CN212544139U - 一种电热炉的线路板散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电热炉的线路板散热结构，包括设置在炉体内的线路板，炉体上对应线路板的位置设有若干进风孔，所述线路板上设有供电电路模块，供电电路模块上设有电源IC芯片，所述至少一组进风孔的出风端朝向或靠近电源IC芯片，所述进风孔由炉体的外部至内部方向孔径逐渐变小。本实用新型通过改变进风孔的孔形结构，使进风孔进入炉体的气流压力增加，气流压力增加后其温度进一步降低，可更有效地对线路板散热，有助提高线路板的使用寿命。

Description

一种电热炉的线路板散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种电热炉的线路板散热结构。

背景技术

市场上在售的电热炉种类包括电陶炉、电磁炉等。常规的电热炉都具有面板，以及设置在面板上的发热组件，发热组件与炉体内的线路板电性连接，线路板为发热组件供电，线路板一般包括供电电路模块、控制电路模块，线路板工作时也会产生热量、尤其是电源IC芯片。因此，会在线路板的安装位置上设置进风孔，用于为线路板、尤其是电源IC芯片散热。

现有技术的进风孔均匀直孔结构，无法对进风气流加压，散热效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电热炉的线路板散热结构，其可以提高对线路板的散热。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种电热炉的线路板散热结构，包括设置在炉体内的线路板，炉体上对应线路板的位置设有若干进风孔，所述线路板上设有供电电路模块，供电电路模块上设有电源IC芯片，所述至少一组进风孔的出风端朝向或靠近电源 IC芯片，所述进风孔由炉体的外部至内部方向孔径逐渐变小。

所述线路板包括用于设置供电电路模块的主线路板和用于设置电源IC 芯片的副线路板，所述主线路板设置在炉体内，所述副线路板相对主线路板竖向插接在主线路板上、两者的电路电性连接，所述电源IC芯片通过副线路板、主线路板与供电电路模块电性连接。

所述副线路板插接在主线路板的边缘位置，所述电源IC芯片的端面朝向主线路板的外侧，朝向或靠近电源IC芯片的进风孔从炉体竖向设置。

所述电源IC芯片上设有散热器，所述至少一组进风孔的出风端朝向或靠近散热器。

所述进风孔为圆锥形孔、喇叭形孔、梯形孔或多边形锥孔。

所述炉体上部设有与外界连通的出气孔，所述进风孔、炉体内部、出气孔之间构成散热通道。

所述炉体上设有用于产生散热气流的风扇组件，所述散热气流通过进风孔由炉体的外部至内部方向吹送。

本实用新型通过改变进风孔的孔形结构，使进风孔进入炉体的气流压力增加，气流压力增加后其温度进一步降低，可更有效地对线路板散热，有助提高线路板的使用寿命。

本实用新型可广泛应用于电磁炉、电陶炉等常规的电热炉产品。

本实用新型的附加方面和有益效果将在下面的描述部分中变得明显，以及通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的结构示意图。

图2为图1中A处的放大图。

图3为本实用新型第一实施例电热炉的电路原理图。

图4为本实用新型第二实施例电热炉的电路原理图。

图5为本实用新型第三实施例的结构示意图。

图6为图5中B处的放大图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

如图3所示，参见图1-图3，本电热炉的线路板散热结构，所述电热炉为电陶炉，其包括依次电性连接的供电电路模块20、显示控制电路模块30、电陶炉发热炉盘40，其中电源IC芯片201的型号为VIPER12A，至少供电电路模块20布设在线路板上，本电热炉工作时，线路板主要的发热热源来自电源IC芯片201，因此，要对线路板散热，最重要是对电源IC芯片201 散热，为了解决电源IC芯片201的散热问题，本电热炉的线路板散热结构采用以下结构方案，包括设置在炉体1内的线路板，炉体1上对应线路板的位置设有若干进风孔11，所述线路板上设有供电电路模块20，供电电路模块20上设有电源IC芯片201，所述至少一组进风孔11的出风端朝向或靠近电源IC芯片201，所述进风孔11由炉体1的外部至内部方向孔径逐渐变小。本实施例的进风孔11为圆锥形孔，其也可采用喇叭形孔、梯形孔等方式替代，本领域的技术人员均可理解。电热炉工作时，外部的冷空气通过进风孔11进入炉体内部从而对线路板、炉体内部其他电器元件(如发热组件) 进行散热，而电热炉工作时，其内部积攒热空气、外部的空气为冷空气，因此，外部的冷空气能够根据热空气上升、冷热空气自然对流的原理透过进风孔11进入炉体1内，由于进风孔11的孔形机构改变成由炉体的外部至内部方向孔径逐渐变小，因此，当外部的冷空气通过进风孔11进入炉体内部时，进风孔11外大内小的结构设计，使进入的冷空气气流压力增加，气流压力增加后其温度进一步降低，进一步促进冷热空气的温差程度，散热效果更好，进一步保证对线路板、尤其是直接对电源IC芯片201的散热，使线路板、尤其是电源IC芯片201处于相对更低的工作温度，有助提高线路板工作的稳定性以及寿命，也能够有效避免电热炉内部温度持续升高。

另外，由于线路板上主要的发热源为电源IC芯片201，因此，本实施例仅在出风端朝向或靠近电源IC芯片201的进风孔11采用上述外大内小的结构设计，而其他进风孔11仍可采用常规的直孔结构。

进一步地，所述线路板包括用于设置供电电路模块20的主线路板21和用于设置电源IC芯片201的副线路板22，所述主线路板21设置在炉体1 内，所述副线路板22相对主线路板21竖向插接在主线路板21上，主线路板21可采用横向放置或竖向放置的方式设置在炉体1内，如本实施例所示，主线路板横向设置在炉体1内，所述副线路板22竖向插接在主线路板21上、两者的电路电性连接，所述电源IC芯片201通过副线路板22、主线路板21 与供电电路模块20电性连接。即线路板分成主线路板21和副线路板22，供电电路模块20中除了电源IC芯片201以外的电器元件，可如现有技术般，直接设置在主线路板21上，电源IC芯片201单独设置在副线路板22，该技术方案在不改变电热炉其他结构的情况下，把电源IC芯片201单独竖向设置，无需改变进风孔11的布设位置(如现有技术般，进风孔11直接布设在电热炉炉体底部)，也可令进风孔11的出风端朝向或靠近电源IC芯片201。通过该技术方案，把电源IC芯片201竖向设置后，进风孔11采用常规的竖向设置即可，进风孔11进风的时候，空气能够充分流经电源IC芯片201，对其散热。

进一步地，所述副线路板22插接在主线路板21的边缘位置，所述电源 IC芯片201的端面朝向主线路板21的外侧，朝向或靠近电源IC芯片201 的进风孔11从炉体1竖向设置，该技术方案把电源IC芯片201竖向布设在主线路板21的外围，不受其他电器元件遮挡，更有利于进风孔11的出风端朝向或靠近电源IC芯片201的实现。

进一步地，所述炉体1上部设有与外界连通的出气孔12，所述进风孔 11、炉体1内部、出气孔12之间构成散热通道，从而满足形成自外而内的散热气流，本领域的技术人员均可理解。散热通道可通过主动散热或者被动散热或者两者结合的方式实现散热，如本实施例所示，所述进风孔11的水平高度低于出气孔12的水平高度，散热通道能够形成自下而上的空气对流，空气对流效果好，从而实现自然主动散热。被动散热通常需要借用风扇组件，在风扇组件的带动下，引导外部的空气从散热通道依次流经散热，本领域的技术人员均可理解，如第四实施例所示。

第二实施例

参见图4，本电热炉的线路板散热结构，其与第一实施例的主要区别在于，所述电热炉为电磁炉，其包括依次电性连接的供电电路模块20、显示控制电路模块30、电磁炉发热炉盘400，其中电源IC芯片201的型号为 SDH8323。

其他未述部分，同第一实施例，不再重复。

本实用新型可广泛应用于电磁炉、电陶炉或其他常规的电热炉产品，不再一一列举。

第三实施例

参见图5-图6，本电热炉的线路板散热结构，其与第一实施例的主要区别在于，所述电源IC芯片201上设有散热器202，所述至少一组进风孔11 的出风端朝向或靠近散热器。散热器202作为电源IC芯片201向空气热传递装置，可大幅提高与散热气流接触的面积，更进一步加快散热。

其他未述部分，同第一实施例，不再重复。

第四实施例

本电热炉的线路板散热结构，其与第一实施例的主要区别在于，所述炉体上设有用于产生散热气流的风扇组件，所述散热气流通过进风孔由炉体的外部至内部方向吹送，在风扇组件的带动下，引导外部的空气从散热通道依次流经散热，本领域的技术人员均可理解。

其他未述部分，同第一实施例，不再重复。

上述为本实用新型的优选方案，显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (7)

1.一种电热炉的线路板散热结构，包括设置在炉体(1)内的线路板，炉体(1)上对应线路板的位置设有若干进风孔(11)，所述线路板上设有供电电路模块(20)，供电电路模块(20)上设有电源IC芯片(201)，其特征在于，所述至少一组进风孔(11)的出风端朝向或靠近电源IC芯片(201)，所述进风孔(11)由炉体(1)的外部至内部方向孔径逐渐变小。

2.根据权利要求1所述的电热炉的线路板散热结构，其特征在于，所述线路板包括用于设置供电电路模块(20)的主线路板(21)和用于设置电源IC芯片(201)的副线路板(22)，所述主线路板(21)设置在炉体(1)内，所述副线路板(22)相对主线路板(21)竖向插接在主线路板(21)上、两者的电路电性连接，所述电源IC芯片(201)通过副线路板(22)、主线路板(21)与供电电路模块(20)电性连接。

3.根据权利要求2所述的电热炉的线路板散热结构，其特征在于，所述副线路板(22)插接在主线路板(21)的边缘位置，所述电源IC芯片(201)的端面朝向主线路板(21)的外侧，朝向或靠近电源IC芯片(201)的进风孔(11)从炉体(1)竖向设置。

4.根据权利要求1所述的电热炉的线路板散热结构，其特征在于，所述电源IC芯片(201)上设有散热器，所述至少一组进风孔(11)的出风端朝向或靠近散热器(202)。

5.根据权利要求1所述的电热炉的线路板散热结构，其特征在于，所述进风孔(11)为圆锥形孔、喇叭形孔、梯形孔或多边形锥孔。

6.根据权利要求1所述的电热炉的线路板散热结构，其特征在于，所述炉体(1)上部设有与外界连通的出气孔(12)，所述进风孔(11)、炉体(1)内部、出气孔(12)之间构成散热通道。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电热炉的线路板散热结构，其特征在于，所述炉体(1)上设有用于产生散热气流的风扇组件(3)，所述散热气流通过进风孔(11)由炉体(1)的外部至内部方向吹送。

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