CN212365930U - 一种半导体sot23固晶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体SOT23固晶装置,包括抓取装置和点胶装置,抓取装置的上端安装有点胶装置,在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆,且点胶杆的下端安装有活动收集板,当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后,活动杆带动活动收集板向上运动,使收集口对着点胶杆,防止点胶杆出现多余残胶下落滴在基板表面的情况,活动收集板的上端开设有圆弧下凹状收集口,当残胶滴落时可通过收集口落进收集板,方便对点胶杆下落的残胶进行收集。
Description
技术领域
本实用新型涉及固晶装置技术领域,具体为一种半导体SOT23固晶装置。
背景技术
在半导体器件的封装过程中,固晶是极其重要的环节,固晶的过程是:首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶,而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出,进而转移到已点好胶的固晶工位上。
根据公开号CN201822197615.4,在固晶流程中,点胶机构点完胶后,点胶杆上容易滴落下残胶,残胶的滴落在工位上时会大大影响固晶的效果。
针对上述问题。为此,提出一种半导体SOT23固晶装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体SOT23固晶装置,在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆,且点胶杆的下端安装有活动收集板,当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后,活动杆带动活动收集板向上运动,使收集口对着点胶杆,防止点胶杆出现多余残胶下落滴在基板表面的情况,从而解决了上述背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体SOT固晶装置,包括抓取装置和点胶装置,抓取装置的上端安装有点胶装置,所述抓取装置包括主机、传送带、晶圆台、吸取组件和基板,主机的上端安装有传送带,主机的上端一侧安装有晶圆台,主机的内腔上端连接有吸取组件,传送带的上端安装有基板,主机的上端另一侧安装有点胶装置;
所述点胶装置包括支撑架、连接件、活动收集板、活动杆、点胶杆和电动伸缩杆,支撑架的侧面安装有连接件,连接件的侧面活动连接有活动收集板,活动收集板的正面和背面一侧均活动连接有活动杆,活动杆的另一端活动连接点胶杆,点胶杆的上端安装有电动伸缩杆。
优选的,所述活动收集板包括残胶收集仓、收集口、固定装置、燕尾槽和收集板,残胶收集仓的上端开设有收集口,残胶收集仓的上端一侧安装有固定装置,残胶收集仓的侧面开设有燕尾槽,燕尾槽与收集板滑动配合连接。
优选的,所述收集口为圆弧下凹状。
优选的,所述固定装置包括拉环、伸缩柱、弹簧、垫片和伸缩头,拉环的下端安装有伸缩柱,伸缩柱的外表面套接有弹簧,伸缩柱的下端安装有垫片,垫片的下端安装有伸缩头。
优选的,所述收集板包括磨砂面、拉手和固定孔,收集板的内腔底面开设有磨砂面,收集板的侧面安装有拉手,收集板的开设有固定孔。
优选的,所述伸缩头的直径与固定孔相匹配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型提出的一种半导体SOT固晶装置,在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆,且点胶杆的下端安装有活动收集板,当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后,活动杆带动活动收集板向上运动,使收集口对着点胶杆,防止点胶杆出现多余残胶下落滴在基板表面的情况。
2、本实用新型提出的一种半导体SOT固晶装置,活动收集板的上端开设有圆弧下凹状收集口,当残胶滴落时可通过收集口落进收集板,方便对点胶杆下落的残胶进行收集。
3、本实用新型提出的一种半导体SOT固晶装置,在活动收集板的侧面开设有燕尾槽,当收集板内腔的残胶需要清理时,可向上拉动拉环,拉环带动下端安装的伸缩柱,伸缩柱带动伸缩头从固定孔脱落,此时拉开收集板即可对收集板内腔的残胶进行统一清理,且收集板内腔底面为磨砂面,较少残胶对收集板底面的吸附,方便清理。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的抓取装置结构示意图;
图3为本实用新型的点胶装置结构示意图;
图4为本实用新型的活动收集板拆分结构示意图;
图5为本实用新型的固定装置内部结构示意图。
图中:1、抓取装置;11、主机;12、传送带;13、晶圆台;14、吸取组件;15、基板;2、点胶装置;21、支撑架;22、连接件;23、活动收集板;231、残胶收集仓;232、收集口;233、固定装置;2331、拉环;2332、伸缩柱;2333、弹簧;2334、垫片;2335、伸缩头;234、燕尾槽;235、收集板;2351、磨砂面;2352、拉手;2353、固定孔;24、活动杆;25、点胶杆;26、电动伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,一种半导体SOT23固晶装置,包括抓取装置1和点胶装置2,抓取装置1的上端安装有点胶装置2,抓取装置1包括主机11、传送带12、晶圆台13、吸取组件14和基板15,主机11的上端安装有传送带12,主机11的上端一侧安装有晶圆台13,主机11的内腔上端连接有吸取组件14,传送带12的上端安装有基板15,主机11的上端另一侧安装有点胶装置2。
请参阅图3-5,一种半导体SOT23固晶装置,点胶装置2包括支撑架21、连接件22、活动收集板23,活动收集板23包括残胶收集仓231、收集口232,收集口232为圆弧下凹状,固定装置233,固定装置233包括拉环2331、伸缩柱2332、弹簧2333、垫片2334和伸缩头2335,拉环2331的下端安装有伸缩柱2332,伸缩柱2332的外表面套接有弹簧2333,伸缩柱2332的下端安装有垫片2334,垫片2334的下端安装有伸缩头2335,燕尾槽234和收集板235,收集板235包括磨砂面2351、拉手2352和固定孔2353,收集板235的内腔底面开设有磨砂面2351,收集板235的侧面安装有拉手2352,收集板235的开设有固定孔2353,在活动收集板23的侧面开设有燕尾槽234,当收集板235内腔的残胶需要清理时,可向上拉动拉环2331,拉环2331带动下端安装的伸缩柱2332,伸缩柱2332带动伸缩头2335从固定孔2353脱落,此时拉开收集板235即可对收集板235内腔的残胶进行统一清理,且收集板235内腔底面为磨砂面2351,较少残胶对收集板235底面的吸附,方便清理,残胶收集仓231的上端开设有收集口232,残胶收集仓231的上端一侧安装有固定装置233,残胶收集仓231的侧面开设有燕尾槽234,燕尾槽234与收集板235滑动配合连接,活动收集板23的上端开设有圆弧下凹状收集口232,当残胶滴落时可通过收集口232落进收集板235,方便对点胶杆25下落的残胶进行收集,活动杆24、点胶杆25和电动伸缩杆26,支撑架21的侧面安装有连接件22,连接件22的侧面活动连接有活动收集板23,活动收集板23的正面和背面一侧均活动连接有活动杆24,活动杆24的另一端活动连接点胶杆25,点胶杆25的上端安装有电动伸缩杆26,伸缩头2335的直径与固定孔2353相匹配,在点胶杆25的正面和背面活动连接有活动杆24,且点胶杆25的下端安装有活动收集板23,当点胶杆25点完胶通过电动伸缩杆26收缩上升后,活动杆24带动活动收集板23向上运动,使收集口232对着点胶杆25,防止点胶杆25出现多余残胶下落滴在基板15表面的情况。
综上所述:本实用新型提供了一种半导体SOT23固晶装置,包括抓取装置1和点胶装置2,抓取装置1的上端安装有点胶装置2,在点胶杆25的正面和背面活动连接有活动杆24,且点胶杆25的下端安装有活动收集板23,当点胶杆25点完胶通过电动伸缩杆26收缩上升后,活动杆24带动活动收集板23向上运动,使收集口232对着点胶杆25,防止点胶杆25出现多余残胶下落滴在基板15表面的情况,活动收集板23的上端开设有圆弧下凹状收集口232,当残胶滴落时可通过收集口232落进收集板235,方便对点胶杆25下落的残胶进行收集,在活动收集板23的侧面开设有燕尾槽234,当收集板235内腔的残胶需要清理时,可向上拉动拉环2331,拉环2331带动下端安装的伸缩柱2332,伸缩柱2332带动伸缩头2335从固定孔2353脱落,此时拉开收集板235即可对收集板235内腔的残胶进行统一清理,且收集板235内腔底面为磨砂面2351,较少残胶对收集板235底面的吸附,方便清理。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体SOT23固晶装置,包括抓取装置(1)和点胶装置(2),抓取装置(1)的上端安装有点胶装置(2),其特征在于:所述抓取装置(1)包括主机(11)、传送带(12)、晶圆台(13)、吸取组件(14)和基板(15),主机(11)的上端安装有传送带(12),主机(11)的上端一侧安装有晶圆台(13),主机(11)的内腔上端连接有吸取组件(14),传送带(12)的上端安装有基板(15),主机(11)的上端另一侧安装有点胶装置(2);
所述点胶装置(2)包括支撑架(21)、连接件(22)、活动收集板(23)、活动杆(24)、点胶杆(25)和电动伸缩杆(26),支撑架(21)的侧面安装有连接件(22),连接件(22)的侧面活动连接有活动收集板(23),活动收集板(23)的正面和背面一侧均活动连接有活动杆(24),活动杆(24)的另一端活动连接点胶杆(25),点胶杆(25)的上端安装有电动伸缩杆(26)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于:所述活动收集板(23)包括残胶收集仓(231)、收集口(232)、固定装置(233)、燕尾槽(234)和收集板(235),残胶收集仓(231)的上端开设有收集口(232),残胶收集仓(231)的上端一侧安装有固定装置(233),残胶收集仓(231)的侧面开设有燕尾槽(234),燕尾槽(234)与收集板(235)滑动配合连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于:所述收集口(232)为圆弧下凹状。
4.根据权利要求2所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于:所述固定装置(233)包括拉环(2331)、伸缩柱(2332)、弹簧(2333)、垫片(2334)和伸缩头(2335),拉环(2331)的下端安装有伸缩柱(2332),伸缩柱(2332)的外表面套接有弹簧(2333),伸缩柱(2332)的下端安装有垫片(2334),垫片(2334)的下端安装有伸缩头(2335)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于:所述收集板(235)包括磨砂面(2351)、拉手(2352)和固定孔(2353),收集板(235)的内腔底面开设有磨砂面(2351),收集板(235)的侧面安装有拉手(2352),收集板(235)的开设有固定孔(2353)。
6.根据权利要求4所述的一种半导体SOT23固晶装置,其特征在于:所述伸缩头(2335)的直径与固定孔(2353)相匹配。
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