CN212342595U - 转移膜及中间结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种转移膜及中间结构，其中，该转移膜可以用于Mini LED和/或Micro LED的巨量转移。本实用新型的转移膜包含基材和设于基材两侧的亚克力胶层和减粘胶层，减粘胶层用于与Mini LED和/或Micro LED粘合。本实用新型的转移膜使用减粘胶层实现了对Mini LED和/或Micro LED的可逆粘附，减粘胶层可以粘附尺寸小于50μm的Mini LED和/或Micro LED，解决了传统工艺中真空吸取装置不能有效吸附小于50μm的Mini LED和/或Micro LED的问题，同时使用简单且成本低廉，不需要增加复杂的工艺或者昂贵的仪器。

Description

转移膜及中间结构

技术领域

本实用新型涉及一种膜结构领域，具体涉及一种用于Mini LED和/或Micro LED巨量转移的膜及中间结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)，是一种将电能转换光能的固态半导体芯片，由P型半导体与N型半导体组成，它们会形成一个P-N结，当电流通过P-N结时电子会转化为光子释放出来，发光效率高，可达80lm/w或更高，寿命长达10万小时，长期使用后液晶屏幕不会发黄，使用了固态封装，抗冲击效果很好，使用直流电工作没有频闪，使用量子技术后色域范围大幅度增强，尺寸小，有效减少电子设备厚度，目前电视、显示器、手机无不使用LED背光源，同时LED还广泛应用于各种指示、显示、装饰、普通照明和城市夜景等领域。

迷你发光二极管(Mini LED)和微型发光二极管(Micro LED)都是对现有LED的进一步改进，Mini LED用于智能手机、电视机、汽车显示器和游戏笔记本电脑的显示器；而Micro LED可应用于可穿戴手机、智能手机和汽车显示器，增强现实/虚拟现实产品，墙壁和电视显示器等。Mini LED与Micro LED相对于LED最明显的差别是单个LED的尺寸不同，LED的尺寸为3mm左右，而Mini LED和Micro LED的大小基本为50μm以下，也因此构成一个背光源需要更多的Mini LED或Micro LED，因此传统的LED加工工艺越来越难以满足Mini LED和Micro LED的加工需求。

LED、Mini LED和Micro LED的加工工艺中，封装环节严重影响产品的良品率，而封装环节中，将LED芯片由基板转移到驱动电路板的步骤影响单个芯片的精度，最终影响产品良品率，单次转移的LED的数量非常庞大，这一过程被称为巨量转移，巨量转移的效率、良品率都决定了产品经济价值。常规LED在封装环节中采用真空吸取的方式进行巨量转移，但由于真空管在物理极限下只能做到大约80μm，而Mini LED或Micro LED的尺寸基本小于50μm，使用真空管进行巨量转移的技术在Mini LED和Micro LED的时代已经不再适用，因此巨量转移工艺是制约Mini LED和Micro LED发展的巨大瓶颈。

已经有许多公司提出了改进巨量转移工艺的方案，比如使用具有双极结构的转移头，通过静电力对LED进行吸附释放；使用带有弹性印模的打印头，将LED打印到指定位置；在Micro LED切割之前混入磁性物质，通过电磁吸附和释放；通过激光和紫外照射设置于LED与基板连接处的氮化镓薄片，产生镓金属和氮气，实现LED与基板的分离，上述方法都有一定的积极效果，但是也存在一定的缺陷，比如精准性不足，效率不高、设备昂贵以及增加生产工艺和成本等。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型第一方面提供了一种转移膜，该转移膜可以用于MiniLED和Micro LED的巨量转移，其具有精确性好、效率高、不需要增加额外的设备以及增加生产工艺和成本等特点。

本实用新型的转移膜包含基材和设于基材两侧的亚克力胶层和减粘胶层，减粘胶层用于与Mini LED和/或Micro LED粘合。

与现有技术相比，本实用新型的转移膜使用减粘胶层实现了对Mini LED和/或Micro LED的可逆粘附，减粘胶层可以粘附尺寸小于50μm的Mini LED和/或Micro LED，解决了传统工艺中真空吸取装置不能有效吸附小于50μm的Mini LED和/或Micro LED的问题，同时使用简单且成本低廉，不需要增加复杂的工艺或者昂贵的仪器而导致生产成本提高和良品率降低。减粘胶层在常态下可以与Mini LED和/或Micro LED牢牢吸附，但是经过减粘处理后，减粘胶层与Mini LED和/或Micro LED的粘结力显著降低，从而使得转移膜可以从Mini LED和/或Micro LED上脱离而不带走Mini LED和/或Micro LED。通过本实用新型的转移膜对Mini LED和/或Micro LED进行巨量转移，转移良率到99.9999％，且每颗Mini LED和/或Micro LED芯片的精准度控制在±0.5μm以内。

进一步的，基材的厚度为15-35μm，可以为但不限于为15μm、18μm、20μm、24μm、28μm、31μm、35μm；亚克力胶层的厚度为50-150μm，可以为但不限于为50μm、80μm、100μm、120μm、150μm；减粘胶层的厚度为25-75μm，可以但不限于为25μm、35μm、45μm、55μm、75μm。基材、亚克力胶层和减粘胶层的材料都为高分子弹性材料，这三层的厚度会影响其弹性和刚性，同时亚克力胶层和减粘胶层的厚度会影响其粘结力和所粘附物品的稳定性，本申请的转移膜的基材、亚克力胶层和减粘胶层具有合适的厚度，因此本申请的转移膜具有良好的弹性从而可以卷曲但是又不会过分柔软，同时可以牢固、稳定的粘附Mini LED和/或Micro LED。

进一步的，亚克力胶层和减粘胶层的表面分别覆盖离型膜层。离型膜层可以对亚克力胶层和减粘胶层起到保护作用，便于转移膜的保存。

进一步的，转移膜可卷曲成卷材或展开裁剪成片材，有利于转移膜的存储，其材料可均为柔性材料，包括基材、减粘胶层和亚克力胶层的材料。

本实用新型第二方面提供了一种中间结构，包含上述转移膜，还包含LED组合体和驱动电路板，LED组合体的一侧与转移膜的减粘胶层连接并且另一侧与驱动电路板连接，转移膜于减粘胶层减粘处理前与LED组合体贴合，且于减粘处理后可脱离LED组合体。

进一步的，LED组合体由多个Mini LED和/或Micro LED有序排列组成，有序排列是指多个Mini LED和/或Micro LED按照驱动电路板上的电路设计进行排列。

进一步的，将LED组合体粘合于转移膜的下方，通过转移膜的减粘胶层可以牢固的粘附LED组合体的每一个Mini LED和/或Micro LED，因此可以避免任意的Mini LED和/或Micro LED相对于转移膜发生位移，影响转移精度。

进一步的，LED组合体焊接于驱动电路板上方，驱动电路板可以支撑LED组合体，防止LED组合体发生形变。

当转移膜从LED组合体上完全脱离以后，LED组合体与驱动电路板形成了巨量转移成品，即实现了Mini LED和/或Micro LED的巨量转移。

上述中间结构可以实现对Mini LED和/或Micro LED的巨量转移，其优点在于误差小，操作简单，具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型的转移膜的示意图。

图2为本实用新型的中间结构的第一形态的示意图。

图3为本实用新型的中间结构的第二形态的示意图。

图4为通过本实用新型的中间结构得到的巨量转移成品的示意图。

元件标号说明

100-转移膜；11-基材；12-减粘胶层；13-亚克力胶层；14-离型膜层；200-中间结构；21-LED组合体；211-Mini LED和/或Micro LED；23-驱动电路板

具体实施方式

为更好地说明本实用新型的目的、技术方案和有益效果，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面，而非对本实用新型保护范围的限制。

如图1所示，本实用新型的转移膜100包括基材11，设于基材11两侧的UV减粘胶层12和亚克力胶层13，设于UV减粘胶层12和亚克力胶层13外侧的离型膜层14，另外基材的厚度为20μm，亚克力胶层的厚度为100μm，减粘胶层的厚度为50μm，亚克力胶层的粘结力为10N/25mm。转移膜100使用时，先按照客户需求裁剪成合适的形状，如此可以适应不同产品的需求。UV减粘胶层12可以在紫外光的照射下显著降低粘结力，常态下UV减粘胶层12的粘结力为10N/25mm，减粘胶层12经过减粘处理后的粘结力为0.04N/mm。UV减粘胶层12的材料UV减粘胶相比于激光固化胶具有明显优势，比如现有紫外光发生设备容易获得大范围且均匀的紫外光发光面从而可以对大范围的UV减粘胶层12进行均匀的减粘处理，而激光发生器的发光面较小导致效率较低，而且紫外发生器的成本和危险性显著低于激光发生器，因此，使用UV减粘胶层12可以实现高效、高良品率、廉价且低风险的巨量转移。离型膜层14为两个，分别位于减粘胶层12和亚克力胶层13的外侧，离型膜层14与减粘胶层12或亚克力胶层13的接触时的粘结力较低，可以选用PET离型膜等。

继续如图2所示，本实用新型的提供的一种包含转移膜100的中间结构200，中间结构200还包含LED组合体21和驱动电路板23，LED组合体21的上表面与转移膜100的减粘胶层12粘合，LED组合体21的下表面与驱动电路板23连接，转移膜100于减粘胶层12减粘处理前与LED组合体21贴合，且于减粘处理后可脱离LED组合体21。LED组合体21是由多个Mini LED和/或Micro LED211按照驱动电路板23上的电路设计有序排列而成的，将LED组合体21转移到驱动电路板23后可以实现每个Mini LED和/或Micro LED 211与驱动电路板23上的电路精准连接。中间结构200的驱动电路板23通过焊接连接可以为LED组合体21提供支撑和固定，防止LED组合体21发生形变。

继续如图2所示，转移膜100将LED组合体21转移到驱动电路板23上，并完成LED组合体21与驱动电路板23的连接固定后，形成第一形态，此时转移膜100与LED组合体21完全贴合，转移膜100具有很强的粘结力；如图3所示，第一形态的转移膜100经过紫外线照射后，转移膜100与LED组合体21的粘结力显著降低，可以轻松的将转移膜100从LED组合体21上脱离，此时转移膜100与LED组合体21部分脱离，形成第二形态；如图4所示，当转移膜100从LED组合体21上完全脱离后，余下部分的LED组合体21和驱动电路板23即为巨量转移成品。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.转移膜，用于Mini LED和/或Micro LED的巨量转移，其特征在于，包含基材和设于所述基材两侧的亚克力胶层和减粘胶层，所述减粘胶层用于与所述Mini LED和/或所述MicroLED粘合。

2.根据权利要求1所述的转移膜，其特征在于，所述基材的厚度为15-35μm，所述亚克力胶层的厚度为50-150μm，所述减粘胶层的厚度为25-75μm。

3.根据权利要求1所述的转移膜，其特征在于，所述亚克力胶层和所述减粘胶层的表面分别覆盖离型膜层。

4.根据权利要求1所述的转移膜，其特征在于，可卷曲成卷材或展开裁剪成片材。

5.一种中间结构，其特征在于，包含权利要求1-4任一所述的转移膜，还包含LED组合体和驱动电路板，所述LED组合体的一侧与所述转移膜的所述减粘胶层连接并且另一侧与所述驱动电路板连接，所述转移膜于所述减粘胶层减粘处理前与所述LED组合体贴合，且于所述减粘处理后可脱离所述LED组合体。

6.根据权利要求5所述的中间结构，其特征在于，所述LED组合体由多个所述Mini LED和/或所述Micro LED有序排列组成。

7.根据权利要求5所述的中间结构，其特征在于，所述LED组合体粘合于所述转移膜的下方。

8.根据权利要求5所述的中间结构，其特征在于，所述LED组合体焊接于所述驱动电路板上方。

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