CN212391573U - 芯片测试装置和设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种芯片测试装置和设备，涉及芯片测试技术。其中，该芯片测试装置包括芯片测试模组和信号集成模块，其中：芯片测试模组上设置测试数据接口；信号集成模块包括集成数据接口和网络通信单元；测试数据接口与集成数据接口连接；芯片测试模组，用于承载待测芯片，并将待测芯片的测试数据通过测试数据接口和集成数据接口传输至网络通信单元；网络通信单元，用于将测试数据传输至外部设备。本申请实施例可以减少芯片测试数据输出至外部设备过程中对引线的依赖，提高测试方案的可靠性。

Description

芯片测试装置和设备

技术领域

本申请实施例涉及云计算技术，具体涉及芯片测试技术，尤其涉及一种芯片测试装置和设备。

背景技术

芯片测试是芯片研发过程中不可或缺的环节。现有的芯片测试过程中，通常采用布设引线的方式将测试环境内的各种测试信号引出到环境外部，然后进行测试结果分析。然而，随着芯片测试项的增加，需要布设的引线数量增加，导致整个测试过程费时费力，方案可靠性差。

发明内容

本申请实施例公开一种芯片测试装置和设备，以减少芯片测试数据输出至外部设备过程中对引线的依赖，提高测试方案的可靠性。

第一方面，本申请实施例公开了一种芯片测试装置，包括芯片测试模组和信号集成模块，其中：

所述芯片测试模组上设置测试数据接口；

所述信号集成模块包括集成数据接口和网络通信单元；

所述测试数据接口与所述集成数据接口连接；

所述芯片测试模组，用于承载待测芯片，并将所述待测芯片的测试数据通过所述测试数据接口和所述集成数据接口传输至所述网络通信单元；

所述网络通信单元，用于将所述测试数据传输至外部设备。

可选的，所述测试数据接口与所述集成数据接口，各自包括以下至少之一：

通用输入/输出GPIO接口、模数转换器ADC接口、数模转换器DAC接口、内置集成电路I2C接口、集成电路内置音频总线I2S接口、串行外设SPI接口、脉冲宽度调制PWM接口和通用异步收发传输器UART接口。

可选的，所述网络通信单元还与控制模块连接；

所述网络通信单元还用于接收所述外部设备传输的测试指令，并将所述测试指令发送至所述控制模块，其中，所述测试指令用于控制所述待测芯片的测试。

可选的，所述集成数据接口包括通用数据子接口，所述通用数据子接口包括第一通用子接口和/或第二通用子接口；其中：

所述第一通用子接口还与所述控制模块连接，用于将从所述芯片测试模组接收的测试数据发送给所述控制模块，并指示所述控制模块将识别的所述测试数据的协议类型和所述测试数据通过所述网络通信单元传输给所述外部设备；

所述第二通用子接口还与所述控制模块连接，用于接收所述控制模块的接口协议变更指令，变更支持的数据协议。

可选的，所述信号集成模块还包括数据处理单元；

所述数据处理单元，分别与所述集成数据接口和所述网络通信单元连接，用于将所述集成数据接口传输的测试数据进行数据处理后传输至所述网络通信单元。

可选的，所述数据处理单元包括以下至少之一：

数字信号微处理器DSP、微控制单元MCU、复杂可编程逻辑器件CPLD、现场可编程逻辑门阵列FPGA和数据选择器MUX。

可选的，所述网络通信单元包括无线网络通信单元。

可选的，所述芯片测试装置还包括测试箱体，用于为所述待测芯片提供隔离测试环境；

所述芯片测试模组和信号集成模块设置在所述测试箱体内。

第二方面，本申请实施例还公开了一种芯片测试设备，包括本申请实施例所公开的任意芯片测试装置。

可选的，所述芯片测试设备还包括控制模块；

所述控制模块与所述芯片测试装置中的网络通信单元连接，用于接收外部设备通过所述网络通信单元传输的测试指令，其中，所述测试指令用于控制所述待测芯片的测试。

可选的，所述控制模块还与所述芯片测试装置中的通用数据子接口连接，所述通用数据子接口包括第一通用子接口和/或第二通用子接口；其中：

所述控制模块与所述第一通用子接口连接，用于识别所述第一通用子接口传输的测试数据的协议类型，并将所述协议类型和所述协议数据通过所述网络通信单元传输至所述外部设备；

所述控制模块与所述第二通用子接口连接，用于向所述第二通用子接口发送接口协议变更指令，所述接口协议变更指令用于变更所述第二通用子接口支持的数据协议。

根据本申请实施例的技术方案，通过在测试环境中部署与芯片测试模组连接的集成化信号集成模块，利用信号集成模块将芯片测试数据统一传输至外部设备，实现了测试端口(即数据接口)的集成和归一化处理，减少了芯片测试数据传输至外部设备过程中对引线的依赖，减少了测试过程中的人力和时间成本消耗，提高了测试方案的可靠性、便捷性。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

附图用于更好地理解本方案，不构成对本申请的限定。其中：

图1是根据本申请实施例公开的一种芯片测试装置的结构示意图；

图2是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；

图3是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；

图4是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；

图5是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图；

图6是根据本申请实施例公开的一种芯片测试设备的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

图1是根据本申请实施例公开的一种芯片测试装置的结构示意图，本申请实施例可以适用于对芯片进行测试的情况，尤其是适用于在特定的隔离测试环境中对芯片进行测试的情况，其中，具体测试环境可以根据测试需求由测试人员进行设置，本申请实施例不作具体限定。该芯片测试装置可以集成在任意的测试设备上。

如图1所示，本申请实施例公开的芯片测试装置10可以包括芯片测试模组100(或者称为芯片测试板)和信号集成模块200，其中：

芯片测试模组100上设置测试数据接口101；

信号集成模块200包括集成数据接口201和网络通信单元202；

测试数据接口101与集成数据接口201连接；

芯片测试模组100，用于承载待测芯片102，并将待测芯片102的测试数据通过测试数据接口101和集成数据接口201传输至网络通信单元202；

网络通信单元202，用于将测试数据传输至外部设备。示例性的，网络通信单元202可以包括但不限于无线网络通信单元，例如无线保真(Wi-Fi)或者蓝牙等，即通过网络通信技术将测试数据传输至外部设备。

在测试准备阶段，测试人员将待测芯片102固定在芯片测试模组100上，利用与测试数据接口101和集成数据接口201相匹配的数据线将测试数据接口101和集成数据接口201连通；然后为芯片测试模组100接通测试信号或激励信号，使得芯片进入工作状态，芯片运行过程中产生的测试数据便可以通过测试数据接口101传输给集成数据接口201，并由集成数据接口201传输给网络通信单元202；网络通信单元202与外部设备建立网络通信，从而实现将测试环境中待测芯片102的测试数据便捷地分发至测试环境外部。

外部设备接收到芯片测试数据，便可以对芯片测试结果进行分析，并保存分析结果。外部设备可以是任意的支持人机交互的计算设备。并且，通过信号集成模块200和外部设备之间的网络通信，使得测试人员可以实现对芯片测试的远距离监控，例如查看测试数据、下发测试指令等，均无需时刻守护在测试设备处进行监控。针对存在多个芯片测试装置的情况，外部设备也可以按照测试装置标识或测试装置依赖的测试设备标识，对芯片测试装置进行区分和分组，从而实现对多组测试设备进行统一管理和轮询。

其中，测试数据接口101可以根据模组结构设计，合理设置在芯片测试模组100的特定位置。芯片测试模组100上至少包括芯片承载底座、芯片测试所需的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)和测试数据接口101，芯片承载底座可以用于将待测芯片102固定在印制电路板上，测试数据接口101与印制电路板连接。关于芯片测试模组100的具体结构以及相关电路连接，可以参照现有的任意可用的芯片测试模组来实现，本申请实施例不作具体限定。并且，本申请实施例公开的芯片测试装置10中可以包括至少一个芯片测试模组100，图1以芯片测试装置10包括一个芯片测试模组100为例。芯片测试模组100上设置的测试数据接口101的类型和数量也可以根据芯片测试需求来设置。

示例性的，基于芯片测试常用的数据接口类型，测试数据接口101可以包括以下至少之一：通用输入/输出GPIO接口、模数转换器ADC接口、数模转换器DAC接口、内置集成电路I2C接口、集成电路内置音频总线I2S接口、串行外设SPI接口、脉冲宽度调制PWM接口和通用异步收发传输器UART接口等，其中，不同类型的数据接口对应不同的数据传输协议，每种类型的接口数量也可以合理设置。通过在芯片测试模组100上设置多种数据接口，可以最大化满足芯片测试需求，提高芯片测试的适用广度。

为保证集成数据接口201与测试数据接口101之间测试数据的正常传输，两类数据接口之间存在匹配性，作为一种示例，集成数据接口201可以按照测试数据接口101的类型和数量进行适应性设置，例如集成数据接口201也可以包括以下至少之一：通用输入/输出GPIO接口、模数转换器ADC接口、数模转换器DAC接口、内置集成电路I2C接口、集成电路内置音频总线I2S接口、串行外设SPI接口、脉冲宽度调制PWM接口和通用异步收发传输器UART接口等。图2作为一种示例，示出的芯片测试装置10中，测试数据接口101与集成数据接口201中均可以包括多个子接口，例如接口1、接口2、接口3、……，接口N(N为整数)等，具体的，接口1、接口2、接口3、……，接口N，可以分别对应不同的数据传输协议。在芯片测试过程，测试人员可以根据测试需求，例如芯片测试过程中产生的数据形式，模拟/信号量、高速/低速、数据流/同步信号/异步信号等，选择测试数据接口101与集成数据接口201中所需要使用的子接口，并通过数据线连接。

图3作为一种示例，示出了芯片测试装置10中可以包括多个芯片测试模组100的情况，例如包括芯片测试模组1、芯片测试模组2、……，芯片测试模组N(N为整数)等。每个芯片测试模组100均可以与信号集成模块200中的集成数据接口201连接。在芯片测试过程中，可以由测试人员根据当前所使用的测试模组，与集成数据接口201进行连接。

此外，按照现有的芯片测试模组100的具体结构设计，每个芯片测试模组100上可以承载至少一个待测芯片102。

根据本申请实施例的技术方案，通过在测试环境中部署与芯片测试模组100连接的集成化信号集成模块200，利用信号集成模块200将芯片测试数据统一传输至外部设备，实现了测试端口(即数据接口)的集成和归一化处理，减少了芯片测试数据传输至外部设备过程中对引线的依赖，接收测试数据的外部设备上也无需考虑数据接口部署问题，减少了测试过程中的人力和时间成本消耗，解决了现有芯片测试过程中需要通过布设多条引线将测试数据传输至外部设备导致测试方案可靠性差的问题，提高了测试方案的可靠性、便捷性。

图4是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图，基于上述技术方案进一步优化与扩展，并可以与上述各个可选实施方式进行结合。如4所示，该芯片测试装置10可以包括芯片测试模组100和信号集成模块200，其中：

芯片测试模组100上设置测试数据接口101；

信号集成模块200包括集成数据接口201和网络通信单元202；

测试数据接口101与集成数据接口201连接；

芯片测试模组100，用于承载待测芯片102，并将待测芯片102的测试数据通过测试数据接口101和集成数据接口201传输至网络通信单元202；

网络通信单元202，用于将测试数据传输至外部设备。

网络通信单元202还与控制模块300连接，具体连接方式可以参照现有技术中网络通信单元与设备控制器或处理器的连接方式实现；网络通信单元202还用于接收外部设备传输的测试指令，并将测试指令发送至控制模块300，其中，测试指令用于控制待测芯片102的测试。

具体的，控制模块300是指集成有本申请实施例中芯片测试装置10的测试设备的控制中心，例如可以是测试设备上的中控单片机。外部设备与网络通信单元202建立通信连接，测试人员可以通过操作外部设备，产生与芯片测试相关的测试指令，例如基于外部设备的人机交互界面触发测试指令，然后通过网络通信单元202将测试指令发送至控制模块300，控制模块300通过解析测试指令，实现对待测芯片102的测试控制。其中，测试指令可以包括但不限于配置信息指令或激励信号指令等，并且，测试指令可以采用数字模拟信号等形式进行传输。控制模块300对测试指令的解析，可以采用现有数据解析原理进行实现，解析原理不属于本申请实施例的具体改进内容，因此，本申请实施例也不作具体限定。

在本申请实施例中，既可以通过网络通信单元202将测试环境中待测芯片102的测试数据便捷地传输给外部设备，也可以通过网络通信单元202接收外部设备对待测芯片102的测试指令，实现对待测芯片102的远距离反向测试控制，也即本申请实施例中芯片测试装置10支持与外部设备的实时双向数据通信，提高了芯片测试的便利性。

进一步的，如图4所示，集成数据接口201包括通用数据子接口2011，通用数据子接口2011的数量为至少一个；通用数据子接口2011还与控制模块300连接。具体的，通用数据子接口2011可以包括第一通用子接口和/或第二通用子接口(图4中未示出)，其中，第一通用子接口与测试数据接口101连接，还与控制模块300连接，用于将从芯片测试模组100接收的测试数据发送给控制模块300，并指示控制模块300将识别的测试数据的协议类型和测试数据通过网络通信单元202传输给外部设备；第二通用子接口与测试数据接口101连接，还与控制模块300连接，用于接收控制模块300的接口协议变更指令，变更支持的数据协议，然后基于支持的数据协议，将接收的测试数据通过网络通信单元202传输至外部设备。

即在通用数据子接口2011中，一方面，第一通用子接口可以称为无差别数据处理接口，可以兼容测试数据接口101传输的任意协议类型的测试数据，具体可以采用现有技术中任意的通用类型的物理端口实现，确保信号集成模块200在采集测试数据方面的兼容性。测试人员可以预先设置用于进行数据协议识别的程序，并存储在测试设备中，当检测到第一通用子接口传输测试数据时，控制模块300调用数据协议识别程序，识别传输至第一通用子接口的测试数据的传输协议类型，然后按照识别的协议类型，将该协议类型以及对应的测试数据通过网络通信单元202传输给外部设备，从而使得外部设备可以准确解析、识别测试数据，并执行数据分析。另一方面，在通用数据子接口2011中，第二通用子接口可以称为功能编程接口或功能可配置接口，可以是任意的支持功能编辑的通用物理端口，根据控制模块300的接口协议变更指令，动态变更支持的数据协议，即第二通用子接口可以通过协议变更控制，实现专用数据接口的功能。其中，接口协议变更指令可以由测试人员在外部设备上触发，然后通过网络通信单元202传输至控制模块300。接口协议变更指令的具体实现，可以参照现有技术中相关的指令编辑与控制技术实现。

需要说明的是，在具体应用中，集成数据接口201可以分别部署支持特定协议的专用数据接口，例如通用输入/输出GPIO接口、模数转换器ADC接口、数模转换器DAC接口、内置集成电路I2C接口、集成电路内置音频总线I2S接口、串行外设SPI接口、脉冲宽度调制PWM接口和通用异步收发传输器UART接口等专用接口中的至少一种；集成数据接口201也可以只部署通用数据子接口2011，通用数据子接口2011包括第一通用子接口和第二通用子接口中的至少一种，通过结合控制模块300的数据协议识别功能以及接口协议变更指令，实现专用数据接口的数据区分性传输功能；集成数据接口201也可以同时部署支持特定协议的专用数据接口和通用数据子接口2011，使得信号集成模块200在芯片测试过程中，可以灵活支持较多的数据接口，提升信号集成模块200的通用性、兼容性。

此外，针对通用数据子接口2011，也可以单独设置与其对应的数据分析单元，实现对其传输的测试数据的协议识别功能，数据分析单元具体可以是预先封装的协议识别程序，存储在测试设备中，并支持被控制模块300调用。

图5是根据本申请实施例公开的另一种芯片测试装置的结构示意图，基于上述技术方案进一步优化与扩展，并可以与上述各个可选实施方式进行结合。如5所示，该芯片测试装置10可以包括芯片测试模组100、信号集成模块200和测试箱体400，其中：

测试箱体400，用于为待测芯片102提供隔离测试环境；

芯片测试模组100和信号集成模块200设置在测试箱体内

芯片测试模组100上设置测试数据接口101；

信号集成模块200包括集成数据接口201和网络通信单元202；

测试数据接口101与集成数据接口201连接；

芯片测试模组100，用于承载待测芯片102，并将待测芯片102的测试数据通过测试数据接口101和集成数据接口201传输至网络通信单元202；

网络通信单元202，用于将测试数据传输至外部设备。

信号集成模块200还包括数据处理单元203；数据处理单元203，分别与集成数据接口201和网络通信单元202连接，用于将集成数据接口201传输的测试数据进行数据处理后传输至网络通信单元202。其中，数据处理单元203的处理操作可以根据在通过网络通信单元202分发测试数据之前，需要对测试数据进行的处理需求而设定，例如数据筛选，数据信号格式转化，数据编码加密，以及对测试数据进行数据通道的切换运算，从而合理确定测试数据的传输通道等。数据处理单元203可以采用可编程逻辑门或微控制器来实现。通过添加数据处理单元203，确保了信号集成模块200在采集测试数据和分发测试数据的整个过程中，功能实现的完整性。

在测试过程中，需要测试人员根据测试需求预先将集成数据接口201与数据处理单元203进行线路连接。可选的，数据处理单元203包括以下至少之一：数字信号微处理器DSP、微控制单元MCU、复杂可编程逻辑器件CPLD、现场可编程逻辑门阵列FPGA和数据选择器MUX。每种类型的数据处理单元，可以按照自身的处理功能，对接收的芯片测试数据进行处理，然后通过网络通信单元202将处理后的测试数据发送至外部设备。

并且，根据数据处理单元203的数据解析功能，数据处理单元203也可以与控制模块连接(图5中未示出)，使得网络通信单元202接收的外部设备传输的测试指令，经数据处理单元203的初步解析处理后再转发至控制模块300，本申请实施例对此不作具体限定。

根据本申请实施例的技术方案，通过在测试环境中部署与芯片测试模组100连接的信号集成模块200，利用信号集成模块200将芯片测试数据统一传输至外部设备，实现了测试端口(即数据接口)的集成和归一化处理，减少了芯片测试数据传输至外部设备过程中对引线的依赖，减少了测试过程中的人力和时间成本消耗，提高了测试方案的可靠性、便捷性。

本申请实施例还公开一种芯片测试设备，包括本申请实施例任意所公开的芯片测试装置。

图6作为示例，示出了本申请实施例公开的芯片测试设备的一种结构示意图。如图6所示，本申请实施例公开的芯片测试设备20可以包括：芯片测试装置10和控制模块300，其中：

芯片测试装置10包括芯片测试模组100和信号集成模块200，其中：

芯片测试模组100上设置测试数据接口101；

信号集成模块200包括集成数据接口201和网络通信单元202；

测试数据接口101与集成数据接口201连接；

芯片测试模组100，用于承载待测芯片102，并将待测芯片102的测试数据通过测试数据接口101和集成数据接口201传输至网络通信单元202；

网络通信单元202，用于将测试数据传输至外部设备；

控制模块300与芯片测试装置10中的网络通信单元202连接，并与芯片测试模组100连接，用于接收外部设备通过网络通信单元202传输的测试指令，其中，测试指令用于控制待测芯片102的测试。

在上述技术方案的基础上，可选的，继续如图6所示，控制模块300还与芯片测试装置10中的通用数据子接口2011连接，通用数据子接口2011可以包括第一通用子接口和/或第二通用子接口(图6中未示出)。其中，控制模块300与第一通用子接口连接，用于识别第一通用子接口传输的测试数据的协议类型，并将协议类型和协议数据通过网络通信单元202传输至外部设备；控制模块300与第二通用子接口连接，用于向第二通用子接口发送接口协议变更指令，该接口协议变更指令用于变更第二通用子接口支持的数据协议，从而使得第二通用子接口基于支持的数据协议，将接收的测试数据通过网络通信单元202传输至外部设备。

需要说明的是，本申请实施例公开的芯片测试设备20可以包括的部件并不限于上述示例，其他的通用部件，例如电源、壳体、集成电路等，本申请实施例不再赘述，可以参照现有技术中测试设备的通用结构进行设置。关于芯片测试装置10以及其他未详细描述的内容，可以参照上述实施例中的描述。

根据本申请实施例的技术方案，通过在测试环境中部署与芯片测试模组100连接的集成化信号集成模块200，利用信号集成模块200将芯片测试数据统一传输至外部设备，实现了测试端口(即数据接口)的集成和归一化处理，减少了芯片测试数据传输至外部设备过程中对引线的依赖，减少了测试过程中的人力和时间成本消耗，解决了现有芯片测试过程中需要通过布设多条引线将测试数据传输至外部设备导致测试方案可靠性差的问题，提高了测试方案的可靠性；并且，本申请实施例既可以通过网络通信单元202将测试环境中待测芯片102的测试数据便捷地传输给外部设备，也可以通过网络通信单元202接收外部设备对待测芯片102的测试指令，实现对待测芯片102的远距离反向测试控制，也即本申请实施例中芯片测试装置10支持与外部设备的双向数据通信，使得测试人员通过外部设备可以对芯片测试过程进行远距离监控，提高了测试效率和测试便捷性。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请保护范围之内。

Claims (11)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括芯片测试模组和信号集成模块，其中：

所述芯片测试模组上设置测试数据接口；

所述信号集成模块包括集成数据接口和网络通信单元；

所述测试数据接口与所述集成数据接口连接；

所述芯片测试模组，用于承载待测芯片，并将所述待测芯片的测试数据通过所述测试数据接口和所述集成数据接口传输至所述网络通信单元；

所述网络通信单元，用于将所述测试数据传输至外部设备。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试数据接口与所述集成数据接口，各自包括以下至少之一：

通用输入/输出GPIO接口、模数转换器ADC接口、数模转换器DAC接口、内置集成电路I2C接口、集成电路内置音频总线I2S接口、串行外设SPI接口、脉冲宽度调制PWM接口和通用异步收发传输器UART接口。

3.根据权利要求1或2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述网络通信单元还与控制模块连接；

所述网络通信单元还用于接收所述外部设备传输的测试指令，并将所述测试指令发送至所述控制模块，其中，所述测试指令用于控制所述待测芯片的测试。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述集成数据接口包括通用数据子接口，所述通用数据子接口包括第一通用子接口和/或第二通用子接口；其中：

所述第一通用子接口还与所述控制模块连接，用于将从所述芯片测试模组接收的测试数据发送给所述控制模块，并指示所述控制模块将识别的所述测试数据的协议类型和所述测试数据通过所述网络通信单元传输给所述外部设备；

所述第二通用子接口还与所述控制模块连接，用于接收所述控制模块的接口协议变更指令，变更支持的数据协议。

5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述信号集成模块还包括数据处理单元；

所述数据处理单元，分别与所述集成数据接口和所述网络通信单元连接，用于将所述集成数据接口传输的测试数据进行数据处理后传输至所述网络通信单元。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述数据处理单元包括以下至少之一：

数字信号微处理器DSP、微控制单元MCU、复杂可编程逻辑器件CPLD、现场可编程逻辑门阵列FPGA和数据选择器MUX。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述网络通信单元包括无线网络通信单元。

8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括测试箱体，用于为所述待测芯片提供隔离测试环境；

所述芯片测试模组和信号集成模块设置在所述测试箱体内。

9.一种芯片测试设备，其特征在于，包括权利要求1-8中任一所述的芯片测试装置。

10.根据权利要求9所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括控制模块；

所述控制模块与所述芯片测试装置中的网络通信单元连接，用于接收外部设备通过所述网络通信单元传输的测试指令，其中，所述测试指令用于控制所述待测芯片的测试。

11.根据权利要求10所述的芯片测试设备，其特征在于，所述控制模块还与所述芯片测试装置中的通用数据子接口连接，所述通用数据子接口包括第一通用子接口和/或第二通用子接口；其中：

所述控制模块与所述第一通用子接口连接，用于识别所述第一通用子接口传输的测试数据的协议类型，并将所述协议类型和协议数据通过所述网络通信单元传输至所述外部设备；

所述控制模块与所述第二通用子接口连接，用于向所述第二通用子接口发送接口协议变更指令，所述接口协议变更指令用于变更所述第二通用子接口支持的数据协议。

Images