CN212597470U - 一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，属于半导体器件辅助加工领域。包括水箱和两侧的机箱，水箱内设有水泵，水泵通过三通分别由软管道接入两侧机箱内的进水管，所述进水管安装在机箱内的导杆上且与第一丝杆驱动相连，进水管上设有正对下方的若干喷嘴，机箱内设有托盘通过滚轮安装在机箱两侧导轨上且与第二丝杆驱动相连，托盘底部设有第一滤网，第二丝杆下方的两导轨之间设有可前后滑动的第二滤网，机箱底部设有排水斗，排水斗的出水口上设有第三滤网，出水口设有回流管连接到水箱上；本实用新型通过高压水柱对托盘内半导体轴向产品上的残胶进行清除，清除后的残胶皮屑通过第二滤网进行收集，防止污染水箱内的循环水。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件辅助加工领域，尤其涉及一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置。
背景技术
在半导体器件的生产过程中，每一种轴向半导体器件材料在塑封后，环氧本体四周及引线根部均有一层透明状较薄的环氧树脂毛边及残胶皮，残胶如不去除，此处引线镀不上锡，影响外观及应用时焊锡性。传统的采用人工用水枪对着产品上的残胶进行冲洗清除，但是水压不好控制，耗费人力，效率低下。
实用新型内容
针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，通过高压水柱对托盘内半导体轴向产品上的残胶进行清除，清除后的残胶皮屑通过第二滤网进行收集，防止污染水箱内的循环水。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，包括水箱和位于水箱两侧的机箱，水箱内设有立式水泵，水泵通过三通分别由软管道接入两侧机箱内的进水管，所述进水管安装在机箱内的导杆上可左右滑动，进水管与第一丝杆驱动相连，进水管上设有正对下方的若干喷嘴，机箱底部两侧设有导轨，机箱内设有托盘通过滚轮安装在导轨上可前后移动，托盘与第二丝杆驱动相连，托盘底部设有第一滤网，第二丝杆下方的两导轨之间设有可前后滑动的第二滤网，所述机箱底部设有排水斗，排水斗的出水口上设有第三滤网，出水口设有回流管连接到水箱上。
进一步的，所述机箱的正面开设有敞口，机箱底部设有支架。
进一步的，所述敞口上设有透明材料制成的箱门或水帘。
进一步的，所述第一丝杆、第二丝杆上分别连接有第一电机、第二电机，第一电机、第二电机分别安装在机箱外壁上固定。
进一步的，所述第三滤网比第二滤网的网孔小，第二滤网比第一滤网的网孔小。
进一步的，所述第二滤网两侧设有支座，支座外侧设有滑轮。
进一步的，所述水泵上设有变频器控制。
进一步的，所述软管上设有压力表。
进一步的，所述机箱可采用聚丙烯材质。
本实用新型具有如下有益效果：本实用新型采用双机同时进行，利用高压水柱自动去除半导体轴向产品上的残胶及毛边，节省人力，工作效率高；水压通过变频器可调节，由压力表监测，控制方便；且机箱与水箱内的水可以循环重复利用，节约用水，成本低；托盘和喷水管可以互相垂直移动，从而确保托盘内所有的半导体轴向产品都能被高压水柱冲洗到，残胶清除无遗漏；本实用新型设置第二滤网可以收集被去除的残胶及毛边废屑，配合第三滤网可以防止水箱中的循环水被污染，影响水泵及喷嘴堵塞，确保装置使用稳定。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型左视图；
图3为本实用新型托盘俯视图；
图4为本实用新型第二滤网端面图；
图5为本实用新型“a”部结构放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
如图1～5所示：一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，包括水箱1和位于水箱两侧的机箱2，水箱1内设有立式水泵11，水泵11通过三通分别由软管道31接入两侧机箱2内的进水管3，所述进水管3安装在机箱2内的导杆21上可左右滑动，进水管3与第一丝杆4驱动相连，进水管3上设有正对下方的若干喷嘴32，机箱2底部两侧设有导轨22，机箱2内设有托盘5通过滚轮51安装在导轨22上可前后移动，托盘5与第二丝杆6驱动相连，托盘5底部设有第一滤网52，第二丝杆6下方的两导轨22之间设有可前后滑动的第二滤网7，所述机箱2底部设有排水斗8，排水斗8的出水口上设有第三滤网81，出水口设有回流管82连接到水箱1上。
所述机箱2的正面开设有敞口23，机箱2底部设有支架24，其敞口上设有透明材料制成的箱门或水帘。敞口用以进出半导体轴向产品，设置透明材料的箱门或水帘，用以阻挡高压水冲洗过程中水溅射出机箱外，透明材料方便工作人员在设备工作当中直接外部观察。
所述第一丝杆4、第二丝杆6上分别连接有第一电机41、第二电机61，第一电机、第二电机分别安装在机箱外壁上固定，电机安装固定方便，也防止了在机箱内部会被水溅射上去，影响电机使用。
所述第二滤网7比第一滤网52的网孔小，托盘上的产品在被冲洗过程中，产品上的残胶皮或毛边会被冲落，由第一滤网上较大的网孔中掉入下方的第二滤网上被收集，防止进入排水斗中造成堵塞。第三滤网81比第二滤网7的网孔小，可以进一步过滤水中细小的皮屑，确保回流入水箱中的水洁净。所述第二滤网7两侧设有支座71，支座71外侧设有滑轮72，方便调整第二滤网的位置，在工作时，使第二滤网处于喷水管的正下方，当需要清理上面的皮屑时，可以将第二滤网向外侧移动。
水泵11上设有变频器控制，便于控制水压以确保能去除掉产品上的残胶。本实用新型中的两软管31管径设置同样大小，可确保两机箱内喷水的水压大小一样。
所述软管62上设有压力表621，以方便工作人员直接观察读出水压大小值。
所述机箱2可采用聚丙烯材质，不生锈，成本低。
具体的，本实用新型工作前，先通过变频器将水压调整好。将待加工的半导体轴向产品铺在两机箱托盘内的滤网上，启动水泵，由喷水管的喷嘴正对下方产品进行一定水压冲洗，由于滤网具有一定弹性，且水正对下方的产品，产品受力均匀不会出现大的窜动，产品上的残胶清除方便快捷。同时第一电机通过丝杆驱动托盘前后往复运动，第二电机丝杆驱动喷水管左右往复运动，其中与喷水管连接的软管具有一定长度，确保随喷水管移动进行弯曲伸缩。通过托盘和喷水管垂直交叉移动，从而确保托盘内所有的半导体轴向产品都能被高压水柱冲洗到，残胶清除无遗漏。
本实用新型采用高压水柱自动去除半导体轴向产品上的残胶及毛边，双机同时工作，工作效率高，节约人力；且机箱与水箱内的水可以循环重复利用，节约用水，成本低，设置多重滤网对清除的残胶及毛边废屑进行过滤收集，确保水箱中的循环水不易被污染，从而提高了设备使用的稳定性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (9)
1.一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：包括水箱和位于水箱两侧的机箱，水箱内设有立式水泵，水泵通过三通分别由软管道接入两侧机箱内的进水管，所述进水管安装在机箱内的导杆上可左右滑动，进水管与第一丝杆驱动相连，进水管上设有正对下方的若干喷嘴，机箱底部两侧设有导轨，机箱内设有托盘通过滚轮安装在导轨上可前后移动，托盘与第二丝杆驱动相连，托盘底部设有第一滤网，第二丝杆下方的两导轨之间设有可前后滑动的第二滤网，所述机箱底部设有排水斗，排水斗的出水口上设有第三滤网，出水口设有回流管连接到水箱上。
2.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述机箱的正面开设有敞口，机箱底部设有支架。
3.根据权利要求2所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述敞口上设有透明材料制成的箱门或水帘。
4.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述第一丝杆、第二丝杆上分别连接有第一电机、第二电机，第一电机、第二电机分别安装在机箱外壁上固定。
5.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述第三滤网比第二滤网的网孔小，第二滤网比第一滤网的网孔小。
6.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述第二滤网两侧设有支座，支座外侧设有滑轮。
7.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述水泵上设有变频器控制。
8.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述软管上设有压力表。
9.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，其特征在于：所述机箱可采用聚丙烯材质。
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2020
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