CN212528282U - 一种硅片快速粗切割装置 - Google Patents

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嵇峰
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Abstract

本实用新型涉及太阳能光伏组件制造领域的一种硅片快速粗切割装置,包括用于切割硅片的切割设备,配合切割设备设置的输送装置,所述输送装置将硅片输送到切割设备内进行切割;所述切割设备上还配合设置有切割头组件,所述切割头组件包括固定安装在切割设备上的固定座,配合固定座设置的平行方向移动组件,配合平行方向移动组件设置的垂直方向移动组件,所述垂直方向移动组件上还配合设置有切割总成,所述切割总成上还设置有切割刀具;该实用新型能够沿着切割刀具平行方向及垂直方向进行移动,提高了硅片的切割效率,降低成本。

Description

一种硅片快速粗切割装置
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏组件制造领域内一种切割装置。
背景技术
硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑,可极大地提高加工效率和优化加工效果;在切割过程中需要提高切割效率,进而会降低成本,传统的硅片粗切割工艺切割效率不高,而且不稳定,效率低,不能起到降低成本的作用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种硅片快速粗切割装置,该实用新型能够沿着切割刀具平行方向及垂直方向进行移动,提高了硅片的切割效率,降低成本。
本实用新型的目的是这样实现的:一种硅片快速粗切割装置,包括用于切割硅片的切割设备,配合切割设备设置的输送装置,所述输送装置将硅片输送到切割设备内进行切割;所述切割设备上还配合设置有切割头组件,所述切割头组件包括固定安装在切割设备上的固定座,配合固定座设置的平行方向移动组件,配合平行方向移动组件设置的垂直方向移动组件,所述垂直方向移动组件上还配合设置有切割总成,所述切割总成上还设置有切割刀具。
本实用新型工作时,待切割的硅片通过输送装置输送到切割头组件的附件准备进行切割工作,在此过程平行方向移动组件上的平行轨道沿着平行滑轨进行移动确保切割刀具对着待切割的硅片,垂直方向移动组件在垂直于硅片的方向进行左右移动,确保切割刀具对着硅片;然后启动驱动电机带动驱动轮进行转动并带动切割刀具进行转动,这样可以方便的对硅片进行切割工作,提高切割效率。
本实用新型的有益效果在于,该实用新型能够沿着切割刀具平行方向及垂直方向进行移动,提高了硅片的切割效率,降低成本。
作为本实用新型的进一步改进,为保证平行方向移动组件能够在硅片前后移动方向上进行移动;所述平行方向移动组件带动垂直方向移动组件和切割总成整体进行前后移动;所述平行方向移动组件安装在固定座上,所述平行方向移动组件包括设置在固定座上的平行滑轨,配合平行滑轨设置的平行轨道,所述平行轨道沿着平行滑轨进行移动。
作为本实用新型的进一步改进,为保证垂直方向移动组件能够在硅片左右移动方向上进行移动;所述垂直方向移动组件带动切割总成进行左右方向移动;所述垂直方向移动组件包括垂直滑轨,配合垂直滑轨设置的垂直轨道,所述垂直轨道沿着垂直滑轨进行移动。
作为本实用新型的进一步改进,为保证切割总成正常稳定的进行切割工作,提高工作的可靠性;所述切割总成包括切割座,设置在切割座末端的驱动轮,配合驱动轮设置的驱动电机,设置在切割座首端的切割刀具;所述驱动轮通过驱动电机驱动并带动切割刀具进行转动。
作为本实用新型的进一步改进,为保证切割刀具正常稳定的进行切割;所述切割刀具与平行方向移动组件平行设置,所述切割刀具与垂直方向移动组件之间垂直设置。
作为本实用新型的进一步改进,为保证在切割硅片的同事尽可能的减少震动;所述平行方向移动组件和垂直方向移动组件之间还配合设置有减震垫。
附图说明
图1为本实用新型的结构图一。
图2为本实用新型的结构图二。
其中,1平行方向移动组件、2垂直方向移动组件、3固定座、4平行轨道、5垂直滑轨、6垂直轨道、7驱动轮、8驱动电机、9平行滑轨、10切割座、11减震垫、12切割刀具。
具体实施方式
如图1-2所示,本实用新型的目的是这样实现的:一种硅片快速粗切割装置,包括用于切割硅片的切割设备,配合切割设备设置的输送装置,所述输送装置将硅片输送到切割设备内进行切割;所述切割设备上还配合设置有切割头组件,所述切割头组件包括固定安装在切割设备上的固定座3,配合固定座3设置的平行方向移动组件1,配合平行方向移动组件1设置的垂直方向移动组件2,所述垂直方向移动组件2上还配合设置有切割总成,所述切割总成上还设置有切割刀具12。
所述平行方向移动组件1带动垂直方向移动组件2和切割总成整体进行前后移动;所述平行方向移动组件1安装在固定座3上,所述平行方向移动组件1包括设置在固定座3上的平行滑轨9,配合平行滑轨9设置的平行轨道4,所述平行轨道4沿着平行滑轨9进行移动。
所述垂直方向移动组件2带动切割总成进行左右方向移动;所述垂直方向移动组件2包括垂直滑轨5,配合垂直滑轨5设置的垂直轨道6,所述垂直轨道6沿着垂直滑轨5进行移动。
所述切割总成包括切割座10,设置在切割座10末端的驱动轮7,配合驱动轮7设置的驱动电机8,设置在切割座10首端的切割刀具12;所述驱动轮7通过驱动电机8驱动并带动切割刀具12进行转动。
所述切割刀具12与平行方向移动组件1平行设置,所述切割刀具12与垂直方向移动组件2之间垂直设置。
所述平行方向移动组件1和垂直方向移动组件2之间还配合设置有减震垫11。
本实用新型工作时,待切割的硅片通过输送装置输送到切割头组件的附件准备进行切割工作,在此过程平行方向移动组件1上的平行轨道4沿着平行滑轨9进行移动确保切割刀具12对着待切割的硅片,垂直方向移动组件2在垂直于硅片的方向进行左右移动,确保切割刀具12对着硅片;然后启动驱动电机8带动驱动轮7进行转动并带动切割刀具12进行转动,这样可以方便的对硅片进行切割工作,提高切割效率。
本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种硅片快速粗切割装置,包括用于切割硅片的切割设备,配合切割设备设置的输送装置,所述输送装置将硅片输送到切割设备内进行切割;其特征在于,所述切割设备上还配合设置有切割头组件,所述切割头组件包括固定安装在切割设备上的固定座,配合固定座设置的平行方向移动组件,配合平行方向移动组件设置的垂直方向移动组件,所述垂直方向移动组件上还配合设置有切割总成,所述切割总成上还设置有切割刀具。
2.根据权利要求1所述的一种硅片快速粗切割装置,其特征在于:所述平行方向移动组件带动垂直方向移动组件和切割总成整体进行前后移动;所述平行方向移动组件安装在固定座上,所述平行方向移动组件包括设置在固定座上的平行滑轨,配合平行滑轨设置的平行轨道,所述平行轨道沿着平行滑轨进行移动。
3.根据权利要求1所述的一种硅片快速粗切割装置,其特征在于:所述垂直方向移动组件带动切割总成进行左右方向移动;所述垂直方向移动组件包括垂直滑轨,配合垂直滑轨设置的垂直轨道,所述垂直轨道沿着垂直滑轨进行移动。
4.根据权利要求1所述的一种硅片快速粗切割装置,其特征在于:所述切割总成包括切割座,设置在切割座末端的驱动轮,配合驱动轮设置的驱动电机,设置在切割座首端的切割刀具;所述驱动轮通过驱动电机驱动并带动切割刀具进行转动。
5.根据权利要求1所述的一种硅片快速粗切割装置,其特征在于:所述切割刀具与平行方向移动组件平行设置,所述切割刀具与垂直方向移动组件之间垂直设置。
6.根据权利要求1或2所述的一种硅片快速粗切割装置,其特征在于:所述平行方向移动组件和垂直方向移动组件之间还配合设置有减震垫。
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