CN212394503U - 杯盖及具有其的水杯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种杯盖及具有其的水杯。其中，杯盖包括：杯盖本体，包括用于与杯体连接的连接部，杯盖本体具有容纳腔和与容纳腔连通的散热孔；调温组件，设置在容纳腔内，调温组件包括半导体芯片、散热结构及传导结构，传导结构与半导体芯片连接且位于半导体芯片的一侧，散热结构与半导体芯片连接且位于半导体芯片的另一侧，半导体芯片具有制热模式和制冷模式；其中，连接部和传导结构均由导热材料制成，传导结构与连接部连接，以通过连接部将半导体芯片传递至传导结构上的热量或冷量传递至杯体内。本实用新型有效地解决了现有技术中水杯不易携带、增大了用户操作难度的问题。

Description

杯盖及具有其的水杯

技术领域

本实用新型涉及餐饮具技术领域，具体而言，涉及一种杯盖及具有其的水杯。

背景技术

目前，随行杯或电热水杯包括杯体、杯盖和底盘，杯体设置在底盘上，底盘上设置有控制加热或制冷的控制电路，控制电路接入电源后，通过底盘对杯体内的液体进行加热或者制冷。

然而，上述加热方式不仅增加了水杯的零部件个数，导致水杯不便携带；且额外增加了底盘和杯体的装配工序，增大了用户操作难度，导致用户使用体验较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种杯盖及具有其的水杯，以解决现有技术中水杯不易携带、增大了用户操作难度的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种杯盖，包括：杯盖本体，包括用于与杯体连接的连接部，杯盖本体具有容纳腔和与容纳腔连通的散热孔；调温组件，设置在容纳腔内，调温组件包括半导体芯片、散热结构及传导结构，传导结构与半导体芯片连接且位于半导体芯片的一侧，散热结构与半导体芯片连接且位于半导体芯片的另一侧，半导体芯片具有制热模式和制冷模式；其中，连接部和传导结构均由导热材料制成，传导结构与连接部连接，以通过连接部将半导体芯片传递至传导结构上的热量或冷量传递至杯体内。

进一步地，传导结构由石墨烯材料制成，和/或连接部由金属材料制成。

进一步地，传导结构朝向连接部的表面与连接部朝向传导结构的表面相接触。

进一步地，杯盖本体还包括外壳，外壳具有散热孔和开口，连接部包括：板体，与外壳连接以封堵开口，板体与外壳之间形成容纳腔，传导结构设置在板体上；连接本体，设置在板体的第一板面上，连接本体具有螺纹段，以使杯盖通过螺纹段与杯体螺纹连接。

进一步地，连接部还包括设置在板体的第二板面上的支撑杆体，散热结构包括：散热件，与半导体芯片贴合设置；散热风扇，散热风扇设置在支撑杆体上，以使散热风扇位于散热件远离半导体芯片的一侧；其中，第一板面与第二板面相背设置。

进一步地，调温组件还包括：辅助加热结构，设置在传导结构上，当半导体芯片处于制热模式时，辅助加热结构启动，以向传导结构传递热量。

进一步地，杯盖还包括：控制模块，控制模块与半导体芯片和辅助加热结构均连接，且控制模块与用于连接电源模块和辅助加热结构的电路连接；其中，当控制模块控制半导体芯片处于制冷模式时，控制模块控制电路处于断路状态；当控制模块控制半导体芯片处于制热模式时，控制模块控制电路处于通路状态。

进一步地，杯盖还包括：温度传感器，温度传感器设置在连接部上且位于容纳腔内，以用于检测连接部的温度，温度传感器与控制模块连接；当温度传感器的检测值大于或等于预设温度值时，控制模块控制半导体芯片停止制热和/或控制电路处于断路状态。

进一步地，传导结构的外周面上包覆隔热层。

进一步地，杯盖还包括：电源模块，电源模块与半导体芯片和散热风扇均连接，以用于为半导体芯片和散热风扇供电。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种水杯，包括杯体和杯盖，杯盖与杯体可拆卸地连接；当需要对杯体中的液体进行制热或制冷时，以通过倒置水杯，以使杯盖位于杯体的下方；其中，杯盖为上述的杯盖。

应用本实用新型的技术方案，杯盖包括杯盖本体和调温组件。调温组件设置在杯盖本体内，调温组件包括半导体芯片、散热结构及传导结构。杯盖本体包括用于与杯体连接的连接部。当需要对杯体中的液体进行加热或降温时，先通过连接部将杯盖与杯体装配在一起。之后，操作半导体芯片，以使半导体芯片上产生热量或冷量，半导体芯片上产生的热量或冷量通过传导结构传递至连接部上，并通过连接部传递至杯体内，以对杯体内的液体进行加热或降温。这样，与现有技术中需要单独设置底盘对杯体中的液体加热或制冷相比，本申请中的杯盖的调温组件安装在杯盖本体内，使得杯盖或水杯更加便携，进而解决了现有技术中水杯不易携带、增大了用户操作难度的问题，提升了用户使用体验。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的杯盖的实施例的爆炸图；以及

图2示出了根据本实用新型的水杯的实施例的爆炸图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、杯盖本体；11、连接部；111、板体；112、连接本体；113、支撑杆体；12、散热孔；13、外壳；20、杯体；30、半导体芯片；40、散热结构；41、散热件；42、散热风扇；50、传导结构。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

为了解决现有技术中水杯不易携带、增大了用户操作难度的问题，本申请提供了一种杯盖及具有其的水杯。

如图1所示，杯盖包括杯盖本体10和调温组件。杯盖本体10包括用于与杯体20连接的连接部11，杯盖本体10具有容纳腔和与容纳腔连通的散热孔12。调温组件设置在容纳腔内，调温组件包括半导体芯片30、散热结构40及传导结构50，传导结构50与半导体芯片30连接且位于半导体芯片30的一侧，散热结构40与半导体芯片30连接且位于半导体芯片30的另一侧，半导体芯片30具有制热模式和制冷模式。其中，连接部11和传导结构50均由导热材料制成，传导结构50与连接部11连接，以通过连接部11将半导体芯片30传递至传导结构50上的热量或冷量传递至杯体20内。

应用本实施例的技术方案，杯盖包括杯盖本体10和调温组件。调温组件设置在杯盖本体10内，调温组件包括半导体芯片30、散热结构40及传导结构50。杯盖本体10包括用于与杯体20连接的连接部11。当需要对杯体20中的液体进行加热或降温时，先通过连接部11将杯盖与杯体20装配在一起。之后，操作半导体芯片30，以使半导体芯片30上产生热量或冷量，半导体芯片30上产生的热量或冷量通过传导结构50传递至连接部11上，并通过连接部11传递至杯体20内，以对杯体20内的液体进行加热或降温。这样，与现有技术中需要单独设置底盘对杯体中的液体加热或制冷相比，本实施例中的杯盖的调温组件安装在杯盖本体10内，使得杯盖或水杯更加便携，进而解决了现有技术中水杯不易携带、增大了用户操作难度的问题，提升了用户使用体验。

在本实施例中，当需要对杯体20中的液体进行加热或降温时，将杯盖与杯体20装配在一起。之后，倒置水杯，以使杯盖位于杯体20的下方，以使连接部11与杯体20内的液体直接、充分地接触，以实现杯盖对杯体20内液体的加热或降温。

在本实施例中，半导体芯片30内是由P型温差电元件和N型温差电元件组成的电偶对，通直流电后在冷端吸热、在热端释放热量，当对半导体芯片30连通不同极性电源时，冷端和热端互换，以使半导体芯片30具有制热模式和制冷模式。

可选地，传导结构50由石墨烯材料制成。在本实施例中，传导结构50为石墨烯垫片。这样，石墨烯垫片具有良好的导热性能，以实现热量或冷量的快速传递，提升了杯盖的加热或降温效率。

可选地，连接部11由金属材料制成。在本实施例中，连接部11由金属铝制成。这样，上述设置一方面提升了连接部11的导热性能，实现快速加热或降温；另一方面提升了杯盖本体10的结构强度，延长了杯盖的使用寿命。

需要说明的是，金属材料不限于此，只要具有良好的导热性能即可。

在本实施例中，传导结构50朝向连接部11的表面与连接部11朝向传导结构50的表面相接触。这样，传导结构50与连接部11相贴合，进而增大了二者之间的接触面积，以使传导结构50上的热量或冷量尽可能多的传递至连接部11上，进一步提升了杯盖的加热或降温效率。

如图1所示，杯盖本体10还包括外壳13，外壳13具有散热孔12和开口，连接部11包括板体111和连接本体112。其中，板体111与外壳13连接以封堵开口，板体111与外壳13之间形成容纳腔，传导结构50设置在板体111上。连接本体112设置在板体111的第一板面上，连接本体112具有螺纹段，以使杯盖通过螺纹段与杯体20螺纹连接。这样，在半导体芯片30运行过程中，散热孔12能够对半导体芯片30进行散热，以延长半导体芯片30的使用寿命。同时，杯盖本体10的上述设置使得杯盖本体10的结构更加简单，容易加工、实现，降低了杯盖本体10的加工成本。

具体地，杯体20与杯盖采用螺纹连接的方式装配在一起，进而使得杯体20与杯盖的拆装更加容易、简便，降低了拆装难度。板体111与传导结构50相贴合。

需要说明的是，杯体20与杯盖的连接方式不限于此。可选地，杯体20与杯盖卡接。

可选地，散热孔12为多个，多个散热孔12绕外壳13的周向间隔设置。

如图1所示，连接部11还包括设置在板体111的第二板面上的支撑杆体113，散热结构40包括散热件41和散热风扇42。其中，散热件41与半导体芯片30贴合设置。散热风扇42设置在支撑杆体113上，以使散热风扇42位于散热件41远离半导体芯片30的一侧。其中，第一板面与第二板面相背设置。这样，上述设置使得散热风扇42与杯盖本体10的拆装更加容易、简便，降低了拆装难度，且确保散热件41与散热风扇42间隔设置，进而避免散热风扇42运转过程中与散热件41发生结构干涉而影响杯盖的正常使用。

具体地，散热风扇42具有安装孔，紧固件穿过安装孔后拧紧在支撑杆体113内，以实现散热风扇42与杯盖本体10的装配。同时，散热风扇42、支撑杆体113及板体111之间形成安装空间，传导结构50、半导体芯片30及散热件41位于安装空间内，以使杯盖的内部结构布局更加合理、紧凑。

需要说明的是，散热风扇42与杯盖本体10的连接方式不限于此。可选地，散热风扇42与杯盖本体10卡接、或粘接。

可选地，调温组件还包括辅助加热结构。其中，辅助加热结构设置在传导结构50上，当半导体芯片30处于制热模式时，辅助加热结构启动，以向传导结构50传递热量。具体地，辅助加热结构为电热丝，以通过改变电热丝的阻值或工作电压调整辅助加热结构的加热功率。这样，辅助加热结构起到辅助加热的作用，以使杯盖能够对杯体20中的液体实现快速加热，提升了加热效率。

需要说明的是，辅助加热结构的类型不限于此。可选地，辅助加热结构为加热片、或加热膜、或加热管。

可选地，杯盖还包括控制模块。控制模块与半导体芯片30和辅助加热结构均连接，且控制模块与用于连接电源模块和辅助加热结构的电路连接。其中，当控制模块控制半导体芯片30处于制冷模式时，控制模块控制电路处于断路状态。当控制模块控制半导体芯片30处于制热模式时，控制模块控制电路处于通路状态。这样，上述设置使得用户对半导体芯片30和辅助加热结构的控制更加容易、简便，降低了操作难度，提升了用户使用体验。

可选地，杯盖还包括温度传感器。其中，温度传感器设置在连接部11上且位于容纳腔内，以用于检测连接部11的温度，温度传感器与控制模块连接。当温度传感器的检测值大于或等于预设温度值时，控制模块控制半导体芯片30停止制热、控制电路处于断路状态。这样，当杯盖内温度过高时，控制模块控制半导体芯片30停止制热，且控制控制电路处于断路状态，以停止加热，避免杯盖内的零部件被烧坏而影响杯盖的使用寿命或发生用户触电事件。

可选地，杯盖还包括温度传感器。其中，温度传感器设置在连接部11上且位于容纳腔内，以用于检测连接部11的温度，温度传感器与控制模块连接。当温度传感器的检测值大于或等于预设温度值时，控制模块控制半导体芯片30停止制热。当杯盖内温度过高时，控制模块控制半导体芯片30停止制热，以停止加热，避免杯盖内的零部件被烧坏而影响杯盖的使用寿命或发生用户触电事件。

可选地，杯盖还包括温度传感器。其中，温度传感器设置在连接部11上且位于容纳腔内，以用于检测连接部11的温度，温度传感器与控制模块连接。当温度传感器的检测值大于或等于预设温度值时，控制模块控制控制电路处于断路状态。当杯盖内温度过高时，控制模块控制控制电路处于断路状态，以停止加热，避免杯盖内的零部件被烧坏而影响杯盖的使用寿命或发生用户触电事件。

可选地，杯盖还包括显示面板。其中，显示面板设置在杯盖本体10上且与温度传感器连接，以用于显示温度传感器的检测值，以使用户直观、简便地获取杯盖的实时加热或制冷温度，提升了用户使用体验。

可选地，杯盖还包括报警装置。其中，报警装置设置在杯盖本体10上且与控制模块连接，当温度传感器的检测值大于或等于预设温度值时，控制模块控制报警装置发送报警信号(如语音、或蜂鸣、或灯光)，以提醒用户，避免杯盖被温度过高。

可选地，传导结构50的外周面上包覆隔热层。这样，上述设置使得热量或冷量通过传导结构50与连接部11接触的表面传递至连接部11上，避免传导结构50上的热量或冷量传递至容纳腔内而影响换热量。

可选地，隔热层由泡沫或玻璃纤维制成。

可选地，杯盖还包括电源模块。其中，电源模块与半导体芯片30和散热风扇42均连接，以用于为半导体芯片30和散热风扇42供电。具体地，电源模块为蓄电池，以确保杯盖能够在任何环境中对杯体20内的液体进行加热或降温，提升了用户使用体验。

需要说明的是，杯盖的供电方式不限于此。可选地，电源模块与外部直流电源连接，以通过外部直流电源为半导体芯片30和散热风扇42供电。

如图2所示，本申请还提供了一种水杯，包括杯体20和杯盖，杯盖与杯体20可拆卸地连接；当需要对杯体20中的液体进行制热或制冷时，以通过倒置水杯，以使杯盖位于杯体20的下方。其中，杯盖为上述的杯盖。

可选地，水杯还包括密封圈。其中，密封圈设置在杯体20与杯盖之间，以对二者连接处进行密封，避免液体泄漏。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：

杯盖包括杯盖本体和调温组件。调温组件设置在杯盖本体内，调温组件包括半导体芯片、散热结构及传导结构。杯盖本体包括用于与杯体连接的连接部。当需要对杯体中的液体进行加热或降温时，先通过连接部将杯盖与杯体装配在一起。之后，操作半导体芯片，以使半导体芯片上产生热量或冷量，半导体芯片上产生的热量或冷量通过传导结构传递至连接部上，并通过连接部传递至杯体内，以对杯体内的液体进行加热或降温。这样，与现有技术中需要单独设置底盘对杯体中的液体加热或制冷相比，本申请中的杯盖的调温组件安装在杯盖本体内，使得杯盖或水杯更加便携，进而解决了现有技术中水杯不易携带、增大了用户操作难度的问题，提升了用户使用体验。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种杯盖，其特征在于，包括：

杯盖本体(10)，包括用于与杯体(20)连接的连接部(11)，所述杯盖本体(10)具有容纳腔和与所述容纳腔连通的散热孔(12)；

调温组件，设置在所述容纳腔内，所述调温组件包括半导体芯片(30)、散热结构(40)及传导结构(50)，所述传导结构(50)与所述半导体芯片(30)连接且位于所述半导体芯片(30)的一侧，所述散热结构(40)与所述半导体芯片(30)连接且位于所述半导体芯片(30)的另一侧，所述半导体芯片(30)具有制热模式和制冷模式；

其中，所述连接部(11)和所述传导结构(50)均由导热材料制成，所述传导结构(50)与所述连接部(11)连接，以通过所述连接部(11)将所述半导体芯片(30)传递至所述传导结构(50)上的热量或冷量传递至所述杯体(20)内。

2.根据权利要求1所述的杯盖，其特征在于，所述传导结构(50)由石墨烯材料制成，和/或所述连接部(11)由金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的杯盖，其特征在于，所述传导结构(50)朝向所述连接部(11)的表面与所述连接部(11)朝向所述传导结构(50)的表面相接触。

4.根据权利要求1所述的杯盖，其特征在于，所述杯盖本体(10)还包括外壳(13)，所述外壳(13)具有所述散热孔(12)和开口，所述连接部(11)包括：

板体(111)，与所述外壳(13)连接以封堵所述开口，所述板体(111)与所述外壳(13)之间形成所述容纳腔，所述传导结构(50)设置在所述板体(111)上；

连接本体(112)，设置在所述板体(111)的第一板面上，所述连接本体(112)具有螺纹段，以使所述杯盖通过所述螺纹段与所述杯体(20)螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的杯盖，其特征在于，所述连接部(11)还包括设置在所述板体(111)的第二板面上的支撑杆体(113)，所述散热结构(40)包括：

散热件(41)，与所述半导体芯片(30)贴合设置；

散热风扇(42)，所述散热风扇(42)设置在所述支撑杆体(113)上，以使所述散热风扇(42)位于所述散热件(41)远离所述半导体芯片(30)的一侧；其中，所述第一板面与所述第二板面相背设置。

6.根据权利要求1所述的杯盖，其特征在于，所述调温组件还包括：

辅助加热结构，设置在所述传导结构(50)上，当所述半导体芯片(30)处于所述制热模式时，所述辅助加热结构启动，以向所述传导结构(50)传递热量。

7.根据权利要求6所述的杯盖，其特征在于，所述杯盖还包括：

控制模块，所述控制模块与所述半导体芯片(30)和所述辅助加热结构均连接，且所述控制模块与用于连接电源模块和所述辅助加热结构的电路连接；

其中，当所述控制模块控制所述半导体芯片(30)处于所述制冷模式时，所述控制模块控制所述电路处于断路状态；当所述控制模块控制所述半导体芯片(30)处于所述制热模式时，所述控制模块控制所述电路处于通路状态。

8.根据权利要求7所述的杯盖，其特征在于，所述杯盖还包括：

温度传感器，所述温度传感器设置在所述连接部(11)上且位于所述容纳腔内，以用于检测所述连接部(11)的温度，所述温度传感器与所述控制模块连接；当所述温度传感器的检测值大于或等于预设温度值时，所述控制模块控制所述半导体芯片(30)停止制热和/或控制所述电路处于所述断路状态。

9.根据权利要求1所述的杯盖，其特征在于，所述传导结构(50)的外周面上包覆隔热层。

10.根据权利要求5所述的杯盖，其特征在于，所述杯盖还包括：

电源模块，所述电源模块与所述半导体芯片(30)和所述散热风扇(42)均连接，以用于为所述半导体芯片(30)和所述散热风扇(42)供电。

11.一种水杯，其特征在于，包括杯体(20)和杯盖，所述杯盖与所述杯体(20)可拆卸地连接；当需要对所述杯体(20)中的液体进行制热或制冷时，以通过倒置所述水杯，以使所述杯盖位于所述杯体(20)的下方；其中，所述杯盖为权利要求1至10中任一项所述的杯盖。

Images