CN212150135U - 一种防氧化的封装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种防氧化的封装系统，其包括：供气组件，其包括气源、供气管、第一排空管和第一排空阀，所述气源输出惰性气体，所述供气管一端连接所述气源的输出端，第一排空管一端连接所述供气管的自由端，其另一端对外界排气，第一排空阀设置于所述第一排空管上；物料罐，其内有收容空间，且其开设有补气管，补气管连通所述供气管，且所述补气管上设置有补气阀；封装组件，其包括出料管、进气管和第二排空管，所述出料管一端连接封装容器，其另一端连通所述物料罐，进气管一端连通所述供气管，其另一端连通封装容器，第二排空管一端连通封装容器，其另一端对外界排气。可封装过程中避免物料和空气中的氧气直接接触，从而避免了物料被氧化。

Description

一种防氧化的封装系统

技术领域

本实用新型涉及化工领域，具体涉及一种防氧化的封装系统。

背景技术

空气中的氧气是强氧化剂，具有还原性的化工产品与氧气接触会被氧化。但封装产品的容器以及输送产品的管路中会存在一定量的空气，导致空气和化工产品进行接触，从而导致部分产品被氧化，影响了产品的品质，因此如何避免化工产品在封装过程中空气中的氧气氧化是急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提出一种，解决现有技术中的技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种防氧化的封装系统，包括：

供气组件，其包括气源、供气管、第一排空管和第一排空阀，所述气源输出惰性气体，所述供气管一端连接所述气源的输出端，所述第一排空管一端连接所述供气管的自由端，其另一端对外界排气，所述第一排空阀设置于所述第一排空管上；

物料罐，其内有收容空间，且其开设有补气管，所述补气管连通所述供气管，且所述补气管上设置有补气阀；

封装组件，其包括出料管、进气管和第二排空管，所述出料管一端连接封装容器，其另一端连通所述物料罐，所述进气管一端连通所述供气管，其另一端连通封装容器，所述第二排空管一端连通封装容器，其另一端对外界排气。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：气源提供惰性气体，首先打开第一排空阀，并关闭补气阀，气源开始供气，将供气管中的气体通过第一排空管挤压向外界，同时进气管向封装容器内灌注惰性气体，并将封装容器内原有的空气通过第二排空管排出，直至封装容器以及供气管中的空气完全排出后。关闭第一排空阀并打开补气阀，气源向物料罐中输送惰性气体，进而在气压的作用下将物料罐中的物料挤压向封装箱内。通过本实用新型所提供的技术方案，可封装过程中避免物料和空气中的氧气直接接触，从而避免了物料被氧化，提高了产品的封装质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例的防氧化封装系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了一种防氧化的封装系统，其包括：供气组件100、物料罐200和封装组件300，其中供气组件100用于向物料罐200和封装组件300供应惰性气体，而物料罐200用于存放需要进行封装的物料，而封装组件300用于将物料罐200内的物料封装进封装容器内。

供气组件100，其包括气源110、供气管120、第一排空管130和第一排空阀140，气源110输出惰性气体，供气管120一端连接气源110的输出端，第一排空管130一端连接供气管120的自由端，其另一端对外界排气，第一排空阀140设置于第一排空管130上。气源110优选采用氮气，也可采用氦气等其他的惰性气体。在实际使用过程中，气源110向供气管120中供气，利用氮气挤压出供气管120中的空气。为了便于控制氮气的气流量，供气管120靠近气源110的一端装设有流量调节阀121。

物料罐200，其内有收容空间，且其开设有补气管210，补气管210连通供气管120，且补气管210上设置有补气阀211。值得注意的是，补气管210的目的是向物料罐200内填充氮气，因此，应当在供气管120完全排出其内部的氧气之后才能打开补气阀211。

封装组件300，其包括出料管310、进气管320和第二排空管330，出料管310一端连接封装容器，其另一端连通物料罐200，进气管320一端连通供气管120，其另一端连通封装容器，第二排空管330一端连通封装容器，其另一端对外界排气。在实际的使用过程中，首先向封装容器内填充氮气，并将封装容器内原有的空气排出，而后通过出料管310向封装容器内填充物料。

值得注意的是，出料管310、进气管320和第二排空管330均与封装容器直接连接。由于封装容器盛满物料后需要更换新的封装容器，这也就导致了出料管310、进气管320和第二排空管330需要频繁的拆装，为了避免不必要的惰性气体泄漏和物料泄漏，还增设有出料阀311、进气阀321和第二排空阀331，出料阀311装设于出料管320靠近封装容器的一端，进气阀312装设于进气管320靠近封装容器的一端，第二排空阀331装设于第二排空管330靠近封装容器的一端。

考虑到出料管310输出的压力不足时，从而导致出料管310中物料输送速度缓慢，乃至无法输送物料时，可在出料管310上装设有出料泵312，在出料泵312的泵压下实现物料的输送。

为了检验封装容器内氧气是否彻底清除，还包括测氧组件400，其包括氧气传感器410、测氧管420和测氧阀430，测氧管420一端连通第二排空管330，其另一端连接氧气传感器410，测氧阀430装设于测氧管420上。

为了节省氮气的消耗，可在出料管310向封装容器内灌注物料的过程中停止氮气输送，利用压力平衡组件500平衡封装容器和物料罐200之间的压力。

还包括压力平衡组件500，压力平衡组件500包括压力平衡管510和压力平衡阀520，压力平衡管510一端连通物料罐200，其另一端连通封装容器，压力平衡阀520设置于压力平衡管510靠近封装容器的一端。

气源110提供惰性气体，首先打开第一排空阀140，并关闭补气阀211，气源110开始供气，将供气管120中的气体通过第一排空管130挤压向外界，同时进气管320向封装容器内灌注惰性气体，并将封装容器内原有的空气通过第二排空管330排出，直至封装容器以及供气管120中的空气完全排出后。关闭第一排空阀140并打开补气阀211，气源110向物料罐200中输送惰性气体，进而在气压的作用下将物料罐200中的物料挤压向封装箱内。通过本实用新型所提供的技术方案，可封装过程中避免物料和空气中的氧气直接接触，从而避免了物料被氧化，提高了产品的封装质量。

以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种防氧化的封装系统，其特征在于，包括：

供气组件，其包括气源、供气管、第一排空管和第一排空阀，所述气源输出惰性气体，所述供气管一端连接所述气源的输出端，所述第一排空管一端连接所述供气管的自由端，其另一端对外界排气，所述第一排空阀设置于所述第一排空管上；

物料罐，其内有收容空间，且其开设有补气管，所述补气管连通所述供气管，且所述补气管上设置有补气阀；

封装组件，其包括出料管、进气管和第二排空管，所述出料管一端连接封装容器，其另一端连通所述物料罐，所述进气管一端连通所述供气管，其另一端连通封装容器，所述第二排空管一端连通封装容器，其另一端对外界排气。

2.根据权利要求1所述的防氧化的封装系统，其特征在于，所述出料管上装设有出料泵。

3.根据权利要求1所述的防氧化的封装系统，其特征在于，还包括测氧组件，其包括氧气传感器、测氧管和测氧阀，所述测氧管一端连通所述第二排空管，其另一端连接所述氧气传感器，所述测氧阀装设于所述测氧管上。

4.根据权利要求1所述的防氧化的封装系统，其特征在于，还包括压力平衡组件，所述压力平衡组件包括压力平衡管和压力平衡阀，所述压力平衡管一端连通所述物料罐，其另一端连通封装容器，所述压力平衡阀设置于所述压力平衡管靠近封装容器的一端。

5.根据权利要求1所述的防氧化的封装系统，其特征在于，所述供气管靠近气源的一端装设有流量调节阀。

6.根据权利要求1所述的防氧化的封装系统，其特征在于，所述封装组件还包括：出料阀、进气阀和第二排空阀，所出料阀装设于所述出料管靠近封装容器的一端，所述进气阀装设于所述进气管靠近封装容器的一端，所述第二排空阀装设于所述第二排空管靠近封装容器的一端。

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