CN212189874U - 一种涂布机模头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种涂布机模头，包括以第一型腔、过滤流道、第二型腔、涂布宽度限位芯片的从首到尾顺序依次贯通连接的混合腔体，且所述第一型腔上贯通连接有用于加浆料的进料口，其中，所述第一型腔和所述第二型腔的厚度均大于过滤流道的厚度，浆料经过混合腔体中多次混合和挤压调合后，再从涂布宽度限位芯片中挤出均匀的涂层厚度涂覆到集流体上。通过特殊的第一型腔、第二型腔及两腔之间的过滤流道配合，从而起到涂布浆料缓冲作用，从而使浆料沿喷涂宽度方向的速度、压力分布进一步调和、匀化，最终得到均匀一致性好的涂层厚度。

Description

一种涂布机模头

技术领域

本实用新型属于电池技术领域，尤其涉及一种涂布机模头。

背景技术

随着锂离子电池行业的高速发展，为了制备高质量极片,涂布方式由刮涂式，挤压式、转移式到现在的狭缝挤压式。目前，锂离子动力电池行业已经普遍采用狭缝挤压式涂布技术制造电池极片；由于狭缝挤压式涂布技术是一种先进的预计量涂布技术，能获得较高精度的涂层。然而，涂布模头的设计是影响极片性能的关键因素之一，而当前涂布模头内部流道设计主要有衣架式、梯度式、单腔式和双腔式等料槽结构。但是由于在接近涂布出口处，宽度大小上有突变，导致出口位置处两角落的浆料速度比较大，且影响浆料速度在涂布宽度方向上的均匀一致性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种涂布机模头，以解决背景技术的问题。

为实现上述目的，本实用新型的一种涂布机模头的具体技术方案如下：

一种涂布机模头，包括以第一型腔、过滤流道、第二型腔、涂布宽度限位芯片的从首到尾顺序依次贯通连接的混合腔体，且所述第一型腔上贯通连接有用于加浆料的进料口，其中，所述第一型腔和所述第二型腔的厚度均大于过滤流道的厚度，浆料经过混合腔体中多次混合和挤压调合后，再从涂布宽度限位芯片中挤出均匀的涂层厚度涂覆到集流体上。

进一步的，所述进料口至少三个，且进料口等间距分布在第一型腔上，从而使得浆料能分散后进入混合腔体。

进一步的，所述第一型腔和所述第二型腔为扇形筒状立体结构。

进一步的，所述第一型腔和所述第二型腔之间的过滤流道为矩形口结构。

进一步的，所述过滤流道内设有带孔的栅格网片。

进一步的，所述过滤流道为板栅式的结构，且板栅式的结构是由大小一致方格组成，从而缓冲第一型腔带来的压力。

进一步的，所述带孔的栅格网片至少有一个，且带孔的栅格网片和过滤流道的横断面过盈配合。

进一步的，远离第二型腔的所述涂布宽度限位芯片的一端设有一体成型的尖嘴口，且尖嘴口为楔形扁嘴结构。

相比较现有技术而言，本实用新型具有以下有益效果：

由于采用了本设计的双腔式流道设计以及多孔进料口设计，降低了浆料在料槽的压力，提高了涂布厚度的均一性。

附图说明

图1为本实用新型结构全剖视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为图1中的过滤流道的零件图；

图4为图1中涂布宽度限位芯片的放大图。

图中标号说明：第一型腔1、第二型腔2、进料口3、过滤流道4、涂布宽度限位芯片5。

具体实施方式

为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图1-4，对本实用新型的理解。

本设计的创新点在于：通过特殊的第一型腔1、第二型腔2及两腔之间的过滤流道4配合，从而起到涂布浆料缓冲作用，从而使浆料沿喷涂宽度方向的速度、压力分布进一步调和、匀化，最终得到均匀一致性好的涂层厚度。下面以两个实施例进行具体阐述。

实施例1

设计出一种涂布机模头，包括以第一型腔1、过滤流道4、第二型腔2、涂布宽度限位芯片5的从首到尾顺序依次贯通连接的混合腔体，且第一型腔 1上贯通连接有用于加浆料的进料口3，其中，第一型腔1和第二型腔2的厚度均大于过滤流道4的厚度，另外，过滤流道4内设有带孔的栅格网片，带孔的栅格网片至少有一个，且带孔的栅格网片和过滤流道4的横断面过盈配合；第一型腔1和第二型腔2为扇形筒状立体结构。浆料经过混合腔体中多次混合和挤压调合后，再从涂布宽度限位芯片5中挤出均匀的涂层厚度涂覆到集流体上。

其中，根据图1的L流动方向作具体说明。浆料从进料口3进入到第一型腔1中，经过第一型腔1的均匀化，其次，通过带孔的过滤流道4进行过滤，匀速进入到第二型腔2中，然后，在第二型腔2中进一步的均匀化，通过斜坡到达长条缝C2，经过涂布宽度限位芯片5，从远离第二型腔2的涂布宽度限位芯片5的一端设有一体成型的尖嘴口中涂覆到集流体上。

以下参照图1作具体说明。进料口3至少三个，且进料口3等间距分布在第一型腔1上，从而使得浆料能分散后进入混合腔体。本实施例中的进料口3管径C为50.0mm，分布方式平均并排方式。本实施例中的分布方式为3 个平均分布在左、中、右三个位置，确保浆料可以均匀的分布在第一型腔1 中。

第一型腔1为浆料蓄积腔，半径R为20.0mm，确保浆料可以再分配、均匀化作用。过滤流道4一方面可以缓冲第一型腔1带来的压力，另一方面可以再次过滤浆料，得到更好地涂层外观。第二型腔2为浆料第二蓄积腔，半径R2为10.0mm。本实施例中的第二型腔2结构是由圆弧和斜坡两部分组成。两部分分为圆弧深a3为8.0mm和长a4为15.0mm。本实施例中的第二型腔2 可使压强场在宽度方向上进一步均匀化，经过第二型腔2的再次分配、均匀化，使浆料沿着喷涂宽度方向的速度、压力分布进一步的调和、匀化。经过涂布宽度限位芯片5(如图4)从模涂覆到集流体上。本实施例中的长条缝 C2是为了能让浆料从第二型腔2出来后进一步的均匀化，以及通过调整涂布宽度限位芯片5的结构和位置，来使浆料从挤压模头的涂布嘴处涂布于箔材上，得到厚度一致性优良的极片。

实施例2

本实施例2提供一种涂布机模头的设计，其包括第一型腔1、第二型腔 2、进料口3、过滤流道4、涂布宽度限位芯片5。其中，根据图1的L流动方向作具体说明。浆料从进料口3进入到第一型腔1中，经过第一型腔1的均匀化，其次，通过带微孔的过滤流道4进行过滤匀速进入到第二型腔2中，过滤流道4内设有板栅式的结构，板栅是由大小一致方格组成，可以缓冲第一型腔1带来的压力。

然后，在第二型腔2中进一步的均匀化，通过斜坡到达长条缝，经过涂布宽度限位芯片5，本实施例中的进料口管径C为30.0mm，分布方式是平均并排方式。

本实施例中的进料口3的分布方式为5个平均分布在左、中、右位置上，确保浆料可以均匀的分布在第一型腔1中。第一型腔1为浆料蓄积腔，半径 R为18.0mm，确保浆料可以再分配、均匀化作用，第二型腔2为浆料第二蓄积腔，半径R2为15.0mm。本实施例中的第二型腔2结构是由圆弧和斜坡两部分组成。两部分分为圆弧深a3为10.0mm和长a4为18.0mm。

本实施例中的第二型腔2可使压强场在宽度方向上进一步均匀化，经过第二型腔2的再次分配、均匀化，使浆料沿着喷涂宽度方向的速度、压力分布进一步的调和、匀化。本实施例中的C2是为了能让浆料从第二型腔2出来后进一步的均匀化，以及通过调整垫片的结构和位置来使浆料从挤压模头的涂布嘴处涂布于基带上，得到厚度一致性优良的极片。

可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。

Claims (8)

1.一种涂布机模头，其特征在于：包括以第一型腔(1)、过滤流道(4)、第二型腔(2)、涂布宽度限位芯片(5)的从首到尾顺序依次贯通连接的混合腔体，且所述第一型腔(1)上贯通连接有用于加浆料的进料口(3)，其中，所述第一型腔(1)和所述第二型腔(2)的厚度均大于过滤流道(4)的厚度，浆料经过混合腔体中多次混合和挤压调合后，再从涂布宽度限位芯片(5)中挤出均匀的涂层厚度涂覆到集流体上。

2.根据权利要求1所述的涂布机模头，其特征在于，所述进料口(3)至少三个，且进料口(3)等间距分布在第一型腔(1)上，从而使得浆料能分散后进入混合腔体。

3.根据权利要求1所述的涂布机模头，其特征在于，所述第一型腔(1)和所述第二型腔(2)为扇形筒状立体结构。

4.根据权利要求2所述的涂布机模头，其特征在于，所述第一型腔(1)和所述第二型腔(2)之间的过滤流道(4)为矩形口结构。

5.根据权利要求3所述的涂布机模头，其特征在于，所述过滤流道(4)内设有带孔的栅格网片。

6.根据权利要求1所述的涂布机模头，其特征在于，所述过滤流道(4)为板栅式的结构，且板栅式的结构是由大小一致方格组成，从而缓冲第一型腔(1)带来的压力。

7.根据权利要求5所述的涂布机模头，其特征在于，所述带孔的栅格网片至少有一个，且带孔的栅格网片和过滤流道(4)的横断面过盈配合。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的涂布机模头，其特征在于，远离第二型腔(2)的所述涂布宽度限位芯片(5)的一端设有一体成型的尖嘴口，且尖嘴口为楔形扁嘴结构。

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