CN212270215U - 真空装置及真空镀膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种真空装置及真空镀膜设备，涉及真空镀膜设备技术领域，所述真空装置包括：真空腔室、载板和进气机构和阻风板，所述载板用于支撑晶体片，所述进气机构设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板。所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，由出风口吹出气流直接冲击到阻风板上，而不会直接吹向晶体片，从而减少气流对晶体片的冲击，降低气流对晶体片的损伤。

Description

真空装置及真空镀膜设备

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜设备技术领域，尤其是涉及一种真空装置及真空镀膜设备。

背景技术

真空镀膜设备包括真空腔室，真空腔室用于容纳待镀膜晶体片，真空腔室内壁上具有回气口。

现有的真空镀膜设备中的回气口朝向晶体片，回气时，气流经常会吹翻晶体片，造成晶体片位置偏移或者碎裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种真空装置及真空镀膜设备，以缓解现有的晶体片镀膜设备中，回气气流将晶体片吹离原来位置，甚至吹裂的技术问题。

本实用新型实施例提供的一种真空装置，所述真空装置包括：真空腔室、载板、进气机构和阻风板，所述载板用于支撑晶体片，所述进气机构设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板。

进一步的，所述真空腔室包括腔体和腔盖，所述进气机构包括上进气管道和上阀门，所述上进气管道贯穿并固定在所述腔盖上，所述上阀门用于控制所述上进气管道的通断；所述阻风板固定在所述腔盖上。

进一步的，所述进气机构的出风口处设置有微孔扩散器，所述微孔扩散器上设置有多个微孔。

进一步的，所述阻风板上密布有贯穿其上下表面的通孔，用于使吹到载板上的气流均匀。

进一步的，所述真空装置还包括分气模块，所述分气模块和所述阻风板位于所述载板的上下两侧方；

所述分气模块包括进气口和出气口，以及连通进气口和出气口的通道，所述进气口与外界气源连通，以使外界的气体能够通过所述分气模块进入到所述真空腔室内部，所述出气口设置在所述分气模块的侧壁上，所述出气口朝向所述载板的周向外侧。

进一步的，所述出气口上设置有微孔扩散器。

进一步的，所述分气模块包括多个填充块，每个所述填充块上均设置有进气口和出气口；

所述真空腔室底部设置有下回气管路，所述下回气管路一端与所述进气口连接，另一端与外界气源连接，所述下回气管路上设置有下阀门，所述下阀门用于控制所述下回气管路的通断。

进一步的，所述真空装置包括挡风板，所述挡风板位于所述分气模块和载板之间，且所述载板向所述挡风板的投影落在所述挡风板上。

进一步的，所述挡风板上设置有进液口和出液口，以及连通所述进液口和出液口的冷却液流道。

第二方面，本实用新型实施例提供的一种真空镀膜设备，包括上述的真空装置。

本实用新型实施例提供的真空装置，所述真空装置包括：真空腔室、载板和进气机构和阻风板，晶体片被放置在载板上。所述进气机构设置在所述真空腔室的腔盖上，可以在破真空时，向真空腔室内冲入气体。所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，由出风口吹出气流直接冲击到阻风板上，而不会直接吹向晶体片，从而减少气流对晶体片的冲击，降低气流对晶体片的损伤。

本实用新型实施例提供的一种真空镀膜设备，包括上述的真空装置。因为本实用新型实施例提供的真空镀膜设备引用了上述的真空装置，所以，本实用新型实施例提供的真空镀膜设备也具备真空装置的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的真空装置的盖体的截面图；

图2为本实用新型实施例提供的真空装置的盖体的仰视图；

图3为本实用新型实施例提供的真空装置的腔体的截面图；

图4为本实用新型实施例提供的真空装置的腔体的仰视图；

图5为本实用新型实施例提供的真空装置的分气模块的示意图。

图标：110-腔体；120-腔盖；200-载板；300-进气机构；400-阻风板；500-微孔扩散器；600-分气模块；610-填充块；620-下回气管路；700-密封环；800-挡风板；900-冷却液流道。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图5所示，本实用新型实施例提供的真空装置，所述真空装置包括：真空腔室、载板200和进气机构300和阻风板400，晶体片被放置在载板200上。所述进气机构300设置在所述真空腔室的腔盖上，可以在破真空时，向真空腔室内冲入气体。所述载板200和阻风板400均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板400位于所述进气机构300的出风口和载板200之间，由出风口吹出气流直接冲击到阻风板400上，而不会直接吹向晶体片，从而减少气流对晶体片的冲击，降低气流对晶体片的损伤。

所述真空腔室包括腔体110和腔盖120，所述进气机构300包括上进气管道和上阀门，所述上进气管道贯穿并固定在所述腔盖120上，所述上阀门用于控制所述上进气管道的通断；所述阻风板400固定在所述腔盖120上。阻风板的尺寸小于腔体的横截面积，外界的气流冲击到阻风板后，气流沿横向流动，扩散到整个腔体内。

真空腔室为一个可以完全密封的容器，可以由一个腔体110和一个盖体组成，真空腔室的形状可以呈立方体。进气机构300设置在盖体上，且阻风板400也固定在腔盖120上，则载板200位于阻风板400的下方。进气机构300、阻风板400和载板200沿竖向自上而下依次设置。外界的气体通过贯穿腔盖120的进气管道进入到真空腔室内。

所述进气机构300的出风口处设置有微孔扩散器500，所述微孔扩散器500上设置有多个微孔，用于使出气均匀。

可以采用不锈钢材质的微孔扩散器500，其固定在出风口的末端上，微孔扩散器500的出风面上密布的多个微孔。

微孔扩散器500的目的是使冲击到阻风板400上的气流降速，从而使吹入到真空腔室内的气体的流速降低，从而避免对真空腔室内的气体分布产生较大的影响。

需要进一步说明的，通过对微孔扩散器500的孔径的限制，可以使微孔扩散器500具有过滤的功能，减少外界的颗粒杂质进入到真空腔室内污染晶体片。

所述阻风板上密布有贯穿其上下表面的通孔，用于使吹到载板200上的气流均匀。

由出风口进入到气体冲击到阻风板400上，会收到阻风板400的阻挡作用，一部分气流被阻风板400阻挡，而向四周扩散，另一部分气流则穿过微小的通孔流向阻风板400的另一面，从而可以更快且更稳定的将气流冲入真空腔室内。

所述真空装置还包括分气模块600，所述分气模块600和所述阻风板400位于所述载板200的上下两侧方；所述分气模块600包括进气口和出气口，以及连通进气口和出气口的通道，所述进气口与外界气源连通，以使外界的气体能够通过所述分气模块600进入到所述真空腔室内部，所述出气口设置在所述分气模块600的侧壁上，所述出气口朝向所述载板200的周向外侧。

本实施例中，分气模块600位于所述真空腔室内部，分气模块600位于载板200的正下方，出气口朝向水平方向；晶体片放置在载板200上，位于载板200下侧的分气模块600用于完成回气过程，外界的气体通过分气模块600的进气口进入到真空腔室内，出气口朝向水平方向，并不会直接吹向载板200，从而不会造成晶体片被吹翻的现象。

同时，出气口吹出的风受到真空腔室内壁的阻挡，起到减缓气流冲击的效果，也就是说，出气口并没有朝向载板200，当回气时，气流没有直吹到晶体片上，而是吹向真空腔室的侧壁，从而减少气流对晶体片的冲击，降低气流对晶体片的损伤。

需要特别说明的，除了上述的优点外，本方案中，因为采用真空腔室内置分气模块600进行回气，一方面，利用分气模块600的出气口不朝向载板200的特点，可以避免晶体片被吹飞，造成损伤；另一方面，因为分气模块600是放置在真空腔室内部的，分气模块600具有一定的体积，通过分气模块600可以占用真空腔室内部的空间，可以更快速的完成抽真空。

分气模块600上的出气口的数量可以为多个。本实施例中，出气口均匀的分布在分气模块600的四周，每一侧的出气口的数量均为多个，分气模块600的四面均匀出气，起到缓解气流冲击力的目的。

所述出气口上设置有微孔扩散器500，用于使出气均匀。此微孔扩散器500可以与设置爱出风口处的微孔扩散器500相同。进一步地使气流降速，从而使吹入到真空腔室内的气体的降速，避免对晶体片造成损伤。同时，起到过滤的作用。

所述分气模块600包括多个填充块610，每个所述填充块610上均设置有进气口和出气口。

本实施例中，填充块610的数量为两个，两个填充块610在同一水平位置处，且相对设置，二者之间具有间距。进气口位于填充块610的底面上，每个填充块610的进气口上均连接有下回气管路620，所述下回气管路620上设置有下阀门，所述下阀门用于控制所述下回气管路620的通断。下回气管路620可以通过螺丝固定在真空腔室上，并贯穿真空腔室，下回气管路620与真空腔室之间密封。

本实施例中，下回气管路620和下阀门的数量均为两个，分别与两个填充块610对应。

为了进一步增加填充块610和回气管路之间的密封性，防止回气气体泄漏，所述下回气管路620与所述进气口之间设置有密封结构。

密封结构可以为密封环700，防止气体外泄到真空腔室内。

为了进一步的保护载片架上的晶体片，所述真空装置还包括挡风板800，所述挡风板800位于所述分气模块600和载板200之间，且所述载板200向所述挡风板800的投影落在所述挡风板800上。

挡风板800位于载板200的下层，其尺寸与载板200相同，或者大于载板200，这样，可以完全避免载板200下侧会有气流向上冲击。

进一步的，所述挡风板800上设置有进液口和出液口，以及连通所述进液口和出液口的冷却液流道900。

装置还包括进液管和出液管，进液管和出液管贯穿真空腔室，进液管的一端与进液口连接，另一端位于真空腔室的外部，同理，出液管与出液口连接，从而可以使冷却液可以在挡风板800内循环流动，达到对真空腔室内部进行降温的目的。

本实用新型实施例提供的一种真空镀膜设备，包括上述的真空装置。因为本实用新型实施例提供的真空镀膜设备引用了上述的真空装置，所以，本实用新型实施例提供的真空镀膜设备也具备真空装置的优点。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种真空装置，其特征在于，所述真空装置包括：真空腔室、载板(200)、进气机构(300)和阻风板(400)，所述载板(200)用于支撑晶体片，所述进气机构(300)设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板(200)和阻风板(400)均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板(400)位于所述进气机构(300)的出风口和载板(200)之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板(200)。

2.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述真空腔室包括腔体(110)和盖板腔盖(120)，所述进气机构(300)包括上进气管道和上阀门，所述上进气管道贯穿并固定在所述腔盖(120)上，所述上阀门用于控制所述上进气管道的通断；所述阻风板(400)固定在所述腔盖(120)上。

3.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述进气机构(300)的出风口处设置有微孔扩散器(500)，所述微孔扩散器(500)上设置有多个微孔。

4.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述阻风板上密布有贯穿其上下表面的通孔，用于使吹到载板(200)上的气流均匀。

5.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述真空装置还包括分气模块(600)，所述分气模块(600)和所述阻风板(400)位于所述载板(200)的上下两侧方；

所述分气模块(600)包括进气口和出气口，以及连通进气口和出气口的通道，所述进气口与外界气源连通，以使外界的气体能够通过所述分气模块(600)进入到所述真空腔室内部，所述出气口设置在所述分气模块(600)的侧壁上，所述出气口朝向所述载板(200)的周向外侧。

6.根据权利要求5所述的真空装置，其特征在于，所述出气口上设置有微孔扩散器(500)。

7.根据权利要求5所述的真空装置，其特征在于，所述分气模块(600)包括多个填充块(610)，每个所述填充块(610)上均设置有进气口和出气口；

所述真空腔室底部设置有下回气管路(620)，所述下回气管路(620)一端与所述进气口连接，另一端与外界气源连接，所述下回气管路(620)上设置有下阀门，所述下阀门用于控制所述下回气管路(620)的通断。

8.根据权利要求5所述的真空装置，其特征在于，所述真空装置包括挡风板(800)，所述挡风板(800)位于所述分气模块(600)和载板(200)之间，且所述载板(200)向所述挡风板(800)的投影落在所述挡风板(800)上。

9.根据权利要求8所述的真空装置，其特征在于，所述挡风板(800)上设置有进液口和出液口，以及连通所述进液口和出液口的冷却液流道(900)。

10.一种真空镀膜设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的真空装置。

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