CN212573290U - 一种电子产品及车辆 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品，包括电子装置，以及通过低压注塑形成的将所述电子装置包覆于其中的包覆层；所述电子产品具有弹性，并被配置为能够通过过盈装配方式固定至与所述电子产品配合的配合部。本实用新型提供的电子产品，减小了电子产品的体积，避免了需要依赖人工组装密封结构，简化了加工工艺，降低了加工成本；并且能够通过软安装方式安装在配合体中，避免了机械锁紧装配；能够满足高等级的防水、防尘要求，且同时具有耐摔、抗冲击的机械特性，延长了产品的使用寿命。本实用新型还提供了一种使用上述电子产品的车辆。

Description

一种电子产品及车辆

技术领域

本实用新型涉及电子产品封装领域，尤其涉及一种电子产品及使用该电子产品的车辆。

背景技术

共享自行车或助力车是指企业在校园、地铁站点、公交站点、居民区、商业区、公共服务区等提供的自行车或助力车共享服务，是一种分时租赁模式。共享自行车或助力车在城市中给人们的短距离出行带来了极大的便利。

为了实现对共享自行车或助力车的管理和使用，需要在共享自行车或助力车上安装智能通讯类产品。现有的智能通讯类产品一般采用塑胶壳体密封装配结构。这种结构体积一般较大，当安装在共享自行车或助力车上时，需要占用较多的车架空间，且装配方式不灵活，需要与车架做机械紧固配合。此外，这种结构的产品成本较高，而且需要人工组装作业，对生产、工艺的要求较高。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种电子产品，相比现有技术，具有较小的体积，无需依赖人工组装密封结构，且安装在车辆上时，可与车架实现软连接，避免机械锁紧装配。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子产品，具有较小的体积，能够与车架实现软连接，避免机械锁紧装配。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子产品，包括：

电子装置；

通过低压注塑形成的将所述电子装置包覆于其中的包覆层；

所述电子产品具有弹性，并被配置为能够通过过盈装配方式固定至与所述电子产品配合的配合部。

进一步地，所述包覆层包括第一包覆层和第二包覆层，所述第一包覆层将所述电子装置包覆于其中，所述第二包覆层至少包覆所述第一包覆层的部分外表面。

进一步地，所述包覆层是通过二次注塑而形成的一体式封装结构。

进一步地，所述包覆层是由热熔胶制成的。

进一步地，所述包覆层包括从其表面突出的定位部。

进一步地，所述电子装置上设置有防护部件和多个元器件，所述防护部件覆盖在所述多个元器件中的至少一个上。

进一步地，所述电子产品还包括至少一个线束，所述至少一个线束的一端连接至所述电子装置，所述包覆层包括将所述至少一个线束的至少部分包覆于其中的第一部分。

进一步地，所述第一部分是网尾结构。

进一步地，所述电子装置上设置有至少一个防呆孔。

本实用新型还提供了一种车辆，包括如上所述的电子产品。

本实用新型提供的电子产品具有以下技术效果：

1、通过在电路板外围进行注塑形成包覆电路板的包覆层，使得电路板与包覆层之间为零间隙，减小了电子产品的体积；另外，使用注塑工艺，只需将电路板放置在设计好的模具中，通过注塑装置自动完成电路板的封装，避免了需要依赖人工组装密封结构，简化了加工工艺，降低了加工成本。

2、包覆层具有弱弹性，当将电子产品安装在车架上时，可以通过过盈配合，从而将电子产品稳定的固定在车架上，避免了机械锁紧装配。

3、通过在电路板包覆的基于注塑加工形成的包覆层，为一体式封装结构，可以满足高等级的防水、防尘要求，且同时具有耐摔、抗冲击的机械特性，延长了产品的使用寿命。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本实用新型一个较佳实施例的结构示意图；

图2是图1的分解示意图。

其中，100-电子产品，10-电子装置，11-防护部件，12-线束，13-防呆孔，20-包覆层，21-第一包覆层，22-第二包覆层，23-标识区，24-定位部，25-网尾结构，26-间隔部，27-沟槽。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

为了阐释的目的而描述了本实用新型的一些示例性实施例，需要理解的是，本实用新型可通过附图中没有具体示出的其他方式来实现。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种电子产品100，包括电子装置10和包覆在电路板外的包覆层20，该包覆层20是通过将电子装置10进行低压注塑加工而形成的一体式封装结构。

电子装置10用于实现该电子产品100的主要功能，例如，与外界进行通讯，或者对某个装置进行控制，或者检测某种状态、数据等。该电子装置10可以是诸如PCB板之类的电路板，也可以是诸如传感器、GPS产品、通讯产品、连接器、微动开关等外购或自行设计的成品电子装置10。在本申请中，以电路板为例详细描述本实用新型的发明构思。应当理解，电子装置10的具体类型并不影响本实用新型的保护范围。

包覆层20是通过低压注塑形成的。将电子装置10放置在预先设计好的模具中，采用低压注塑工艺，从而形成包覆在电子装置10上的包覆层20。该包覆层20是一体式封装结构，能够满足高等级的防水、防尘等要求，而且能够具备较高的防护等级。本实用新型的电子产品100能够到IP68的防护等级，耐跌落和冲击。包覆层20具有弹性，使得电子产品100能够以过盈装配方式固定至容纳电子产品100的配合部，例如，当将电子产品100安装至车辆上时，电子产品100能够以过盈装配方式固定在车架上或者用于安装电子产品100的仪器安装部。

同时，由于包覆层20与电子装置10之间是零间隙的，相比现有技术中的在电子装置10外面安装的塑料密封结构，大大减小了电子产品100的体积。而且通过低压注塑工艺，能够实现自动化生产，避免了需要依赖人工组装密封结构，简化了电子产品100的整个生产工艺，降低了生产成本。

包覆层20的层数可以根据实际需求设置。在一些实施方式中，包覆层20只有一层，通过一次低压注塑加工而成。在一些实施方式中，包覆层20也可以具有两层或更多层，通过多次低压注塑加工而成。在本实用新型中，如图1所示，包覆层20包括两层：第一包覆层21和第二包覆层22；可以进行二次低压注塑完成电子产品100的包覆层20。首先将电子装置10放置在模具中，进行第一次低压注塑，形成第一包覆层21，第一包覆层21将电子装置10包覆在其中。然后再进行第二低压注塑，形成第二包覆层22。第二包覆层22包覆在第一包覆层21的外表面。在一些实施方式中，如图1所示，第二包覆层22可以包覆第一包覆层21的部分外表面。在一些实施方式中，第二包覆层22可以将整个第一包覆层21的外表面均包覆于其中。

如图1所示，在包覆层20上还能设置产品标识，例如产品名称、企业标志等。在包覆层20上可以设置标识区23，将标识设置在标识区23内。该标识可以在形成包覆层20时产生。当包覆层20具有多层时，可以在包覆层20的最外层上设置标识区23。例如，如图1所示，标识区23设置在第二包覆层22上。

用于制造包覆层20的材料选用热熔胶。利用热熔胶，通过低压注塑工艺成型的包覆层，具有弱弹性。将该电子产品100安装至诸如车辆的车架等装配体时，可以采用诸如过盈配合的软安装方式进行安装，与现有技术中使用塑料壳的电子产品100相比，减少了机械紧固装置，安装方便快捷。

为了方便电子产品100在安装时定位和限位，如图1所示，在包覆层20上设置有定位部24。定位部24是包覆层20的一部分，在低压注塑过程中与包覆层20一体成型。定位部24是由从包覆层20的外表面往远离电子产品100的方向突出而形成的，定位部24在包覆层20上的具体位置可以位于包覆层20的两个侧边相交形成的角部，也可以位于包覆层20的侧边或者包覆层20的其他位置，可以根据实际需求选择。定位部24的形状可以是方形、圆柱形等，可以根据实际需求选择。通过在包覆层20上设置定位部24，还能防止电子产品100在安装时被装反了。当包覆层20有多层时，定位部24可以设置在包覆层20的任意一层上。例如，如图1所示，定位部24构成第一包覆层21的一部分。

在电子装置10上有多个元器件，由于低压注塑过程产生的温度会对某些敏感元器件造成损坏，为了避免该问题的发生，可以在需要保护的敏感元器件上设置防护部件11。在进行低压注塑前，先将防护部件11安装在电子装置10上，并覆盖需要保护的敏感元器件。防护部件11可以是采用洋白铜通过一体式拉伸而制成的盖板，然后将盖板通过焊接的方式固定在电子装置10上，从而保护敏感元器件不因低压注塑工艺受到损坏。应当理解，防护部件11不仅局限于此处使用的洋白铜制成的盖板，其他能够防止敏感元器件被低压注塑工艺损坏的防护部件11均能使用。

在某些实施方式中，电子装置10通过线束12与外界连接。在电子产品100上设置有至少一个线束12，线束12的一端连接至电子装置10，另一端用于与外界连接。为了保护线束12，在进行低压注塑形成包覆层20时，还可以在包覆层20上设置一部分，用于包覆线束12的部分或者全部。本实用新型选择包覆线束12的部分，在线束12上靠近电子装置10的部分即线束12的根部被包覆层20包覆。线束12在使用过程中，由于受到拉拽，在其根部容易出现应力集中而导致断裂，可以将包覆层20上用于包覆线束12根部的部分设计成网尾结构25，防止应力集中。如图1所示，该网尾结构25将线束12的根部环包，网尾结构25上设置有被隔开的多个沟槽27，每个沟槽27的槽深可以相同，也可以不相同。相邻的沟槽27之间形成间隔部26，间隔部26是包覆层20的一部分。沟槽27的底部可以是包覆层20的一部分，也可以将该沟槽27贯穿包覆层20，从而使得线束12的根部成为沟槽27的底部。通过设置网尾结构25，线束12在弯曲时，产生的应力分散，提高了线束12的抗弯曲能力。

为了能够让电子装置10方便地安装至模具中，在电子装置10上还设置有防呆孔13。在模具上具有与防呆孔13配合的部件，当将电子装置10放置在模具中时，将防呆孔13与模具上对用的配合部件对准，从而使得电子装置10能够很好地定位在模具中，保证了生产的良品率。防呆孔13的数量可以根据实际需求设置，最少设置为一个。此外，防呆孔13在电子装置10中的位置也可以根据实际需求来设置，不局限图中所示的角部，可以位于电子装置10的中部或其他位置。防呆孔13的尺寸和形状也可以根据实际需求设置，当具有多个防呆孔13时，其尺寸、形状可以相同，也可以不相同。

本实用新型还提供了一种车辆，该车辆上设置有如上所述的电子产品100。该电子产品100由于整体具有弱弹性，可通过过盈配合的方式安装至位于车架上的配合体中，无需使用螺丝等紧固件进行机械紧固，通过定位部24的定位作用，可以方便快捷地进行安装，降低了车辆的生产成本。该车辆可以是自行车、助力车、电动摩托车等车辆，也可以是诸如汽车、摩托车等机动车辆。

应当理解，本实用新型提供的电子产品100，不仅局限于应用在车辆上，其他需要使用电子产品100的设备均能根据实际需求使用本实用新型的电子产品100。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电子产品，其特征在于，包括：

电子装置；

通过低压注塑形成的将所述电子装置包覆于其中的包覆层；

所述电子产品具有弹性，并被配置为能够通过过盈装配方式固定至与所述电子产品配合的配合部。

2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述包覆层包括第一包覆层和第二包覆层，所述第一包覆层将所述电子装置包覆于其中，所述第二包覆层至少包覆所述第一包覆层的部分外表面。

3.如权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述包覆层是通过二次注塑而形成的一体式封装结构。

4.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述包覆层是由热熔胶制成的。

5.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述包覆层包括从其表面突出的定位部。

6.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述电子装置上设置有防护部件和多个元器件，所述防护部件覆盖在所述多个元器件中的至少一个上。

7.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品还包括至少一个线束，所述至少一个线束的一端连接至所述电子装置，所述包覆层包括将所述至少一个线束的至少部分包覆于其中的第一部分。

8.如权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述第一部分是网尾结构。

9.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述电子装置上设置有至少一个防呆孔。

10.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电子产品。

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