CN212277452U - 一种Type-c插座 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种Type‑c插座，其包括金属外壳、安装于金属外壳内的卡持件及设置于卡持件两侧的端子组，所述端子组包括若干连接端子，所述卡持件包括基板及固定于基板两端的卡勾，所述端子组分别设置于基板的两侧，所述卡勾的厚度大于基板的厚度，所述卡勾与插头连接，所述卡勾远离插头的一端固定连接有连通部。本申请通过卡勾代替接地端子从而起到接地的作用，此时减少了接地端子从而增加相邻连接端子之间的距离，使相邻连接端子在通电时不易产生击穿，使插头在通过大电流时不易受到影响。

Description

一种Type-c插座

技术领域

本申请涉及插座的技术领域，尤其是涉及一种Type-c插座。

背景技术

USB3.1TypeC型接口是一种接口标准，该标准同时兼顾了尺寸与性能，适应了智能终端上的应用，但其不能向下兼容。

其一般包括金属中板、分置于所述金属中板上下两侧的两组导电端子、及将所述金属中板与导电端子固持为一体的绝缘材料。金属中板用于屏蔽上下两组导电端子的高频干扰，限于尺寸的限制，两组导电端子与所述金属中板之间的距离很小。

针对上述相关技术，发明人认为存在有无法通过大电流的缺陷。

实用新型内容

为了使插座能够通过大电流，本申请提供一种Type-c插座。

本申请提供的一种Type-c插座，采用如下技术方案：

一种Type-c插座，包括金属外壳、安装于金属外壳内的卡持件及设置于卡持件两侧的端子组，所述端子组包括若干连接端子，所述卡持件包括基板及固定于基板两端的卡勾，所述端子组分别设置于基板的两侧，所述卡勾的厚度大于基板的厚度，所述卡勾与插头连接，所述卡勾远离插头的一端固定连接有连通部。

通过采用上述技术方案，在去除接地端子的情况下增加了连接端子之间的间距，从而在连接端子通过大电流时不易对相邻连接端子的电流的传输产生影响，同时利用卡勾与插头抵接从而实现与地面的导通。

优选的：所述基板两侧壁均固定连接有若干加强件。

通过采用上述技术方案，利用加强件对基板的形状进行限定，使基板不易产生形变，从而使插座的加工过程及使用过程更加稳定。

优选的：所述连接端子包括固定部、分别连接于固定部两端的接触部及焊接部，所述基板位于相邻端子组的固定部之间，所述固定部朝向远离基板的方向偏移并分别与接触部及焊接部形成阶梯状。

通过采用上述技术方案，使两组端子组的连接端子之间的绝缘层的厚度增加，使连接端子在通电时不易产生击穿而导通，使插头在通过大电流时不易受到影响。

优选的：所述加强件设置于相邻连接端子之间或者相邻卡勾与连接端子之间，所述加强件分别靠近基板远离插头或者远离插头的侧壁。

通过采用上述技术方案，使加强件与固定部之间保持一定的距离，使两者之间不易产生导通，从而使插头通过大电流时不易受到影响。

优选的：所述卡勾靠近插头的端面与基板靠近插头的端面之间的间距，大于，连接端子靠近插头的端面与基板靠近插头的端面之间的间距。

通过采用上述技术方案， 使卡勾先与插头接触从而实现接地，使用该插头的产品在使用时更加安全。

优选的：所述卡勾靠近插头的端面与基板靠近插头的端面之间的间距大于等于3毫米。

通过采用上述技术方案，增加卡勾长度，使卡勾远离基座的一端更易产生形变，从而使插座的使用更加方便，同时保证了接触部与插头连通时，卡勾与插头连通。

优选的：所述焊接部朝向基板所处的平面偏移，相邻所述焊接部之间均留有间隙。

通过采用上述技术方案，使焊接部靠近基板所处的平面，此时焊接部与电路板的焊接过程更加方便。

优选的：所述固定部靠近接触部的一端设置有倾斜部，所述倾斜部与固定部均平行于基板靠近两者的侧壁，所述倾斜部与固定部呈夹角设置。

通过采用上述技术方案，尽可能增加相邻焊接部或者连通部之间的间距，焊接部在通电时不会与相邻的焊接部或连通部短路，从而使插座在通过大电流时不易发生损坏。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、在位于基板两端的端子组之间的间距不变的情况下，增加位于两组端子组的接触部之间的绝缘层的厚度，使连接端子在通过大电流时不会对相邻连接端子产生影响，同时固定部朝向远离基板的方向偏移从而增加固定部与基板之间的绝缘层厚度，使大电流可正常通过连接端子；

2、利用卡勾代替接地线，卡勾与插头接触从而导通，从而在不设置接地端子的情况下实现接地的作用。

附图说明

图1为本申请实施例的立体图；

图2为本申请实施例用于展示端子组及卡持件结构的示意图；

图3为本申请实施例用于展示第二绝缘体注塑位置的示意图。

图中，1、金属外壳；2、卡持件；21、基板；22、卡勾；24、连通部；25、加强件；3、端子组；31、连接端子；311、接触部；312、固定部； 313、焊接部；314、倾斜部； 4、绝缘件；41、第一绝缘体；42、第二绝缘体。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请公开的一种Type-c插座，可通过大电流。

如1图所示，包括金属外壳1、安装于金属外壳1内的卡持件2、用于连接的两组端子组3及使三者不直接接触的绝缘件4，卡持件2包括两根卡勾22，两组端子组3相互连接且均位于两根卡勾22之间。

如图2所示，端子组3包括两根连接端子31，两根连接端子31均为导电端子，连接端子31包括依次连接的接触部311、固定部312及焊接部313，接触部311、固定部312及焊接部313一体成型，连接端子31的厚度为大于等于0.15毫米。卡持件2还包括设置于两根卡勾22之间的基板21，基板21的两端分别与一根卡勾22一体成型，卡持件2为金属材质，两组端子组3分别位于基板21的两侧，且两组端子组3以基板21的重心中心对称。基板21位于两组端子组3的固定部312的中间，且连接端子31的固定部312朝向远离基板21的方向偏移并分别与接触部311及焊接部313形成阶梯状。

如图3所示，绝缘件4包括将两组端子组3的接触部311包覆的第一绝缘体41及包覆于固定部312的第二绝缘体42，第二绝缘体42将固定部312、基板21及卡勾22包覆，第一绝缘体41将接触部311分隔，且接触部311远离相邻端子组3的接触部311的侧壁突出于第一绝缘体41。此时位于基板21两端的端子组3之间的间距不变，而位于两组端子组3的接触部311之间的绝缘层的厚度增加，使连接端子31在通过大电流时不会对相邻连接端子31产生影响，同时固定部312朝向远离基板21的方向偏移从而增加固定部312与基板21之间的绝缘层厚度，使大电流可正常通过连接端子31。

如图2所示，由于通过增加连接端子31的厚度从而增加了连接端子31通过电流的大小，此时需要相应增加同一端子组3的相邻连接端子31之间的间隙，而插座的整体宽度无法进行改变。因此卡勾22的厚度大于基板21的厚度，卡勾22远离其与插头连接的一端一体成型有连通部24，连通部24与焊接部313同时焊接于同一电路板。此时在将插座与插头连接时，卡勾22与插头接触从而导通，从而在不设置接地端子的情况下实现接地的作用。

如图2所示，由于卡勾22在与插头连接时会与插头卡接，需要使卡勾22产生形变，为了使卡勾22的形变更加方便，卡勾22插入插头的端部与基板21靠近插头的端面的间距为，大于，连接端子31插入插头的间距与基板21靠近插头的端面的间距为。卡勾22插入插头的端面与基板21靠近插头的端面之间的间距大于等于3毫米。此时通过增加卡勾22的长度，从而使卡勾22远离基板21的一端更易产生形变，使卡勾22与插座的连接更加方便，同时也减少了卡勾22在与插头连接时其受到的压力，使卡勾22与插头的接触处不易产生磨损，增加卡勾22的使用寿命。

如图2所示，由于增加了连接端子31的厚度，此时两组端子组3的固定部312相互远离的侧壁之间的间距会增加，但是电路板的厚度不能发生改变，此时会影响焊接部313与电路板的焊接。因此焊接部313朝向基板21所处的平面偏移，且相邻焊接部313之间均留有间隙，两组端子组3的焊接部313相互靠近的侧壁之间的间距小于基板21的厚度，此时两组端子组3的焊接部313相互靠近，使焊接部313与电路板的焊接过程不易受到影响。

如图2所示，为了使位于两侧的连接端子31的焊接部313在弯折之后不会产生接触，固定部312靠近接触部311的一端还一体成型有倾斜部314，倾斜部314与固定部312处于同一平面，倾斜部314的一端与接触部311靠近基板21的一端一体成型。倾斜部314与固定部312之间呈夹角设置，且同一端子组3的倾斜部314与固定部312的夹角朝向同一卡勾22，同一端子组3内连接端子31的倾斜部314与固定部312之间的夹角不同。所有焊接部313及连通部24在同一水平面上的间距相等，此时尽可能增加相邻焊接部313或者连通部24之间的间距，焊接部313在通电时不会与相邻的焊接部313或连通部24短路，从而使插座在通过大电流时不易发生损坏。

如图2所示，为了增加第二绝缘体42与基板21的连接强度，基板21靠近端子组3的端面均固定有若干加强件25，加强件25分别位于相邻固定部312及固定部312及卡勾22之间。此时利用加强件25增加了基板21与第二绝缘体42之间的接触面积，从而增加了第二绝缘体42的连接强度，使第二绝缘体42不易与卡持件2及固定部312脱离。

本实施例的实施原理为：在将插头与插座连接时，插座的卡勾22与插头勾持并与插头导通，从而代替接地线，在通电时相邻端子组3的接触部311之间的间距增加从而使绝缘层变厚，在通过大电流时，接触部311之间不易将绝缘层击穿，同时固定部312朝向远离基板21的方向偏移，从而增加了固定部312与基板21之间的绝缘层的厚度，使基板21与固定部312之间不易发生击穿。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种Type-c插座，其特征在于：包括金属外壳(1)、安装于金属外壳(1)内的卡持件(2)及设置于卡持件(2)两侧的端子组(3)，所述端子组(3)包括若干连接端子(31)，所述卡持件(2)包括基板(21)及固定于基板(21)两端的卡勾(22)，所述端子组(3)分别设置于基板(21)的两侧，所述卡勾(22)的厚度大于基板(21)的厚度，所述卡勾(22)与插头连接，所述卡勾(22)远离插头的一端固定连接有连通部(24)。

2.根据权利要求1所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述基板(21)两侧壁均固定连接有若干加强件（25）。

3.根据权利要求2所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述连接端子(31)包括固定部(312)、分别连接于固定部(312)两端的接触部(311)及焊接部( 313)，所述基板(21)位于相邻端子组(3)的固定部(312)之间，所述固定部(312)朝向远离基板(21)的方向偏移并分别与接触部(311)及焊接部( 313)形成阶梯状。

4.根据权利要求3所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述加强件（25）设置于相邻连接端子(31)之间或者相邻卡勾(22)与连接端子(31)之间，所述加强件（25）分别靠近基板(21)远离插头或者远离插头的侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)靠近插头的端面与基板(21)靠近插头的端面之间的间距，大于，连接端子(31)靠近插头的端面与基板(21)靠近插头的端面之间的间距。

6.根据权利要求1所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)靠近插头的端面与基板(21)靠近插头的端面之间的间距大于等于3毫米。

7.根据权利要求3所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述焊接部( 313)朝向基板(21)所处的平面偏移，相邻所述焊接部( 313)之间均留有间隙。

8.根据权利要求3所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述固定部（312）靠近接触部(311)的一端设置有倾斜部(314)，所述倾斜部(314)与固定部(312)均平行于基板(21)靠近两者的侧壁，所述倾斜部(314)与固定部(312)呈夹角设置。

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