CN212365950U - 一种rda1846芯片防护壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种RDA1846芯片防护壳，其结构包括底座、卡口、环槽、凹槽、导电触点、引脚、定位槽、凸块、芯片主体、上盖、压杆、垫层、卡杆、卡块、插环和内腔，所述底座左右两端对称设置有卡口，所述底座顶端外部设置有环槽，所述底座顶端中部设置有凹槽，本实用新型具有以下有益效果，通过上盖左右两端的卡杆下移使得卡块置入到卡口处即可进行稳固，而在此过程当中，压杆底端的垫层接触凸块顶端面进行位置压固，达到了通过采用压紧卡固部件以提高装固便捷性的有益效果；通过在插环置入到环槽当中进行阻隔，并且环槽内壁的橡胶层，提供贴紧密闭效果，达到了加设相互嵌合部件以提高装固密闭性的有益效果。

Description

一种RDA1846芯片防护壳

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，特别涉及一种RDA1846芯片防护壳。

背景技术

芯片封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；

而RDA1846芯片一样的，在进行使用时也需要进行封装处理，而传统封装方式为一体连接结构，损坏后需要整体更换，且进行引脚需要进行重新焊固，操作麻烦，且重复焊接焊点位置也会造成损坏，随着科学技术的飞速发展，虽说已有可进行直接拆分更换的封装式保护壳，但是现有技术新型的该保护壳进行装固的便捷性以及密闭性不足。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种RDA1846芯片防护壳，以解决该保护壳进行装固的便捷性以及密闭性不足的问题，通过采用压紧卡固部件以提高装固便捷性的有益效果；并且加设相互嵌合部件以提高装固密闭性的有益效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种RDA1846芯片防护壳，包括底座、卡口、环槽、凹槽、导电触点、引脚、定位槽、凸块、芯片主体、上盖、压杆、垫层、卡杆、卡块、插环和内腔，所述底座左右两端对称设置有卡口，所述底座顶端外部设置有环槽，所述底座顶端中部设置有凹槽，所述凹槽内壁底端固定嵌入有导电触点，并且导电触点露出凹槽内壁底端，所述引脚分别固定嵌入底座前后两端，并且引脚内侧与导电触点固定连接，所述凹槽左右两端上部分别设置有定位槽，所述定位槽内壁设置有凸块，所述凸块对称固接于芯片主体左右两端下部，所述芯片主体底端与导电触点顶端相贴合，所述底座上方设置有上盖，所述上盖内壁顶端固接有压杆，所述压杆底端固接有垫层，所述垫层设置于凸块顶端，所述上盖左右两端对称固接有卡杆，所述卡杆底端设置有卡块，并且卡杆与卡块一体成型，所述卡块内侧与卡口活动连接，所述底座底端外部与插环固定连接，所述插环与环槽内壁活动连接，所述插环设置于压杆外侧，所述底座顶端与上盖底端之间形成内腔。

进一步的，所述环槽内壁设置有橡胶层。

进一步的，所述定位槽内壁与凸块外表面相互嵌合。

进一步的，所述压杆设置有两组且其对称分布于上盖内壁顶端左右两部。

进一步的，所述垫层的材质为泡棉。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1)、为解决该保护壳进行装固的便捷性不足的问题，通过上盖左右两端的卡杆下移使得卡块置入到卡口处即可进行稳固，而在此过程当中，压杆底端的垫层接触凸块顶端面进行位置压固，达到了通过采用压紧卡固部件以提高装固便捷性的有益效果。

2)、为解决该保护壳进行装固的密闭性不足的问题，通过在插环置入到环槽当中进行阻隔，并且环槽内壁的橡胶层，提供贴紧密闭效果，达到了加设相互嵌合部件以提高装固密闭性的有益效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型的内部局部结构A示意图；

图中：底座-1、卡口-2、环槽-3、凹槽-4、导电触点-5、引脚-6、定位槽-7、凸块-8、芯片主体-9、上盖-10、压杆-11、垫层-12、卡杆-13、卡块-14、插环-15、内腔-16。

具体实施方式

请参阅图1、图2与图3，本实用新型提供一种RDA1846芯片防护壳：包括底座1、卡口2、环槽3、凹槽4、导电触点5、引脚6、定位槽7、凸块8、芯片主体9、上盖10、压杆11、垫层12、卡杆13、卡块14、插环15和内腔16，底座1左右两端对称设置有卡口2，底座1顶端外部设置有环槽3，底座1顶端中部设置有凹槽4，凹槽4内壁底端固定嵌入有导电触点5，并且导电触点5露出凹槽4内壁底端，引脚6分别固定嵌入底座1前后两端，并且引脚6内侧与导电触点5固定连接，凹槽4左右两端上部分别设置有定位槽7，定位槽7内壁设置有凸块8，凸块8对称固接于芯片主体9左右两端下部，芯片主体9底端与导电触点5顶端相贴合，底座1上方设置有上盖10，上盖10内壁顶端固接有压杆11，压杆11底端固接有垫层12，垫层12设置于凸块8顶端，上盖10左右两端对称固接有卡杆13，卡杆13底端设置有卡块14，并且卡杆13与卡块14一体成型，卡块14内侧与卡口2活动连接，底座1底端外部与插环15固定连接，插环15与环槽3内壁活动连接，插环15设置于压杆11外侧，底座1顶端与上盖10底端之间形成内腔16。

其中，所述环槽3内壁设置有橡胶层，根据上述提供柔性耐用材料，提高压紧密闭性。

其中，所述定位槽7内壁与凸块8外表面相互嵌合，根据上述提高定位槽7内壁与凸块8外表面之间的契合度，以提高稳定性。

其中，所述压杆11设置有两组且其对称分布于上盖10内壁顶端左右两部，根据上述合理设置位置，提高压紧力度。

其中，所述垫层12的材质为泡棉，耐用。

工作原理：首先，将该RDA1846芯片防护壳的各部件取出，并放置在合适的位置；

然后，经过芯片主体9置于凹槽4当中，在此过程当中，通过凸块8置于定位槽7当中进行位置定位，提高导电触点5与芯片主体9的接触精度；

之后，由上盖置于底座1顶端，通过上盖10左右两端的卡杆13下移使得卡块14置入到卡口2处即可进行稳固，而在此过程当中，压杆11底端的垫层12接触凸块8顶端面进行位置压固，达到了通过采用压紧卡固部件以提高装固便捷性的有益效果，拆装便捷；

最后，根据上述，通过在插环15置入到环槽3当中进行阻隔，并且环槽3内壁的橡胶层，提供贴紧密闭效果，达到了加设相互嵌合部件以提高装固密闭性的有益效果，即可封装完成，而底座1与上盖10之间形成的内腔16，形成空间保护，减小电击穿的可能性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种RDA1846芯片防护壳，其特征在于：包括底座(1)、卡口(2)、环槽(3)、凹槽(4)、导电触点(5)、引脚(6)、定位槽(7)、凸块(8)、芯片主体(9)、上盖(10)、压杆(11)、垫层(12)、卡杆(13)、卡块(14)、插环(15)和内腔(16)，所述底座(1)左右两端对称设置有卡口(2)，所述底座(1)顶端外部设置有环槽(3)，所述底座(1)顶端中部设置有凹槽(4)，所述凹槽(4)内壁底端固定嵌入有导电触点(5)，并且导电触点(5)露出凹槽(4)内壁底端，所述底座(1)前后两端分别固定嵌入有引脚(6)，并且引脚(6)内侧与导电触点(5)固定连接，所述凹槽(4)左右两端上部分别设置有定位槽(7)，所述定位槽(7)内壁设置有凸块(8)，所述凸块(8)对称固接于芯片主体(9)左右两端下部，所述芯片主体(9)底端与导电触点(5)顶端相贴合，所述底座(1)上方设置有上盖(10)，所述上盖(10)内壁顶端固接有压杆(11)，所述压杆(11)底端固接有垫层(12)，所述垫层(12)设置于凸块(8)顶端，所述上盖(10)左右两端对称固接有卡杆(13)，所述卡杆(13)底端设置有卡块(14)，并且卡杆(13)与卡块(14)一体成型，所述卡块(14)内侧与卡口(2)活动连接，所述底座(1)底端外部与插环(15)固定连接，所述插环(15)与环槽(3)内壁活动连接，所述插环(15)设置于压杆(11)外侧，所述底座(1)顶端与上盖(10)底端之间形成内腔(16)。

2.根据权利要求1所述的一种RDA1846芯片防护壳，其特征在于：所述环槽(3)内壁设置有橡胶层。

3.根据权利要求1所述的一种RDA1846芯片防护壳，其特征在于：所述定位槽(7)内壁与凸块(8)外表面相互嵌合。

4.根据权利要求1所述的一种RDA1846芯片防护壳，其特征在于：所述压杆(11)设置有两组且其对称分布于上盖(10)内壁顶端左右两部。

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