CN212474421U - 一种芯片转运用防弯折装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，所述凹槽侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片，所述盒体上表面设置有盒盖，所述支撑块上表面均设置有盖板，所述盖板下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片。本实用新型通过设置可插接在第一弹片与凹槽内壁之间的第二弹片，第二弹片将第一弹片扩张开，减少第一弹片与支撑块侧边的距离，从而将芯片的针脚进行夹紧，不仅提高了芯片摆放的稳定性，还能防止芯片的针脚出现弯曲的情况。

Description

一种芯片转运用防弯折装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种芯片转运用防弯折装置。

背景技术

芯片是电子设备中必不可少的电子元件，在电子设备的正常工作中起到重要作用，并且芯片的周围会有一圈针脚，在芯片转运过程中，由于针脚对芯片的工作有着非常重要的地位，如果在转运过程中针脚发生弯曲，会造成芯片无法正常安装和使用，导致芯片报废，增加经济损失。

传统的芯片转运设备，只是将芯片简单的进行包装，并不能对芯片的针脚起到防护的作用，并且芯片在包装中，还是会出现晃动的情况，若在长时间运输的过程中，芯片长时间处于颠簸状态，容易出现损坏，并且针脚的安全性得不到保障，容易产生弯曲。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片转运用防弯折装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，所述凹槽侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片，所述盒体上表面设置有盒盖，所述盒盖一侧通过合页与盒体一侧转动连接，所述支撑块上表面均设置有盖板，所述盖板下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片，所述第二弹片背离盖板一端均安装有按钮。

优选的，所述第一弹片位于第二卡槽的下方。

优选的，所述盒体背离合页一侧外壁开设有对称分布的第一卡槽，所述盒盖背离合页一侧外壁安装有卡扣，所述卡扣与第一卡槽相结合。

优选的，所述第二弹片背离盖板一侧外壁均安装有卡块，所述卡块与第二卡槽相适配。

优选的，所述第二弹片插接在第一弹片与凹槽内壁之间。

优选的，所述按钮上端高于盖板上表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第二弹片插接在第一弹片与凹槽之间的缝隙中，从而对第一弹片进行扩张，当芯片放置在支撑块上时，芯片的针脚位于支撑块与第一弹片之间的缝隙中，扩张的第一弹片可对芯片的针脚进行夹持，不仅能够通过夹持芯片的针脚对芯片进行固定，还能对针脚进行防护，使得芯片的针脚与支撑块外壁保持平齐的贴合状态，达到了保持针脚的平整性，进一步提高了芯片在转运过程中保持平整，避免出现弯曲，还保障了芯片在盒体内部的稳定性，不会产生晃动，防止出现芯片在长时间运输过程中，颠簸导致芯片出现损坏的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型的主剖视结构示意图；

图2为本实用新型的盒体俯视结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A结构放大示意图；

图4为本实用新型的凹槽局部剖视结构示意图；

图5为本实用新型的图4中B结构放大示意图。

图中：1、盒体；2、支撑块；3、凹槽；4、第一弹片；5、盖板；6、卡扣；7、盒盖；8、按钮；9、合页；10、第一卡槽；11、第二弹片；12、第二卡槽；13、卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图5，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体1、支撑块2、凹槽3、盖板5、盒盖7、合页9和第二弹片11，盒体1内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽3，凹槽3内部底端内壁均安装有支撑块2，凹槽3侧边内壁均开设有第二卡槽12，凹槽3侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片4，第一弹片4位于第二卡槽12的下方，盒体1上表面设置有盒盖7，盒盖7一侧通过合页9与盒体1一侧转动连接，盒盖7可对盒体1上表面进行防护，避免外界碰撞直接影响芯片的安全性，并且便于盒体1的堆放。

支撑块2上表面均设置有盖板5，盖板5下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片11，第二弹片11插接在第一弹片4与凹槽3内壁之间，第二弹片11背离盖板5一端均安装有按钮8，按钮8上端高于盖板5上表面，当芯片放置在支撑块2上时，芯片的针脚位于支撑块2与第一弹片4之间的缝隙中，人们将盖板5下方的第二弹片11插接在第一弹片4与凹槽3之间的缝隙中，从而对第一弹片4进行扩张，扩张的第一弹片4可对芯片的针脚进行夹持，不仅能够通过夹持芯片的针脚对芯片进行固定，还能对针脚进行防护，使得芯片的针脚与支撑块2外壁保持平齐的贴合状态，达到了保持针脚的平整性，进一步提高了芯片在转运过程中保持平整，避免出现弯曲，还保障了芯片在盒体1内部的稳定性，不会产生晃动，防止出现芯片在长时间运输过程中，颠簸导致芯片出现损坏的情况发生。

第二弹片11背离盖板5一侧外壁均安装有卡块13，卡块13与第二卡槽12相适配，卡块13与第二卡槽12相扣时，可保障盖板5保持固定，使得盖板5能够对芯片进行压合，防止松脱。盒体1背离合页9一侧外壁开设有对称分布的第一卡槽10，盒盖7背离合页9一侧外壁安装有卡扣6，卡扣6与第一卡槽10相结合，卡扣6与第一卡槽10相扣时，可将盒盖7与盒体1保持紧闭状态，避免盒盖7出现自由移动状况。

工作原理：当芯片放置在支撑块2上时，芯片的针脚位于支撑块2与第一弹片4之间的缝隙中，人们将盖板5下方的第二弹片11插接在第一弹片4与凹槽3之间的缝隙中，从而对第一弹片4进行扩张，扩张的第一弹片4可对芯片的针脚进行夹持，不仅能够通过夹持芯片的针脚对芯片进行固定，还能对针脚进行防护，使得芯片的针脚与支撑块2外壁保持平齐的贴合状态，达到了保持针脚的平整性，进一步提高了芯片在转运过程中保持平整，避免出现弯曲，还保障了芯片在盒体1内部的稳定性，不会产生晃动，防止出现芯片在长时间运输过程中，颠簸导致芯片出现损坏的情况发生。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体(1)、支撑块(2)、凹槽(3)、盖板(5)、盒盖(7)、合页(9)和第二弹片(11)，其特征在于：所述盒体(1)内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽(3)，所述凹槽(3)内部底端内壁均安装有支撑块(2)，所述凹槽(3)侧边内壁均开设有第二卡槽(12)，所述凹槽(3)侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片(4)，所述盒体(1)上表面设置有盒盖(7)，所述盒盖(7)一侧通过合页(9)与盒体(1)一侧转动连接，所述支撑块(2)上表面均设置有盖板(5)，所述盖板(5)下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片(11)，所述第二弹片(11)背离盖板(5)一端均安装有按钮(8)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述第一弹片(4)位于第二卡槽(12)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述盒体(1)背离合页(9)一侧外壁开设有对称分布的第一卡槽(10)，所述盒盖(7)背离合页(9)一侧外壁安装有卡扣(6)，所述卡扣(6)与第一卡槽(10)相结合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述第二弹片(11)背离盖板(5)一侧外壁均安装有卡块(13)，所述卡块(13)与第二卡槽(12)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述第二弹片(11)插接在第一弹片(4)与凹槽(3)内壁之间。

6.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述按钮(8)上端高于盖板(5)上表面。

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