CN212585908U - 一种拥有框架结构的双路传感器 - Google Patents

Abstract

一种拥有框架结构的双路传感器,涉及到传感器技术领域，包括下壳体，所述下壳体具有进气孔，所述下壳体内设有通过注塑工艺与其固定的框架结构，所述框架结构包括第一引脚、第二引脚和连接座，所述连接座位于所述进气孔的上方且所述连接座内设有贯孔，所述贯孔与所述进气孔相通；所述感应芯片固定在所述连接座上并通过引线分别与所述第一引脚与所述第二引脚信号连接；通过将框架结构通过注塑工艺直接的固定在下壳体内，并且将感应芯片直接的设置在框架结构的连接座上，有效的缩减了装配步骤，相比于传统的需要对PCB板的结构做出优化再将感应芯片设置在PCB板上的做法，本方案能够节约成本投入且制作流程简单，方便提高加工效率。

Description

一种拥有框架结构的双路传感器

技术领域

本实用新型涉及到传感器技术领域，具体为一种拥有框架结构的双路传感器。

背景技术

目前国内所用的传感器的方案，大多数采用在刚性PCB板上设置压力芯片和调理芯片共同存在的模式，并在压力芯片和调理芯片共之间利用隔板隔开后再分别涂抹硅凝胶，这种设计方式不仅可靠性较差，而且工艺比较复杂，产品制作成本也较大。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出了一种新的技术方案，不仅能够有效的保证压力芯片和调理芯片的可靠性，还能进一步的降低成本投入。

本实用新型提出的技术方案如下：

一种拥有框架结构的双路传感器,包括下壳体，所述下壳体具有进气孔，所述下壳体内设有通过注塑工艺与其固定的框架结构，所述框架结构包括第一引脚、第二引脚和连接座，所述第一引脚与所述第二引脚并排设置，所述连接座位于所述进气孔的上方且所述连接座内设有贯孔，所述贯孔与所述进气孔相通；

所述连接座上设置有感应芯片，所述感应芯片具有感应孔且所述感应孔与所述贯孔相对应，所述感应孔、贯孔和所述进气孔相通以形成进气通道。

所述感应芯片通过引线分别与所述第一引脚与所述第二引脚信号连接。

进一步的，所述第一引脚、第二引脚和连接座均采用相同的CuSn6材质制成。

进一步的，所述感应芯片覆盖有硅凝胶，所述感应芯片通过所述硅凝胶粘设在所述连接座上。

进一步的，所述第一引脚和所述第二引脚通过注塑工艺均至少部分的固定在所述下壳体内。

进一步的，所述连接座通过注塑工艺至少部分的固定在所述下壳体内。

进一步的，所述双路传感器还包括上壳体，所述上壳体上设有柱状结构的插头，所述插头内设有若干插针；

所述上壳体与所述下壳体相互贴合形成有容腔；所述容腔内设有电路板，所述电路板的一端与所述第一引脚、第二引脚信号连接，另一端与所述插针信号连接。

进一步的，所述电路板上还设有调理芯片。

进一步的，所述上壳体上设有若干定位柱，所述电路板通过所述定位柱固定在所述上壳体上。

进一步的，所述电路板包括刚性PCB板和柔性PCB板，所述柔性PCB板的一端焊接在所述刚性PCB板上且另一端设有与第一引脚和第二引脚插接配合的引脚孔，第一引脚、第二引脚与所述引脚孔可拆卸插接；所述刚性PCB板上设有与所述定位柱相配合的定位孔和与所述插针配合的插针孔，所述刚性PCB板通过所述定位孔固定在所述定位柱上；所述插针焊接在所述插针孔内；所述调理芯片固定在所述刚性PCB板上。

进一步的，所述插头内还设有第一透气孔，所述第一透气孔内设有与其过盈配合的钢珠；所述刚性PCB板上设有与所述第一透气孔相对应的第二透气孔。

采用本技术方案所达到的有益效果为：

通过将框架结构通过注塑工艺直接的固定在下壳体内，并且将感应芯片直接的设置在框架结构的连接座上，有效的缩减了装配步骤，相比于传统的需要对PCB板的结构做出优化再将感应芯片设置在PCB板上的做法，本方案能够节约成本投入且制作流程简单，方便提高加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构图。

图2为气体感应部的爆炸结构图。

图3为图2中的局部放大图，展示框架结构的组成。

图4为框架结构注塑在下壳体内的结构图。

图5为双路传感器的立体结构图。

图6为图5中A-A的剖面示意图，展示传感器的内部结构。

图7为图6中的局部放大图，展示感应芯片处的连接结构。

其中：10上壳体、11插头、12插针、13定位柱、20下壳体、21进气孔、30框架结构、31第一引脚、32第二引脚、33连接座、40感应芯片、41感应孔、42硅凝胶、50电路板、51刚性PCB板、52柔性PCB板、53调理芯片、111第一透气孔、112钢珠、331贯孔、511定位孔、512插针孔、513第二透气孔、521引脚孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

本实施例提出了一种拥有框架结构的双路传感器，参见图1、图7，其组成包括上壳体10和下壳体20，所述上壳体10与所述下壳体20贴合形成一容腔，在容腔内设置有气体感压部，上壳体10、下壳体20和所述气体感压部共同组成了所述传感器。

具体的，所述下壳体20具有进气孔21，该进气孔21与容腔相通，容腔内的气体感压部通过进气孔21以监测外部的气体压力。

参见图1、图2，所述气体感压部包括有框架结构30、感应芯片40和电路板50，所述感应芯片40设置在所述框架结构30上，所述电路板50与所述框架结构30信号连接以接收来自感应芯片40的压力数据。

本实施例中，参见图2-图4，所述框架结构30通过注塑工艺固定在所述下壳体20内，可以理解为，在下壳体20注塑成型时，将框架结构30放置在注塑模具内，这样使得在下壳体20成型时，框架结构30就已经注塑在下壳体20内，通过这样的直接注塑固定的方式，相比于在下壳体20成型后再采用另外的连接方式固定框架结构30，本方案提出的方案更加的方便且框架结构30的稳定性更好。

本实施例中，参加图2-图7，所述框架结构30包括第一引脚31、第二引脚32和连接座33，所述第一引脚31与所述第二引脚32并排设置，所述连接座33位于所述进气孔21的上方且所述连接座33内设有贯孔331，所述贯孔331与所述进气孔21相通；感应芯片40固定在所述连接座33上，所述感应芯片40具有感应孔41且所述感应孔41与所述贯孔331相对应，所述感应孔41、贯孔331和所述进气孔21相通以形成进气通道；感应芯片40通过引线分别与所述第一引脚31与所述第二引脚32信号连接。

可选的，第一引脚31和所述第二引脚32通过注塑工艺均至少部分的固定在所述下壳体20内，所述连接座33通过注塑工艺至少部分的固定在所述下壳体20内；第一引脚31和所述第二引脚32中未在下壳体20内的部分主要用于方便与电路板50的连接；连接座33未在下壳体20内的部分主要用于保证在注塑过程中连接座33的稳定性。

具体的感应过程为：气体通过进气通道进入到感应芯片40的感应孔41内，感应芯片40监测到气体的压力值，将其转换为数字信号通过引线传递到第一引脚31和第二引脚32上，第一引脚31和第二引脚32再传输给电路板50处进行处理。

本实施例将感应芯片40直接的设置在框架结构30的连接座33上，有效的缩减了装配步骤，相比于传统的需要对PCB板的结构做出优化再将感应芯片设置在PCB板上的做法，本方案能够节约成本投入且制作流程简单，方便提高加工效率。

可选的，所述第一引脚31、第二引脚32和连接座33均采用相同的CuSn6(磷锡青铜)材质制成，磷锡青铜有高的强度、弹性、耐磨性和抗磁性，在热态和冷态下均具有良好性能，通过采用CuSn6(磷锡青铜)材质以保证信号传递的稳定性。

同时，为了保证感应芯片40在连接座33上连接的稳定性，所述感应芯片40覆盖有硅凝胶42，所述感应芯片40通过所述硅凝胶42粘设在所述连接座33上，这里采用硅凝胶42不仅因为其吸附性能高、热稳定性好和化学性质稳定，还具有较好的防水性能，通过硅凝胶42防止气体中携带的水汽侵蚀感应芯片40。

参见图1-图7，本实施例的上壳体10上设有柱状结构的插头11，所述插头11内设有若干插针12；在上壳体10内设置有若干定位柱13，所述电路板50通过所述定位柱13固定在所述上壳体10上；这时电路板50的一端与第一引脚31、第二引脚32信号连接，另一端与插针12连接，电路板50将第一引脚31、第二引脚32传输的信号处理后通过插针12传递到外部的电子元器件上。

所述电路板50包括刚性PCB板51和焊接在刚性PCB板51上的柔性PCB板52，所述刚性PCB板51用于与插针12的连接，所述柔性PCB板52用于与第一引脚31、第二引脚32的连接。

具体的，所述柔性PCB板52上设有与第一引脚31和第二引脚32插接配合的引脚孔521，第一引脚31、第二引脚32与所述引脚孔521可拆卸插接；所述刚性PCB板51上设有与所述定位柱13相配合的定位孔511和与所述插针12配合的插针孔512，所述刚性PCB板51通过所述定位孔511固定在所述定位柱13上，所述插针12焊接在所述插针孔512内。

可选的，所述电路板50上还设有调理芯片53，调理芯片53的作用在于将感应芯片40获取的的小信号调理放大成所需要的信号，并对其做温度补偿和零点补偿，使信号在全温区都有很高的精度，在本实施例中，所述调理芯片53固定在所述刚性PCB板51上。

本实施例中，为了保证涂抹在感应芯片40上的的硅凝胶42能够得到很好的凝固，所述插头11内还设有第一透气孔111，第一透气孔与容腔相通，在对感应芯片40进行涂胶操作后，硅凝胶42可以通过第一透气孔111实现凝固。

为了保证凝固的顺利，在刚性PCB板51上设有与所述第一透气孔111相对应的第二透气孔513，第一透气孔111和第二透气孔513相互配合保证透气的流畅。

当然所述第一透气孔111还有另外的作用，即在整个传感器装配完成后，在第一透气孔111处连接上泄露测试仪，利用该泄露测试仪通过第一透气孔111检测连接座33的位置处是否存在漏气导致整个容腔充满气体的情况，从而进一步保证传感器的监测的精确性。

利用泄露测试仪检测传感器不存在漏气后，需要对第一透气孔111进行封闭，避免灰尘进入到容腔内影响感应芯片40的精度，本实施例通过采用钢珠112堵住该第一透气孔111，钢珠112的直径大于所述第一透气孔111的直径，即钢珠112通过过盈配合的方式堵住第一透气孔111，来对第一透气孔111进行封闭。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种拥有框架结构(30)的双路传感器,包括下壳体(20)，所述下壳体(20)具有进气孔(21)，其特征在于，

所述下壳体(20)内设有通过注塑工艺与其固定的框架结构(30)，所述框架结构(30)包括第一引脚(31)、第二引脚(32)和连接座(33)，所述第一引脚(31)与所述第二引脚(32)并排设置，所述连接座(33)位于所述进气孔(21)的上方且所述连接座(33)内设有贯孔(331)，所述贯孔(331)与所述进气孔(21)相通；

所述连接座(33)上设置有感应芯片(40)，所述感应芯片(40)具有感应孔(41)且所述感应孔(41)与所述贯孔(331)相对应，所述感应孔(41)、贯孔(331)和所述进气孔(21)相通以形成进气通道；

所述感应芯片(40)通过引线分别与所述第一引脚(31)与所述第二引脚(32)信号连接。

2.根据权利要求1所述的双路传感器，其特征在于，所述第一引脚(31)、第二引脚(32)和连接座(33)均采用相同的CuSn6材质制成。

3.根据权利要求2所述的双路传感器，其特征在于，所述感应芯片(40)覆盖有硅凝胶(42)，所述感应芯片(40)通过所述硅凝胶(42)粘设在所述连接座(33)上。

4.根据权利要求3所述的双路传感器，其特征在于，所述第一引脚(31)和所述第二引脚(32)通过注塑工艺均至少部分的固定在所述下壳体(20)内。

5.根据权利要求3或4所述的双路传感器，其特征在于，所述连接座(33)通过注塑工艺至少部分的固定在所述下壳体(20)内。

6.根据权利要求1所述的双路传感器，其特征在于，所述双路传感器还包括上壳体(10)，所述上壳体(10)上设有柱状结构的插头(11)，所述插头(11)内设有若干插针(12)；

所述上壳体(10)与所述下壳体(20)相互贴合形成有容腔；所述容腔内设有电路板(50)，所述电路板(50)的一端与所述第一引脚(31)、第二引脚(32)信号连接，另一端与所述插针(12)信号连接。

7.根据权利要求6所述的双路传感器，其特征在于，所述电路板(50)上还设有调理芯片(53)。

8.根据权利要求7所述的双路传感器，其特征在于，所述上壳体(10)上设有若干定位柱(13)，所述电路板(50)通过所述定位柱(13)固定在所述上壳体(10)上。

9.根据权利要求8所述的双路传感器，其特征在于，所述电路板(50)包括刚性PCB板(51)和柔性PCB板(52)，所述柔性PCB板(52)的一端焊接在所述刚性PCB板(51)上且另一端设有与第一引脚(31)和第二引脚(32)插接配合的引脚孔(521)，第一引脚(31)、第二引脚(32)与所述引脚孔(521)可拆卸插接；所述刚性PCB板(51)上设有与所述定位柱(13)相配合的定位孔(511)和与所述插针(12)配合的插针孔(512)，所述刚性PCB板(51)通过所述定位孔(511)固定在所述定位柱(13)上；所述插针(12)焊接在所述插针孔(512)内；所述调理芯片(53)固定在所述刚性PCB板(51)上。

10.根据权利要求9所述的双路传感器，其特征在于，所述插头(11)内还设有第一透气孔(111)，所述第一透气孔(111)内设有与其过盈配合的钢珠(112)；所述刚性PCB板(51)上设有与所述第一透气孔(111)相对应的第二透气孔(513)。

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