CN212571327U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开了一种电子设备，包括金属壳体、天线模组和设备主体，所述金属壳体上设置有凹槽及从所述凹槽延伸出的开口，所述开口处设置有绝缘保护层，所述凹槽内与所述开口相对的一侧为所述凹槽的底面，所述底面上设置有至少一个通孔；所述天线模组设置于所述凹槽内，所述天线模组通过所述通孔与所述设备主体电连接。本公开实施例将所述天线模组设置于所述金属壳体内部的所述凹槽中，而且在所述凹槽的底面设置很小的所述通孔来便于所述天线模组穿过，保证了所述天线模组的通信性能。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及通信设备技术领域，具体地，本公开涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，第五代移动通信技术(5G)应运而生。5G技术相比前代技术可提供更高通信速度、更低时延以及更多的同时连接数。在5G技术中，频段在20GHz以上的毫米波通信技术起着关键的作用。

现有电子设备的毫米波天线模组需要被安装于金属壳体的下方，但由于毫米波在空间中的传播损耗以及反射损耗较大，金属壳体下部的毫米波天线所辐射的电磁波将被反射和损耗掉，大大减弱了毫米波天线模组的信号传输。

实用新型内容

本公开实施例提供一种电子设备，以解决现有电子设备内天线模组信号被屏蔽损耗的问题。

为了解决上述问题，本公开采用下述技术方案：

本公开实施例提供了一种电子设备，包括：

金属壳体，所述金属壳体上设置有凹槽及从所述凹槽延伸出的开口，所述开口处设置有绝缘保护层，所述凹槽内与所述开口相对的一侧为所述凹槽的底面，所述底面上设置有至少一个通孔；

天线模组和设备主体，所述天线模组设置于所述凹槽内，所述天线模组通过所述通孔与所述设备主体电连接。

本公开采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本公开实施例公开了一种电子设备，包括金属壳体、天线模组和设备主体，所述金属壳体上设置有凹槽及从所述凹槽延伸出的开口，所述开口处设置有绝缘保护层，所述凹槽的底面上设置有至少一个通孔；所述天线模组设置于所述凹槽内，所述天线模组通过所述通孔与所述设备主体电连接。本公开实施例保证了所述天线模组的通信性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本公开实施例提供的一种电子设备局部结构示意图；

图2为本公开实施例提供的一种电子设备的金属壳体俯视图；

图3为本公开实施例提供的一种电子设备的金属壳体截面示意图。

附图标记说明：

1-金属壳体；101-凹槽；102-通孔；2-天线模组；201-天线阵列；202-信号传输组件；203-射频组件；3-连接模组；4-绝缘保护层；5-涂料层；6-粘接部。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下结合附图，详细说明本公开各个实施例公开的技术方案。

参照图1至图3，本公开实施例公开了一种电子设备，包括：

金属壳体1、天线模组2和设备主体，所述金属壳体1上设置有凹槽101及从所述凹槽101延伸出的开口，所述开口处设置有绝缘保护层4，所述凹槽101内与所述开口相对的一侧为所述凹槽101的底面，所述底面上设置有至少一个通孔102；所述天线模组2设置于所述凹槽101内，所述天线模组2通过所述通孔102与所述设备主体电连接。具体地，所述天线模组2包括模组本体、天线阵列201和信号传输组件202，所述天线阵列201设置于所述模组本体靠近所述开口的一侧，所述信号传输组件202的一端与所述模组本体电连接，所述信号传输组件202的另一端从所述通孔102中伸出并与所述设备主体电连接。

具体地，所述底面上设置的所述通孔102数量可以是一个、两个、三个、四个甚至多个。当所述通孔102数量为一个时，可以是一个信号传输组件202穿过这一通孔102，也可以是多个信号传输组件202共同穿过这一通孔102；当所述通孔102数量为多个时，所述信号传输组件202也可以是多个，一个信号传输组件202对应穿过一个通孔102。本公开对所述通孔102和所述信号传输组件202的具体数量不做限制。

具体地，所述绝缘保护层4一方面可以是完全覆盖或者完全遮挡所述开口，这样就可以避免所述凹槽101内部的天线模组2受到外界的干扰，比如外部杂质的进入或者外部冲击的影响；另一方面，由于天线模组2本身具有较好的抗干扰性，所述绝缘保护层4也可以是部分覆盖或者部分遮挡所述开口，这样就可以增加所述天线模组2的散热效率。

具体地，所述绝缘保护层4的材料可以是塑料、橡胶或者高分子薄膜，都可以在起到很好保护作用的同时避免外部电子器件对所述天线模组2的影响。在一种具体的实施方式中，所述绝缘保护层4可以选择聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用，可以起到对所述天线模组2绝缘和保护作用。

本公开实施例将所述天线模组2设置于所述金属壳体1内部的所述凹槽101中，而且在所述凹槽101的底面设置很小的所述通孔102来便于所述信号传输组件202穿过，这样既可以保证所述天线模组2的通信性能，使所述天线模组2正常发射和接收电磁波，还可以最大限度的保证所述金属壳体1的结构强度以及解决所述天线模组2散热的问题。另外，本公开避免了传统的天线模组设置于设备主体内部，有助于降低所述天线模组2所需空间对电子设备内部设计堆叠结构上的影响，节省了所述电子设备内部空间。

可选地，所述天线模组2为毫米波天线模组。

传统电子设备的毫米波天线模组需要被安装于电子设备主体内部，也就是金属壳体的下方，但由于毫米波在空间中的传播损耗以及反射损耗较大，金属壳体下部的毫米波天线所辐射的电磁波将被反射和损耗掉，大大减弱了毫米波天线模组的信号传输。本公开实施例将所述天线模组2设置于所述金属壳体1内部的所述凹槽101中，而且所述天线模组2的天线阵列201设置于所述模组本体靠近所述开口的一侧，这样就可以保证毫米波天线所辐射的电磁波的传播和反射，增强了毫米波天线模组的信号传输。

可选地，参见图1，所述天线模组2还包括射频组件203，所述射频组件203设置在所述模组本体靠近所述凹槽101的所述底面一侧。

所述射频组件203通过无线射频信号的传输，可以保证所述天线模组2的频段达到20GHz甚至更高，进一步达到更高通信速度、更低时延以及更多的同时连接数的新一代通信技术的要求。

可选地，参见图1，所述射频组件203与所述凹槽101的底面粘接。由于所述天线模组2和所述凹槽101的尺寸较小，不便于通过过多零部件来连接，而粘接的连接方式不仅可以保证所述天线模组2和所述金属壳体1内部的连接强度，而且操作方便、快捷。另外，所述天线模组2和所述金属壳体1还可以采用卡接或者螺纹连接等可拆卸连接的方式，本公开实施例对此不做限制。

可选地，参见图1，所述设备主体包括连接模组3，所述信号传输组件202的另一端与所述连接模组3电连接。

具体地，所述连接模组3可以是PCB电路板，PCB电路板具有很好地连接一致性，可以避免人工接线的差错，并可实现电子组件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了生产效率、降低了成本，并便于维修。特别是在所述信号传输组件202的数量为多个时，多个所述信号传输组件202可以准确快捷地连接到PCB电路板，提高了所述电子设备的装配效率。

可选地，所述信号传输组件202的一端与所述模组本体的连接端口电连接，所述连接端口与所述通孔102正对设置。具体地，所述连接端口与所述通孔102正对后，可以便于所述信号传输组件202从所述凹槽101中引出，而且所述模组本体靠近所述凹槽101的底面后，还可以将所述连接端口设置于所述通孔102内，这就大大减小了所述金属壳体1的整体厚度，增加了所述天线模组2的紧凑性。

可选地，参见图1，所述电子设备还包括涂料层5，所述涂料层5设置于所述绝缘保护层4远离所述凹槽101的表面。

具体地，所述涂料层5可以是具有较好防腐效果的涂料。由于所述涂料层5直接暴露在外部环境中，为了保证所述金属壳体1的长期可靠使用，防腐涂料层5可以提高所述金属壳体1的寿命；另外，所述涂料层5中还可以添加颜料制备成有色涂层，所述涂料层5的颜色可以和所述金属壳体1的外表面颜色一致，这样可以兼顾整个电子设备的设计性和美观感。

可选地，参见图1，所述电子设备还包括粘接部6，所述粘接部6设置于所述绝缘保护层4与所述凹槽101之间。

具体地，一方面所述绝缘保护层4可以是覆盖在所述凹槽101的开口处，这时所述粘接部6设置于所述绝缘保护层4与所述凹槽101的外表面之间，这样可以留给所述天线模组2更大的容置空间；另一方面，所述绝缘保护层4可以是设置在所述凹槽101的开口内且与所述凹槽101内部连接，这时所述粘接部6便设置于所述绝缘保护层4与所述凹槽101的内壁之间，这样可以保证所述绝缘保护层4和所述金属壳体1的外表面平齐，保证了所述电子设备美观感。

可选地，所述电子设备还包括绝缘壳体，所述绝缘壳体设置于所述金属壳体1远离所述设备主体的一侧。

具体地，所述电子设备的壳体可以是多层，当所述金属壳体1为内层壳体时，为了保证所述金属壳体1内的天线模组2通信信号不受屏蔽和干扰，所述金属壳体1外侧的壳体可以设置为绝缘壳体，所述绝缘壳体能够起到很好的物理防护和电气绝缘的作用。

上面结合附图对本公开的实施例进行了描述，但是本公开并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本公开的启示下，在不脱离本公开宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本公开的保护之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属壳体(1)，所述金属壳体(1)上设置有凹槽(101)及从所述凹槽(101)延伸出的开口，所述开口处设置有绝缘保护层(4)，所述凹槽(101)内与所述开口相对的一侧为所述凹槽(101)的底面，所述底面上设置有至少一个通孔(102)；

天线模组(2)和设备主体，所述天线模组(2)设置于所述凹槽(101)内，所述天线模组(2)通过所述通孔(102)与所述设备主体电连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述天线模组(2)包括模组本体、天线阵列(201)和信号传输组件(202)，所述天线阵列(201)设置于所述模组本体靠近所述开口的一侧，所述信号传输组件(202)的一端与所述模组本体电连接，所述信号传输组件(202)的另一端从所述通孔(102)中伸出并与所述设备主体电连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述天线模组(2)为毫米波天线模组。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，所述天线模组(2)还包括射频组件(203)，所述射频组件(203)设置在所述模组本体靠近所述凹槽(101)的所述底面一侧。

5.根据权利要求2所述的一种电子设备，其特征在于，所述设备主体包括连接模组(3)，所述信号传输组件(202)的另一端与所述连接模组(3)电连接。

6.根据权利要求2所述的一种电子设备，其特征在于，所述信号传输组件(202)的一端与所述模组本体的连接端口电连接，所述连接端口与所述通孔(102)正对设置。

7.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，还包括涂料层(5)，所述涂料层(5)设置于所述绝缘保护层(4)远离所述凹槽(101) 的表面。

8.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，还包括粘接部(6)，所述粘接部(6)设置于所述绝缘保护层(4)与所述凹槽(101)之间。

9.根据权利要求1所述的一种电子设备，其特征在于，还包括绝缘壳体，所述绝缘壳体设置于所述金属壳体(1)远离所述设备主体的一侧。

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