CN212569099U - 电路组件及磁共振线圈结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路组件及磁共振线圈结构。该电路组件适用于磁共振线圈结构，所述磁共振线圈结构包括一个或多个线圈单元，所述电路组件包括：外壳，设置在所述磁共振线圈结构上并形成腔体；电子部件，设置于所述腔体中；以及均热部件，对应所述电子部件设置，并位于与所述电子部件相对的所述外壳的内壁，所述均热部件用于吸收所述电子部件的热量。电子部件工作时产生的热量投射到均热部件，均热部件吸收热量后，可以使得热量在均热部件上均匀分布，避免外壳出现局部温度高的现象，这样，电路组件安装于磁共振线圈结构后，可以避免磁共振线圈结构出现局部温升点，进而避免烫伤患者，便于使用。

Description

电路组件及磁共振线圈结构

技术领域

本实用新型涉及成像设备领域，特别是涉及一种电路组件及磁共振线圈结构。

背景技术

磁共振系统一般包含磁体、梯度线圈、射频体发射、射频接收、谱仪和重建计算机几大子系统。其中射频接收子系统用于探测磁共振系统激发产生的组织磁共振信号，其关键性能为接收信噪比，对于获取的磁共振图像质量起到决定性作用。由于局部线圈需要紧贴患者从而获得更高的信噪比，因此在安全法规IEC 60601-1中局部线圈被定义为应用部分，需要保证在极端运行环境下表面温度不能超过41℃。

目前的局部线圈在工作环境下的温升的主要来源为射频激发脉冲。磁共振成像过程中需要通过射频激发产生磁共振信号，典型的激发脉冲瞬时功率在10千瓦量级。射频激发脉冲会耦合进入局部线圈的接收天线回路，以及局部线圈的线缆上，产生发热。因此局部线圈的天线和线缆上需要设置保护电路防止损坏或发热。

典型的线圈保护电路由一组高品质因子的电感和电容器件形成并联谐振电路，并且使用一个PIN二极管作为开关控制谐振电路是否导通。当PIN二极管导通时，该电路在射频频率上呈现高阻抗。将此并联谐振该电路连接至接收线圈回路，可以阻碍射频电流的流通，从而避免射频功率耦合进入局部线圈。

由于保护电路的高阻抗特性，线圈回路上感应到的射频电压的大部分将集中在保护电路两端，在并联谐振电路内部形成较大的电流。由于保护电路中主要的电阻性损耗为二极管的串联电阻，因此保护电路的热源集中在PIN二极管上。由于局部热量的累积，在二极管位置会形成较高的温升。局部线圈的硬质外壳通常为模具加工的塑性材料，导热性能较差，因此会在局部热源对应的外壳外侧形成局部温升点，存在烫伤患者的风险，影响使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前外壳形成局部温升点导致烫伤患者的问题，提供一种避免出现局部温升点的电路组件及磁共振线圈结构。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种电路组件，适用于磁共振线圈结构，所述磁共振线圈结构包括一个或多个线圈单元，所述电路组件包括：

外壳，设置在所述磁共振线圈结构上并形成腔体；

电子部件，设置于所述腔体中；以及

均热部件，对应所述电子部件设置，并位于与所述电子部件相对的所述外壳的内壁，所述均热部件用于吸收所述电子部件的热量。

在其中一个实施例中，所述均热部件包括均热外壳，所述均热外壳具有容纳腔。

在其中一个实施例中，所述均热部件还包括一个或者多个支撑件，所述支撑件设置于所述容纳腔中，并与所述容纳腔的顶壁和/或底壁抵接。

在其中一个实施例中，所述外壳具有第一内壁以及与所述第一内壁相对设置的第二内壁，所述第一内壁安装所述电子部件，所述第二内壁安装所述均热部件，所述均热部件至少部分覆盖所述第二内壁。

在其中一个实施例中，所述均热部件的数量为多个，多个所述均热部件间隔设置，或者，相邻的所述均热部件拼接连接。

在其中一个实施例中，所述均热部件可拆卸设置于所述第二内壁；

所述均热部件与所述第二内壁之间具有传热件。

一种磁共振线圈结构，包括支撑部、一个或多个线圈单元以及电路组件，所述线圈单元设置在所述支撑部上；所述电路组件包括：

外壳，所述外壳的至少一部分设置在所述支撑部的外部；

电子部件，设置于所述支撑部上并与所述一个或多个线圈单元连接；以及

均热部件，设置在所述外壳与所述电子部件之间，且所述均热部件在所述支撑部上的投影，与所述电子部件在所述支撑部上的投影部分或全部的重叠。

在其中一个实施例中，所述电子部件包括电路板和设置于所述电路板的电子器件，所述电路板和所述电子器件分别位于所述外壳形成的腔体内。

在其中一个实施例中，所述均热部件包括底板和顶板，所述底板朝向所述电子部件，所述顶板背向所述电子部件且与所述外壳的至少一部分热耦合。

在其中一个实施例中，所述磁共振线圈结构还包括风冷部件，设置在所述外壳的外部，所述风冷部件包括风扇和驱动电机。

采用上述技术方案后，本实用新型至少具有如下技术效果：

本实用新型的电路组件及磁共振线圈结构，均热部件与电子部件相对设置，电子部件工作时产生的热量投射到均热部件，均热部件吸收热量后，可以使得热量在均热部件上均匀分布，有效的解决目前外壳形成局部温升点导致烫伤患者的问题，避免外壳出现局部温度高的现象，这样，电路组件安装于磁共振线圈结构后，可以避免磁共振线圈结构出现局部温升点，进而避免烫伤患者，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的磁共振线圈结构的结构示意图；

图2为图1所示的磁共振线圈结构中电路组件的结构示意图；

图3为图2所示的电路组件中均热部件的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的磁共振线圈结构的剖视图；

图5为本实用新型一实施例的磁共振线圈结构的剖视图。

其中：100、电路组件；110、外壳；111、第一内壁；112、第二内壁；120、电子部件；130、均热部件；131、均热外壳；1311、容纳腔；132、支撑件；200、线圈单元；300、支撑部；310、镂空部。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参见图1和图2，本实用新型提供一种电路组件100。该电路组件100应用于磁共振系统的磁共振线圈结构中，实现磁共振线圈结构的信息交互。当然，在本实用新型的其他实施方式中，该电路组件100也可应用于其他需要需要进行信息交互的设备，以降低该设备的温度。本实用新型的电路组件100可以实现热量的均匀分布，避免出现局部温度高的现象，这样，电路组件100安装于磁共振线圈结构后，可以避免磁共振线圈结构出现局部温升点，进而避免烫伤患者，便于使用。

在一实施例中，电路组件100包括外壳110、电子部件120以及均热部件130。外壳110可包绕形成腔体，电子部件120设置于外壳110所形成的腔体中。均热部件130对应电子部件120设置，并位于与电子部件120相对的外壳110的内壁，均热部件130用于吸收电子部件120的热量。

外壳110起防护作用，外壳110形成的腔体其截面可以是方形、椭圆形、圆形、菱形等任意形状，电子部件120安装于外壳110形成的腔体中，避免磁共振线圈结构的其他部件触及电子部件120，同时，还可避免杂物进入，保证电子部件120工作的可靠性，延长电子部件120的使用寿命。并且，外壳110与电子部件120形成一个整体即为电路组件100，便于电路组件100与其他装置如磁共振线圈结构之间的拆装使用。可选地，外壳110由塑性材料制成。并且，外壳110设置于磁共振线圈结构的支撑部300上。

电子部件120包括电路板以及设置于电路板的电子器件，电路板和电子器件位于外壳110形成的腔体内，电子器件包括但不限于二极管、放大器、电感等等，电子器件具体包括磁共振线圈结构所需实现信息交互功能的所有部件，电子器件的具体种类及其在电路板上的布局为现有技术，在此不一一赘述。在一实施例中，电路板与均热部件130相对设置，且电子器件位于电路板与均热部件130之间。保证电子器件产生的热量被均热部件130吸收。

可以理解的，电子部件120工作时会散发热量，该热量可以传递至与电子部件120相对的外壳110的内壁，使得外壳110的内壁温度升高。由于外壳110由塑性材料制成，其散热性能较差，外壳110对应电子部件120的区域吸收电子部件120后，热量只会存在于该区域，并通过该区域进行散发，不会传递至外壳110的其他区域，影响散热效果，导致外壳110的局部温度升高，进而使得磁共振线圈结构的局部温度升高。

为了避免外壳110出现局部温升点，本实用新型的电路组件100在外壳110的内部增加均热部件130，而且，均热部件130位于外壳110的内壁，并与电子部件120相对设置。这样，电子部件120工作时产生的热量可以直接投射到相对的均热部件130。为了便于描述，记均热部件130接收热量的区域为接收区域。均热部件130的接收区域接收到电子部件120发射的热量后，接收区域的温度会升高。由于均热部件130具有较好的均热性能，接收区域的热量会向均热部件130的其余区域传导热量。也就是说，接收区域接收热量时的温度较高，其向周围传热后，均热部件130的接收区域的温度会降低，均热部件130的除接收区域以外的温度会上升，使得均热部件130各处的温度基本一致。

并且，均热部件130位于外壳110的内壁，均热部件130的温度均匀后，可以将热量均匀地传递至外壳110，使得外壳110的各处温度基本一致，进而避免外壳110出现局部温升点的情况，使得外壳110不会出现过高的温度，进而避免出现烫伤患者的风险。同时，均热部件130还可以增加热量与外壳110的接触面积，以增加热量的散热面积，保证散热效果。

本实用新型的电路组件100通过均热部件130吸收电子部件120产生的热量，吸热后的热量可以使得热量在均热部件130上均匀分布，有效的解决目前外壳110形成局部温升点导致烫伤患者的问题，避免外壳110出现局部温度高的现象，这样，电路组件100安装于磁共振线圈结构后，可以避免磁共振线圈结构出现局部温升点，进而避免烫伤患者，便于使用。

可选地，均热部件130由高热导率且易加工的材料制成，如铜、铝或碳纤维材料等，当然，在本实用新型的其他实施方式中，均热部件130还可由其他传热性能好的材料制成。

在一实施例中，外壳110具有第一内壁111以及与第一内壁111相对设置的第二内壁112，第一内壁111安装电子部件120，第二内壁112安装均热部件130，均热部件130至少部分覆盖第二内壁112。第一内壁111与第二内壁112相对设置，第一内壁111安装电子部件120，第二内壁112则安装均热部件130，以使均热部件130与电子部件120相对，进而使得均热部件130接收电子部件120发射的热量即可。

可选地，均热部件130可以部分覆盖第二内壁112。也就是说，均热部件130未完全覆盖第二内壁112，保证均热部件130的截面积不小于电子部件120的截面积即可。这样，均热部件130接收电子部件120的热量后，可以起到均热效果，降低均热部件130的温度，并可以增加电子部件120的散热面积，避免外壳110出现局部温升点。又可选地，均热部件130完全覆盖第二内壁112。此时，均热部件130散发热量的面积进一步增加，有效降低均热部件130的表面温度，保证散热效果。当然，在本实用新型的其他实施方式中，均热部件130也可设置于外壳110的第二内壁112和侧壁，通过第二内壁112的均热部件130将热量传递至外壳110侧壁的均热部件130，也能达到增加均热效果，降低均热部件130的温度，并增加散热面积。

在一实施例中，均热部件130可拆卸设置于第二内壁112。这样可以方便均热部件130的拆装，并根据使用需求安装。可选地，均热部件130可以通过螺纹紧固件、卡扣、胶带等可拆卸方式安装于第二内壁112。当然，在本实用新型的其他实施方式中，均热部件130也可与第二内壁112为一体结构。

在一实施例中，均热部件130与第二内壁112之间具有传热件。传热件可以便于热量的传导，使得热量易于从均热部件130传递至第二内壁112，以降低均热部件130的温度。示例性地，传热件包括但不限于导热片、导热胶等等，还可以为其他能够起到传递热量的部件。

在一实施例中，均热部件130为均热板。也就是说，均热部件130呈平板状设置，平板状的均热部件130由匀质的导热材料制成，其为实心的结构，接收热量之后可以传递至从接收区域向其他区域传递。可以理解的，当电子部件120中电子器件的数量较少时，可以采用均热板的形式。

参见图2和图3，在一实施例中，均热部件130包括均热外壳131，均热外壳131具有容纳腔1311，容纳腔1311中填充易挥发介质。均热外壳131的中部区域为盛有易挥发介质的容纳腔1311。均热外壳131接收热量后，热量可以传递过程中被容纳腔1311中的易挥发介质吸收。易挥发介质在均热部件130的接收区域吸收热量后可以由气态变为液态，随后液态的易挥发介质在容纳腔1311中流动，从接收区域流动至均热外壳131的其他区域。液态的易挥发介质流动到其他区域后，可以放出热量提高均热外壳131其他区域的温度，液态易挥发介质在放热的同时由液态变为气态，并回流至均热外壳131的接收区域继续吸热。如此循环往复实现均热部件130的均热，保证均热外壳131各处温度基本一致，避免出现局部温升点。

可选地，易挥发介质可以为冷媒、液氦等等，还可以为其他类型的易挥发介质。在一实施例中，容纳腔1311抽真空设置。容纳腔1311抽真空设置，使得易挥发介质容易在容纳腔1311中流动，并实现热量的传递。

在一实施例中，均热部件130还包括多个支撑件132，支撑件132设置于容纳腔1311中，并与容纳腔1311的顶壁和/或底壁抵接。支撑件132起支撑作用，避免均热外壳131发生变形，避免容纳腔1311的底壁或顶壁相互靠近或相互远离，保证均热外壳131的结构可靠性，避免均热外壳131与电子部件120发生干涉。可选地，支撑件132为支撑柱或者其他能够起支撑作用的部件如支撑板等等。可选地，支撑柱的截面形状为圆形或多边形。当然，在本实用新型的其他实施方式中，支撑件132的数量也可为一个。

可选地，支撑件132的两端分别与容纳腔1311的顶壁与底壁连接，以可靠支撑均热外壳131。当然，在本实用新型的其他实施方式中，支撑件132的一端与容纳腔1311的顶壁连接，支撑件132的另一端与容纳腔1311的底壁之间存在间距；或者，支撑件132的一端与容纳腔1311的底壁连接，支撑件132的另一端与容纳腔1311的顶壁之间存在间距。

在一实施例中，多个支撑件132在容纳腔1311中呈阵列式分布。阵列式分布的支撑件132可以保证均热外壳131受力均匀，避免发生变形。可以理解的，多个支撑件132可以呈圆形阵列式分布，也可呈矩形阵列式分布。当然，在本实用新型的其他实施方式中，多个支撑件132在容纳腔1311中非均匀分布。

在一实施例中，均热部件130的数量为多个。多个均热部件130设置于外壳110的第二内壁112，通过多个均热部件130分别接收并传递热量。可选地，多个均热部件130间隔设置。也就是说，各个均热部件130之间可以相互独立。当然，在本实用新型的其他实施方式中，相邻的均热部件130拼接连接。这样都可以起到避免均热部件130出现局部温升点，降低均热部件130的温度，进而避免烫伤用户。

本实用新型还提供一种磁共振线圈结构，包括支撑部300、一个或多个线圈单元200以及至少一电路组件100。线圈单元200设置于支撑部300中。至少一电路组件100与线圈单元200传输连接，用于收发信号，电路组件100包括外壳110、电子部件120以及均热部件130。外壳110的至少一部分设置于支撑部300的外部。电子部件120设置于外壳110中并与一个或多个线圈单元200连接。均热部件130设置于外壳与电子部件120之间，且均热部件130在支撑部300上的投影，与电子部件120在支撑部300上的投影部分或全部的重叠。

支撑部300包裹于线圈单元200与电路组件100的外侧，以形成整体的磁共振线圈结构，使得磁共振线圈结构可以套在患者身上。支撑部300可由硬质塑料或柔性材料制成。可选地，柔性材料例如可以是聚氯乙烯、聚乙烯、聚乙烯树脂等。并且，支撑部300具有镂空部310，这样可以减轻磁共振线圈结构的重量，同时还可以还方便医护人员通过镂空部310观察患者扫描部位的状态。可选地，线圈单元200可以为局部线圈或者其他使用于扫描成像的线圈，其为现有技术，在此不一一赘述。

均热部件130在支撑部300上的投影，与电子部件120在支撑部300上的投影部分或全部的重叠。可以避免电路组件100在支撑部300上形成局部温升点，使得均热部件130可以尽可能吸收电子组件100的热量，保证热量均衡。

电路组件100的底部可浸入(或沉入)支撑部300的内部。如图4所示，电路组件100的外壳110的底部沉入支撑部300的内部，外壳110的底部距离支撑部300的下表面具有设定距离，外壳110的上部突出支撑部300的表面。支撑部300上线圈单元200的穿过外壳110的侧壁可与电路板连接。

电路组件100的底部穿出支撑部300的底部。如图5所示，电路组件100的外壳110的底部穿出支撑部300的内部，外壳110的上部突出支撑部300的表面。支撑部300上线圈单元200的穿过外壳110的侧壁可与电子器件直接连接。如此设置可减少磁共振线圈结构的高度，利于线圈结构的小型化。本实施例中的电路组件100与上述实施例中的电路组件100完全相同，在此不一一赘述。本实用新型的磁共振线圈结构采用上述实施例的电路组件100后，可以避免电路组件100出现局部温升点，进而磁共振线圈结构的支撑部300出现局部高温现象，可以避免烫伤患者，保证使用的安全性。

可选地，磁共振线圈结构沿患者的身体周侧完全包裹住患者。当然，磁共振线圈结构的底部也可为硬质材料的底壳，也就是说，患者的背部与磁共振线圈结构接触的区域可以为底壳。这样可以减少线圈单元200的面积，进而降低成本，此时只要保证底壳可以可靠支撑患者即可。在本实用新型的其他实施方式中，磁共振线圈结构也可以为片状，此时，磁共振线圈结构只覆盖患者身体的小部分区域，对准扫描部位即可。可以理解的，磁共振线圈结构可以应用于患者的扫描部位的任意位置，如头部、颈部、胸部、腹部、胸腹部、四肢等等。

在一实施例中，磁共振线圈结构可以通过绑带、套索、尼龙搭扣、塑料卡扣等方式固定于患者的身体上。磁共振线圈结构通过上述方式可以可靠的固定于患者的身体上，避免磁共振线圈结构从患者身体上脱落，保证磁共振线圈结构可以准确的定位患者的扫描部位，保证扫描结果准确。

在一实施例中，均热部件130包括底板和顶板，底板朝向电子部件120，顶板背向电子部件120且与外壳110的至少一部分热耦合。这样可以保证保证均热部件130均匀传递热量。

在一实施例中，磁共振线圈结构还包括风冷部件，设置在外壳110的外部，风冷部件包括风扇和驱动电机。风冷部件输出的冷却气流可以对电路组件100进一步冷却，以降低外壳110的温度，进一步避免电路组件100出现局部温升点，进而避免烫伤患者。

本实用新型还提供一种磁共振系统，包括具有扫描腔的筒体、供患者平躺的病床以及对准患者病灶位置的磁共振线圈结构，病床带动患者及磁共振线圈结构移入扫描腔；磁共振线圈结构可接收磁共振信号对病灶区域成像。磁共振线圈结构包括支撑部300、线圈单元200以及至少一电路组件100；线圈单元200设置于支撑部300中；电路组件100与线圈单元200传输连接，用于收发信号，电路组件100包括外壳110、电子部件120以及均热部件130；电子部件120设置于外壳110中；均热部件130对应电子部件120设置，并位于与电子部件120相对的外壳110的内壁，均热部件130用于吸收电子部件120的热量。线圈单元200可形成行列排布的线圈阵列，请继续参考图1，属于同一行的线圈单元200可共用一电路组件100，如此设置，可利于线圈结构的集成化。

值得说明的是，本实用新型中磁共振系统的筒体以及病床均为现有技术，其具体结构不一一赘述，该磁共振系统采用上述的磁共振线圈结构为上述实施例中的磁共振线圈结构，其结构与上述实施例中的磁共振线圈结构的结构相同，在此不一一赘述。本实用新型的磁共振系统采用上述实施例的磁共振线圈结构后，可以避免磁共振线圈结构出现局部高温现象，可以避免烫伤患者，保证使用的安全性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书的记载范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路组件，适用于磁共振线圈结构，所述磁共振线圈结构包括一个或多个线圈单元，其特征在于，所述电路组件包括：

外壳，设置在所述磁共振线圈结构上并形成腔体；

电子部件，设置于所述腔体中；以及

均热部件，对应所述电子部件设置，并位于与所述电子部件相对的所述外壳的内壁，所述均热部件用于吸收所述电子部件的热量。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述均热部件包括均热外壳，所述均热外壳具有容纳腔。

3.根据权利要求2所述的电路组件，其特征在于，所述均热部件还包括一个或者多个支撑件，所述支撑件设置于所述容纳腔中，并与所述容纳腔的顶壁和/或底壁抵接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路组件，其特征在于，所述外壳具有第一内壁以及与所述第一内壁相对设置的第二内壁，所述第一内壁安装所述电子部件，所述第二内壁安装所述均热部件，所述均热部件至少部分覆盖所述第二内壁。

5.根据权利要求4所述的电路组件，其特征在于，所述均热部件的数量为多个，多个所述均热部件间隔设置，或者，相邻的所述均热部件拼接连接。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其特征在于，所述均热部件可拆卸设置于所述第二内壁；

所述均热部件与所述第二内壁之间具有传热件。

7.一种磁共振线圈结构，其特征在于，包括支撑部、一个或多个线圈单元以及电路组件，所述线圈单元设置在所述支撑部上；所述电路组件包括：

外壳，所述外壳的至少一部分设置在所述支撑部的外部；

电子部件，设置于所述支撑部上并与所述一个或多个线圈单元连接；以及

均热部件，设置在所述外壳与所述电子部件之间，且所述均热部件在所述支撑部上的投影，与所述电子部件在所述支撑部上的投影部分或全部的重叠。

8.根据权利要求7所述的磁共振线圈结构，其特征在于，所述电子部件包括电路板和设置于所述电路板的电子器件，所述电路板和所述电子器件分别位于所述外壳形成的腔体内。

9.根据权利要求7所述的磁共振线圈结构，其特征在于，所述均热部件包括底板和顶板，所述底板朝向所述电子部件，所述顶板背向所述电子部件且与所述外壳的至少一部分热耦合。

10.根据权利要求7所述的磁共振线圈结构，其特征在于，所述磁共振线圈结构还包括风冷部件，设置在所述外壳的外部，所述风冷部件包括风扇和驱动电机。

Images