CN212571032U - 一种超高显色指数的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超高显色指数的LED封装结构，涉及半导体技术领域。该一种超高显色指数的LED封装结构，包括绝缘基板，绝缘基板左右两面开设有散热孔，绝缘基板右端上表面固定连接有焊板；绝缘基板上表面设置有芯片；绝缘基板上表面设置有反射杯；绝缘基板内设置有热沉，反射杯底面固定连接在绝缘基板上表面，反射杯上表面固定连接有光学透镜，反射杯右端固定连接在焊板左侧表面可使由芯片工作所产生的热量通过金属传热快的特点使散热效率增加，实心石英材质能够隔绝水汽，避免荧光粉受到损伤，提高了产品的使用寿命，使芯片长时间保持在合适的温度进行工作，大大提高了显色指数的稳定性，不会因温度升高使显色效果变差。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种超高显色指数的LED封装结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode；发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。然而由于目前大部分的LED封装结构仅仅只通过热沉对其进行散热，当无法满足散热需求后就会因温度升高导致LED灯显色指数下降，因此亟需一种超高显色指数的LED封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超高显色指数的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括绝缘基板，所述绝缘基板左右两面开设有散热孔，所述绝缘基板右端上表面固定连接有焊板；所述绝缘基板上表面设置有芯片；所述绝缘基板上表面设置有反射杯；所述绝缘基板内设置有热沉，所述反射杯底面固定连接在绝缘基板上表面，所述反射杯上表面固定连接有光学透镜，所述反射杯右端固定连接在焊板左侧表面。
优选的，所述热沉下表面涂有一层硅脂，所述热沉下表面的硅脂固定连接有金属散热板，所述金属散热板右面贯穿固定连接有散热铜管，所述散热铜管圆周表面贯穿固定连接在绝缘基板右面，所述热沉上端贯穿固定连接在绝缘基板上表面。
优选的，所述芯片上表面固定连接有荧光粉，所述芯片右面设置有导线，所述导线贯穿固定连接绝缘基板上表面，所述位于绝缘基板内的导线部分固定连接有导线管，所述导线管表面贯穿固定连接在绝缘基板右表面。
优选的，所述热沉上表面固定连接在芯片下表面，所述光学透镜为实心石英材质，所述光学透镜与反射杯、反射杯与绝缘基板固定连接所组成的空间为真空环境。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)该超高显色指数的LED封装结构，启动电源由导线管对导线进行供电，使与导线连接的芯片工作，当芯片开始工作以后由固定连接在其表面的荧光粉通过反射杯内壁将光源呈扇形反射，将反射后的光源光由光学透镜投射出去，使光源照射范围更广，由于目前的LED往往会因为在户外使用时，由于受到紫外线的照射易老化变黄，通过上述设计，由于石英的材质优点不会因为紫外线照射而老化变黄，使产品适合户外使用，由于光学透镜为实心石英材质能够隔绝水汽，避免荧光粉受到损伤，提高了产品的使用寿命。
(2)该超高显色指数的LED封装结构，当芯片工作过程中，由芯片下表面的热沉将芯片在工作时所产生的热量进行传导，当所产生的温度不高时可直接由散热孔将热量排出，当温度较高时，由热沉下表面的金属散热板对其进行热传导，由固定连接在金属散热板侧表面的散热铜管将热量传递至空气当中，由于目前大部分的LED封装结构仅仅只通过热沉对其进行散热，当无法满足散热需求后就会因温度升高导致LED灯显色指数下降，影响使用，通过上述设计，可使由芯片工作所产生的热量通过金属传热快的特点使散热效率增加，使芯片长时间保持在合适的温度进行工作，大大提高了显色指数的稳定性，不会因温度升高使显色效果变差。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的透镜结构示意图；
图3为本实用新型的整体结构示意图。
图中：绝缘基板1、焊板12、散热孔13、反射杯2、光学透镜21、芯片3、荧光粉31、导线32、导线管33、热沉4、金属散热板41、散热铜管42。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种超高显色指数的LED封装结构，包括绝缘基板1，绝缘基板1左右两面开设有散热孔13，绝缘基板1右端上表面固定连接有焊板12；绝缘基板1上表面设置有芯片3；绝缘基板1上表面设置有反射杯2；绝缘基板1内设置有热沉4，反射杯2底面固定连接在绝缘基板1上表面，反射杯2上表面固定连接有光学透镜21，反射杯2右端固定连接在焊板12左侧表面，热沉4下表面涂有一层硅脂，热沉4下表面的硅脂固定连接有金属散热板41，金属散热板41右面贯穿固定连接有散热铜管42，散热铜管42圆周表面贯穿固定连接在绝缘基板1右面，热沉4上端贯穿固定连接在绝缘基板1上表面，芯片3上表面固定连接有荧光粉31，芯片3右面设置有导线32，导线32贯穿固定连接绝缘基板1上表面，位于绝缘基板1内的导线32部分固定连接有导线管33，导线管33表面贯穿固定连接在绝缘基板1右表面，热沉4上表面固定连接在芯片3下表面，光学透镜21为实心石英材质，光学透镜21与反射杯2、反射杯2与绝缘基板1固定连接所组成的空间为真空环境，启动电源由导线管33对导线32进行供电，使与导线32连接的芯片3工作，当芯片3开始工作以后由固定连接在其表面的荧光粉31通过反射杯2内壁将光源呈扇形反射，将反射后的光源光由光学透镜21投射出去，使光源照射范围更广，由于目前的LED往往会因为在户外使用时，由于受到紫外线的照射易老化变黄，通过上述设计，由于石英的材质优点不会因为紫外线照射而老化变黄，使产品适合户外使用，由于光学透镜21为实心石英材质能够隔绝水汽，避免荧光粉31受到损伤，提高了产品的使用寿命，当芯片3工作过程中，由芯片3下表面的热沉4将芯片3在工作时所产生的热量进行传导，当所产生的温度不高时可直接由散热孔13将热量排出，当温度较高时，由热沉4下表面的金属散热板41对其进行热传导，由固定连接在金属散热板41侧表面的散热铜管42将热量传递至空气当中，由于目前大部分的LED封装结构仅仅只通过热沉对其进行散热，当无法满足散热需求后就会因温度升高导致LED灯显色指数下降，影响使用，通过上述设计，可使由芯片3工作所产生的热量通过金属传热快的特点使散热效率增加，使芯片3长时间保持在合适的温度进行工作，大大提高了显色指数的稳定性，不会因温度升高使显色效果变差。
工作原理：
第一步：启动电源由导线管33对导线32进行供电，使与导线32连接的芯片3工作，当芯片3开始工作以后由固定连接在其表面的荧光粉31通过反射杯2内壁将光源呈扇形反射，将反射后的光源光由光学透镜21投射出去，使光源照射范围更广，由于目前的LED往往会因为在户外使用时，由于受到紫外线的照射易老化变黄，通过上述设计，由于石英的材质优点不会因为紫外线照射而老化变黄，使产品适合户外使用，由于光学透镜21为实心石英材质能够隔绝水汽，避免荧光粉31受到损伤，提高了产品的使用寿命；
第二步：当芯片3工作过程中，由芯片3下表面的热沉4将芯片3在工作时所产生的热量进行传导，当所产生的温度不高时可直接由散热孔13将热量排出，当温度较高时，由热沉4下表面的金属散热板41对其进行热传导，由固定连接在金属散热板41侧表面的散热铜管42将热量传递至空气当中，由于目前大部分的LED封装结构仅仅只通过热沉对其进行散热，当无法满足散热需求后就会因温度升高导致LED灯显色指数下降，影响使用，通过上述设计，可使由芯片3工作所产生的热量通过金属传热快的特点使散热效率增加，使芯片3长时间保持在合适的温度进行工作，大大提高了显色指数的稳定性，不会因温度升高使显色效果变差。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种超高显色指数的LED封装结构，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)左右两面开设有散热孔(13)，所述绝缘基板(1)右端上表面固定连接有焊板(12)；
所述绝缘基板(1)上表面设置有芯片(3)；
所述绝缘基板(1)上表面设置有反射杯(2)；
所述绝缘基板(1)内设置有热沉(4)。
2.根据权利要求1所述的一种超高显色指数的LED封装结构，其特征在于：所述反射杯(2)底面固定连接在绝缘基板(1)上表面，所述反射杯(2)上表面固定连接有光学透镜(21)，所述反射杯(2)右端固定连接在焊板(12)左侧表面。
3.根据权利要求1所述的一种超高显色指数的LED封装结构，其特征在于：所述热沉(4)下表面涂有一层硅脂，所述热沉(4)下表面的硅脂固定连接有金属散热板(41)，所述金属散热板(41)右面贯穿固定连接有散热铜管(42)，所述散热铜管(42)圆周表面贯穿固定连接在绝缘基板(1)右面，所述热沉(4)上端贯穿固定连接在绝缘基板(1)上表面。
4.根据权利要求1所述的一种超高显色指数的LED封装结构，其特征在于：所述芯片(3)上表面固定连接有荧光粉(31)，所述芯片(3)右面设置有导线(32)，所述导线(32)贯穿固定连接绝缘基板(1)上表面，所述位于绝缘基板(1)内的导线(32)部分固定连接有导线管(33)，所述导线管(33)表面贯穿固定连接在绝缘基板(1)右表面。
5.根据权利要求1所述的一种超高显色指数的LED封装结构，其特征在于：所述热沉(4)上表面固定连接在芯片(3)下表面。
6.根据权利要求2所述的一种超高显色指数的LED封装结构，其特征在于：所述光学透镜(21)为实心石英材质，所述光学透镜(21)与反射杯(2)、反射杯(2)与绝缘基板(1)固定连接所组成的空间为真空环境。
Priority Applications (1)
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| CN202021690349.XU CN212571032U (zh) | 2020-08-12 | 2020-08-12 | 一种超高显色指数的led封装结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212571032U true CN212571032U (zh) | 2021-02-19 |
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Family Applications (1)
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| CN202021690349.XU Active CN212571032U (zh) | 2020-08-12 | 2020-08-12 | 一种超高显色指数的led封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212571032U (zh) |
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2020
- 2020-08-12 CN CN202021690349.XU patent/CN212571032U/zh active Active
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