CN212257688U - 一种可以容差的微型装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种可以容差的微型装置及电子设备，涉及天线技术领域。可以容差的微型装置包括微波介质基体；微波介质基体包括第一基面、第二基面、第一端面和第二端面；第一基面和第二基面上均设置有具有导电性的第一电极层和第二电极层，且第一基面和第二基面两者上各自的第一电极层与第二电极层之间均存在空白区域，第一基面上第一电极层的位置与第二基面上第二电极层的位置相对应，第一基面上第二电极层的位置与第二基面上第一电极层的位置相对应；第一电极层与讯号馈入线连接，第二电极层与接地线连接。电子设备包括电子设备主体和可以容差的微型装置；可以容差的微型装置设置在电子设备主体上。达到了生产良品率高的技术效果。

Description

一种可以容差的微型装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种可以容差的微型装置及电子设备。

背景技术

受惠于无线通讯技术快速进步的关系，手机、无线局域网络(WLAN)以及卫星导航(GPS)等个人化行动电子产品亦蓬勃发展，而广大市场竞争以及消费端对更高质量的追求，使得行动电子产品除规范的电气特性外，更着眼于追求造型上别出心裁的设计。相对地，作为收/发讯号要件的天线也由原本外露式设计，逐渐转变为内嵌型隐藏设计。然而，为了造型而藏身在机壳内部狭小空间中的天线，其目的依然是在供电子产品收发良好及清晰的讯号。隐藏式天线常见者为单极天线(Monopole)以及PIFA(平面倒F型天线，planar InvertedFAntenna)两种。单极天线结构简单，价格便宜，但因天线效率问题的限制，天线长度无法有效地缩减，因此，装置在行动装置机体时显得较不美观，市场使用量逐渐降低。另外，PIFA天线又称为平面倒F型天线，其能隐藏在行动装置机体内部，并随机身改变平板几何外型，且发射结构较宽，具有较大操作频宽，因此市场上的应用也较为广泛。

然而，设备调试存在误差，在生产过程中易出现印刷偏移，当发生印刷偏移时会导致天线的频率偏移，导致不良率提高。

因此，提供一种良率高的可以容差的微型装置成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供可以容差的微型装置及电子设备，以缓解现有技术中生产过程不良率高的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种可以容差的微型装置，连接至少一根讯号馈入线及至少一根接地线，以收发讯号，包括微波介质基体；

所述微波介质基体包括第一基面、第二基面、第一端面和第二端面，所述第一基面与所述第二基面相对，所述第一端面与所述第二端面相对；

所述第一基面和所述第二基面上均设置有具有导电性的第一电极层和具有导电性的第二电极层，且所述第一基面和所述第二基面两者上各自的所述第一电极层与所述第二电极层之间均存在空白区域，所述第一基面上第一电极层的位置与所述第二基面上第二电极层的位置相对应，所述第一基面上第二电极层的位置与所述第二基面上第一电极层的位置相对应；

所述第一电极层与所述讯号馈入线连接，所述第二电极层与所述接地线连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一端面上设置有与所述第一电极层连接的第一端电极，所述第二电极层与所述第一端电极之间存在空白区域，所述第一端电极与所述讯号馈入线连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一端电极还与所述接地线连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一基面和所述第二基面上均设置有所述第一端电极；

所述第一基面和所述第二基面上的第一端电极均与所述第一端面上的第一端电极连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第二端面上设置有与所述第二电极层连接的第二端电极，所述第一电极层与所述第二端电极之间存在空白区域，所述第二端电极与所述接地线连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一基面和所述第二基面上均设置有所述第二端电极；

所述第一基面和所述第二基面上的第二端电极均与所述第二端面上的第二端电极连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述微波介质基体的材质包括陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料、高分子材料或以上材质的复合材料。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一电极层和所述第二电极层均采用具有导电性的金属电极层或具有导电性的非金属电极层。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一电极层和所述第二电极层采用薄膜制程、厚膜制程或贴着导电薄片的方式分别设置在所述第一基面和所述第二基面上。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括电子设备主体和所述可以容差的微型装置；

所述可以容差的微型装置设置在所述电子设备主体上。

有益效果：

本实用新型提供了一种可以容差的微型装置，连接至少一根讯号馈入线及至少一根接地线，以收发讯号，包括微波介质基体；微波介质基体包括第一基面、第二基面、第一端面和第二端面，第一基面与第二基面相对，第一端面与第二端面相对；第一基面和第二基面上均设置有具有导电性的第一电极层和具有导电性的第二电极层，且第一基面和第二基面两者上各自的第一电极层与第二电极层之间均存在空白区域，第一基面上第一电极层的位置与第二基面上第二电极层的位置相对应，第一基面上第二电极层的位置与第二基面上第一电极层的位置相对应；第一电极层与讯号馈入线连接，第二电极层与接地线连接。

具体的，第一基面和第二基面两者上的第一电极层和第二电极层相互对应，从而使得第一电极层与第二电极层对应重叠形成具有电容功效的夹层空间，从而实现接收信号。在第一基面和第二基面上均设置有第一电极层和第二电极层，可以在生产过程中提高良品率，在印刷电极层时会先完成第一基面的第一电极层和第二电极层，然后翻转微波介质基体，完成第二基面的第一电极层和第二电极层，通过这样的设置，即使印刷工具存在印刷偏移，依然能够保证第一基面上的第一电极层与第二基面上的第二电极层的重叠面积，以及第一基面上的第二电极层与第二基面上的第一电极层的重叠面积，从而保证可以容差的微型装置不会出现频率偏移，提高良品率。

本实用新型提供了一种电子设备，包括电子设备主体和可以容差的微型装置；可以容差的微型装置设置在电子设备主体上。电子设备与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的可以容差的微型装置的结构示意图。

图标：

100－微波介质基体；110－第一基面；120－第二基面；130－第一端面；140－第二端面；

210－第一电极层；220－第二电极层；230－空白区域；

310－第一端电极；320－第二端电极。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

参见图1所示，本实施例提供了一种可以容差的微型装置，连接至少一根讯号馈入线及至少一根接地线，以收发讯号，包括微波介质基体100；微波介质基体100包括第一基面110、第二基面120、第一端面130和第二端面140，第一基面110与第二基面120相对，第一端面130与第二端面140相对；第一基面110和第二基面120上均设置有具有导电性的第一电极层210和具有导电性的第二电极层220，且第一基面110和第二基面120两者上各自的第一电极层210与第二电极层220之间均存在空白区域230，第一基面110上第一电极层210的位置与第二基面120上第二电极层220的位置相对应，第一基面110上第二电极层220的位置与第二基面120上第一电极层210的位置相对应；第一电极层210与讯号馈入线连接，第二电极层220与接地线连接。

具体的，第一基面110和第二基面120两者上的第一电极层210和第二电极层220相互对应，从而使得第一电极层210与第二电极层220对应重叠形成具有电容功效的夹层空间，从而实现接收信号。在第一基面110和第二基面120上均设置有第一电极层210和第二电极层220，可以在生产过程中提高良品率，在印刷电极层时会先完成第一基面110的第一电极层210和第二电极层220，然后翻转微波介质基体100，完成第二基面120的第一电极层210和第二电极层220，通过这样的设置，即使印刷工具存在印刷偏移，依然能够保证第一基面110上的第一电极层210与第二基面120上的第二电极层220的重叠面积，以及第一基面110上的第二电极层220与第二基面120上的第一电极层210的重叠面积，从而保证可以容差的微型装置不会出现频率偏移，提高良品率。

其中，本实施例提供的可以容差的微型装置通过第一电极层210与第二电极层220的重叠形成具有电容功效的夹层空间，从而实现接收信号，但是层叠部分的面大小会直接影响天线的信号接收频率。因为印刷设备的调试是存在误差的，因此现有技术中的结构方式在进行生产时，会造成微波介质基体100上第一基面110和第二基面120上的位置发生印刷偏移，从而导致第一电极层210与第二电极层220的重叠形成的具有电容功效的夹层空间的大小出现偏差，进而导致天线出现频率偏移，最终导致天线良品率下降。而本实施例提供的可以容差的微型装置，通过在第一基面110和第二基面120上均设置第一电极层210和第二电极层220，并且第一基面110上的第一电极层210与第二基面120上的第二电极层220相对设置，第一基面110上的第二电极层220与第一基面110上的电极层相对设置，在生产时，先加工第一基面110上的第一电极层210和第二电极层220，然后翻转微波介质基体100，再加工第二基面120上的第一电极层210和第二电极层220，通过这样的设置，即便印刷设备出现印刷偏移也不会影响第一电极层210和第二电极层220重叠形成的具有电容功效的夹层空间，因此不会影响本实施例提供的可以容差的微型装置的接收信号，不会出现频率偏移的现象，保证良品率。

其中，微波介质基体100可以设置成长方体状，第一电极层210和第二电极层220都可以设置成长方形状，并且第一基面110上除了第一电极层210与第二电极层220之间的空白区域230，第一基面110均被第一电极层210和第二电极层220覆盖(长度方向和宽度方向)，因此当现有技术中的印刷设备出现偏移时也不会影响本实施例提供的可以容差的微型装置的质量。而现有技术中的天线，其基体的上表面单独设置一种电极层，下表面单独设置一种电极层，并且根据设置需要，现有技术的基体的上下表面的长度方向无法全部覆盖电极层(全部覆盖会短路)，因此当现有技术中的印刷设备出现偏移时，现有技术中的天线结构的电极层会相互靠近或远离，从而导致天线的接收频率发生变化，导致天线不合格。上述的长度方向和宽度方向如图所示。

参见图1所示，本实施例的可选方案中，第一端面130上设置有与第一电极层210连接的第一端电极310，第二电极层220与第一端电极310之间存在空白区域230，第一端电极310与讯号馈入线连接。

具体的，通过在第一端面130上印刷第一端电极310，从而将第一基面110和第二基面120的第一电极层210连接在一起，然后通过第一端电极310与讯号馈入线连接。

参见图1所示，本实施例的可选方案中，第一端电极310还与接地线连接。

具体的，第一端电极310还可以连接接地线。

参见图1所示，本实施例的可选方案中，第一基面110和第二基面120上均设置有第一端电极310；第一基面110和第二基面120上的第一端电极310均与第一端面130上的第一端电极310连接。

具体的，在第一基面110和第二基面120上均设置有第一端电极310，可以提高第一端电极310与第一基面110和第二基面120两者上的第一电极层210的连接可靠性。

参见图1所示，本实施例的可选方案中，第二端面140上设置有与第二电极层220连接的第二端电极320，第一电极层210与第二端电极320之间存在空白区域230，第二端电极320与接地线连接。

具体的，通过在第二端面140上印刷第二端电极320，从而将第一基面110和第二基面120上的第二电极层220连接在一起，然后通过第二端电极320与接地线连接。

参见图1所示，本实施例的可选方案中，第一基面110和第二基面120上均设置有第二端电极320；第一基面110和第二基面120上的第二端电极320均与第二端面140上的第二端电极320连接。

具体的，在第一基面110和第二基面120上均设置有第二端电极320，可以提高第二端电极320与第一基面110和第二基面120两者上的第二电极层220的连接可靠性。

本实施例的可选方案中，微波介质基体100的材质包括陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料、高分子材料或以上材质的复合材料。

具体的，微波介质基体100可以采用陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料、高分子材料或以上材质的复合材料制成，本领域技术人员可以根据需要自行选择。

本实施例的可选方案中，第一电极层210和第二电极层220均采用具有导电性的金属电极层或具有导电性的非金属电极层。

具体的，第一电极层210和第二电极层220两者均可以采用具有导电性的金属电极层或具有导电性的非金属电极层，本领域技术人员可以根据需要自行选择。

本实施例的可选方案中，第一电极层210和第二电极层220采用薄膜制程、厚膜制程或贴着导电薄片的方式分别设置在第一基面110和第二基面120上。

具体的，第一电极层210和第二电极层220两者可以采用薄膜制程、厚膜制程或贴着导电薄片的方式进行生产，本领域技术人员可以根据需要自行选择。

本实施例提供了一种电子设备，包括电子设备主体和可以容差的微型装置；可以容差的微型装置设置在电子设备主体上。

具体的，电子设备主体可以采用手机、电脑、平板电脑、对讲机等需要接收讯息的设备。

具体的，本实施例提供的电子设备与现有技术相比具有上述优势，在此不再进行赘述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种可以容差的微型装置，连接至少一根讯号馈入线及至少一根接地线，以收发讯号，其特征在于，包括：微波介质基体(100)；

所述微波介质基体(100)包括第一基面(110)、第二基面(120)第一端面(130)和第二端面(140)，所述第一基面(110)与所述第二基面(120)相对，所述第一端面(130)与所述第二端面(140)相对；

所述第一基面(110)和所述第二基面(120)上均设置有具有导电性的第一电极层(210)和具有导电性的第二电极层(220)，且所述第一基面(110)和所述第二基面(120)两者上各自的所述第一电极层(210)与所述第二电极层(220)之间均存在空白区域(230)，所述第一基面(110)上第一电极层(210)的位置与所述第二基面(120)上第二电极层(220)的位置相对应，所述第一基面(110)上第二电极层(220)的位置与所述第二基面(120)上第一电极层(210)的位置相对应；

所述第一电极层(210)与所述讯号馈入线连接，所述第二电极层(220)与所述接地线连接。

2.根据权利要求1所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述第一端面(130)上设置有与所述第一电极层(210)连接的第一端电极(310)，所述第二电极层(220)与所述第一端电极(310)之间存在空白区域(230)，所述第一端电极(310)与所述讯号馈入线连接。

3.根据权利要求2所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述第一端电极(310)还与所述接地线连接。

4.根据权利要求2所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述第一基面(110)和所述第二基面(120)上均设置有所述第一端电极(310)；

所述第一基面(110)和所述第二基面(120)上的第一端电极(310)均与所述第一端面(130)上的第一端电极(310)连接。

5.根据权利要求1所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述第二端面(140)上设置有与所述第二电极层(220)连接的第二端电极(320)，所述第一电极层(210)与所述第二端电极(320)之间存在空白区域(230)，所述第二端电极(320)与所述接地线连接。

6.根据权利要求5所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述第一基面(110)和所述第二基面(120)上均设置有所述第二端电极(320)；

所述第一基面(110)和所述第二基面(120)上的第二端电极(320)均与所述第二端面(140)上的第二端电极(320)连接。

7.根据权利要求1－6任一项所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述微波介质基体(100)的材质包括陶瓷材料、玻璃材料、磁性材料、高分子材料或以上材质的复合材料。

8.根据权利要求1－6任一项所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述第一电极层(210)和所述第二电极层(220)均采用具有导电性的金属电极层或具有导电性的非金属电极层。

9.根据权利要求8所述的可以容差的微型装置，其特征在于，所述第一电极层(210)和所述第二电极层(220)采用薄膜制程、厚膜制程或贴着导电薄片的方式分别设置在所述第一基面(110)和所述第二基面(120)上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备主体和权利要求1－9任一项所述的可以容差的微型装置；

所述可以容差的微型装置设置在所述电子设备主体上。

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