CN212623919U - 一种机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及主机机箱技术领域，尤其涉及一种机箱，包括箱体、第一隔板及支架，第一隔板设于箱体内并与箱体连接，第一隔板沿箱体的高度方向设置，第一隔板将箱体分成前区和后区，第一隔板设有第一通孔，第一通孔连通前区和后区；支架设于后区，支架包括挡板及连接板，连接板与挡板连接，连接板与第一隔板连接，挡板与第一隔板间距设置，挡板设有第二通孔，第二通孔沿挡板的厚度方向贯穿挡板；通过设置与箱体高度方向一致的第一隔板，将第一隔板分成前区和后区，在前区安装主板，在后区安装支架，支架用于承载降温组件，使得降温组件与主板近距离设置，及时将主板工作过程产生的热量及时排除，达到确保箱体内正常工作温度的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及主机机箱技术领域，尤其涉及一种机箱。
背景技术
机箱作为电脑的主要部件，对电子元件进行保护，电子元件工作过程产生较多热量，尤其是电脑主板产生的热量较多，为了确保电脑主板的正常使用，需要将产生的热量及时排出，故需要在机箱内部设置降温装置，但是传统用机箱内的降温装置及各电子元件排布不合理，导致电脑主板产生的热量不能及时排出，使得机箱内的工作温度较高，降低电子元件的使用寿命，影响工作效率。
发明内容
为了克服现有技术中存在的机箱内降温装置设计不合理导致机箱内工作温度高的缺点，本实用新型的目的在于提供一种机箱，实现快速散热的目的，提高电子元件的使用寿命，同时确保电子元件的正常工作。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
一种机箱，包括箱体、第一隔板及支架，所述第一隔板设于箱体内并与箱体连接，所述第一隔板沿箱体的高度方向设置，所述第一隔板将箱体分成前区和后区，所述第一隔板设有第一通孔，所述第一通孔连通前区和后区；
所述支架设于后区，所述支架包括挡板及连接板，所述连接板与所述挡板连接，所述连接板与所述第一隔板连接，所述挡板与所述第一隔板间距设置，所述挡板设有第二通孔，所述第二通孔沿挡板的厚度方向贯穿挡板。
进一步的，所述机箱还包括第二隔板，所述第二隔板位于第一隔板的上方，所述第二隔板将箱体分成上区和下区，所述第一隔板设于下区。
进一步的，所述机箱还包括第三隔板，所述第三隔板设于下区，所述第三隔板与所述第一隔板连接，所述第三隔板与所述第一隔板相交设置。
进一步的，所述第三隔板位于支架的下方，所述第三隔板与所述第一隔板连接。
进一步的，所述连接板包括上板与下板，所述上板与下板均位于挡板的同侧。
本实用新型的有益效果：通过设置与箱体高度方向一致的第一隔板，将第一隔板分成前区和后区，在前区安装主板，在后区安装支架，支架用于承载降温组件，使得降温组件与主板近距离设置，及时将主板工作过程产生的热量及时排除，达到确保箱体内正常工作温度的目的。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
图3为本实用新型的拆分结构示意图；
图4为本实用新型的立体剖视图。
附图标记包括：
1—箱体 101—前区 102—后区
103—上区 104—下区 2—第一隔板
21—第一通孔 3—支架 31—挡板
311—第二通孔 32—连接板 321—上板
322—下板 4—第二隔板 5—第三隔板。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
请参阅图1至图4，本实用新型的一种机箱，包括箱体1、第一隔板2及支架3，所述第一隔板2设于箱体1内并与箱体1连接，所述第一隔板2沿箱体1的高度方向设置，所述第一隔板2将箱体1分成前区101和后区102，所述第一隔板2设有第一通孔21，所述第一通孔21连通前区101和后区102；
所述支架3设于后区102，所述支架3包括挡板31及连接板32，所述连接板32与所述挡板31连接，所述连接板32与所述第一隔板2连接，所述挡板31与所述第一隔板2间距设置，所述挡板31设有第二通孔311，所述第二通孔311沿挡板31的厚度方向贯穿挡板31。
具体的，本实施例中，箱体1包括顶板、底板、左侧板、右侧板、前侧板及后侧板，顶板、底板、左侧板、右侧板、前侧板及后侧板组装后形成容置空间，机箱内需要安装外界的电源、主板、显卡和降温组件，在容置空间内安装第一隔板2，第一隔板2分别与前侧板和后侧板连接，第一隔板2将容置空间分成前区101和后区102，在前区101内自上而下依次安装电源、主板和显卡，支架3与第一隔板2连接，支架3也可以与箱体1的前侧板或者后侧板或者左侧板连接，支架3用于承载外界的降温组件，降温组件与主板背对背安装，将主板工作过程产生的热量快速排出，支架3的设置起到固定降温组件的目的，第一通孔21的设置，不仅可以加速热量的传递，还可以供数据线穿过，方便组装。
通过设置与箱体1高度方向一致的第一隔板2，将第一隔板2分成前区101和后区102，在前区101安装主板，在后区102安装支架3，支架3用于承载降温组件，使得降温组件与主板近距离设置，及时将主板工作过程产生的热量及时排除，达到确保箱体1内正常工作温度的目的。
所述机箱还包括第二隔板4，所述第二隔板4位于第一隔板2的上方，所述第二隔板4将箱体1分成上区103和下区104，所述第一隔板2设于下区104，电源放置在第一隔板2并位于上区103，第一隔板2支撑电源。
所述机箱还包括第三隔板5，所述第三隔板5设于下区104，所述第三隔板5与所述第一隔板2连接，所述第三隔板5与所述第一隔板2相交设置，进一步对箱体1内的容置空间进行有序分隔，同时增加箱体1的整体牢固性。
所述第三隔板5位于支架3的下方，所述第三隔板5与所述第一隔板2连接，第三隔板5与第一隔板2一体成型，减少生产工序，快速组装，提高生产效率。
所述述连接板32包括上板321与下板322，所述上板321与下板322均位于挡板31的同侧，上板321、挡板31、下板322依次连接呈U型，提高支架3的支撑力及使用强度，提高箱体1的使用寿命，上板321、挡板31、下板322一体成型，提高组装效率。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种机箱，其特征在于：包括箱体(1)、第一隔板(2)及支架(3)，所述第一隔板(2)设于箱体(1)内并与箱体(1)连接，所述第一隔板(2)沿箱体(1)的高度方向设置，所述第一隔板(2)将箱体(1)分成前区(101)和后区(102)，所述第一隔板(2)设有第一通孔(21)，所述第一通孔(21)连通前区(101)和后区(102)；
所述支架(3)设于后区(102)，所述支架(3)包括挡板(31)及连接板(32)，所述连接板(32)与所述挡板(31)连接，所述连接板(32)与所述第一隔板(2)连接，所述挡板(31)与所述第一隔板(2)间距设置，所述挡板(31)设有第二通孔(311)，所述第二通孔(311)沿挡板(31)的厚度方向贯穿挡板(31)。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述机箱还包括第二隔板(4)，所述第二隔板(4)位于第一隔板(2)的上方，所述第二隔板(4)将箱体(1)分成上区(103)和下区(104)，所述第一隔板(2)设于下区(104)。
3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于：所述机箱还包括第三隔板(5)，所述第三隔板(5)设于下区(104)，所述第三隔板(5)与所述第一隔板(2)连接，所述第三隔板(5)与所述第一隔板(2)相交设置。
4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于：所述第三隔板(5)位于支架(3)的下方，所述第三隔板(5)与所述第一隔板(2)连接。
5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于：所述连接板(32)包括上板(321)与下板(322)，所述上板(321)与下板(322)均位于挡板(31)的同侧。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021871590.2U CN212623919U (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN212623919U true CN212623919U (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=74704967
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021871590.2U Active CN212623919U (zh) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 一种机箱 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-08-31 CN CN202021871590.2U patent/CN212623919U/zh active Active
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