CN212277456U - 一种用于电子元器件的优异导电端子 - Google Patents
一种用于电子元器件的优异导电端子 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电子元器件的优异导电端子，包括泡棉和耐高温导电薄膜，所述导电薄膜的一面通过胶黏剂部分包裹在泡棉外，所述耐高温导电薄膜远离泡棉一层设置有第一金属镀层和第二金属镀层，本结构选择导电薄膜部分包裹泡棉芯，一方面在保证底部足够焊锡、导电性的情况下尽可能节约原料，同时避免完全包裹造成接口处打皱，不平整，电阻变大，易撕脱等不良情况，本导电端子测试3G以内频率屏蔽效能大于80dB，本导电端子具有良好的压缩性和回弹性，分别测试20～80％的压缩力数值稳定，偏差小于5％，测试20％压缩24h回弹性大于95％，同时具有良好的压缩电阻，通过对规格为5mm*4mm*4mm样品进行测试，压缩量80％范围内的表面电阻小于0.02Ω。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电端子，特别涉及一种用于电子元器件的优异导电端子。
背景技术
众所周知泡棉具有较好的压缩性和回弹性，但是一般的泡棉本身几乎不导电，通常在电子产品内使用时需外包一层导电材料，目前市面上使用金属箔直接包裹的泡棉加工过程中会出现表面易打皱，金属箔与泡棉间结合力不好易脱落，且高温易氧化变色，表面电阻变大，导电性变差等问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种用于电子元器件的优异导电端子，该产品可耐高温，具有优异的导电性能，压缩电阻较稳定，具有较好的弹性，可通过SMT技术将其焊接到电子产品PCB或者FPC上使用，结合力高，使用过程中不易产生变形等不良。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子元器件的优异导电端子，包括泡棉和耐高温导电薄膜，所述导电薄膜的一面通过胶黏剂部分包裹在泡棉外，所述耐高温导电薄膜远离泡棉一层设置有第一金属镀层和第二金属镀层。
进一步的是：所述泡棉未包裹处的间隙为1～2mm。
进一步的是：所述泡棉为PU泡棉或者硅胶泡棉。
进一步的是：所述耐高温导电薄膜为聚亚酰胺。
进一步的是：所述第一金属镀层为化学镀，镀层为金，银，铜，镍中的一种。
进一步的是：所述第二镀层是化学镀或电镀，所述第二镀层为银或锡中的一种。
进一步的是：第一金属镀层的厚度为1～5um，第二金属镀层的厚度为1～5um。
进一步的是：所述耐高温导电薄膜成型后厚度为15～60um。
本实用新型的有益效果是：
1、聚亚酰胺具有优异的耐温性能：可以长期使用于－269℃～280℃环境中；优异的机械性能：抗张强度>100MPa；良好的化学稳定性及耐湿热性；良好的耐辐射性能和介电性能。
2、选择导电薄膜部分包裹泡棉芯，一方面在保证底部足够焊锡、导电性的情况下尽可能节约原料，同时避免完全包裹造成接口处打皱，不平整，电阻变大，易撕脱等不良情况，且此种结构使得通电时电流经过泡棉的表面具有良好的导通性。
3、本导电端子测试3G以内频率屏蔽效能大于80dB。
4、本导电端子具有良好的焊接性能，焊接后可固定于PCB或FPC上，且对泡棉无影响，整体不易脱落。
5、本导电端子具有良好的压缩性和回弹性，分别测试20～80％的压缩力数值稳定，偏差小于5％，测试20％压缩24h回弹性大于95％。
6、本导电端子具有良好的压缩电阻，通过对规格为5mm*4mm*4mm样品进行测试，压缩量80％范围内的表面电阻小于0.02Ω。
附图说明
图1为导电端子结构示意图。
图2为外包材耐高温导电薄膜结构示意图。
图中标记为：1、泡棉；2、胶黏剂；3、耐高温导电薄膜、4、第一金属镀层；5、第二金属镀层。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1和图2所示的一种用于电子元器件的优异导电端子，包括泡棉1和耐高温导电薄膜3，所述导电薄膜的一面通过胶黏剂2部分包裹在泡棉1外，所述胶黏剂可为硅胶，所述耐高温导电薄膜3远离泡棉1一层设置有第一金属镀层4和第二金属镀层5，所述泡棉1未包裹处的间隙为1～2mm，所述泡棉1为PU泡棉1或者硅胶泡棉1，本结构选择导电薄膜部分包裹泡棉1，一方面在保证底部足够焊锡、导电性的情况下尽可能节约原料，同时避免完全包裹造成接口处打皱，不平整，电阻变大，易撕脱等不良情况，且此种结构使得通电时电流经过泡棉1的表面具有良好的导通性。
在上述基础上，所述耐高温导电薄膜3为聚亚酰胺，聚亚酰胺具有优异的耐温性能：可以长期使用于－269℃～280℃环境中；优异的机械性能：抗张强度>100MPa；良好的化学稳定性及耐湿热性；良好的耐辐射性能和介电性能。
在上述基础上，所述第一金属镀层4为化学镀，镀层为金，银，铜，镍中的一种，所述第二镀层是化学镀或电镀，所述第二镀层为银或锡中的一种，第一金属镀层4的厚度为1～5um，第二金属镀层5的厚度为1～5um，本导电端子测试3G以内频率屏蔽效能大于80dB，本导电端子具有良好的焊接性能，焊接后可固定于PCB或FPC上，且对泡棉1无影响，整体不易脱落，本导电端子具有良好的压缩性和回弹性，分别测试20～80％的压缩力数值稳定，偏差小于5％，测试20％压缩24h回弹性大于95％，本导电端子具有良好的压缩电阻，通过对规格为5mm*4mm*4mm样品进行测试，压缩量80％范围内的表面电阻小于0.02Ω。
本实用新型的导电端子规格可根据要求定制，最小规格可以是1mm*1.5mm*0.8mm，其中耐高温导电薄膜3成型后厚度15～60um。
本导电端子的具体生产步骤为：首先以厚度为0.01～0.050mm聚酰亚胺为基材，单面粗化后采用化学镀，化学镀或电镀工艺在其粗化面形成均匀的镀层，按照需求控制各层镀层的厚度，得到耐高温导电薄膜，同时使用挤出机将密炼好的硅胶或PU泡棉加工成内部具有孔隙泡面芯，可以是“X”或其他logo的图形，再将耐高温导电薄膜非金属面涂覆一层0.02～0.1mm的硅胶，紧密的包裹在部分泡棉外，然后于180℃下停留10s定型硫化，冷却至室温后使用刀具对泡棉条分切,最终得到性能优异的导电端子。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于电子元器件的优异导电端子，其特征在于：包括泡棉(1)和耐高温导电薄膜(3)，所述导电薄膜的一面通过胶黏剂(2)部分包裹在泡棉(1)外，所述耐高温导电薄膜(3)远离泡棉(1)一层设置有第一金属镀层(4)和第二金属镀层(5)，所述泡棉(1)未包裹处的间隙为1～2mm。
2.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的优异导电端子，其特征在于：所述泡棉(1)为PU泡棉(1)或者硅胶泡棉(1)。
3.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的优异导电端子，其特征在于：所述耐高温导电薄膜(3)为聚亚酰胺。
4.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的优异导电端子，其特征在于：所述第一金属镀层(4)为化学镀，第一金属镀层(4)为金，银，铜，镍中的一种。
5.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的优异导电端子，其特征在于：所述第二金属镀层(5)是化学镀或电镀，所述第二金属镀层(5)为银或锡中的一种。
6.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的优异导电端子，其特征在于：第一金属镀层(4)的厚度为1～5um，第二金属镀层(5)的厚度为1～5um。
7.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的优异导电端子，其特征在于：所述耐高温导电薄膜(3)成型后厚度为15～60um。
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| CN201922017308.8U CN212277456U (zh) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | 一种用于电子元器件的优异导电端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922017308.8U CN212277456U (zh) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | 一种用于电子元器件的优异导电端子 |
Publications (1)
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| CN212277456U true CN212277456U (zh) | 2021-01-01 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112822833A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-05-18 | 苏州康丽达精密电子有限公司 | 一种smt导电弹性垫片及其制造工艺 |
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2019
- 2019-11-20 CN CN201922017308.8U patent/CN212277456U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN112822833A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-05-18 | 苏州康丽达精密电子有限公司 | 一种smt导电弹性垫片及其制造工艺 |
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