CN212137650U - 一种射频信号转中频信号的pcba模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种射频信号转中频信号的PCBA模块,属于卫星通信中射频信号处理领域,包括PCBA板体、上屏蔽罩和下屏蔽罩;上屏蔽罩连接下屏蔽罩并将PCBA板体固定于两者之间;PCBA板体包括有本振信号源和依次电连接的BPF滤波器、增益控制器、第一混频器、隔离器、第二混频器、低通滤波器;本振信号源分别电连接第一混频器和第二混频器,并分别向两者输入本振信号;BPF滤波器用于接入的射频信号并将信号功率调整后输入第一混频器;第二混频器接收第一混频器输出且由隔离器滤波隔离后的信号;且该第二混频器输出的特定中频信号经低通滤波器滤波后对外输出;将射频信号转化为指定中频信号的电路结构模块化,方便于将指定中频信号的信号源统一接口和封装,可以快速维修和更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频信号转中频信号的PCBA模块,属于卫星通信中射频信号处理领域。
背景技术
卫星通信技术是一种利用人造地球卫星作为中继站来转发无线电波而进行的两个或多个地球站之间的通信,卫星移动通信的迅猛发展推动了天线技术的进步;卫星通信具有覆盖范围广、通信容量大、传输质量好、组网方便迅速、便于实现全球无缝链接等众多优点,被认为是建立全球个人通信必不可少的一种重要手段。
在卫星通信技术中,往往采用超外差结构的卫星接收机,这种卫星接收机中均需要将射频信号转换到中频信号,射频板几乎都采用了一种射频与数字分离的方式进行设计;而在一些设备中,对一些特殊频率的中频信号提出了更多要求;因此,市面上需要一种模块化的设计,用于产生指定频率的中频信号。
发明内容
本实用新型的目的在于,解决上述问题,设计了本实用新型,将射频信号转化为指定中频信号的电路结构模块化,从而方便于将指定中频信号的信号源统一接口和封装,可以快速维修和更换。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
本实用新型公开一种射频信号转中频信号的PCBA模块,包括PCBA板体、上屏蔽罩和下屏蔽罩;
上屏蔽罩连接下屏蔽罩并将PCBA板体固定于两者之间;
PCBA板体包括有本振信号源和依次电连接的BPF滤波器、增益控制器、第一混频器、隔离器、第二混频器、低通滤波器;
本振信号源分别电连接第一混频器和第二混频器,并分别向两者输入本振信号;
所述BPF滤波器用于接入的射频信号并将信号功率调整后输入第一混频器;
所述第二混频器接收第一混频器输出且由隔离器滤波隔离后的信号;且该第二混频器输出的特定中频信号经低通滤波器滤波后对外输出。
优选的,本振信号源包括时钟缓冲器和分别与其电连接的晶振元件、第一PLL电路、第二PLL电路;第一PLL电路连接第一混频器并输出第一本振信号,第二PLL电路连接第二混频器并输出第二本振信号。
优选的,输入的射频信号频率为950MHz~2150MHz,输出的特定中频信号的频率为70MHz。
优选的,在上屏蔽罩的上表面设置有若干并列的散热鳍片,散热鳍片与上屏蔽罩一体成型。
优选的,在下屏蔽罩上设置有矩形的容纳槽,该容纳槽用于容纳PCBA板体上的元器件。
优选的,在PCBA板体上还设置有中频信号连接接口和射频信号连接接口,中频信号连接接口和射频信号连接接口分别自在PCBA板体的左右两侧伸出。
优选的,在上屏蔽罩和下屏蔽罩上分别设置有若干组相互对应的螺钉孔,上屏蔽罩与下屏蔽罩通过螺钉固定连接。
优选的,PCBA板体的元器件与上屏蔽罩或下屏蔽罩之间通过导热硅胶垫接触到一起。
本实用新型的有益效果为:
1、本方案中,将射频信号转化为指定中频信号的电路结构模块化;从而方便于将指定中频信号的信号源统一接口和封装,可以进行快速维修和更换;
2、本方案中,屏蔽罩与主要芯片之间通过导热硅胶垫接触到一起,然后再用螺钉紧固;屏蔽罩一方面增加了PCBA板的射频可靠性,一方面增加了PCBA 的散热性能;
3、将电路完成PCBA模块化后,能够减小体积、减轻重量,方便设备维护;提高PCBA板体的散热和可靠性;并且屏蔽罩能够对射频信号和中频信号的屏蔽,提高电磁兼容性能。
附图说明
图1为本射频信号转中频信号的PCBA模块的侧面结构图;
图2为PCBA板体的电路原理图;
图3为PCBA板体的元器件分布图;
图4为上屏蔽罩的俯视图;
图5为下屏蔽罩的俯视图。
附图标记:1-增益控制器,2-第一混频器,3-隔离器,4-第二混频器,5-射频信号连接接口,6-第一排针连接器,7-第一PLL电路,8-时钟缓冲器,9-晶振元件,10-第二PLL电路,11-第二排针连接器,12-中频信号连接接口,13-BPF滤波器,14-散热鳍片,15-上屏蔽罩,16-PCBA板体,17-下屏蔽罩,18-低通滤波器,19-螺钉孔,20-第一排针孔,21-第二排针孔,22-容纳槽。
具体实施方式
如图1-5所示,本实用新型的一种射频信号转中频信号的PCBA模块,包括PCBA板体16、上屏蔽罩15和下屏蔽罩17;在上屏蔽罩15和下屏蔽罩17上分别设置有若干组相互对应的螺钉孔,上屏蔽罩15与下屏蔽罩17通过螺钉固定连接。
上屏蔽罩15连接下屏蔽罩17并将PCBA板体16固定于两者之间;PCBA板体16的元器件与上屏蔽罩15或下屏蔽罩17之间通过导热硅胶垫接触到一起。
上屏蔽罩15呈方块状并与PCBA板体16的结构对应,在上屏蔽罩15的上表面设置有若干并列的散热鳍片14,散热鳍片14与上屏蔽罩15一体成型。
下屏蔽罩17呈方块状并与PCBA板体16的结构对应,在下屏蔽罩17上设置有矩形的容纳槽22,该容纳槽22用于容纳PCBA板体16上的元器件;在下屏蔽罩17上设置有第一排针孔20和第二排针孔21,第一排针孔20和第二排针孔21的位置与PCB板体上的第一排针连接器6和第二排针连接器11的位置对应。
在PCBA板体16上设置有增益控制器1、第一混频器2、隔离器3、第二混频器4、射频信号连接接口5、第一排针连接器6、第一PLL电路7、时钟缓冲器8、晶振元件9、第二PLL电路10、第二排针连接器11、中频信号连接接口12、BPF滤波器13和低通滤波器18等电路结构或元器件。
BPF滤波器13、增益控制器1、第一混频器2、隔离器3、第二混频器4、低通滤波器18依次电连接。
本振信号源分别电连接第一混频器2和第二混频器4,并分别向两者输入本振信号。
BPF滤波器13用于接入的信号频率为950MHz~2150MHz的射频信号并将信号功率调整后输入第一混频器2。
其中,时钟缓冲器8、晶振元件9、第一PLL电路7、第二PLL电路10作为本振信号源,时钟缓冲器8分别与晶振元件9、第一PLL电路7、第二PLL电路10;第一PLL电路7连接第一混频器2并输出第一本振信号,第二PLL电路10连接第二混频器4并输出第二本振信号。
中频信号连接接口12和射频信号连接接口5连接在PCBA板体16上,中频信号连接接口12和射频信号连接接口5分别自在PCBA板体16的左右两侧伸出。
第二混频器4接收第一混频器2输出且由隔离器3滤波隔离后的信号;且该第二混频器4输出的特定中频信号经低通滤波器18滤波后对外输出,例如:输出的特定中频信号的频率为70MHz。
上述实施例仅仅是为了清楚的说明所做的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,包括PCBA板体、上屏蔽罩和下屏蔽罩;
上屏蔽罩连接下屏蔽罩并将PCBA板体固定于两者之间;
PCBA板体包括有本振信号源和依次电连接的BPF滤波器、增益控制器、第一混频器、隔离器、第二混频器、低通滤波器;
本振信号源分别电连接第一混频器和第二混频器,并分别向两者输入本振信号;
所述BPF滤波器用于接入的射频信号并将信号功率调整后输入第一混频器;
所述第二混频器接收第一混频器输出且由隔离器滤波隔离后的信号;且该第二混频器输出的特定中频信号经低通滤波器滤波后对外输出。
2.如权利要求1所述的射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,本振信号源包括时钟缓冲器和分别与其电连接的晶振元件、第一PLL电路、第二PLL电路;第一PLL电路连接第一混频器并输出第一本振信号,第二PLL电路连接第二混频器并输出第二本振信号。
3.如权利要求1所述的射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,输入的射频信号频率为950MHz~2150MHz,输出的特定中频信号的频率为70MHz。
4.如权利要求1-3之一所述的射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,在上屏蔽罩的上表面设置有若干并列的散热鳍片,散热鳍片与上屏蔽罩一体成型。
5.如权利要求4所述的射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,在下屏蔽罩上设置有矩形的容纳槽,该容纳槽用于容纳PCBA板体上的元器件。
6.如权利要求4所述的射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,在PCBA板体上还设置有中频信号连接接口和射频信号连接接口,中频信号连接接口和射频信号连接接口分别自在PCBA板体的左右两侧伸出。
7.如权利要求4所述的射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,在上屏蔽罩和下屏蔽罩上分别设置有若干组相互对应的螺钉孔,上屏蔽罩与下屏蔽罩通过螺钉固定连接。
8.如权利要求4所述的射频信号转中频信号的PCBA模块,其特征在于,PCBA板体的元器件与上屏蔽罩或下屏蔽罩之间通过导热硅胶垫接触到一起。
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