CN212367348U - 一种闪光摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种闪光摄像模组，涉及成像设备技术领域。包括镜头、支架、基板模块感光芯片及发光源，镜头包括了镜筒和至少一镜片。所述镜片组装于镜筒内，所述支架底部与基板模块贴合固定，所述基板模块上贴合有所述感光芯片，所述感光芯片和镜片之间设有滤光片，所述发光源设于镜筒顶部。镜筒表面设置有LDS线路，所述LDS线路电连接所述发光源至所述基板模块，基板模块包括硬板部分和设于所述硬板部分两侧的第一软板部分和第二软板部分。硬板部分贴合有所述感光芯片，第一软板部分弯折贴合整机边缘并连接发光源。本方案可用于配合必要的摄像时发光增强拍照效果，减少独立的发光源闪光灯模块，节省整机的空间设计成本。

Description

一种闪光摄像模组

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，特别是涉及一种闪光摄像模组。

背景技术

摄像模块目前已经是各移动端标配，常规的摄像模块如图1、图2及图3 所示，其包含有镜头1′、支架2′、滤光片5′、感光芯片4′及基板模块 3′。其中，各部件之间优选的是使用胶水贴合连接，镜头1′部分包括镜筒 11′和镜片12′，对于镜筒11′通常采用塑胶注塑而成，而镜筒11′和支架2′通常是分开设置，镜片12′依次组装在镜筒11′中。如附图3所示的闪光灯模块包含发光源7′和基板模块3′，是独立出来安装的，在摄像工作时可根据需求开启发出光线来增强拍照效果。

然而对于独立安装的闪光灯模组，会造成整机空间设计成本过高的问题，镜筒11′和支架2′分开设置，对基板模块3′的软板部分沿镜筒11′和支架2′的边缘弯折贴合会造成不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种闪光摄像模组，用于解决摄像模组中镜头的结构优化安装，基板模块与LDS线路、发光源之间的空间设计成本等技术问题。

该闪光摄像模组包括镜头、支架、基板模块、感光芯片及发光源，所述镜头包括了镜筒和至少一镜片，所述镜片组装于所述镜筒内，所述支架底部与所述基板模块贴合固定，所述基板模块上贴合有所述感光芯片；

所述发光源装设于所述镜筒的上端位置。

进一步地，所述镜筒表面设置有LDS线路，所述LDS线路电连接所述发光源及所述基板模块。

进一步地，所述支架与所述镜筒一体成型。

进一步地，所述镜筒内还设有滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片和所述镜片之间。

进一步地，所述基板模块包括硬板部分和设于所述硬板部分两侧的第一软板部分和第二软板部分，所述感光芯片贴合于所述基板模块的所述硬板部分。

进一步地，所述第一软板部分沿所述支架和所述镜筒的边缘弯折延伸至所述镜筒的顶部，所述发光源设置于所述第一软板部分并与其电连接，所述第二软板部分与整机内部相连。

进一步地，所述第一软板部分对应所述镜片的位置开设有透光孔。

进一步地，所述镜筒包括周壁部分及与周壁一体的顶壁部分，沿光轴方向，所述顶壁部分覆盖于所述至少一镜片的非感光区域，所述发光源固定于所述周壁部分。

进一步地，所述镜筒的上表面向下凹陷形成容纳口，所述发光源固定于所述容纳口内。

进一步地，所述发光源与镜筒的上表面齐平，所述发光源沿镜头周向露出镜筒表面或者所述发光源沿镜头周向的表面与镜筒表面齐平。

进一步地，所述感光芯片采用金线与所述基板模块实现电信号连接。

本实用新型的有益效果是：该闪光摄像模组中镜筒与支架可以根据创造设计要求选择一体化成型或分开独立设置，对于一体化成型的镜筒与支架有利于LDS线路沿其表面制作。基板模块设置有硬板部分和软板部分，硬板部分和软板部分可分别安装布置相同或不同的部件，软板部分可弯折贴合于镜筒与支架边缘表面。镜头顶部的软板部分的LDS线路电连接发光源和基板模块，配合必要的摄像时发光增强拍照效果，还可减少以往独立的闪光灯模块，有效优化部件的布置，从而节省了整机上的空间设计成本。

附图说明

图1为现有一种闪光摄像模组结构示意图。

图2为现有另一种闪光摄像模组结构示意图。

图3为图1或图2中闪光灯独立模块的结构示意图。

图4为本实用新型实施例1的摄像模组结构示意图。

图5为本实用新型实施例2的摄像模组结构示意图。

本实用新型图中：1、镜头；11、镜筒；12、镜片；2、支架；3、基板模块；4、感光芯片；5、滤光片；6、LDS线路；7、发光源；8、金线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本技术方案的工作原理：请参图4和图5，该闪光摄像模组包括镜头1、支架2、基板模块3、感光芯片4及发光源7，镜头1包括了镜筒11和至少一镜片12，所述镜片12组装于镜筒11内，所述支架2底部与基板模块3贴合固定，所述感光芯片4贴合在基板模块3上，所述感光芯片4和所述镜片 12之间设有滤光片5，所述发光源7设于镜筒11顶部。所述镜筒11表面设置有LDS线路6，所述LDS线路6电连接所述发光源7至所述基板模块3。所述基板模块3还可包括硬板部分和设于所述硬板部分两侧的第一软板部分和第二软板部分，所述感光芯片4贴合于所述基板模块3的所述硬板部分，所述第一软板部分沿所述支架2和所述镜筒11的边缘弯折延伸至所述镜筒11 的顶部，所述发光源7设置于所述第一软板部分并与其电连接，所述第二软板部分与整机内部相连。

第一实施例

请参图4，当所述镜筒11和支架2采用塑胶材质一体注塑成型，所述镜筒11包括周壁部分及与周壁一体的顶壁部分，所述镜筒11的上表面向下凹陷形成容纳口，所述发光源固定于所述容纳口内。所述镜片12由上至下依次设置于镜筒11内，所述顶壁部分沿光轴方向覆盖于所述至少一镜片12的非感光区域，所述镜筒11内还设有用于选取辐射波段的滤光片5，且滤光片5 位于镜片12下方。镜筒11和支架2一体注塑完成后，所述支架2底部通过胶水固定贴合在基板模块3上，所述基板模块3上还贴合有感光芯片4，并同步采用金线8与线路板基板3之间实现电信号连接，将透过镜头1的光线捕获并转换为电子信号。

位于镜筒11表面制作有与基板模块3电焊连接的LDS线路6，所述发光源7固定于所述周壁部分并电连接LDS线路6，在发光源7安装中，发光源7 与镜筒11的上表面齐平，且发光源7沿镜头1周向露出镜筒11表面或者沿镜头1周向的表面与镜筒11表面齐平。在镜筒11上表面的容纳口植入发光源7，相应地可以降低镜筒11顶壁部分的高度，另外镜筒11顶壁部分的厚度可对于做薄，径向宽度可以适当增加，以此实现镜头1的优化设计，达到更好的闪光拍照效果。所述发光源7通过LDS线路6和基板模块3的相互连接作用下可接收整机的内部工作电信号，从而配合必要的摄像时发光增强拍照效果。

第二实施例

参阅附图5所示，当所述镜筒11和支架2采用塑胶材质分别独立成型，镜筒11的底部与支架2通过胶水贴合安装。与所述独立成型的支架2相贴合固定的基板模块3包括硬板部分于所述硬板部分两侧的第一软板部分和第二软板部分，所述第一软板部分沿独立成型的支架2和镜筒11边缘弯折贴合，并延伸至和覆盖于镜筒11顶部，第二侧软板连接于整机内部。所述硬板部分胶水贴合所述的支架2和感光芯片4，所述感光芯片4并同步采用金线8与线路板基板3之间实现电信号连接，将透过镜头1的光线捕获并转换为电子信号。在位于镜筒11顶部第一侧软板贴合有所述的发光源7，发光源7沿在第一侧软板对应镜筒11顶壁部分周向布置设计，达到很好的补光效果，同时减少现有独立的闪光灯模块，节省成本。根据所布设发光源7层面的第一侧软板的间隙之间设置若干透光孔，通过透光孔的作用可有效避免遮挡摄像头的光路。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种闪光摄像模组，其特征在于，所述闪光摄像模组包括镜头、支架、基板模块、感光芯片及发光源，所述镜头包括了镜筒和至少一镜片，所述镜片组装于所述镜筒内，所述支架底部与所述基板模块贴合固定，所述基板模块上贴合有所述感光芯片；

所述发光源固定于所述镜筒的上端位置。

2.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述镜筒表面设置有LDS线路，所述LDS线路电连接所述发光源及所述基板模块。

3.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述支架与所述镜筒一体成型。

4.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述镜筒内还设有滤光片，所述滤光片设于所述感光芯片和所述镜片之间。

5.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述基板模块包括硬板部分和设于所述硬板部分两侧的第一软板部分和第二软板部分，所述感光芯片贴合于所述基板模块的所述硬板部分。

6.如权利要求5所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述第一软板部分沿所述支架和所述镜筒的边缘弯折延伸至所述镜筒的顶部，所述发光源设置于所述第一软板部分并与其电连接，所述第二软板部分与整机内部相连。

7.如权利要求5所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述第一软板部分对应所述镜片的位置开设有透光孔。

8.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述镜筒包括周壁部分及与周壁一体的顶壁部分，沿光轴方向，所述顶壁部分覆盖于所述至少一镜片的非感光区域，所述发光源固定于所述周壁部分。

9.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述镜筒的上表面向下凹陷形成容纳口，所述发光源固定于所述容纳口内。

10.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述发光源与镜筒的上表面齐平，所述发光源沿镜头周向露出镜筒表面或者所述发光源沿镜头周向的表面与镜筒表面齐平。

11.如权利要求1所述的闪光摄像模组，其特征在于，所述感光芯片采用金线与所述基板模块实现电信号连接。

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