CN212340788U - 一种可定位金相抛光制样固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可定位金相抛光制样固定装置，固定装置内部设置通孔，所述通孔沿轴向依次是移动孔、中间孔和出口孔；所述移动孔内配套设置预紧杆，所述预紧杆的底部与粘贴片之间采用可拆卸连接，所述粘贴片位于中间孔内，所述粘贴片在预紧杆的带动下能够在中间孔内沿轴向移动；所述固定装置上沿径向设置定位件，所述定位件用于对预紧杆推送长度的控制，进而调节金相待抛表面位置。

Description

一种可定位金相抛光制样固定装置

技术领域

本实用新型属于金相抛光机技术领域，尤其是一种可定位金相抛光制样固定装置。

背景技术

随着材料科学技术发展，先进金属材料的应用越来越广。为确保金属材料性能满足服役工况，在研发和应用的过程中都要进行金相组织检验分析。金属材料进行微观组织分析前，必须先对金相试样进行预磨和抛光，抛光质量的好坏直接影响微观组织的观察和判断。

现有技术的金相制样的过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步，目前镶嵌样品的常规操作是将样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果。目前，镶样分为热镶和冷镶，热镶对持续不断送到实验室的批量大的样品来说是一种合适的方法。热镶的样品质量高、尺寸形状统一、且时间短。冷镶适合镶嵌同时送到实验室的系列样品，也适合镶嵌单个样品。一般来说，热镶嵌树脂比冷镶树脂要便宜，但热镶需要用到镶嵌机。而冷镶嵌树脂可用于真空注入。

针对目前镶嵌样品需要将样品镶嵌在各类镶嵌材料，包括树脂镶嵌粉、导电镶嵌粉、玻璃纤维填充物等镶嵌材料，导致镶嵌样品的成本昂贵。尤其是大批量金相制样时，因此急需开发一种经济、高效、实用的样品固定是非常有必要的。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型设计了一种可定位金相抛光制样固定装置，能够对样品进行有效固定，且有效降低样品镶嵌的耗材。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种可定位金相抛光制样固定装置，固定装置内部设置通孔，所述通孔沿轴向依次是移动孔、中间孔和出口孔；所述移动孔内配套设置预紧杆，所述预紧杆的底部与粘贴片之间采用可拆卸连接，所述粘贴片位于中间孔内，所述粘贴片在预紧杆的带动下能够在中间孔内沿轴向移动；所述固定装置上沿径向设置定位件，所述定位件用于对预紧杆推送长度的控制，进而调节金相待抛表面位置。

进一步，所述粘贴片与出口孔之间为样品固定空间，利用粘贴片对样品的一端进行粘贴固定，另一端从出口孔中伸出为待加工面；

进一步，所述预紧杆与粘贴片之间通过磁性连接，如预紧杆为磁性材料，所述粘贴片为金属片，利用预紧杆的磁性实现与粘贴片之间的可拆卸连接；

进一步，所述移动孔和中间孔之间设有轴承座，所述轴承座的两侧各安放导向轴承；

进一步，所述定位件选用螺钉，所述预紧杆的外壁面上均匀刻有圆孔，旋进定位件，当定位件的尖端与预紧杆上的圆孔接触时即可以实现定位。

进一步，所述连接件的外形为圆柱体。

本实用新型的有益效果：

1、本申请所设计的固定装置能够对代加工的金相样品进行有效的固定且无需使用镶嵌材料，能够有效降低成本。

2、本申请的固定装置在使用过程中能够对代加工的金相样品进行长度的调节，且使用固定装置的加工样品固定安装及拆卸过程简单方便，能够提高工作效率。使用本专利装置能够经济、高效地进行金相抛光制样。

附图说明

图1是金相抛光制样固定装置剖视图；

图2是预紧杆结构示意图；

图中，1、固定装置，2、预紧杆，3、导向轴承，4、粘贴片，5、定位件。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本申请为了解决现有技术中对金相抛光采用镶嵌样品方式的不足，提出了一种用于金相抛光制样固定装置如图1所示，包括固定装置1，所述固定装置1的内部沿轴向设有一条通孔，该通孔自上往下依次是移动孔、中间孔和出口孔，且三段孔之间的内径并不相同。在固定装置1上端且位于移动孔上方位置设置轴承座，且沿轴向在轴承座两侧各设置一个导向轴承3。

移动孔位于固定装置1中部位置，移动孔内配套设置预紧杆2，移动孔为通孔，预紧杆2为与之配合的圆柱体，且移动孔与预紧杆2之间间隙配合，预紧杆2可以在移动孔内相对移动；预紧杆2的一端延伸出移动孔的上端，另一端延伸入中间孔，且该端与粘贴片4之间采用可拆卸连接，例如预紧杆2为电磁铁，粘贴片4选择金属片，利用预紧杆2对粘贴片4的吸引实现两者的可拆卸连接，通过预紧杆2带动粘贴片4在中间孔内沿轴向移动，粘贴片4为薄型圆柱状，在中间孔内类似活塞设置。在本实施例中，粘贴片4与待加工的样品之间采用胶粘固定，例如采用“502”胶粘剂即可对待加工的样品进行固定，通过粘贴片4的底部可以对待加工的样品的一端进行粘贴固定，而待加工的样品的另一端(代加工面)从出口孔伸出。

为了实现对金相材料伸出长度的控制，在轴承座沿径向开有通孔，在该通孔内装有定位件5，所述定位件5具体可以选用螺钉等件，且与轴承座的通孔之间采用螺纹连接；在预紧杆2的外壁面上均匀刻有圆孔，当需要对金相材料的位置进行固定时，只需要旋进定位件5，当定位件5的尖端与预紧杆2上的圆孔接触时即可以实现定位。

利用本申请所设计的固定装置可以对代加工的样品进行快速、有效的固定，另外本实用新型通过设置预紧杆2能够对样本伸出的长度进行调节，便于在加工过程中进行有效的长度调整。综上，本申请所设计的固定装置使得金相抛光过程中无需使用大量的镶嵌材料，能够降低成本。

以上实施例仅用于说明本实用新型的设计思想和特点，其目的在于使本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，本实用新型的保护范围不限于上述实施例。所以，凡依据本实用新型所揭示的原理、设计思路所作的等同变化或修饰，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可定位金相抛光制样固定装置，其特征在于，固定装置(1)内部设置通孔，所述通孔沿轴向依次是移动孔、中间孔和出口孔；所述移动孔内配套设置预紧杆(2)，所述预紧杆(2)的底部与粘贴片(4)之间采用可拆卸连接，所述粘贴片(4)位于中间孔内，所述粘贴片(4)在预紧杆(2)的带动下在中间孔内沿轴向移动；所述固定装置(1)上沿径向设置定位件(5)，所述定位件(5)用于对预紧杆(2)推送长度的控制，进而调节金相待抛表面位置。

2.根据权利要求1所述的一种可定位金相抛光制样固定装置，其特征在于，所述粘贴片(4)与出口孔之间为样品固定空间，利用粘贴片(4)对样品的一端进行粘贴固定，另一端从出口孔中伸出为待加工面。

3.根据权利要求2所述的一种可定位金相抛光制样固定装置，其特征在于，所述预紧杆(2)与粘贴片(4)之间通过磁性连接。

4.根据权利要求1所述的一种可定位金相抛光制样固定装置，其特征在于，所述移动孔和中间孔之间设有轴承座，所述轴承座的两侧各安放导向轴承(3)。

5.根据权利要求1所述的一种可定位金相抛光制样固定装置，其特征在于，所述定位件(5)选用螺钉，所述预紧杆(2)的外壁面上均匀刻有圆孔，旋进定位件(5)，当定位件(5)的尖端与预紧杆(2)上的圆孔接触时即可以实现定位。

6.根据权利要求1所述的一种可定位金相抛光制样固定装置，其特征在于，所述预紧杆(2)的外形为圆柱体。

Images