CN212330316U - 手机壳钻孔打磨一体设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种手机壳钻孔打磨一体设备，包括承载装置及钻取装置，承载装置包括工作台及底座，钻取装置包括支座、移动组件、旋转组件、打磨组件及钻孔组件，其中旋转组件包括水平电机、承接块及转动盘，水平电机用于驱动承接块，进而驱动转动盘进行圆周运动；通过设置钻取装置，能够在钻孔组件完成打孔工序后，通过旋转组件的作用，能够在完成打孔工序后打磨组件对孔位进行打磨去毛刺的工序，如此，采用上述自动化设计，不仅能够使钻孔工序及打磨工序同时进行，还能够代替人工的方式进行校准孔位打磨，从而能够提高工作效率，以及能够降低生产成本和降低产品的不良率。

Description

手机壳钻孔打磨一体设备

技术领域

本实用新型涉及手机壳钻孔技术领域，特别是涉及一种手机壳钻孔打磨一体设备。

背景技术

目前，钻孔是指用钻头在实体材料上加工出孔的操作，而去毛刺是去除在零件面与面相交处所形成的刺状物或飞边，机械零件上的毛刺，有些是由于切削加工过程中塑性变形引起的，有些是铸造、模锻等加工的飞边，还有些是焊接挤出的残料，而在钻孔的过程中也会形成毛刺。

在对手机壳完成钻孔后，由于孔壁的边缘会存在毛刺，因此需要通过打磨工序以去毛刺。然而，现阶段通常设置两个工位分别进行钻孔及打磨，如此，将会提高生产成本，同时，现阶段大多数采用人工的方式进行打磨去毛刺，此方式不但工作效率低，并且由于需打磨的孔位较小，人工较难校准孔位，进而容易出现误差，从而降低产品的良品率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够将钻孔工序及打磨工序同时进行、能够避免采用人工的方式进行校准孔位打磨、能够提高工作效率、以及能够降低生产成本的手机壳钻孔打磨一体设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种手机壳钻孔打磨一体设备，包括：

承载装置，所述承载装置包括工作台及底座，所述底座设置于所述工作台上，所述底座上开设有置料槽，所述置料槽用于放置手机壳；及

钻取装置，所述钻取装置包括支座、移动组件、旋转组件、打磨组件及钻孔组件，所述支座设置于所述工作台上，所述移动组件包括导轨件、活动板及竖直气缸，所述导轨件设置于所述支座上，所述活动板与导轨件滑动连接，所述竖直气缸设置于所述支座上，所述竖直气缸与所述活动板连接，所述竖直气缸用于驱动所述活动板靠近或远离所述底座的方向进行往复式运动，所述旋转组件包括水平电机、承接块及转动盘，所述水平电机设置于所述活动板上，所述承接块设置于所述水平电机上，所述转动盘设置于所述承接块上，所述水平电机用于驱动所述承接块，进而驱动所述转动盘进行圆周运动，所述打磨组件及钻孔组件分别间隔设置于所述转动盘上。

在其中一个实施例中，所述导轨件包括第一滑轨及第二滑轨，所述第一滑轨及所述第二滑轨分别间隔设置于所述支座上，所述活动板分别与所述第一滑轨及所述第二滑轨滑动连接。

在其中一个实施例中，所述打磨组件包括第一竖直电机、转轴及抛光轮，所述第一竖直电机设置于所述转动盘上，所述转轴设置于所述第一竖直电机上，所述抛光轮设置于所述转轴。

在其中一个实施例中，所述钻孔组件包括第二竖直电机及钻头，所述第二竖直电机设置于所述转动盘上，所述钻头设置于所述第二竖直电机上。

在其中一个实施例中，所述底座上还开设有下料孔，所述下料孔与所述置料槽连通。

在其中一个实施例中，所述承载装置还包括废料收集组件，所述废料收集组件包括收纳盒及把手，所述底座上还开设有安装槽，所述收纳盒设置于所述安装槽内，所述把手设置于所述收纳盒上。

在其中一个实施例中，所述收纳盒上开设有落料槽，所述落料槽与所述下料孔连通。

在其中一个实施例中，所述把手上开设有握持孔。

在其中一个实施例中，所述承载装置还包括多个缓冲组件，各所述缓冲组件分别间隔设置于所述置料槽的槽壁上。

在其中一个实施例中，所述钻取装置还包括加强筋，所述加强筋设置于所述支座上。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种手机壳钻孔打磨一体设备，通过设置钻取装置，能够在钻孔组件完成打孔工序后，通过旋转组件的作用，能够在完成打孔工序后打磨组件对孔位进行打磨去毛刺的工序，如此，采用上述自动化设计，不仅能够使钻孔工序及打磨工序同时进行，还能够代替人工的方式进行校准孔位打磨，从而能够提高工作效率，以及能够降低生产成本和降低产品的不良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的手机壳钻孔打磨一体设备的结构示意图；

图2为图1所示的手机壳钻孔打磨一体设备另一视角的结构示意图；

图3为图1所示的手机壳钻孔打磨一体设备在A处的放大示意图；

图4为图1所示的手机壳钻孔打磨一体设备在B处的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种手机壳钻孔打磨一体设备10，包括承载装置100及钻取装置200，钻取装置200设置在承载装置100上，钻取装置200用于对手机壳进行钻孔及打磨操作。

请参阅图1，承载装置100包括工作台110及底座120，底座120设置于工作台110上，底座120上开设有置料槽121，置料槽121用于放置手机壳；请参阅图1、图2及图3，钻取装置200包括支座210、移动组件220、旋转组件230、打磨组件240及钻孔组件250，支座210设置于工作台110上，移动组件220包括导轨件221、活动板222及竖直气缸223，导轨件221设置于支座210上，活动板222与导轨件221滑动连接，竖直气缸223设置于支座210上，竖直气缸223与活动板222连接，竖直气缸223用于驱动活动板222靠近或远离底座120的方向进行往复式运动，旋转组件230包括水平电机231、承接块232及转动盘233，水平电机231设置于活动板222上，承接块232设置于水平电机231上，转动盘233设置于承接块232上，水平电机231用于驱动承接块232，进而驱动转动盘233进行圆周运动，打磨组件240及钻孔组件250分别间隔设置于转动盘233上。

请参阅图1，具体地，导轨件221包括第一滑轨221a及第二滑轨221b，第一滑轨221a及第二滑轨221b分别间隔设置于支座210上，活动板222分别与第一滑轨221a及第二滑轨221b滑动连接。

请参阅图3，更具体地，打磨组件240包括第一竖直电机241、转轴242及抛光轮243，第一竖直电机241设置于转动盘233上，转轴242设置于第一竖直电机241上，抛光轮243设置于转轴242。

请参阅图3，再具体地，钻孔组件250包括第二竖直电机251及钻头252，第二竖直电机251设置于转动盘233上，钻头252设置于第二竖直电机251上。

需要说明的是，首先将手机壳上料至置料槽121，随后竖直气缸223启动，驱动活动板222向靠近底座120的方向运动，接着第二竖直电机251启动，并驱动钻头252转动，以对手机壳进行钻孔操作。在完成钻孔操作后，竖直气缸223驱动活动板222向远离底座120的方向运动，接着水平电机231驱动转动盘233旋转180度，竖直气缸223再次驱动活动板222向靠近底座120的方向运动，并且第一竖直电机241驱动转轴242及抛光轮243做圆周运动，以对孔壁进行打磨去毛刺操作。如此，采用上述自动化设计，不仅能够使钻孔工序及打磨工序同时进行，还能够代替人工的方式进行校准孔位打磨，从而能够提高工作效率，以及能够降低生产成本和降低产品的不良率。

请参阅图4，底座120上还开设有下料孔122，下料孔122与置料槽121连通。

请参阅图1，具体地，承载装置100还包括废料收集组件130，废料收集组件130包括收纳盒131及把手132，底座120上还开设有安装槽123，收纳盒131设置于安装槽123内，把手132设置于收纳盒131上。

请参阅图4，再具体地，收纳盒131上开设有落料槽131a与下料孔122连通。

需要说明的是，安装槽123用于安装收纳盒131，落料槽131a用于收集废料，由于钻孔时会产生废料，通过设置收纳盒131能够方便收集废料，进而能够保证车间的生产环境，同时，通过设置把手132方便工作人员拿出收纳盒131进行清洁。

请参阅图1，把手131上开设有握持孔。需要说明的是，通过设置握持孔，方便工作人员拿取收纳盒131。

请参阅图4，承载装置100还包括多个缓冲组件140，各缓冲组件140分别间隔设置于置料槽121的槽壁上。需要说明的是，缓冲组件140为弹性垫，通过设置缓冲组件140能够避免手机壳与置料槽121的槽壁硬性接触，进而避免收集壳被磨损。

请参阅图2，钻取装置200还包括加强筋260，加强筋260设置于支座210上。需要说明的是，加强筋260用于增强支座210的机械强度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

上述手机壳钻孔打磨一体装置10，通过设置钻取装置100，能够在钻孔组件250完成打孔工序后，通过旋转组件230的作用，能够在完成打孔工序后打磨组件240对孔位进行打磨去毛刺的工序，如此，采用上述自动化设计，不仅能够使钻孔工序及打磨工序同时进行，还能够代替人工的方式进行校准孔位打磨，从而能够提高工作效率，以及能够降低生产成本和降低产品的不良率。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，包括：

承载装置，所述承载装置包括工作台及底座，所述底座设置于所述工作台上，所述底座上开设有置料槽，所述置料槽用于放置手机壳；及

钻取装置，所述钻取装置包括支座、移动组件、旋转组件、打磨组件及钻孔组件，所述支座设置于所述工作台上，所述移动组件包括导轨件、活动板及竖直气缸，所述导轨件设置于所述支座上，所述活动板与导轨件滑动连接，所述竖直气缸设置于所述支座上，所述竖直气缸与所述活动板连接，所述竖直气缸用于驱动所述活动板靠近或远离所述底座的方向进行往复式运动，所述旋转组件包括水平电机、承接块及转动盘，所述水平电机设置于所述活动板上，所述承接块设置于所述水平电机上，所述转动盘设置于所述承接块上，所述水平电机用于驱动所述承接块，进而驱动所述转动盘进行圆周运动，所述打磨组件及钻孔组件分别间隔设置于所述转动盘上。

2.根据权利要求1所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述导轨件包括第一滑轨及第二滑轨，所述第一滑轨及所述第二滑轨分别间隔设置于所述支座上，所述活动板分别与所述第一滑轨及所述第二滑轨滑动连接。

3.根据权利要求1所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述打磨组件包括第一竖直电机、转轴及抛光轮，所述第一竖直电机设置于所述转动盘上，所述转轴设置于所述第一竖直电机上，所述抛光轮设置于所述转轴。

4.根据权利要求1所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述钻孔组件包括第二竖直电机及钻头，所述第二竖直电机设置于所述转动盘上，所述钻头设置于所述第二竖直电机上。

5.根据权利要求1所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述底座上还开设有下料孔，所述下料孔与所述置料槽连通。

6.根据权利要求5所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述承载装置还包括废料收集组件，所述废料收集组件包括收纳盒及把手，所述底座上还开设有安装槽，所述收纳盒设置于所述安装槽内，所述把手设置于所述收纳盒上。

7.根据权利要求6所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述收纳盒上开设有落料槽，所述落料槽与所述下料孔连通。

8.根据权利要求6所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述把手上开设有握持孔。

9.根据权利要求1所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述承载装置还包括多个缓冲组件，各所述缓冲组件分别间隔设置于所述置料槽的槽壁上。

10.根据权利要求1所述的手机壳钻孔打磨一体设备，其特征在于，所述钻取装置还包括加强筋，所述加强筋设置于所述支座上。

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