CN212257754U - 一种新型扣合水晶头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种新型扣合水晶头，包括水晶头本体、安装在水晶头本体内的PCB板和连接在水晶头本体后端的压线屏蔽壳，水晶头本体前端设有数个卡槽，卡槽内分别安装有金片，金片上设有插脚，PCB板的前端设有数个安装孔与金片的位置相对应，金片的插脚插入安装孔内与PCB焊接固定连接；PCB板的后端为刺破端，刺破端设有数个插孔，插孔为前后两排进行排布，插孔内分别可拆卸式插有芯线刺破端子。本实用新型提供的一种新型扣合水晶头，金片的插脚插入PCB板后再进行焊接固定，金片与PCB板连接更加紧固，保证信号接触的稳定性；而芯线刺破端子的底端采用弹性的椭圆孔，与PCB板的安装更加方便且连接稳固。

Description

一种新型扣合水晶头

技术领域

本实用新型涉及网络连接头技术领域，具体是一种新型扣合水晶头。

背景技术

对于RJ45网络接口水晶头、CAT8特高波动频率的高传输速率的要求，需大AWG(直径导体)规格的芯线方能满足其高频特性要求。22AWG线外径规格为1.6mm，网络接口协会规格PH为1.02mm现有产品设计极限为1.10mm线径，只能适用于24AWG以下的芯线.远远不能满足CAT8的高频特性要求，现有市场产品均为使用PCB板加长方式来增加金属接触片之间的间距，以此能实现安装大线经的芯线，受其工艺、结构限制，将原本接触及与刺破一体式金属接触片拆开成3个部件来实现传输,分别为金片、PCB板、芯线夹破端子，接触端子、芯线夹破端子分别与PCB板通过活焊锡方式连接，再在PCB板上加上电容、电阻调整阻抗，再加芯片来调整特性阻抗……但是现有的接触端子与PCB板都是采用金片底部与PCB板表面直接焊接，容易导致金片与PCB板连接出现松动而导致接触不良，另外芯线夹破端子刺破芯线需采用另外的工具进行刺破挤压进行安装，组装不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型扣合水晶头，以解决背景技术中的技术问题。

为实现前述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型扣合水晶头，包括水晶头本体、安装在水晶头本体内的PCB板和连接在水晶头本体后端的压线屏蔽壳，所述水晶头本体前端设有数个卡槽，所述卡槽内分别安装有金片，所述金片上设有插脚，所述PCB板的前端设有数个安装孔与金片的位置相对应，所述金片的插脚插入安装孔内与PCB焊接固定连接；所述PCB板的后端设有数个插孔，所述插孔为前后两排进行排布，所述插孔内分别可拆卸式插有芯线刺破端子，所述芯线刺破端子分为上下结构的排布方式均布在PCB板的上下两端，分别为上层芯线刺破端子和下层芯线刺破端子，所述芯线刺破端子与PCB板相互垂直，所述芯线刺破端子在压线屏蔽壳内；所述压线屏蔽壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体的一端分别与水晶头本体转动连接。

所述上壳体与PCB板之间设有上置线块用于放置芯线，所述下壳体与PCB板之间设有下置线块用于放置芯线，所述上层芯线端子穿过上置线块，所述下层芯线端子穿过下置线块。

所述芯线刺破端子的顶端为刺破端，所述芯线刺破端子的底端为安装端，所述安装端插入PCB板上的插孔内，所述安装端为弹性结构，所述安装端上设有一弹性椭圆孔；所述刺破端设有一V型刀口。

所述芯线刺破端子上还设有一限位条，所述限位条在芯线刺破端子的左右两侧。

所述上置线块包括上底座和垂直设在上底座上的上置线座，所述上置线座上设有数个贯通上置线座前后两端的上芯线孔，所述上层芯线刺破端子在上芯线孔内，所述上底座的前侧插入水晶头本体内；所述下置线块包括下底座和垂直设在下底座上的下置线座，所述下置线座上设有数个贯通下置线座前后两端的下芯线孔，所述下层芯线刺破端子在下芯线孔内；所述上置线座与上壳体之间设有压块，所述下置线座与下壳体之间设有相同结构的压块，所述上置线座和下置线座分别在对应的压块内。

所述压块为空腔结构，所述压块内设有一置物腔，所述压块上设有贯穿压块前后两端的压槽，所述压槽与上芯线孔或下芯线孔位置相对应，所述压槽有一喇叭开口，所述置物腔内设有数根压条，所述压条与上芯线孔或下芯线孔位置相对应。

所述上置线块与下置线块扣合连接，所述上底座的后侧下方设有至少一个卡块，所述下底座的后侧设有卡孔与卡块位置相对应。

所述上壳体和下壳体分别通过转轴与水晶头本体转动连接，所述压线屏蔽壳的后端设有螺纹尾套实现上壳体和下壳体的开合，所述上壳体的后端设有第一弧形口，所述下壳体的后端设有第二弧形口，所述第一弧形口和第二弧形口的外侧分别设有外螺纹，所述第一弧形口和第二弧形口盖合形成外螺纹口径，所述外螺纹口径与螺纹尾套螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种新型扣合水晶头，金片的插脚插入PCB板后再进行焊接固定，金片与PCB板连接更加紧固，保证信号接触的稳定性；而芯线刺破端子的底端采用弹性的椭圆孔，与PCB板的安装更加方便且连接稳固，芯线刺破端子的顶端为V型刀口，芯线放置在刀口位置上时，通过压线屏蔽壳在扣合时的压力能将芯线往PCB板方向挤压，从而透过芯线刺破端子的刀口刺破芯线，安装更加快捷和连接稳定。

附图说明

图1：一种新型扣合水晶头立体结构示意图；

图2：一种新型扣合水晶头爆炸图；

图3：一种新型扣合水晶头俯视图；

图4：图3的A-A剖视图；

图5：上置线块结构示意图；

图6：下置线块结构示意图；

图7：压块结构示意图；

图8：金片结构示意图；

图9：芯线刺破端子结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

具体实施例1：请参阅图1到图9，本实用新型实施例中，一种新型扣合水晶头，包括水晶头本体1、安装在水晶头本体1内的PCB板2和连接在水晶头本体1后端的压线屏蔽壳8，所述水晶头本体1前端设有八个卡槽101，所述卡槽101内分别安装有金片3，所述金片3上设有插脚301，所述PCB板2的前端设有八个安装孔201与金片3的位置相对应，所述金片3的插脚301插入安装孔201内与PCB板2焊接固定连接；所述PCB板2的后端设有八个插孔202，所述插孔202为前后两排各四个两两对齐进行排布，所述插孔202内分别可拆卸式插有芯线刺破端子4，所述芯线刺破端子4分为上下结构的排布方式均布在PCB板2的上下两端，分别为上层芯线刺破端子4和下层芯线刺破端子4，所述上层芯线端子和下层芯线端子的数量都分别为四个，所述上层芯线端子和下层芯线端子上的芯线刺破端子4前后错开排布；所述芯线刺破端子4与PCB板2相互垂直，所述芯线刺破端子4在压线屏蔽壳8内；所述压线屏蔽壳8包括上壳体801和下壳体802，所述上壳体801和下壳体802的一端分别与水晶头本体1转动连接。

所述上壳体801与PCB板2之间设有上置线块5用于放置芯线，所述下壳体802与PCB板2之间设有下置线块6用于放置芯线，所述上层芯线端子穿过上置线块5，所述下层芯线端子穿过下置线块6。

所述芯线刺破端子4的顶端为刺破端401，所述芯线刺破端子4的底端为安装端402，所述安装端402插入PCB板2上的插孔202内，所述安装端402为弹性结构，所述安装端402上设有一弹性椭圆孔402-1，中空的椭圆孔402-1能保持良好的弹性，容易挤压变形，在安装时能更容易插入PCB板2上的插孔202内，在插入插孔202后保持有一定的弹力压紧插孔202，提高了所述芯线刺破端子4与PCB板2连接的可靠性；所述刺破端401设有一V型刀口401-1用于刺破芯线，设置的V型刀口401-1将芯线卡在其中，便于芯线的组装进入的同时能还能迅速对芯线的绝缘层进行刺破。

所述芯线刺破端子4上还设有一限位条403，所述限位条403在芯线刺破端子4的左右两侧。在组装时可对芯线刺破端子4在PCB板2上的位置进行限位。

所述上置线块5包括上底座501和垂直设在上底座501上的上置线座502，所述上置线座502上设有四个个贯通上置线座502前后两端的上芯线孔502-1，所述上层芯线刺破端子4在上芯线孔502-1内，所述上底座501的前侧插入水晶头本体1内；所述下置线块6包括下底座601和垂直设在下底座601上的下置线座602，所述下置线座602上设有四个贯通下置线座602前后两端的下芯线孔602-1，所述下层芯线刺破端子4在下芯线孔602-1内；所述上置线座502与上壳体801之间设有压块7，所述下置线座602与下壳体802之间设有相同结构的压块7，所述上置线座502和下置线座602分别在对应的压块7内。

所述压块7为空腔结构，所述压块7内设有一置物腔701，所述压块7上设有贯穿压块7前后两端的压槽702，所述压槽702与上芯线孔502-1或下芯线孔602-1位置相对应，所述压槽702有一喇叭开口702-1，所述置物腔701内设有数根压条703，所述压条703与上芯线孔502-1或下芯线孔602-1位置相对应。

所述上置线块5与下置线块6扣合连接，所述上底座501的后侧下方设有两个卡块503，所述下底座601的后侧设有卡孔603与卡块503位置相对应，所述卡块503穿过PCB板2与卡孔603相扣合。

所述上壳体801和下壳体802分别通过转轴与水晶头本体1转动连接，所述压线屏蔽壳8的后端设有螺纹尾套9实现上壳体801和下壳体802的开合，所述上壳体801的后端设有第一弧形口801-1，所述下壳体802的后端设有第二弧形口802-1，所述第一弧形口801-1和第二弧形口802-1的外侧分别设有外螺纹，所述第一弧形口801-1和第二弧形口802-1盖合形成外螺纹口径，所述外螺纹口径与螺纹尾套9螺纹连接。

安装原理：在安装时，在芯线上套入螺纹尾套9，打开上壳体801和下壳体802，芯线刺破端子4对应插入PCB板上，上置线块5和下置线块6对应插入水晶头本体1内且扣合，将PCB板2扣合在上置线块5与下置线块6之间，然后将芯线按顺序先放置在上置线块5内，再扣合压块7，然后盖合上壳体801，再翻转一面后，按相同想法组装，最后将上壳体801和下壳体802合起来用螺纹尾套9连接，在上壳体801和下壳体802压合的同时也对壳体内的芯线分别进行挤压，通过压块7内的压条703对对芯线进行挤压，将芯线挤压至V型开口进行刺破，完成芯线与PCB板2的电连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种新型扣合水晶头，金片的插脚插入PCB板后再进行焊接固定，金片与PCB板连接更加紧固，保证信号接触的稳定性；而芯线刺破端子的底端采用弹性的椭圆孔，与PCB板的安装更加方便且连接稳固，芯线刺破端子的顶端为V型刀口，芯线放置在刀口位置上时，通过压线屏蔽壳在扣合时的压力能将芯线往PCB板方向挤压，从而透过芯线刺破端子的刀口刺破芯线，安装更加快捷和连接稳定。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于前述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是前述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种新型扣合水晶头，其特征在于：包括水晶头本体、安装在水晶头本体内的PCB板和连接在水晶头本体后端的压线屏蔽壳，所述水晶头本体前端设有数个卡槽，所述卡槽内分别安装有金片，所述金片上设有插脚，所述PCB板的前端设有数个安装孔与金片的位置相对应，所述金片的插脚插入安装孔内与PCB焊接固定连接；所述PCB板的后端设有数个插孔，所述插孔为前后两排进行排布，所述插孔内分别可拆卸式插有芯线刺破端子，所述芯线刺破端子分为上下结构的排布方式均布在PCB板的上下两端，分别为上层芯线刺破端子和下层芯线刺破端子，所述芯线刺破端子与PCB板相互垂直，所述芯线刺破端子在压线屏蔽壳内；所述压线屏蔽壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体的一端分别与水晶头本体转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型扣合水晶头，其特征在于：所述上壳体与PCB板之间设有上置线块用于放置芯线，所述下壳体与PCB板之间设有下置线块用于放置芯线，所述上层芯线端子穿过上置线块，所述下层芯线端子穿过下置线块。

3.根据权利要求1所述的一种新型扣合水晶头，其特征在于：所述芯线刺破端子的顶端为刺破端，所述芯线刺破端子的底端为安装端，所述安装端插入PCB板上的插孔内，所述安装端为弹性结构，所述安装端上设有一弹性椭圆孔；所述刺破端设有一V型刀口。

4.根据权利要求3所述的一种新型扣合水晶头，其特征在于：所述芯线刺破端子上还设有一限位条，所述限位条在芯线刺破端子的左右两侧。

5.根据权利要求2所述的一种新型扣合水晶头，其特征在于：所述上置线块包括上底座和垂直设在上底座上的上置线座，所述上置线座上设有数个贯通上置线座前后两端的上芯线孔，所述上层芯线刺破端子在上芯线孔内，所述上底座的前侧插入水晶头本体内；所述下置线块包括下底座和垂直设在下底座上的下置线座，所述下置线座上设有数个贯通下置线座前后两端的下芯线孔，所述下层芯线刺破端子在下芯线孔内；所述上置线座与上壳体之间设有压块，所述下置线座与下壳体之间设有相同结构的压块，所述上置线座和下置线座分别在对应的压块内。

6.根据权利要求5所述的一种新型扣合水晶头，其特征在于：所述压块为空腔结构，所述压块内设有一置物腔，所述压块上设有贯穿压块前后两端的压槽，所述压槽与上芯线孔或下芯线孔位置相对应，所述压槽有一喇叭开口，所述置物腔内设有数根压条，所述压条与上芯线孔或下芯线孔位置相对应。

7.根据权利要求5所述的一种新型扣合水晶头，其特征在于：所述上置线块与下置线块扣合连接，所述上底座的后侧下方设有至少一个卡块，所述下底座的后侧设有卡孔与卡块位置相对应。

8.根据权利要求1所述的一种新型扣合水晶头，其特征在于：所述上壳体和下壳体分别通过转轴与水晶头本体转动连接，所述压线屏蔽壳的后端设有螺纹尾套实现上壳体和下壳体的开合，所述上壳体的后端设有第一弧形口，所述下壳体的后端设有第二弧形口，所述第一弧形口和第二弧形口的外侧分别设有外螺纹，所述第一弧形口和第二弧形口盖合形成外螺纹口径，所述外螺纹口径与螺纹尾套螺纹连接。

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