CN212625572U - 一种top结构三基色led支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种TOP结构三基色LED支架，属于LED封装技术领域；技术方案为：支架本体上的碗杯底部分别设有红色、绿色、蓝色芯片固晶区和公共极焊接功能区；红色、绿色、蓝色芯片固晶区分别同时作为红色芯片的电气连接引出到灯体外；红色、绿色、蓝色芯片固晶区以及公共极焊接功能区的转角处设置有转角压胶台阶；本结构可以大幅提升户内显示的TOP LED的封装产品的可靠性，解决了产品在长期使用中避免产品内部金属结构与支架塑胶材料之间的应力变化过大导致的分层，出现潮气引入导致的失效问题。

Description

一种TOP结构三基色LED支架

技术领域

本实用新型涉及一种LED支架，具体为一种TOP结构三基色LED支架。

背景技术

传统的TOP结构三基色LED支架，如图1所示，支架碗杯底部金属功能区的固晶功能区设计为一体式，即三基色LED芯片（红色、绿色、蓝色芯片）固放在同一块公共金属功能区上。公共的功能区同时作为垂直结构的红色芯片的电连接极引出到灯体外。这种结构生产的LED支架，由于红色、蓝色、绿色芯片的焊接功能区焊盘偏小，使塑胶材料对焊线金属功能区的固定的能力小，导致支架在生产过程的折弯工序中容易对支架蓝、绿焊线的金属功能区的拉扯导致该焊盘与塑胶之间的应力大，在后续的高温焊接过程中容易出现间隙；同时因为三基色LED芯片固放在同一块公共金属功能区上，导致公共功能区的温度偏高，引起LED产品在长期使用过程中的热失效；另外由于该公共金属功能区面积较大，导致该公共金属功能区在温湿度应力作用下容易与塑胶材料的结合变差，导致该公共功能区在长期使用过程中容易出现与塑胶材料的分层，从而引入外界湿气导致失效。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种TOP结构三基色LED支架，解决LED支架内部金属结构与支架塑胶材料之间的应力变化过大导致的分层，出现潮气引入进而导致失效的问题。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

一种TOP结构三基色LED支架，包括支架本体，所述支架本体上设有碗杯，所述碗杯底部设置有红色芯片固晶区、绿色芯片固晶区、蓝色芯片固晶区和公共极焊接功能区；所述红色芯片固晶区、绿色芯片固晶区、蓝色芯片固晶区分别同时作为红色芯片的电气连接引出到灯体外；所述红色芯片固晶区、绿色芯片固晶区、蓝色芯片固晶区、公共极焊接功能区的转角处设置有转角压胶台阶。

进一步的，所述绿色芯片固晶区、蓝色芯片固晶区分别作为焊线金属功能区。

进一步的，所述支架本体上设置有支架塑胶体，碗杯设置在支架塑胶体上。

进一步的，所述红色芯片固晶区、绿色芯片固晶区、蓝色芯片固晶区和公共极焊接功能区的内部设置有内部压胶台阶。

进一步的，在红色芯片固晶区、绿色芯片固晶区、蓝色芯片固晶区分别与外部引脚的通路上设置有锁止孔，用于在注塑时使塑胶填满锁止孔。

进一步的，所述碗杯为塑胶碗杯。

本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为。

本实用新型采取将红色、绿色、蓝色三基色芯片的固晶区独立分开的方式，红色、绿色、蓝色芯片固晶区分别同时作为红色芯片的电气连接引出到灯体外；同时在碗杯内各个固晶区转角区金属制作压胶台阶，在注塑时用塑胶材料将各金属功能区的压胶台阶填满，以固定好各个金属功能区，避免各功能区倾斜导致在后续封装作业时的影响识别时影像发暗而不能识别。本结构可以大幅提升户内显示的TOP LED的封装产品的可靠性，使产品在长期使用中避免产品内部金属结构与支架塑胶材料之间的应力变化过大导致的分层，出现潮气引入导致的失效。

附图说明

图1是现有TOP结构三基色LED支架的结构示意图。

图2是本实用新型所述TOP结构三基色LED支架的结构示意图。

图3是本实用新型装有三色芯片的TOP结构三基色LED支架的结构示意图。

图4是杯内转角压胶台阶的结构示意图。

其中，1为支架本体；2为支架塑胶体；3为碗杯，4为红色芯片固晶区；5为绿色芯片固晶区；6为蓝色芯片固晶；7为公共极焊接功能区；8为红色芯片；9为绿色芯片；10为蓝色芯片；11为转角压胶台阶；12为内部压胶台阶；13为焊接线，14为公共金属功能区，15为三基色LED支架焊接功能区，16为锁止孔。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面结合实施例及附图详细说明本实用新型的技术方案，但保护范围不被此限制。

图2和图3所示，是一种TOP结构三基色LED支架，包括支架本体1，支架本体1上设有支架塑胶体2，塑胶的碗杯3设置在支架塑胶体2上；碗杯3底部设置有红色芯片固晶区4、绿色芯片固晶区5、蓝色芯片固晶区6和公共极焊接功能区7；其中，绿色芯片固晶区5、蓝色芯片固晶区6分别作为焊线金属功能区；红色芯片固晶区4、绿色芯片固晶区5、蓝色芯片固晶区6分别同时作为红色芯片8的电气连接引出到灯体外；红色芯片固晶区4、绿色芯片固晶区5、蓝色芯片固晶区6、公共极焊接功能区7的转角处设置有金属材质的转角压胶台阶11（如图4所示），且这四个区域的内部还设置有金属材质的内部压胶台阶12。在三个放置LED芯片的金属功能区：红色芯片固晶区4、绿色芯片固晶区5、蓝色芯片固晶区6各自连接外引脚的通路上增加0.15~0.5mm的锁止孔16，以在支架生产注塑过程中，让塑胶填充该锁止孔16，锁止孔16功能有使放置芯片的金属功能区与塑胶结合更近紧密，低于外引脚在外部折弯过程中的拉扯应力，同时能够阻扰从外引脚与塑胶间缝隙渗入的潮湿气体通路，改善LED内部气密性。

本LED支架采取将红色、绿色、蓝色三基色芯片的固晶区独立分开的方式，红色、绿色、蓝色芯片固晶区分别同时作为红色芯片8的电气连接引出到灯体外；同时在碗杯3内各个固晶区转角区金属制作压胶台阶，在注塑时用塑胶材料将各金属功能区的压胶台阶填满，以固定好各个金属功能区，避免各功能区倾斜导致在后续封装作业时的影响识别时影像发暗而不能识别。本结构可以大幅提升户内显示的TOP LED的封装产品的可靠性，使产品在长期使用中避免产品内部金属结构与支架塑胶材料之间的应力变化过大导致的分层，出现潮气引入导致的失效。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定专利保护范围。

Claims (6)

1.一种TOP结构三基色LED支架，包括支架本体（1），所述支架本体（1）上设有碗杯（3），其特征在于，所述碗杯（3）底部设置有红色芯片固晶区（4）、绿色芯片固晶区（5）、蓝色芯片固晶区（6）和公共极焊接功能区（7）；所述红色芯片固晶区（4）、绿色芯片固晶区（5）、蓝色芯片固晶区（6）分别同时作为红色芯片（8）的电气连接引出到灯体外；所述红色芯片固晶区（4）、绿色芯片固晶区（5）、蓝色芯片固晶区（6）、公共极焊接功能区（7）的转角处设置有转角压胶台阶（11）。

2.根据权利要求1所述的一种TOP结构三基色LED支架，其特征在于，所述绿色芯片固晶区（5）、蓝色芯片固晶区（6）分别同时作为焊线金属功能区。

3.根据权利要求1所述的一种TOP结构三基色LED支架，其特征在于，所述支架本体（1）上设置有支架塑胶体（2），碗杯（3）设置在支架塑胶体（2）上。

4.根据权利要求1所述的一种TOP结构三基色LED支架，其特征在于，所述红色芯片固晶区（4）、绿色芯片固晶区（5）、蓝色芯片固晶区（6）和公共极焊接功能区（7）的内部设置有内部压胶台阶（12）。

5.根据权利要求1所述的一种TOP结构三基色LED支架，其特征在于，在红色芯片固晶区（4）、绿色芯片固晶区（5）、蓝色芯片固晶区（6）分别与外部引脚的通路上设置有锁止孔（16），用于在注塑时使塑胶填满锁止孔（16）。

6.根据权利要求1所述的一种TOP结构三基色LED支架，其特征在于，所述碗杯（3）为塑胶碗杯。

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