CN211352931U - 一种基于半导体制冷片的手机辅助装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种基于半导体制冷片的手机辅助装置，包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构，所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构，所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件，所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽，所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作，所述壳体的背面还开设有散热槽。该结构简单，操作方便，有利于快速对手机进行温度调节，延长手机的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机散热领域，尤其涉及一种基于半导体制冷片的手机辅助装置。
背景技术
智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称。随着电子通讯技术的飞速发展，智能手机的功能也越来越多。随着行业的发展，智能手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。
对于多功能，多任务的智能手机，如果长时间运行大型软件或游戏，CPU， LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围内，才能确保器件的工作正常和持久。现有的智能手机在运行大型软件或游戏时发热严重，导致手机内部温度变化幅度过大引起电子元器件故障，从而使手机无法进行正常工作；同时如果手机使用上非常冷的环境中手机电池会受到环境的影响导致手机工作异常；现有的散热产品无控温设计会导致手机寿命降低，同时，在低温条件下，手机电池会受到环境的影响，导致手机电池工作异常，无法使用。如何解决上述技术问题是本领域技术人员致力于解决的事情。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种基于半导体制冷片的手机辅助装置，该装置结构简单、操作方便，能够在手机发热时对其进行降温；在低温环境下对其进行加热，使其处于一个适宜的工作环境中，同时能够与车载支架进行配合使用，便于使用者在进行车载导航时确保手机工作正常。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基于半导体制冷片的手机辅助装置，包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构，所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构，所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件，所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽，所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作，所述壳体的背面还开设有散热槽。
优选地，所述冷量导出件上还安装有用于检测手机壳体温度的感温探头，所述冷量导出件的外侧面与安装槽的外侧面处于同一水平面内。
优选地，所述壳体上还设置有用于安装手机的固定件，所述固定件包括设于所述壳体的顶端面上的固定卡扣以及设于所述壳体的底端面上的弹性卡扣，所述弹性卡扣与所述固定卡扣相配合将手机进行固定。
优选地，所述散热槽呈长条形，所述散热槽有多个，相互平行的设于所述壳体的背面上。
优选地，所述壳体的背面设置有安装区，用于将所述手机辅助装置进行固定，所述安装区内安装有磁贴吸附片。
优选地，所述冷量导出件采用了铝、铜或软性的弹性导冷材料制成。
优选地，所述安装槽位于壳体正面的中上部，安装槽的面积不大于壳体正面面积的1/2。
本实用新型的有益效果：本实用新型的手机辅助装置，能够解决现有的智能手机在运行大型软件或游戏发热时，对其进行快速降温，以防手机内部温度变化幅度过大引起电子元器件发生故障的情况产生；同时还能确保手机在非常冷的环境中使用时，手机电池因受到环境的影响导致手机工作异常时，本装置自动释放热量给手机，以保证手机电池处于最佳的工作环境。同时该手机辅助装置能够与车载支架配合使用，使得使用者在进行导航过程中，确保手机处于一个适宜的工作环境，确保手机工作正常。
附图说明
图1为本实用新型基于半导体制冷片的手机散热装置的结构示意图；
图2为本实用新型基于半导体制冷片的手机散热装置的侧视方向结构示意图；
图3为本实用新型基于半导体制冷片的手机散热装置的主视方向结构示意图；
图中标记为：壳体1，散热槽2，固定卡扣3，弹性卡扣4，冷量导出件5，感温探头6，半导体制冷片7，散热机构8，控制机构9，安装区10，磁贴吸附片11，散热风扇80，保护壳81。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
参见图1至3所示，一种基于半导体制冷片7的手机辅助装置，包括具有内腔的壳体1以及安装在壳体1内腔中的半导体制冷机构。该半导体制冷机构包括安装在壳体1的内腔中的半导体制冷片7、散热机构8及控制机构9，该半导体制冷片7的输出端上连接有冷量导出件5，壳体1的正面开设有用于安装冷量导出件5的安装槽，所述控制机构9用于控制半导体制冷片7及散热机构8工作，该散热机构8包括安装在壳体1的内腔中的散热风扇80以及套设在所述散热风扇80外侧面上的保护壳81，该壳体1的背面还开设有散热槽2。
这里，该冷量导出件5上还安装有用于检测手机壳体1温度的感温探头6，冷量导出件5的外侧面与安装槽的外侧面处于同一水平面内。通过设置感温探头6，能够快速检测手机壳体1的温度。
该壳体1上还设置有用于安装手机的固定件，固定件包括设于壳体1的顶端面上的固定卡扣3以及设于壳体1的底端面上的弹性卡扣4，弹性卡扣4与固定卡扣3相配合将手机进行固定。这里，该固定卡扣3具有向下弯折的弧形弯扣，弹性卡扣4具有向上弯折的弧形弯扣，通过该设置方式，便于手机的固定。
该壳体1的背面设置有安装区10，用于将手机辅助装置进行固定，安装区10内安装有磁贴吸附片11。通过设置磁贴吸附片11，能够将该手机辅助装置运用于车载，配合车载支架更加便捷，减少车用导航时过热导致的手机功能异常。
本例中，为了提高散热面积，该散热槽2设置呈长条形，散热槽2有多个，相互平行的设于壳体1的背面上。通过设置散热槽2，便于壳体1内部的半导体制冷机构与外界的热量进行交换。
本例中，该冷量导出件5采用了铝、铜或软性的弹性导冷材料制成。采用上述材料，能够提高冷量导出件5的导温效率。该安装槽位于壳体1正面的中上部，安装槽的面积不大于壳体1正面面积的1/2。半导体制冷机构产生的冷量传导至冷量导出件5，经过冷量导出件5传递至手机，进而对手机温度进行有效调节。
使用时，当使用智能手机运行大型软件或者游戏时，可将智能手机和本手机辅助装置进行固定，利用固定卡扣3和滑动卡扣的配合，将手机固定在手机辅助装置上，通过控制机构9控制半导体制冷片7及散热机构8工作，而后，半导体制冷片7通过冷量导出件5将热量传导给手机，避免智能手机在运行大型软件或游戏时发热严重，导致手机内部温度变化幅度过大引起电子元器件故障，从而使手机无法进行正常工作，过程中感温探头6对温度进行检测，确保半导体制冷机构产生的冷量处于合适温度，避免降温过低导致手机受冷，同时磁贴吸附片11的存在可以将装置与车载支架相连，让使用者在使用手机导航时无需担心手机过热的问题。如在低温环境下工作时，该半导体制冷片7可产生热量，并将热量通过冷量导出件5传输给手机，以确保手机在适宜的温度范围内工作，而采用磁贴吸附片11，可配合车载支架安装在汽车内，减少车用导航时过热导致的手机功能异常，本产品中控制机构9采用的是常规的控制电路，属于现有公知技术常识，在此不做详细描述。
以上所述，仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构，所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构，所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件，所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽，所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作，所述壳体的背面还开设有散热槽。
2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述冷量导出件上还安装有用于检测手机壳体温度的感温探头，所述冷量导出件的外侧面与安装槽的外侧面处于同一水平面内。
3.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述壳体上还设置有用于安装手机的固定件，所述固定件包括设于所述壳体的顶端面上的固定卡扣以及设于所述壳体的底端面上的弹性卡扣，所述弹性卡扣与所述固定卡扣相配合将手机进行固定。
4.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述散热槽呈长条形，所述散热槽有多个，相互平行的设于所述壳体的背面上。
5.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述壳体的背面设置有安装区，用于将所述手机辅助装置进行固定，所述安装区内安装有磁贴吸附片。
6.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述冷量导出件采用了铝、铜或软性的弹性导冷材料制成。
7.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述安装槽位于壳体正面的中上部，安装槽的面积不大于壳体正面面积的1/2。
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| CN202020168725.2U CN211352931U (zh) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 一种基于半导体制冷片的手机辅助装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11845322B2 (en) | 2021-06-09 | 2023-12-19 | Honda Motor Co., Ltd. | Conveying vehicle-related information using thermal touch and haptics |
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2020
- 2020-02-14 CN CN202020168725.2U patent/CN211352931U/zh not_active Expired - Fee Related
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