CN212302361U - 超薄平板电脑结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种超薄平板电脑结构，包括底壳；以及设置于底壳上的电路组件；所述电路组件包括：设置有主控器件的主板；以及与主板相连的副板，所有用以供外部设备插入的接口器件均设置于副板上，所述底壳的侧壁在与接口器件对应的位置处开设有插接口。本申请的超薄平板电脑结构通过于底壳上设计分开设置的主板及副板，将主控器件设置于主板上，将接口器件设置副板上，再独立设置与主板连接的喇叭，使整机内部的各个部件错开，再配合下沉式的避让位与安装孔结构，有效降低整机的厚度，实现整机的超薄化；将所述喇叭设置呈扁平盒体结构，并采用侧出音方式，在配合整机优化设计结构的同时，缩减占用空间，提升音效。

Description

超薄平板电脑结构

技术领域

本申请涉及平板电脑技术领域，尤其涉及一种超薄平板电脑结构。

背景技术

随着社会科技的发展，平板电脑日趋于轻薄化设计,以获得更好的手感和外观。受现有元器件技术和成本的限制，实现更薄的外观，更多的体现在结构设计上。

现有平板电脑结构设计，是将多个器件安装在同一个主板上，再把主板叠加在底壳上或者面壳背面，由于现有设计结构是将多个器件累加,不管怎么调整，厚度控制到一定程度后就无法再降低,造成整机厚度比较厚；同时，将所有器件安装在同一主板上，主板面积过大承载过重容易引起变形；且外部接口多，布局不方便，主板上信号多，容易产生干扰，导致整机性能的降低。

现有平板电脑结构设置中使用的喇叭一般采用跑道型或者圆形结构,受限于成形方式及材料的限制,喇叭结构较大，导致平板电脑结构设计上无法降低厚度,且需这种喇叭需在外壳上设计音腔，不容易密封，模具设计复杂，注塑和加工难度大，音量和音质都无法满足高端客户要求。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

本申请提供一种超薄平板电脑结构，包括：

底壳；以及

设置于底壳上的电路组件；所述电路组件包括：

设置有主控器件的主板；以及

与主板相连的副板，所有用以供外部设备插入的接口器件均设置于副板上，所述底壳的侧壁在与接口器件对应的位置处开设有插接口。

进一步地，所述底壳上设置有用以安装主板的主板安装位，以及用以安装副板的副板安装位；所述主板安装位在与主控器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置主控器件的主控器件避让位，所述副板安装位在与接口器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置接口器件的接口器件避让位。

进一步地，所述电路组件还包括连接主板与副板的柔性线路板。

进一步地，所述主控器件包括主控芯片以及与主控芯片相连的主控辅助元器件；所述接口器件包括接口功能器件以及与接口功能器件相连的接口辅助元器件；所述接口功能器件包括外部总线接口、耳机接口、通讯卡接口及/或储存卡接口。

进一步地，所述接口功能器件包括SIM卡接口及TF卡接，所述SIM卡接口与TF卡接口集成于一卡座小板上，所述SIM卡接口与TF卡接口于卡座小板上形成插卡部，所述副板上开设有与插卡部相适合的避让槽，所述卡座小板于避让槽处下沉焊接于副板上。

进一步地，所述电路组件还包括与主板连接的喇叭，所述底壳上设置有下沉的用以容置喇叭的喇叭安装位。

进一步地，所述喇叭的出音部设置呈扁平的盒体结构。

进一步地，所述喇叭的出音孔设置于出音部的侧方，所述底壳的侧壁上在与出音孔对应的位置处开设有喇叭孔。

进一步地，所述喇叭包括左右间隔设置于底壳侧边的左喇叭及右喇叭。

进一步地，所述喇叭与底壳对应设置有配合卡接的卡扣结构；及/或，各电路组件上开设有螺孔，所述底壳在与各电路组件对应的位置处设置有螺柱，各电路组件通过螺钉紧固于底壳的螺柱上。

本申请的有益效果是：通过于底壳上设计分开设置的主板及副板，将主控器件设置于主板上，将接口器件设置副板上，再独立设置与主板连接的喇叭，使整机内部的各个部件错开，通过设置下沉的卡座小板，进一步降低副板厚度，再配合下沉式的避让位与安装孔结构，有效降低整机的厚度，实现整机的超薄化；同时，错开布置的电路组件，可有效避免相互间信号干扰，进而提升整机性能；将所述喇叭设置呈扁平盒体结构，并采用侧出音方式，有效避免整机的其他内部结构对声音效果的影响，在配合整机优化设计结构的同时，缩减占用空间，提升音效。

附图说明

图1为本申请的超薄平板电脑结构的立体结构示意图。

图2为本申请的底壳的立体结构示意图。

图3为本申请的主板的立体结构示意图。

图4为本申请的副板未设置接口器件的立体结构示意图。

图5为本申请的卡座小板的立体结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触；而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征；第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

请参考图1～5，本申请提供一种超薄平板电脑结构，所述超薄平板电脑结构包括底壳10及设置于底壳10上的电路组件。

所述电路组件包括主板21及副板22。

所述主板21上设置有主控器件，所述主控器件包括主控芯片等核心元器件以及与核心元器件配合工作的主控辅助元器件。所述副板22与主板21相连，所有用以供外部设备插入的接口器件均设置于副板22上，所述底壳10的侧壁在与各接口器件对应的位置处开设有与之适合的插接口，所述外部设备通过各插接口与接口器件连接实现相应功能。本申请中，所述接口器件包括接口功能器件以及与接口功能器件相连的接口辅助元器件，所述接口功能器件包括外部总线接口31、耳机接口32、通讯卡接口33及/或储存卡接口34。

由于供外部设备插入的接口器件的厚度非常大，而主控芯片等主控器件的厚度相对较小，本申请的超薄平板电脑结构将主控芯片等相对较薄的核心主控器件放在主板21上，而将厚度较大的用以插接外部设备的接口器件设计到独立的副板22上，一方面，所述主板21上没有任何对外接口，使所述主板21可完全安装在整机内部，完美避开结构的重叠，有效避免信号干扰，提升整机的性能，另一方面，将厚度大的接口器件全部设计在所述副板22上，错开各器件的厚度叠加，实现平板电脑结构的超薄化。

所述外部总线接口31用于连接数据线以进行数据传输、充电等，本实施例中，所述外部总线接口31优选设置为type-c接口，所述耳机接口32、type-c接口独立设置。在其他实施例中，所述耳机接口32与type-c接口也可采用同一接口器件实现。例如，当外部耳机的插头采用与type-c接口相对应的插头结构时，所述耳机接口32也可不单独设置，而是直接通过type-c接口实现外部耳机的插接。当然，所述外部总线接口也可设置呈其他适用于平板电脑数据及电量传输的接口形式。

请参考图1、图4、图5，本实施例中，所述通讯卡接口33为SIM卡接口，所述储存卡接口34为TF卡接口，所述SIM卡接口与TF卡接口集成于同一卡槽上。具体地，所述SIM卡接口与TF卡接口集成于一卡座小板25上，所述SIM卡接口与TF卡接口于卡座小板上形成凸起的插卡部251，所述副板22上开设有与插卡部251相适合的避让槽50，所述卡座小板25下沉焊接于副板22的底部，所述卡座小板25的上顶面不超过副板22的上顶板，进而通过破板的形式将卡座小板沉在副板之内，以降低副板厚度。

本实施例中，所述电路组件还包括柔性线路板23，所述主板21与副板22通过柔性线路板23连接。可以理解的，在另一些实施例中，所述主板21与副板22也可通过其他可实现的连接方式进行连接。

请参考图2，所述底壳10上设置有用以安装主板21的主板安装位11，以及用以安装副板22的副板安装位12。所述主板安装位11在与主控器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置主控器件的主控器件避让位101，需要说明的是，本申请说明书附图2中仅对部分主控器件避让位101进行标示，而未对所有的主控器件避让位101进行一一标示。所述主控器件避让位101的数量根据主板21上设置的主控器件进行相应设置，所述主控器件避让位101的形状和大小与相应的主控器件的形状及大小相匹配。所述副板安装位12在与接口器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置接口器件的接口器件避让位102。同理，本申请说明书附图2中仅对部分接口器件避让位102进行标示，而未对所有的接口器件避让位102进行一一标示。所述接口器件避让位102的数量根据副板22上设置的接口器件进行相应设置，所述接口器件避让位102的形状和大小与相应的接口器件的形状及大小相匹配。本申请的所述超薄平板电脑结构，通过于底壳10上采用下沉的方式设置主控器件避让位101及接口器件避让位102，有效降低整机厚度，优化整机外观，进而可有效刺激顾客购买愿望，提升产品销售量。

请继续参考图1，本申请中，所述电路组件还包括与主板21连接的喇叭24，所述底壳10上设置有下沉的用以容置喇叭24的喇叭安装位13。本申请中，所述喇叭24采用扁平设计的侧出音结构。具体地，所述喇叭24的出音部241设置呈扁平的盒体结构，所述喇叭24的出音孔设置于出音部241的侧方并朝向底壳的侧壁，所述底壳10的侧壁上在与喇叭24的出音孔对应的位置处开设有喇叭孔14。

本申请的超薄平板电脑结构采用双喇叭模式，所述喇叭24包括左右间隔设置于底壳10侧边的左喇叭及右喇叭，所述底壳10上对应设置有左喇叭安装位及右喇叭安装位，所述底壳10的侧壁上在与左喇叭及右喇叭的出音孔对应的位置处开设有左喇叭孔及左喇叭孔。通过采用定制的扁平盒体喇叭结构，并采用侧出音方式，将所述喇叭24安装在底壳10的边缘侧面，使所述喇叭24与整机的其他部件错开，使声音从侧面扩散出去，在进一步降低整机厚度的同时，可达到更好的音效效果。

为使所述喇叭24可快速限定于喇叭安装位13内，所述喇叭24与底壳10对应设置有配合卡接的卡扣结构。同时，为较好的安装并紧固主板21、副板22及喇叭24，所述主板21、副板22及喇叭24上开设有螺孔41，所述底壳10在与主板21、副板22及喇叭24对应的位置处设置有螺柱42，所述主板21、副板22及喇叭24通过螺钉43紧固于底壳10的螺柱42上。需要说明的是，本申请说明书附图中仅对部分螺孔41、螺柱42及螺钉43进行标示，而未对所有螺孔41、螺柱42及螺钉43进行一一标示。

本申请的超薄平板电脑结构于底壳10上设计分开设置的主板21、副板22及喇叭24，将主控器件设置于主板21上，将接口器件设置副板22上，再独立设置与主板21连接的喇叭24，使整机内部的各个部件错开，通过设置下沉的卡座小板，进一步降低副板厚度，再配合下沉式的避让位与安装孔结构，有效降低整机的厚度，实现整机的超薄化；同时，错开布置的电路组件，可有效避免相互间信号干扰，进而提升整机性能；将所述喇叭24设置呈扁平盒体结构，并采用侧出音方式，有效避免整机的其他内部结构对声音效果的影响，在配合整机优化设计结构的同时，缩减占用空间，提升音效。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (10)

1.一种超薄平板电脑结构，其特征在于，包括：

底壳；以及

设置于底壳上的电路组件；所述电路组件包括：

设置有主控器件的主板；以及

与主板相连的副板，所有用以供外部设备插入的接口器件均设置于副板上，所述底壳的侧壁在与接口器件对应的位置处开设有插接口。

2.如权利要求1所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述底壳上设置有用以安装主板的主板安装位，以及用以安装副板的副板安装位；所述主板安装位在与主控器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置主控器件的主控器件避让位，所述副板安装位在与接口器件相对应的位置处设置有下沉的用以容置接口器件的接口器件避让位。

3.如权利要求2所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述主控器件包括主控芯片以及与主控芯片相连的主控辅助元器件；所述接口器件包括接口功能器件以及与接口功能器件相连的接口辅助元器件；所述接口功能器件包括外部总线接口、耳机接口、通讯卡接口及/或储存卡接口。

4.如权利要求3所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述接口功能器件包括SIM卡接口及TF卡接，所述SIM卡接口与TF卡接口集成于一卡座小板上，所述SIM卡接口与TF卡接口于卡座小板上形成插卡部，所述副板上开设有与插卡部相适合的避让槽，所述卡座小板于避让槽处下沉焊接于副板上。

5.如权利要求1-3中任一所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述电路组件还包括连接主板与副板的柔性线路板。

6.如权利要求1-3中任一项所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述电路组件还包括与主板连接的喇叭，所述底壳上设置有下沉的用以容置喇叭的喇叭安装位。

7.如权利要求6所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述喇叭的出音部设置呈扁平的盒体结构。

8.如权利要求7所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述喇叭的出音孔设置于出音部的侧方，所述底壳的侧壁上在与出音孔对应的位置处开设有喇叭孔。

9.如权利要求7所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述喇叭包括左右间隔设置于底壳侧边的左喇叭及右喇叭。

10.如权利要求6所述的超薄平板电脑结构，其特征在于，所述喇叭与底壳对应设置有配合卡接的卡扣结构；及/或，各电路组件上开设有螺孔，所述底壳在与各电路组件对应的位置处设置有螺柱，各电路组件通过螺钉紧固于底壳的螺柱上。

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