CN212277225U - 一种调节式圆孔散热半导体制冷片 - Google Patents
一种调节式圆孔散热半导体制冷片 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种调节式圆孔散热半导体制冷片，具体涉及半导体制冷片技术领域，包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体，所述基体的顶部设置有上基片层，且基体的底部设置有下基片层，所述下基片层和上基片层的内部均呈矩形排列有若干个散热孔，且下基片层和上基片层的外侧均安装有防护板，所述防护板的内侧壁对应若干个散热孔的顶部内侧等数设置有插管，且防护板的外侧壁对应每个插管的外侧位置处均设置有导热壳。本实用新型能够在不影响散热的同时对散热孔所在的位置进行防护，避免灰尘附着影响散热效果，且方便后续对灰尘进行清理，同时能够对导线连接端口进行防护，避免导线弯折受损。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种调节式圆孔散热半导体制冷片。
背景技术
半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高；在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。
经检索，公开号为CN206340576U的实用新型专利公开了一种调节式圆孔散热半导体制冷片，属于半导体制冷技术领域，包括P形半导体粒子和N形半导体粒子；制冷片还由上基片层、下基片层、高温导电胶层和电流调节器组成，P形半导体粒子与N形半导体粒子通过高温导电胶相互粘接，并在P形半导体粒子与N形半导体粒子的顶部和底部形成高温导电胶层，上基片层和下基片层设置在高温导电胶层的外部，电流调节器固定设置在上基片层上，外部电源通过上基片层上的正极引线和负极引线与制冷片作用相连，上基片层和下基片层上均设有散热孔，该技术中，温度可以得到有效控制，使用安全可靠，满足了集成电路的封装要求，也满足了半导体在特殊场合下的使用。
但是上述专利在实际使用时，散热孔的设计在方便散热的同时，也会附着一些灰尘影响散热，且不易对灰尘进行清理。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种调节式圆孔散热半导体制冷片，能够在不影响散热的同时对散热孔所在的位置进行防护，避免灰尘附着影响散热效果，且方便后续对灰尘进行清理，同时能够对导线连接端口进行防护，避免导线弯折受损，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种调节式圆孔散热半导体制冷片，包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体，所述基体的顶部设置有上基片层，且基体的底部设置有下基片层，所述下基片层与上基片层的结构相同，且下基片层和上基片层均与基体之间设置有导热电胶层，所述下基片层和上基片层的内部均呈矩形排列有若干个散热孔，且下基片层和上基片层的外侧均安装有防护板，所述防护板的内侧壁对应若干个散热孔的顶部内侧等数设置有插管，且防护板的外侧壁对应每个插管的外侧位置处均设置有导热壳，所述导热壳的外侧壁均匀设置有导热孔；
所述基体的端部连接有导线，且基体的端部位于导线的外侧连接有防护架，所述防护架的内部设置有圆形通孔，所述圆形通孔的端部内侧壁呈环形等距设置有若干个橡胶卡条。
在一个优选地实施方式中，所述防护板的两端部靠近下基片层的外侧位置处均粘接有橡胶片，所述橡胶片的底部内侧壁设置有橡胶卡块，所述下基片层的两端部外壁对应橡胶卡块的外部位置处设置有卡孔，卡孔的竖截面长和宽分别等于橡胶卡块的竖截面长和宽。
在一个优选地实施方式中，所述插管和导热壳均为橡胶材质的空心结构，且插管与导热壳的内部之间连通，所述插管和导热壳的边缘处均与防护板之间通过热熔胶粘接固定，所述导热壳的端部为封闭式结构。
在一个优选地实施方式中，所述插管的横截面外径小于散热孔的横截面内径。
在一个优选地实施方式中，所述防护架为一种聚四氟乙烯材质的构件。
在一个优选地实施方式中，所述防护架的端部通过热熔胶粘接有支脚，所述支脚固定连接在基体的外壁。
在一个优选地实施方式中，所述圆形通孔的竖截面内径大于导线的竖截面内径，所述橡胶卡条与圆形通孔的孔壁之间通过热熔胶粘接固定。
本实用新型的技术效果和优点：
1、与现有技术相比，在使用过程中，能够在不影响散热的同时对散热孔所在的位置进行防护，避免灰尘附着影响散热效果，且方便后续对灰尘进行清理，同时在安装时，设置的导热壳为橡胶材质，能够在安装过程中增强对半导体制冷片的防护效果；
2、与现有技术相比，通过在基体的端部位于导线的外侧连接有防护架，防护架的内部设置有圆形通孔，圆形通孔的端部内侧壁呈环形等距设置有若干个橡胶卡条，能够对导线连接端口进行防护，避免导线弯折受损，且设置的橡胶卡条方便适应不同直径的导线，进而使导线能够稳定的卡在防护架的内侧。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中散热孔的分布结构示意图。
图3为本实用新型中防护板的结构示意图。
图4为本实用新型图1中A部分的放大图。
图5为本实用新型图3中B部分的放大图。
图6为本实用新型中防护架的结构示意图。
附图标记为：1、基体；2、上基片层；3、下基片层；4、导热电胶层；5、散热孔；6、防护板；7、插管；8、导热壳；9、导热孔；10、橡胶片；11、橡胶卡块；12、导线；13、防护架；14、圆形通孔；15、橡胶卡条；131、支脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如附图1-6所示的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体1，基体1的顶部设置有上基片层2，且基体1的底部设置有下基片层3，下基片层3与上基片层2的结构相同，且下基片层3和上基片层2均与基体1之间设置有导热电胶层4，下基片层3和上基片层2的内部均呈矩形排列有若干个散热孔5，且下基片层3和上基片层2的外侧均安装有防护板6，防护板6的内侧壁对应若干个散热孔5的顶部内侧等数设置有插管7，且防护板6的外侧壁对应每个插管7的外侧位置处均设置有导热壳8，导热壳8的外侧壁均匀设置有导热孔9；
基体1的端部连接有导线12，且基体1的端部位于导线12的外侧连接有防护架13，防护架13的内部设置有圆形通孔14，圆形通孔14的端部内侧壁呈环形等距设置有若干个橡胶卡条15。
进一步的，防护板6的两端部靠近下基片层3的外侧位置处均粘接有橡胶片10，橡胶片10的底部内侧壁设置有橡胶卡块11，下基片层3的两端部外壁对应橡胶卡块11的外部位置处设置有卡孔，卡孔的竖截面长和宽分别等于橡胶卡块11的竖截面长和宽，便于在防护板6安装后，通过将橡胶卡块11卡入卡孔的内部使防护板6的安装后保持稳定。
进一步的，插管7和导热壳8均为橡胶材质的空心结构，且插管7与导热壳8的内部之间连通，插管7和导热壳8的边缘处均与防护板6之间通过热熔胶粘接固定，导热壳8的端部为封闭式结构。
进一步的，插管7的横截面外径小于散热孔5的横截面内径，便于插管7插入散热孔5的内部。
进一步的，防护架13为一种聚四氟乙烯材质的构件，便于提高防护架13的结构强度，进而便于对导线12的端部进行防护，避免连接端口发生弯折受损。
进一步的，防护架13的端部通过热熔胶粘接有支脚131，支脚131固定连接在基体1的外壁，便于防护架13的安装固定。
进一步的，圆形通孔14的竖截面内径大于导线12的竖截面内径，橡胶卡条15与圆形通孔14的孔壁之间通过热熔胶粘接固定，便于导线12穿过圆形通孔14的内部后通过橡胶卡条15对导线12进行夹持固定。
本实用新型工作原理：通过设置防护板6，防护板6的内侧壁对应若干个散热孔5的顶部内侧等数设置有插管7，且防护板6的外侧壁对应每个插管7的外侧位置处均设置有导热壳8，导热壳8的外侧壁均匀设置有导热孔9，其中，插管7和导热壳8均为空心结构，且插管7与导热壳8的内部之间连通，插管7和导热壳8的边缘处均与防护板6之间通过热熔胶粘接固定，导热壳8的端部为封闭式结构，在使用过程中，能够在不影响散热的同时对散热孔所在的位置进行防护，避免灰尘附着影响散热效果，且方便后续对灰尘进行清理，同时在安装时，设置的导热壳8为橡胶材质，能够在安装过程中增强对半导体制冷片的防护效果；
通过在基体1的端部位于导线12的外侧连接有防护架13，防护架13的内部设置有圆形通孔14，圆形通孔14的端部内侧壁呈环形等距设置有若干个橡胶卡条15，能够对导线连接端口进行防护，避免导线弯折受损，且设置的橡胶卡条15方便适应不同直径的导线12。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种调节式圆孔散热半导体制冷片，包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体(1)，其特征在于：所述基体(1)的顶部设置有上基片层(2)，且基体(1)的底部设置有下基片层(3)，所述下基片层(3)与上基片层(2)的结构相同，且下基片层(3)和上基片层(2)均与基体(1)之间设置有导热电胶层(4)，所述下基片层(3)和上基片层(2)的内部均呈矩形排列有若干个散热孔(5)，且下基片层(3)和上基片层(2)的外侧均安装有防护板(6)，所述防护板(6)的内侧壁对应若干个散热孔(5)的顶部内侧等数设置有插管(7)，且防护板(6)的外侧壁对应每个插管(7)的外侧位置处均设置有导热壳(8)，所述导热壳(8)的外侧壁均匀设置有导热孔(9)；
所述基体(1)的端部连接有导线(12)，且基体(1)的端部位于导线(12)的外侧连接有防护架(13)，所述防护架(13)的内部设置有圆形通孔(14)，所述圆形通孔(14)的端部内侧壁呈环形等距设置有若干个橡胶卡条(15)。
2.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述防护板(6)的两端部靠近下基片层(3)的外侧位置处均粘接有橡胶片(10)，所述橡胶片(10)的底部内侧壁设置有橡胶卡块(11)，所述下基片层(3)的两端部外壁对应橡胶卡块(11)的外部位置处设置有卡孔，卡孔的竖截面长和宽分别等于橡胶卡块(11)的竖截面长和宽。
3.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述插管(7)和导热壳(8)均为橡胶材质的空心结构，且插管(7)与导热壳(8)的内部之间连通，所述插管(7)和导热壳(8)的边缘处均与防护板(6)之间通过热熔胶粘接固定，所述导热壳(8)的端部为封闭式结构。
4.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述插管(7)的横截面外径小于散热孔(5)的横截面内径。
5.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述防护架(13)为一种聚四氟乙烯材质的构件。
6.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述防护架(13)的端部通过热熔胶粘接有支脚(131)，所述支脚(131)固定连接在基体(1)的外壁。
7.根据权利要求1所述的一种调节式圆孔散热半导体制冷片，其特征在于：所述圆形通孔(14)的竖截面内径大于导线(12)的竖截面内径，所述橡胶卡条(15)与圆形通孔(14)的孔壁之间通过热熔胶粘接固定。
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