CN205122547U - 微型晶圆处理设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型晶圆处理设备，包含有一第一半部、一第二半部、一气体供应单元、一液体供应单元、一设置于该第一半部与该第二半部的一周缘的环型密封件以及一液体回收件，该第一半部有设置于一工作平台的一第一孔洞，该第二半部有一对应于该工作平台以形成一处理腔室的上盖、一设置于该上盖的第二孔洞，该气体供应单元、该液体供应单元与该第一孔洞、该第二孔洞连通，该液体回收件包含有贯穿该环型密封件并与该处理腔室连通的一回收管路、一排出管路以及一连通该回收管路、该排出管路的过滤部。藉由该第一半部与该第二半部而可缩小处理腔室与整体体积。

Description

微型晶圆处理设备

技术领域

本实用新型涉及一种半导体处理设备，尤指一种微型晶圆处理设备。

背景技术

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，并于其上制作集成电路(integratedcircuit,IC)，而集成电路的制作过程需要经过数十甚至上百个步骤，如微影、蚀刻、化学沉积等等，而在进行这些制程时，通常会将晶圆置于处理设备之中，与外界做一个隔绝，以提高制程的成功率，并防止制程中所产生的有害物质外露。

一般常见的晶圆处理设备如中国台湾专利公告第I473162号的《用以蚀刻半导体晶圆的设备》，该设备包含有一腔室、一设置于该腔室的一顶部区域的喷头，以及一设置于该腔室的一底部区域的晶圆座，该腔室包含有一处理区域，一晶圆置于该晶圆座上并位于该处理区域，进行制程时，该喷嘴会朝该晶圆进行处理。

然而，该腔室的该顶部区域与该底部区域的间距较大而使该腔室的体积变大，进而增加整体设备的体积，因此，如何减少晶圆处理设备的体积，增加空间的使用效率，实为一大课题。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于解决晶圆处理设备的体积较大，而降低空间使用效率的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种微型晶圆处理设备，是针对一晶圆进行处理，该微型晶圆处理设备包含有一第一半部、一设置于该第一半部上方的第二半部、一气体供应单元、一液体供应单元、一环型密封件以及一液体回收件，该第一半部包含有一工作平台、一设置于该工作平台的第一孔洞，该第二半部包含有一对应盖合于该工作平台以形成一容置该晶圆的处理腔室的上盖、一设置于该上盖的第二孔洞以及一连接于该上盖的升降件，该气体供应单元与该第一孔洞、该第二孔洞连通并提供一气体至该处理腔室，该液体供应单元与该第一孔洞、该第二孔洞连通并提供一液体至该处理腔室，该环型密封件设置于该第一半部与该第二半部的一周缘，该液体回收件包含有贯穿该环型密封件并与该处理腔室连通的一回收管路、一排出管路以及一连通该回收管路、该排出管路的过滤部。

所述的微型晶圆处理设备还包含有一设置于该环型密封件上的排气孔。

该第一半部还包含有一设置于该工作平台的升降旋转件。

所述的微型晶圆处理设备还包含有一与该第一孔洞连通的抽真空单元。

所述的微型晶圆处理设备还包含有一电性连接于该气体供应单元、该液体供应单元以及该抽真空单元的控制单元。

所述的微型晶圆处理设备还包含有一设置于该第一半部与该环型密封件外的排放件，该排放件具有一供该气体与该液体排放的排放空间，以及一与该排放空间连通的排放口。

所述的微型晶圆处理设备还包含有一与该排放口连通的负压装置。

综上所述，本实用新型具有以下特点：

一、藉由该上盖对应盖合于该工作平台，形成稍大于该晶圆的该处理腔室，而可缩小该处理腔室，进而减少本实用新型的体积，增加空间使用率。

二、藉由该回收管路与该排出管路与该处理腔室连通，而可回收进入该处理腔室的该液体，该液体再经由该过滤部过滤后，从该排出管路重新输入至该处理腔室，而可重复利用该液体，以降低成本。

附图说明

图1，为本实用新型第一实施例的剖面结构示意图。

图2A～2C，为本实用新型第一实施例的连续作动示意图。

图3，为本实用新型第二实施例的剖面结构示意图。

图4，为本实用新型第二实施例的排放示意图。

具体实施方式

涉及本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：

请参阅图1及图2A至图2C所示，为本实用新型第一实施例的剖面结构示意图以及连续作动示意图。本实用新型为一种微型晶圆处理设备，是针对一晶圆80进行处理，该微型晶圆处理设备包含有一第一半部10、一设置于该第一半部10上方的第二半部20、一气体供应单元40、一液体供应单元41、一环型密封件50以及一液体回收件60，该第一半部10包含有一工作平台11以及一设置于该工作平台11的第一孔洞12，该第二半部20包含有一对应盖合于该工作平台11以形成一容置该晶圆80的处理腔室30的上盖21、一设置于该上盖21的第二孔洞22以及一连接于该上盖21的升降件23，藉由该上盖21对应盖合于该工作平台11，形成稍大于该晶圆80的该处理腔室30，而可缩小该处理腔室30，进而减少该微型晶圆处理设备的体积，增加空间使用率。

该气体供应单元40与该第一孔洞12、该第二孔洞22连通并提供一气体至该处理腔室30，该液体供应单元41亦与该第一孔洞12、该第二孔洞22连通并提供一液体至该处理腔室30，于本实用新型中，该气体可以为空气，该液体可以为水或化学药剂，该化学药剂可为一高挥发性低粘滞系数的溶剂，例如异丙醇(IsopropylAlcohol，简称IPA)，以对该晶圆80进行蚀刻、清洁等制程，本实施例中该第一孔洞12与该第二孔洞22是以一个做举例说明，但亦可以具有多个。该环型密封件50设置于该第一半部10与该第二半部20的一周缘，以防止该液体于运作时溢出，该液体回收件60包含有贯穿该环型密封件50并与该处理腔室30连通的一回收管路61、一排出管路62以及连通该回收管路61、该排出管路62的一过滤部63与一泵浦64，于本实施例中，该排出管路62亦可以与该第二孔洞22连通。

本实施例更包含有一设置于该工作平台11的升降旋转件13、一与该第一孔洞12连通的抽真空单元42以及一电性连接于该气体供应单元40、该液体供应单元41以及该抽真空单元42的控制单元43，而其功用与运作方式，将于下段进行说明。

如图2A至图2C所示，将要进行制程处理的该晶圆80置入该处理腔室30之中，该升降件23控制该上盖21升降，使该上盖21对应盖合于该工作平台11，之后，该控制单元43控制该气体供应单元40、该液体供应单元41以及该抽真空单元42进行运作，例如先利用该抽真空单元42对该处理腔室30抽真空，而后，再利用该气体供应单元40或该液体供应单元41由该第一孔洞12、该第二孔洞22输入该气体或该液体，并可搭配该升降旋转件13控制该工作平台11旋转，以进行制程，而制程的运作的方式可以依使用者的需求做更动，不以此为限。

除此之外，进行制程的该液体可以藉由该泵浦64而从该回收管路61回收，经过该过滤部63进行过滤，再由该排出管路62或该第二孔洞22重新输入该处理腔室30，而可重新利用该液体，以降低制作成本，因此，在制程运作的同时，该处理腔室30的该液体可以一半为由该液体供应单元41输入，另一半则由该液体回收件60输入，即，一半为新的该液体，另一半为回收过滤后的该液体。当制程结束之后，该升降件23会再控制该上盖21上升，之后，再将另一个该晶圆80a置入该处理腔室30之中，以进行该晶圆80a的制程。

续搭配参阅图3及图4所示，为本实用新型第二实施例的剖面结构与排放示意图，于此实施例中，更包含有一设置于该环型密封件50上的排气孔51以及一设置于该第一半部10与该环型密封件50外的排放件70，当制程完毕要进行清理时，该升降旋转件13可以控制该工作平台11下降，使该液体从该工作平台11与该环型密封件50之间的空隙流至该排放件70的一排放空间73之中，而该气体可以由该排气孔51排出至该排放空间73，再由一与该排放空间73连通的排放口71排出，而该排放口71可以与一个负压装置72连接，以加速该气体与该液体的排出速度，于此实施例中，该排放口71以一个作为举例说明，但亦可设置多个。

综上所述，本实用新型具有以下特点：

一、藉由该上盖对应盖合于该工作平台，形成稍大于该晶圆的该处理腔室，而可缩小该处理腔室，进而减少该微型晶圆处理设备的体积，增加空间使用率。

二、将该环型密封件设置于该第一半部与该第二半部的该周缘，可以防止因该液体于运作时溢出，而造成污染等问题。

三、藉由该回收管路、该排出管路以及该过滤部，可以将使用过的该液体进行过滤，并重新利用该液体，以降低制作成本。

四、藉由将使用完毕的该液体与该气体排放至该排放件，可以减少因该液体与该气体外漏，而造成环境的污染或对人体造成危害的问题。

五、利用该负压装置对该排放空间产生一负压，而可加速该气体与该液体的排出速度。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型权利要求保护范围所作的均等变化与修改，皆应仍属本实用新型的权利要求保护范围内。

Claims (7)

1.一种微型晶圆处理设备，是针对一晶圆进行处理，其特征在于该微型晶圆处理设备包含有：

一第一半部，包含有一工作平台、一设置于该工作平台的第一孔洞；

一设置于该第一半部上方的第二半部，包含有一对应盖合于该工作平台以形成一容置该晶圆的处理腔室的上盖、一设置于该上盖的第二孔洞以及一连接于该上盖的升降件；

一与该第一孔洞、该第二孔洞连通并提供一气体至该处理腔室的气体供应单元；

一与该第一孔洞、该第二孔洞连通并提供一液体至该处理腔室的液体供应单元；

一设置于该第一半部与该第二半部的一周缘的环型密封件；以及

一液体回收件，该液体回收件包含有贯穿该环型密封件并与该处理腔室连通的一回收管路、一排出管路以及一连通该回收管路、该排出管路的过滤部。

2.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备，其特征在于还包含有一设置于该环型密封件上的排气孔。

3.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备，其特征在于该第一半部还包含有一设置于该工作平台的升降旋转件。

4.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备，其特征在于还包含有一与该第一孔洞连通的抽真空单元。

5.根据权利要求4所述的微型晶圆处理设备，其特征在于还包含有一电性连接于该气体供应单元、该液体供应单元以及该抽真空单元的控制单元。

6.根据权利要求1所述的微型晶圆处理设备，其特征在于还包含有一设置于该第一半部与该环型密封件外的排放件，该排放件具有一供该气体与该液体排放的排放空间，以及一与该排放空间连通的排放口。

7.根据权利要求6所述的微型晶圆处理设备，其特征在于还包含有一与该排放口连通的负压装置。