定连接有隔板703，且隔板703与底座1的顶端之间相连接，对不同的方位进行点胶时，可将隔板703通过滑块702在滑槽701的内部滑动，将所需点胶的位置移动到点胶笔4的正下方，对其进行点胶。
隔板703通过滑块702与滑槽701之间构成滑动结构，且滑槽701关于底座1的中轴线呈对称，点胶笔4的两侧安装有红外线5，点胶笔4两侧的红外线5可以对所需点胶的位置进行校准，将所需点胶的位置在两个红外线5所照射点的中心，也就是点胶笔4的正上方，进而可以精准的对其点胶。
固定机构8的内部包括有两个第二连接板801，且第二连接板801与隔板703的顶端两侧之间为固定连接，隔板703的内部螺纹连接有T型螺纹杆802，且T型螺纹杆802穿过第二连接板801固定连接有第三连接板803，第三连接板803与隔板703的顶端之间相连接，其第三连接板803的另一侧固定连接有泡沫板804，且泡沫板804与与隔板703的顶端之间相连接，T型螺纹杆802与第二连接板801的内部是螺纹连接，T型螺纹杆802转动可以在其内部进行移动，根据芯片不同的大小，对其进行固定。
第二连接板801与第三连接板803之间为平行，且第二连接板801关于隔板703的中轴线呈对称，泡沫板804具有一定的韧性，在对芯片进行固定时所造成的的冲击力，可通过泡沫板804起到了一定的缓冲作用。
使用时，首先将芯片放在隔板703的上方的两个泡沫板804之间，通过转动T型螺纹杆802，使T型螺纹杆802向芯片的方向转动，也就使其连接的第三连接板803所连接的泡沫板804向芯片进行移动，将芯片夹在两个泡沫板804之间，将其固定住，手动将第一连接板604通过卡块603在卡槽602的内部滑动，滑动到所需点胶的位置正上方，打开红外线5，观测所需点胶的位置是否在两个红外线5照射点的正中央，如果不是，再将第一连接板604通过卡块603在卡槽602内滑动进行调整，便于精准的对其所需点胶的位置进行点胶，当点胶的位置在其他位置上时，可将隔板703通过滑块702在滑槽701的内部滑动，将所需点胶的位置移动到点胶笔4的正下方，对其进行点胶。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片封装用点胶机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端连接有挡板(2)，且挡板(2)的顶端固定连接有点胶机本体(3)，所述点胶机本体(3)的下端固定安装有点胶笔(4)，所述底座(1)的顶端安装有调节机构(6)，调节机构(6)包括一对电动推杆(601)，所述电动推杆(601)与底座(1)的顶端两侧之间为固定连接，电动推杆(601)与挡板(2)的底端两侧之间为固定连接，所述挡板(2)的底端内部嵌合连接有卡槽(602)，卡槽(602)的内部卡合连接有卡块(603)，所述卡块(603)的底端固定连接有第一连接板(604)，第一连接板(604)与点胶笔(4)的顶端之间为固定连接，所述第一连接板(604)通过卡块(603)与卡槽(602)之间构成卡合结构。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述挡板(2)通过电动推杆(601)与底座(1)之间构成升降结构，电动推杆(601)关于底座(1)的中轴线呈对称。
3.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述底座(1)的顶端安装有移动机构(7)，所述移动机构(7)包括两个滑槽(701)，滑槽(701)与底座(1)的顶端内部之间为嵌合连接，所述滑槽(701)的内部套接插设有滑块(702)，滑块(702)的顶端固定连接有隔板(703)，隔板(703)与底座(1)的顶端之间相连接。
4.如权利要求3所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述隔板(703)通过滑块(702)与滑槽(701)之间构成滑动结构，滑槽(701)关于底座(1)的中轴线呈对称。
5.如权利要求3所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，移动机构(7)的顶端安装有固定机构(8)，所述固定机构(8)包括两个第二连接板(801)，第二连接板(801)与隔板(703)的顶端两侧之间为固定连接，所述隔板(703)的内部螺纹连接有T型螺纹杆(802)，T型螺纹杆(802)穿过第二连接板(801)固定连接有第三连接板(803)，所述第三连接板(803)与隔板(703)的顶端之间相连接，第三连接板(803)的另一侧固定连接有泡沫板(804)，泡沫板(804)与隔板(703)的顶端之间相连接。
6.如权利要求5所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述第二连接板(801)与第三连接板(803)之间为平行，第二连接板(801)关于隔板(703)的中轴线呈对称。
7.如权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述点胶笔(4)的两侧安装有红外线(5)。
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