CN212570987U - 一种贴片式陶瓷tvs结构 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种贴片式陶瓷TVS结构，它包括TVS芯片和分别设置在TVS芯片上下两侧的链接脚片一与链接脚片二；TVS芯片上下均连接设置有保护片，保护片和TVS芯片四周包覆设置有陶瓷封装体；链接脚片一和链接脚片二在与陶瓷封装体连接处设置有焊接片；本发明可以通过GDT封接方式将TVS芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。

Description

一种贴片式陶瓷TVS结构

技术领域

本发明属于气体放电管技术领域和TVS技术领域，具体为一种贴片式陶瓷TVS结构。

背景技术

对于电子产品而言，保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。瞬态抑制二极管(TVS，TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR)是目前国际上普遍使用的一种高效能电路保护器件，是在稳压管工艺基础上发展起来的一种新产品，其电路符号和普通稳压二极管相同，外形也与普通二极管无异。它的主要特点是在反向应用条件下，当承受一个高能量的大脉冲时，其工作阻抗立即降至极低的导通值，从而允许大电流通过，同时把电压钳制在预定水平，其响应时间仅为10-12秒级，因此可有效地保护电子线路中的精密元器件。

现有的TVS产品它通常采用二极管式的轴向引线封装结构，TVS的核心单元是芯片，芯片主要材料为半导体硅片或晒片，芯片有单极型和双极型两种结构,单极型TVS有一个PN结，双极型TVS有两个PN结。TVS芯片的PN结经玻璃纯化保护由引线引出，再经改性环氧树脂封装制成。

但就目前的TVS产品结构来说，存在安装难、牢固定度低、安全性差、产品可燃且不耐腐蚀等问题，安装难和牢固定度低会提高产品的加工成本，安全性差和产品可燃会提高产品的使用风险，不耐腐蚀会降低产品的工作寿命，大大缩小其应用范围；这些都是阻碍TVS产品在当前技术领域更近一步的关键因素，亟待解决。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种贴片式陶瓷TVS结构，它能通过GDT封接方式将TVS芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种贴片式陶瓷TVS结构，它包括TVS芯片和分别设置在TVS芯片上下两侧的链接脚片一与链接脚片二；所述TVS芯片上下均连接设置有保护片，所述保护片和TVS芯片四周包覆设置有陶瓷封装体；所述链接脚片一和链接脚片二在与陶瓷封装体连接处设置有焊接片。

进一步的，所述TVS芯片和保护片设置有多层且两两间隔连接；所述保护片通过焊接片与链接脚片一和链接脚片二相连。

进一步的，所述陶瓷封装体内设置有冲击减震片。

进一步的，所述冲击减震片为Z型冲击减震片，且冲击减震片两端分别与保护片和链接脚片二相连。

进一步的，所述陶瓷封装体为一种GDT贴片式封装结构。

进一步的，所述焊接片为一种回流焊焊接结构层。

进一步的，所述链接脚片二一侧设置有Z型的延伸端，且延伸端尾端与链接脚片一平齐。

本发明的有益效果：

1、本发明可以通过GDT封接方式将TVS芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。

2、本发明中采用冲击减震片设置在结构内部，可以加强产品内部结构稳定性，避免在较高运动强度的工作环境下过早发生损耗，进一步提高产品的使用寿命。

3、本发明中采用保护片和芯片两两间隔设置的结构，在对芯片进行定型保护的同时，还能便于结构内芯片进一步集成，达到整体产品结构体积小，性能优越的效果。

4、本发明中采用回流焊对链接脚片和陶瓷封装体进行链接，在提高产品加工效率，易于控制成本的同时，还能避免产品内部结构氧化，提高产品性能稳定性。

附图说明

图1为本发明装置的内部结构示意图。

图2为本发明装置的立体结构示意图。

图3为本发明装置中冲击减震片6的立体示意图。

图中：1、链接片一；2、焊接片；3、陶瓷封装体；4、TVS芯片；5、保护片；6、冲击减震片；7、链接片二；701、延伸端。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图3所示，本发明的具体结构为：一种贴片式陶瓷TVS结构，它包括TVS芯片4和分别设置在TVS芯片4上下两侧的链接脚片一1与链接脚片二7；所述TVS芯片4上下均连接设置有保护片5，所述保护片5和TVS芯片4四周包覆设置有陶瓷封装体3；所述链接脚片一1和链接脚片二7在与陶瓷封装体3连接处设置有焊接片2。

为了进一步提高集成度并对TVS芯片4实现定型，所述TVS芯片4和保护片5设置有多层且两两间隔连接；所述保护片5通过焊接片2与链接脚片一1和链接脚片二7相连。

为了进一步实现对TVS芯片4的减震保护，所述陶瓷封装体3内设置有冲击减震片6。

优选的，所述冲击减震片6为Z型冲击减震片，且冲击减震片6两端分别与保护片5和链接脚片二7相连。

为了进一步提高结构强度和密封性，同时不可燃和耐腐蚀，所述陶瓷封装体3为一种GDT贴片式封装结构。

为了进一步方便安装，所述焊接片2为一种回流焊焊接结构层。

优选的，所述链接脚片二7一侧设置有Z型的延伸端701，且延伸端701尾端与链接脚片一1平齐。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，它包括TVS芯片（4）和分别设置在TVS芯片（4）上下两侧的链接脚片一（1）与链接脚片二（7）；所述TVS芯片（4）上下均连接设置有保护片（5），所述保护片（5）和TVS芯片（4）四周包覆设置有陶瓷封装体（3）；所述链接脚片一（1）和链接脚片二（7）在与陶瓷封装体（3）连接处设置有焊接片（2）。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述TVS芯片（4）和保护片（5）设置有多层且两两间隔连接；所述保护片（5）通过焊接片（2）与链接脚片一（1）和链接脚片二（7）相连。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述陶瓷封装体（3）内设置有冲击减震片（6）。

4.根据权利要求3所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述冲击减震片（6）为Z型冲击减震片，且冲击减震片（6）两端分别与保护片（5）和链接脚片二（7）相连。

5.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述陶瓷封装体（3）为一种GDT贴片式封装结构。

6.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述焊接片（2）为一种回流焊焊接结构层。

7.根据权利要求1所述的一种贴片式陶瓷TVS结构，其特征在于，所述链接脚片二（7）一侧设置有Z型的延伸端（701），且延伸端（701）尾端与链接脚片一（1）平齐。

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