CN212461644U - 多用途高精度移载设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及多用途高精度移载设备，包括工作平台，工作平台上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台上安装有预置平台；工作平台上还安装有支撑架，支撑架横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有焊头组件；焊头组件将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是焊头组件将料盒工位上的芯片移载至治具工位；本实用新型的移载设备适用于芯片或是晶元的移载，自动化程度高，移载速率和移载效率高，大大助力于芯片或晶元的移载工作，适用性强，用途广，并且，设备整体布局紧凑，占地面积小，实用性佳。

Description

多用途高精度移载设备

技术领域

本实用新型涉及芯片组装技术领域，尤其是一种多用途高精度移载设备。

背景技术

在半导体制造领域，尤其是芯片的封装和测试过程中，晶元和芯片经常需要更换到不同的料盒或治具中。

晶元通常位于晶元环的蓝膜上，而芯片则位于料盒中，通过移载，将晶元摆放至新的料盒中，将芯片摆放至新的治具中；该种移载一般通过人工手动夹取、转移的方式，将芯片或者晶元移动摆放到不同的治具、料盒中，该种方式容易造成芯片损坏，且生产效率低。

现有技术中，移载设备通常仅适用于晶元或是芯片，单个品种的移载，适用性低；另一方面，工厂生产出的芯片通常按阵列排布于载具的凝胶材料上，凝胶材料具有不同等级的吸附力；现有夹具的夹取极易导致芯片拾取失败或是造成芯片的破损，大大影响了生产效率，影响了工厂的正常生产。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的多用途高精度移载设备，从而适用于芯片或晶元的移载，自动化程度高，大大提升了移载速率和效率，适应性好，并且设备整体占地面积小，实用性佳。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种多用途高精度移载设备，包括工作平台，所述工作平台上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台上安装有预置平台；所述工作平台上还安装有支撑架，支撑架横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有焊头组件。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述工作平台上平行间隔安装有X轴线性导轨一和X轴线性导轨二，X轴线性导轨二上移动安装有治具组件构成治具工位，X轴线性导轨一上移动安装有料盒组件构成料盒工位；所述工作平台上安装有晶元旋转移动机构，晶元旋转移动机构下方配合安装有顶晶机构，构成晶元工位。

所述晶元旋转移动机构的结构为：包括从下至上间隔平行设置的下层平台、中层平台和上层平台，所述下层平台底面与工作平台固装，下层平台和中层平台之间安装有X向移动组件，中层平台和上层平台之间安装有Y向移动组件，上层平台上安装有转动组件；所述顶晶机构向上依次贯穿下层平台、中层平台和上层平台，顶晶机构顶部的顶针组件从下至上穿至转动组件的内部。

所述转动组件的结构为：包括固装于上层平台侧面的转动电机，转动电机的输出端朝上并在端部安装有主动轮；所述上层平台中部转动安装有大带轮，主动轮和大带轮之间通过同步带衔接，紧贴同步带外侧面对称安装有张紧轮；所述大带轮顶部安装有晶元座，晶元座上安装晶元环；所述上层平台中部开有大圆孔，大带轮、晶元座均为环形结构，顶针组件向上依次穿过大圆孔、大带轮和晶元座，顶针组件的顶端位于晶元座内侧；

位于大圆孔圆周外部的上层平台底面间隔均匀安装有多个轮架，单个轮架上均安装有限位轮，多个限位轮之间共同安装有随转轮，所述随转轮位于大圆孔内侧的下方，随转轮顶部与大带轮底部固定安装；所述随转轮为环形结构，随转轮外圆周面的中部向外延伸有凸缘，每个限位轮的轴向均为与上层平台底面相垂直的纵向，限位轮圆周面的中部均设置有凹槽，凹槽嵌装配合于凸缘处。

所述X向移动组件的结构为：包括固装于下层平台上的X向电机，X向电机的输出端经皮带传动机构衔接安装有X向丝杆，X向丝杆上配合套装有X向螺母；所述X向丝杆两端均安装有X向丝杆座，两个X向丝杆座固装于下层平台上；所述下层平台上还间隔安装有X向导轨-滑块组合，X向导轨-滑块组合中的导轨固装于下层平台上，且该导轨与X向丝杆平行，X向导轨-滑块组合的滑块上安装有X向滑移块，X向滑移块和X向螺母均与中层平台底面固装；

所述Y向移动组件的结构为：包括固装于中层平台上的Y向移动电机，Y向移动电机输出端安装有Y向丝杆，Y向丝杆上配合套装有Y向螺母；所述Y向丝杆两端均安装有Y向丝杆座，两个Y向丝杆座固装于中层平台上；所述中层平台上还间隔安装有Y向导轨-滑块组合，Y向导轨-滑块组合中的导轨固装于中层平台上，且该导轨与Y向丝杆平行，Y向导轨-滑块组合的滑块上安装有Y向滑移块，Y向滑移块和Y向螺母均与上层平台底面固装。

所述顶晶机构的结构为：包括与工作平台固装的支撑座，支撑座侧面安装有Z向导轨-滑块组合一，Z向导轨-滑块组合一的导轨竖直固装于支撑座侧面，Z向导轨-滑块组合一的滑块上固装有直角座；所述支撑座侧面的底部固装有顶晶电机，顶晶电机输出端朝上并在端部衔接安装有顶晶丝杆，顶晶丝杆与Z向导轨-滑块组合一的导轨相互平行，顶晶丝杆上配合套装有Z向螺母，Z向螺母与直角座竖直面固装；所述直角座顶面安装有XY向移动组件，XY向移动组件上安装有平板，平板顶面安装有顶针组件；所述平板侧面固装有立板，立板侧面安装有Z向导轨-滑块组合二，Z向导轨-滑块组合二的滑块与立板侧面固装，Z向导轨-滑块组合二的导轨固装于立座上，立座为“┓”型结构，立座的上底面固装有延伸板，延伸板端部的底面安装有XY双向滑台，XY双向滑台底面安装有底板，底板底面与工作平台固装。

所述支撑架背面安装有与治具组件对应的开合机构；

所述治具组件的结构为：包括安装于X轴线性导轨一上的治具座，治具座上方磁性吸装有治具盒，治具盒上阵列设置有多组容纳槽组，单组容纳槽组包括并列设置的多个容纳槽，单组容纳槽组端部转动安装有销轴；位于单个容纳槽端部的销轴上对应套装有压块；

所述开合机构的结构为：包括沿着长度方向固装于支撑架背面的移动模组，移动模组侧面移动安装有移动座，移动座侧面安装有电动滑台，电动滑台侧面安装有竖直块，竖直块底部固装有连板；所述连板前端向前延伸并穿过移动模组，连板底面的前端固装有气缸，气缸输出端朝前并在端头安装有推动块，推动块前侧面安装有加长块，加长块前端安装有压头，压头底端向下作用于压块。

所述焊头组件的结构为：包括安装于Y轴线性导轨的支撑块，支撑块前侧面的下部安装有侧板，侧板前侧面中部安装有镜头朝下的相机一，位于相机一下方的侧板上安装有光源一；位于相机一两侧的侧板前侧面对称安装有立块，单个立块前侧面均安装有线性加旋转致动器，线性加旋转致动器的输出端均朝下并在端部安装有吸嘴；两个吸嘴分别为吸嘴一和吸嘴二；所述吸嘴二底面的中部设置有框型的内凹结构，内凹结构底面开有与外部气源相通的气孔。

所述预置平台的结构为：包括固装于工作平台的小直线模组，小直线模组上移动安装有立柱，立柱顶部安装有小平台，小平台上开有上下贯通的小通孔，位于小通孔前方的小平台上设置有NG品放置区，位于小通孔侧边的小平台上设置有中转区，位于小通孔处的小平台上安装有负片放置区；所述工作平台上安装有支座，支座侧面竖直安装有相机二，位于相机二上方的支座侧面安装有光源二，相机二的镜头朝上并透过光源二后正对着小平台的小通孔。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过焊头组件将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是通过焊头组件将料盒工位上的芯片移载至治具工位，从而适用于芯片或是晶元的移载，自动化程度高，大大提升了移载效率，适用性好，用途广；

本实用新型将晶元的移载和芯片的移载容置于同一台设备中，整体布局紧凑，共用料盒组件以及焊头组件，根据需要进行芯片或是晶元的移载，在保证移载效率、精度的同时有效降低了设备成本，降低了设备占地面积，提升了实用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型晶元工位的结构示意图。

图3为图2的爆炸图。

图4为本实用新型顶晶机构的结构示意图。

图5为本实用新型转动组件的结构示意图。

图6为本实用新型转动组件的结构示意图(另一视角)。

图7为图6中A部的局部放大图。

图8为本实用新型治具组件与开合机构的结构示意图。

图9为图8中B处的局部放大图。

图10为本实用新型焊头组件与预置平台的安装示意图。

图11为本实用新型吸嘴二的结构示意图。

其中：1、工作平台；2、开合机构；3、焊头组件；4、Y轴线性导轨；5、支撑架；6、晶元旋转移动机构；7、离子风机；8、顶晶机构；9、料盒组件；10、X轴线性导轨一；11、预置平台；12、治具组件；13、X轴线性导轨二；

21、移动模组；22、连板；23、电动滑台；24、竖直块；25、气缸；26、推动块；27、加长块；28、压头；231、移动座；

31、支撑块；32、相机一；33、侧板；34、立块；35、线性加旋转致动器；36、光源一；37、吸嘴一；38、吸嘴二；381、内凹结构；382、气孔；

61、转动组件；62、上层平台；63、中层平台；64、Y向移动组件；65、X向移动组件；66、下层平台；

611、转动电机；612、主动轮；613、张紧轮；614、大带轮；615、同步带；616、晶元座；617、随转轮；618、轮架；619、限位轮；

641、Y向导轨-滑块组合；642、Y向滑移块；643、Y向移动电机；644、Y向螺母；645、Y向丝杆；646、Y向丝杆座；

651、X向电机；652、皮带传动机构；653、X向丝杆；654、X向螺母；655、X向导轨-滑块组合；656、X向滑移块；657、X向丝杆座；

801、顶晶电机；802、顶晶丝杆；803、Z向导轨-滑块组合一；804、支撑座；805、直角座；806、XY向移动组件；807、立座；808、Z向导轨-滑块组合二；809、立板；810、延伸板；811、XY双向滑台；812、底板；813、平板；814、顶针组件；

111、小直线模组；112、支座；113、相机二；114、立柱；115、光源二；116、小平台；1161、负片放置区；1162、NG品放置区；1163、中转区；

121、治具座；122、治具盒；123、容纳槽组；1231、容纳槽；1232、压块；1233、销轴。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实施例的多用途高精度移载设备，包括工作平台1，工作平台1上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台1上安装有预置平台11；工作平台1上还安装有支撑架5，支撑架5横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架5上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨4，Y轴线性导轨4上移动安装有焊头组件3；通过焊头组件3将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是通过焊头组件3将料盒工位上的芯片移载至治具工位，从而通过同一台设备适用于芯片或是晶元的移载，自动化程度高；并且，将晶元的移载和芯片的移载容置于同一台设备中，整体布局紧凑，共用料盒工位以及焊头组件3，根据需要进行芯片或是晶元的移载，在保证移载效率、精度的同时有效降低了设备成本，降低了设备占地面积，提升了实用性。

工作平台1上平行间隔安装有X轴线性导轨一10和X轴线性导轨二13，X轴线性导轨二13上移动安装有治具组件12构成治具工位，X轴线性导轨一10上移动安装有料盒组件9构成料盒工位；工作平台1上安装有晶元旋转移动机构6，晶元旋转移动机构6下方配合安装有顶晶机构8，构成晶元工位。

如图2和图3所示，晶元旋转移动机构6的结构为：包括从下至上间隔平行设置的下层平台66、中层平台63和上层平台62，下层平台66底面与工作平台1固装，下层平台66和中层平台63之间安装有X向移动组件65，中层平台63和上层平台62之间安装有Y向移动组件64，上层平台62上安装有转动组件61；顶晶机构8向上依次贯穿下层平台66、中层平台63和上层平台62，顶晶机构8顶部的顶针组件814从下至上穿至转动组件61的内部。

如图5和图6所示，转动组件61的结构为：包括固装于上层平台62侧面的转动电机611，转动电机611的输出端朝上并在端部安装有主动轮612；上层平台62中部转动安装有大带轮614，主动轮612和大带轮614之间通过同步带615衔接，紧贴同步带615外侧面对称安装有张紧轮613；大带轮614顶部安装有晶元座616，晶元座616上安装晶元环；上层平台62中部开有大圆孔，大带轮614、晶元座616均为环形结构，顶针组件814向上依次穿过大圆孔、大带轮614和晶元座616，顶针组件814的顶端位于晶元座616内侧；

如图6和图7所示，位于大圆孔圆周外部的上层平台62底面间隔均匀安装有多个轮架618，单个轮架618上均安装有限位轮619，多个限位轮619之间共同安装有随转轮617，随转轮617位于大圆孔内侧的下方，随转轮617顶部与大带轮614底部固定安装；随转轮617为环形结构，随转轮617外圆周面的中部向外延伸有凸缘，每个限位轮619的轴向均为与上层平台62底面相垂直的纵向，限位轮619圆周面的中部均设置有凹槽，凹槽嵌装配合于凸缘处。

X向移动组件65的结构为：包括固装于下层平台66上的X向电机651，X向电机651的输出端经皮带传动机构652衔接安装有X向丝杆653，X向丝杆653上配合套装有X向螺母654；X向丝杆653两端均安装有X向丝杆座657，两个X向丝杆座657固装于下层平台66上；下层平台66上还间隔安装有X向导轨-滑块组合655，X向导轨-滑块组合655中的导轨固装于下层平台66上，且该导轨与X向丝杆653平行，X向导轨-滑块组合655的滑块上安装有X向滑移块656，X向滑移块656和X向螺母654均与中层平台63底面固装；

Y向移动组件64的结构为：包括固装于中层平台63上的Y向移动电机643，Y向移动电机643输出端安装有Y向丝杆645，Y向丝杆645上配合套装有Y向螺母644；Y向丝杆645两端均安装有Y向丝杆座646，两个Y向丝杆座646固装于中层平台63上；中层平台63上还间隔安装有Y向导轨-滑块组合641，Y向导轨-滑块组合641中的导轨固装于中层平台63上，且该导轨与Y向丝杆645平行，Y向导轨-滑块组合641的滑块上安装有Y向滑移块642，Y向滑移块642和Y向螺母644均与上层平台62底面固装。

如图4所示，顶晶机构8的结构为：包括与工作平台1固装的支撑座804，支撑座804侧面安装有Z向导轨-滑块组合一803，Z向导轨-滑块组合一803的导轨竖直固装于支撑座804侧面，Z向导轨-滑块组合一803的滑块上固装有直角座805；支撑座804侧面的底部固装有顶晶电机801，顶晶电机801输出端朝上并在端部衔接安装有顶晶丝杆802，顶晶丝杆802与Z向导轨-滑块组合一803的导轨相互平行，顶晶丝杆802上配合套装有Z向螺母，Z向螺母与直角座805竖直面固装；直角座805顶面安装有XY向移动组件806，XY向移动组件806上安装有平板813，平板813顶面安装有顶针组件814；平板813侧面固装有立板809，立板809侧面安装有Z向导轨-滑块组合二808，Z向导轨-滑块组合二808的滑块与立板809侧面固装，Z向导轨-滑块组合二808的导轨固装于立座807上，立座807为“┓”型结构，立座807的上底面固装有延伸板810，延伸板810端部的底面安装有XY双向滑台811，XY双向滑台811底面安装有底板812，底板812底面与工作平台1固装。

XY向移动组件806为上下叠加的X方向导轨滑块组合和Y方向导轨滑块组合；当XY双向滑台811工作时，经延伸板810、立座807、Z向导轨-滑块组合二808及立板809在XY平面内随之移动，使得平板813以XY向移动组件806中导轨滑块组合为导向在XY平面内移动，从而顶针组件814在XY平面内移动，即完成顶针组件814在水平面内相对于工作平台1的位置调整；调整结束后，将XY双向滑台811的滑动锁定。

支撑架5背面安装有与治具组件12对应的开合机构2；

如图8和图9所示，治具组件12的结构为：包括安装于X轴线性导轨一10上的治具座121，治具座121上方磁性吸装有治具盒122，治具盒122上阵列设置有多组容纳槽组123，单组容纳槽组123包括并列设置的多个容纳槽1231，单组容纳槽组123端部转动安装有销轴1233；位于单个容纳槽1231端部的销轴1233上对应套装有压块1232；

开合机构2的结构为：包括沿着长度方向固装于支撑架5背面的移动模组21，移动模组21侧面移动安装有移动座231，移动座231侧面安装有电动滑台23，电动滑台23侧面安装有竖直块24，竖直块24底部固装有连板22；连板22前端向前延伸并穿过移动模组21，连板22底面的前端固装有气缸25，气缸25输出端朝前并在端头安装有推动块26，推动块26前侧面安装有加长块27，加长块27前端安装有压头28，压头28底端向下作用于压块1232。

如图10所示，焊头组件3的结构为：包括安装于Y轴线性导轨4的支撑块31，支撑块31前侧面的下部安装有侧板33，侧板33前侧面中部安装有镜头朝下的相机一32，位于相机一32下方的侧板33上安装有光源一36；位于相机一32两侧的侧板33前侧面对称安装有立块34，单个立块34前侧面均安装有线性加旋转致动器35，线性加旋转致动器35的输出端均朝下并在端部安装有吸嘴；两个吸嘴分别为吸嘴一37和吸嘴二38；吸嘴二38底面的中部设置有框型的内凹结构381，内凹结构381底面开有与外部气源相通的气孔382，如图11所示。

吸嘴二38底部设置有框型的内凹结构381，在吸取芯片时，芯片容纳于框型内部，配合线性加旋转致动器35的工作，驱动吸嘴二38及吸取的芯片上下晃动结合水平面内来回转动，通过较小的受力使得芯片与料盒之间的粘合度降低，有效助力于芯片的顺利拾取和提升，并保证了芯片拾取时的完整。

预置平台11的结构为：包括固装于工作平台1的小直线模组111，小直线模组111上移动安装有立柱114，立柱114顶部安装有小平台116，小平台116上开有上下贯通的小通孔，位于小通孔前方的小平台116上设置有NG品放置区1162，位于小通孔侧边的小平台116上设置有中转区1163，位于小通孔处的小平台116上安装有负片放置区1161；工作平台1上安装有支座112，支座112侧面竖直安装有相机二113，位于相机二113上方的支座112侧面安装有光源二115，相机二113的镜头朝上并透过光源二115后正对着小平台116的小通孔。

焊头组件3上的相机一32，配合X轴线性导轨一10和Y轴线性导轨4的移动，保证了芯片移载后在X方向和Y方向的偏移精度；预置平台11下方的相机二113，用于芯片外观的检测和挑选，并且保证了芯片移载后在XY平面内的转动角度偏移精度；另一方面，相机一32和相机二113还可以通过外部负片进行校准，即相机一32和相机二113通过自身调整同时对准负片放置区1161上负片的十字光标中心，实现相机一32和相机二113之间中心的对准，从而进一步保障芯片移载的精度。

治具工位、料盒工位和晶元工位处的工作平台1上均设置有离子风机7。

本实施例中，线性加旋转致动器35为市售标准产品，选用SMAC品牌，型号为LCR20-025-7X-2FVSA3MOD2188；其向下的输出端输出上下方向的移动和以上下方向为圆心的转动。

本实施例的多用途高精度移载设备的使用方法，焊头组件3将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是焊头组件3将料盒工位上的芯片移载至治具工位；

将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，包括如下步骤：

第一步：在晶元座616上放置晶元环；

第二步：Y轴线性导轨4工作，将焊头组件3移动至晶元工位上方，使得焊头组件3中的相机一32朝下的镜头正对着顶晶机构8顶部的顶针组件814；

第三步：转动电机611工作，经主动轮612、同步带615带动大带轮614转动，大带轮614带动晶元座616、晶元环随之转动；

X向电机651工作，经皮带传动机构652带动X向丝杆653转动，与X向丝杆653配合的X向螺母654沿着X向移动，带动中层平台63以X向导轨-滑块组合655为导向沿着X向移动，中层平台63上方的Y向移动组件64、上层平台62以及转动组件61随之沿着X向移动；

Y向移动电机643工作，驱动Y向丝杆645转动，与Y向丝杆645配合的Y向螺母644沿着Y向移动，带动上层平台62以Y向导轨-滑块组合641为导向沿着Y向移动，上层平台62上方的转动组件61随之沿着Y向移动；

当晶元环上的晶元运动至焊头组件3相机一32的正下方，即相机一32获取到待拾取晶元且中心相对时，转动电机611、X向电机651和Y向移动电机643均停止工作；

第四步：Y轴线性导轨4继续工作，使得焊头组件3底部的吸嘴一37位于待拿取晶元的正上方；

第五步：顶晶电机801工作，驱动顶晶丝杆802转动，与顶晶丝杆802配合的Z向螺母上移，使得直角座805以Z向导轨-滑块组合一803为导向随之上移，带动XY向移动组件806、平板813、立板809和顶针组件814上行，Z向导轨-滑块组合二808中的滑块随立板809相对于配合的导轨上行；顶针组件814的顶端向上施力于正上方晶元环的晶元上，使得晶元被顶起；

第六步：线性加旋转致动器35工作，驱动吸嘴一37下行，并配合外部气源将晶元吸取；线性加旋转致动器35反向工作，带动吸有晶元的吸嘴一37上行，晶元脱离晶元环；

第七步：Y轴线性导轨4工作，将焊头组件3移动至料盒工位处料盒组件9上方；线性加旋转致动器35带动吸嘴一37及所携带晶元下行，吸嘴一37失气，吸嘴一37底部的晶元落至料盒组件9内；完成一次晶元的移载；

将料盒工位上的芯片移载至治具工位，包括如下步骤：

步骤一：料盒组件9中放置料盒，治具组件12的治具座121上放置治具盒122；

步骤二：X轴线性导轨一10工作，将料盒中待拿取的芯片向着Y轴线性导轨4的方向移动；同步地，Y轴线性导轨4工作，将焊头组件3移动至料盒工位上方，使得焊头组件3中的相机一32朝下的镜头正对着料盒中待拿取的芯片，相机一32对该产品进行拍照对比；

步骤三：通过Y轴线性导轨4的工作带动相机一32沿着Y轴方向移动，通过X轴线性导轨一10的工作带动料盒及其内部的产品沿着X轴方向移动，直至相机一32的中心与待拿取芯片的中心重合；

步骤四：Y轴线性导轨4继续工作，使得焊头组件3底部的吸嘴二38位于待拿取芯片的正上方；

步骤五：线性加旋转致动器35工作，驱动吸嘴二38下行，并配合外部气源经气孔382将芯片吸取，此时，芯片容纳在内凹结构381中；线性加旋转致动器35工作，驱动吸嘴二38带动芯片上下晃动并水平面内转动，内凹结构381的壁面施力于芯片侧向的力，使得芯片与料盒之间的粘合度降低；由线性加旋转致动器35带动吸有芯片的吸嘴二38上行，芯片脱离料盒；

步骤六：Y轴线性导轨4工作，将焊头组件3移动至预置平台11上方，并使得吸嘴二38位于预置平台11中转区1163的正上方；线性加旋转致动器35带动吸嘴二38下行，气孔382失气，吸嘴二38底部的芯片落至中转区1163上；

步骤七：Y轴线性导轨4工作，使得吸嘴一37位于预置平台11中转区1163上方，线性加旋转致动器35带动吸嘴一37下行，吸嘴一37在外部气源的配合下将中转区1163上的芯片吸住；

步骤八：Y轴线性导轨4工作，使得吸嘴一37携带芯片移动至小通孔处相机二113上方，由相机二113透过小通孔对芯片进行拍照，获取芯片在水平面内的角度信息；根据获取的角度信息，线性加旋转致动器35带动吸嘴一37及所携带芯片转动；

步骤九：相机二113通过拍照同步判断芯片外观的好坏；

若产品NG，则小直线模组111工作，使得小平台116上NG品放置区1162移动至吸嘴一37下方，吸嘴一37失气使得芯片下落至NG品放置区1162；

若产品OK，则Y轴线性导轨4工作，将焊头组件3移动至治具工位处治具组件12上方，并使得吸嘴一37位于治具盒122中容纳槽1231正上方；

步骤十：电动滑台23工作，经立竖直块24、连板22、推动块26和加长块27推动压头28下行，压头28向下施力于压块1232，使得压块1232以销轴1233为圆心转动，压块1232靠近容纳槽1231的端部旋起；同步地，线性加旋转致动器35带动吸嘴一37及所携带芯片下行，吸嘴一37失气，吸嘴一37底部的芯片落至容纳槽1231内；电动滑台23反向工作，压头28上行离开压块1232，压块1232端头下行复位至容纳槽1231内产品上方；完成一次芯片的移载。

结合Y轴线性导轨4和X轴线性导轨一10、X轴线性导轨二13的工作，通过两个吸嘴分别完成芯片从料盒工位到预置平台11、从预置平台11到治具工位的移动，实现料盒工位到治具工位芯片移载的自动化，保证了移载精度，两个吸嘴各自上料、下料的方式尤其适用于芯片与料盒间粘度较大的情况下的移载。

本实用新型的移载设备适用于芯片和晶元的移载，自动化程度高，移载效率和移载精度高，大大提升了移载适用性，并且占地面积小，实用性好。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。

Claims (9)

1.一种多用途高精度移载设备，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台(1)上安装有预置平台(11)；所述工作平台(1)上还安装有支撑架(5)，支撑架(5)横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架(5)上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨(4)，Y轴线性导轨(4)上移动安装有焊头组件(3)。

2.如权利要求1所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述工作平台(1)上平行间隔安装有X轴线性导轨一(10)和X轴线性导轨二(13)，X轴线性导轨二(13)上移动安装有治具组件(12)构成治具工位，X轴线性导轨一(10)上移动安装有料盒组件(9)构成料盒工位；所述工作平台(1)上安装有晶元旋转移动机构(6)，晶元旋转移动机构(6)下方配合安装有顶晶机构(8)，构成晶元工位。

3.如权利要求2所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述晶元旋转移动机构(6)的结构为：包括从下至上间隔平行设置的下层平台(66)、中层平台(63)和上层平台(62)，所述下层平台(66)底面与工作平台(1)固装，下层平台(66)和中层平台(63)之间安装有X向移动组件(65)，中层平台(63)和上层平台(62)之间安装有Y向移动组件(64)，上层平台(62)上安装有转动组件(61)；所述顶晶机构(8)向上依次贯穿下层平台(66)、中层平台(63)和上层平台(62)，顶晶机构(8)顶部的顶针组件(814)从下至上穿至转动组件(61)的内部。

4.如权利要求3所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述转动组件(61)的结构为：包括固装于上层平台(62)侧面的转动电机(611)，转动电机(611)的输出端朝上并在端部安装有主动轮(612)；所述上层平台(62)中部转动安装有大带轮(614)，主动轮(612)和大带轮(614)之间通过同步带(615)衔接，紧贴同步带(615)外侧面对称安装有张紧轮(613)；所述大带轮(614)顶部安装有晶元座(616)，晶元座(616)上安装晶元环；所述上层平台(62)中部开有大圆孔，大带轮(614)、晶元座(616)均为环形结构，顶针组件(814)向上依次穿过大圆孔、大带轮(614)和晶元座(616)，顶针组件(814)的顶端位于晶元座(616)内侧；

位于大圆孔圆周外部的上层平台(62)底面间隔均匀安装有多个轮架(618)，单个轮架(618)上均安装有限位轮(619)，多个限位轮(619)之间共同安装有随转轮(617)，所述随转轮(617)位于大圆孔内侧的下方，随转轮(617)顶部与大带轮(614)底部固定安装；所述随转轮(617)为环形结构，随转轮(617)外圆周面的中部向外延伸有凸缘，每个限位轮(619)的轴向均为与上层平台(62)底面相垂直的纵向，限位轮(619)圆周面的中部均设置有凹槽，凹槽嵌装配合于凸缘处。

5.如权利要求3所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述X向移动组件(65)的结构为：包括固装于下层平台(66)上的X向电机(651)，X向电机(651)的输出端经皮带传动机构(652)衔接安装有X向丝杆(653)，X向丝杆(653)上配合套装有X向螺母(654)；所述X向丝杆(653)两端均安装有X向丝杆座(657)，两个X向丝杆座(657)固装于下层平台(66)上；所述下层平台(66)上还间隔安装有X向导轨-滑块组合(655)，X向导轨-滑块组合(655)中的导轨固装于下层平台(66)上，且该导轨与X向丝杆(653)平行，X向导轨-滑块组合(655)的滑块上安装有X向滑移块(656)，X向滑移块(656)和X向螺母(654)均与中层平台(63)底面固装；

所述Y向移动组件(64)的结构为：包括固装于中层平台(63)上的Y向移动电机(643)，Y向移动电机(643)输出端安装有Y向丝杆(645)，Y向丝杆(645)上配合套装有Y向螺母(644)；所述Y向丝杆(645)两端均安装有Y向丝杆座(646)，两个Y向丝杆座(646)固装于中层平台(63)上；所述中层平台(63)上还间隔安装有Y向导轨-滑块组合(641)，Y向导轨-滑块组合(641)中的导轨固装于中层平台(63)上，且该导轨与Y向丝杆(645)平行，Y向导轨-滑块组合(641)的滑块上安装有Y向滑移块(642)，Y向滑移块(642)和Y向螺母(644)均与上层平台(62)底面固装。

6.如权利要求2所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述顶晶机构(8)的结构为：包括与工作平台(1)固装的支撑座(804)，支撑座(804)侧面安装有Z向导轨-滑块组合一(803)，Z向导轨-滑块组合一(803)的导轨竖直固装于支撑座(804)侧面，Z向导轨-滑块组合一(803)的滑块上固装有直角座(805)；所述支撑座(804)侧面的底部固装有顶晶电机(801)，顶晶电机(801)输出端朝上并在端部衔接安装有顶晶丝杆(802)，顶晶丝杆(802)与Z向导轨-滑块组合一(803)的导轨相互平行，顶晶丝杆(802)上配合套装有Z向螺母，Z向螺母与直角座(805)竖直面固装；所述直角座(805)顶面安装有XY向移动组件(806)，XY向移动组件(806)上安装有平板(813)，平板(813)顶面安装有顶针组件(814)；所述平板(813)侧面固装有立板(809)，立板(809)侧面安装有Z向导轨-滑块组合二(808)，Z向导轨-滑块组合二(808)的滑块与立板(809)侧面固装，Z向导轨-滑块组合二(808)的导轨固装于立座(807)上，立座(807)为“┓”型结构，立座(807)的上底面固装有延伸板(810)，延伸板(810)端部的底面安装有XY双向滑台(811)，XY双向滑台(811)底面安装有底板(812)，底板(812)底面与工作平台(1)固装。

7.如权利要求2所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述支撑架(5)背面安装有与治具组件(12)对应的开合机构(2)；

所述治具组件(12)的结构为：包括安装于X轴线性导轨一(10)上的治具座(121)，治具座(121)上方磁性吸装有治具盒(122)，治具盒(122)上阵列设置有多组容纳槽组(123)，单组容纳槽组(123)包括并列设置的多个容纳槽(1231)，单组容纳槽组(123)端部转动安装有销轴(1233)；位于单个容纳槽(1231)端部的销轴(1233)上对应套装有压块(1232)；所述开合机构(2)的结构为：包括沿着长度方向固装于支撑架(5)背面的移动模组(21)，移动模组(21)侧面移动安装有移动座(231)，移动座(231)侧面安装有电动滑台(23)，电动滑台(23)侧面安装有竖直块(24)，竖直块(24)底部固装有连板(22)；所述连板(22)前端向前延伸并穿过移动模组(21)，连板(22)底面的前端固装有气缸(25)，气缸(25)输出端朝前并在端头安装有推动块(26)，推动块(26)前侧面安装有加长块(27)，加长块(27)前端安装有压头(28)，压头(28)底端向下作用于压块(1232)。

8.如权利要求1所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述焊头组件(3)的结构为：包括安装于Y轴线性导轨(4)的支撑块(31)，支撑块(31)前侧面的下部安装有侧板(33)，侧板(33)前侧面中部安装有镜头朝下的相机一(32)，位于相机一(32)下方的侧板(33)上安装有光源一(36)；位于相机一(32)两侧的侧板(33)前侧面对称安装有立块(34)，单个立块(34)前侧面均安装有线性加旋转致动器(35)，线性加旋转致动器(35)的输出端均朝下并在端部安装有吸嘴；两个吸嘴分别为吸嘴一(37)和吸嘴二(38)；所述吸嘴二(38)底面的中部设置有框型的内凹结构(381)，内凹结构(381)底面开有与外部气源相通的气孔(382)。

9.如权利要求1所述的多用途高精度移载设备，其特征在于：所述预置平台(11)的结构为：包括固装于工作平台(1)的小直线模组(111)，小直线模组(111)上移动安装有立柱(114)，立柱(114)顶部安装有小平台(116)，小平台(116)上开有上下贯通的小通孔，位于小通孔前方的小平台(116)上设置有NG品放置区(1162)，位于小通孔侧边的小平台(116)上设置有中转区(1163)，位于小通孔处的小平台(116)上安装有负片放置区(1161)；所述工作平台(1)上安装有支座(112)，支座(112)侧面竖直安装有相机二(113)，位于相机二(113)上方的支座(112)侧面安装有光源二(115)，相机二(113)的镜头朝上并透过光源二(115)后正对着小平台(116)的小通孔。

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