CN212136418U - 一种投影仪芯片用封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种投影仪芯片用封装装置，封装外壳的外侧面包裹有电磁干扰防护层，封装外壳的内腔左右侧壁均固定装配有导热支架，两个导热支架之间从上至下依次固定装配有第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构；方案中采用电磁干扰防护层对封装后的芯片提供额外的防电磁防护，减少强电磁对芯片使用的影响；方案在封装芯片内设置导热支架，有利于热量的均匀散失；在第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构之间间隔有隔热层，且三者之间间隔有散热空隙，隔绝三个芯片之间热量的相互传递，避免堆叠芯片之间散发热量的相互影响。

Description

一种投影仪芯片用封装装置

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种投影仪芯片用封装装置。

背景技术

投影仪芯片作为投影仪使用的核心部分，一个投影仪芯片质量的好坏直接影响投影仪的使用效果，随着对投影质量要求的越来越高，相应的投影仪芯片的集成化、品质也相应提高；现有的投影仪芯片在使用的时候可能会受到附近的强电磁影响，影响投影质量；高集成话的设计会在较小的空间内堆叠较多层的芯片，而堆叠的芯片产生的热量相互影响，在同一封装内产生更多的热量，散热不及时会对芯片的使用造成不利影响，为了解决上述问题，我们提出了一种投影仪芯片用封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种投影仪芯片用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种投影仪芯片用封装装置，包括封装外壳，所述封装外壳的外侧面包裹有电磁干扰防护层，所述封装外壳的内腔左右侧壁均固定装配有导热支架，两个所述导热支架之间从上至下依次固定装配有第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构，所述封装外壳的下表面固定装配有绝缘板，所述绝缘板的下表面均匀嵌入装配有导电片，所述第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构输出端与对应的导电片之间固定连接有导线，所述绝缘板的底面固定装配有基板，所述基板底面均匀嵌入装配有球形引脚，且球形引脚与对应的导电片相焊接。

优选的，所述电磁干扰防护层包括包裹于封装外壳外侧面的保护层，所述保护层中均匀填充有导电纤维，所述保护层外侧包裹有金属薄层。

优选的，所述导热支架包括固定装配于封装外壳内壁的第一导热板，所述第一导热板内侧面固定装配有导热架，所述导热架内侧面固定装配有第二导热板，所述第二导热板内侧面均匀固定装配有第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构。

优选的，所述第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构之间间隔有等距的散热空隙。

优选的，所述第一芯片结构包括固定装配于两侧所述导热支架之间的芯片本体，所述芯片本体的底面涂覆有散热硅脂层，两侧所述导热支架之间固定装配有顶面与散热硅脂层贴合的导热平板，两侧所述导热支架之间固定装配有底面与芯片本体贴合的隔热层，所述第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构的结构和形状完全相同。

与现有技术相比，本方案设计了一种投影仪芯片用封装装置，具有下述有益效果：

(1)方案中采用电磁干扰防护层对封装后的芯片提供额外的防电磁防护，减少强电磁对芯片使用的影响，使得投影仪使用更稳定。

(2)方案在封装芯片内设置导热支架，把热量更快的传递到封装外壳上，有利于热量的均匀散失。

(3)在第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构之间间隔有隔热层，且三者之间间隔有散热空隙，隔绝三个芯片之间热量的相互传递，避免堆叠芯片之间散发热量的相互影响。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1封装外壳、2电磁干扰防护层、21保护层、22导电纤维、 23金属薄层、3导热支架、31第一导热板、32第二导热板、33导热架、 4第一芯片结构、41芯片本体、42散热硅脂层、43导热平板、44隔热层、5第二芯片结构、6第三芯片结构、7绝缘板、8导电片、9导线、 10基板、11球形引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种投影仪芯片用封装装置，包括封装外壳1，封装外壳1的外侧面包裹有电磁干扰防护层2，封装外壳1的内腔左右侧壁均固定装配有导热支架3，两个导热支架3之间从上至下依次固定装配有第一芯片结构4、第二芯片结构5和第三芯片结构6，封装外壳1的下表面固定装配有绝缘板7，绝缘板7的下表面均匀嵌入装配有导电片8，第一芯片结构4、第二芯片结构5和第三芯片结构6输出端与对应的导电片8之间固定连接有导线9，绝缘板7的底面固定装配有基板10，基板10底面均匀嵌入装配有球形引脚11，且球形引脚11与对应的导电片8相焊接。

如图1所述，第一芯片结构4、第二芯片结构5和第三芯片结构 6的输出端连接有导线9，通过导线9与对应的导电片8和球形引脚 11电连接，封装外壳1采用金属基封装材料，有利于热量的传递散失。

电磁干扰防护层2包括包裹于封装外壳1外侧面的保护层21，保护层21中均匀填充有导电纤维22，保护层21外侧包裹有金属薄层23。

方案中采用电磁干扰防护层2对封装后的芯片提供额外的防电磁防护，减少强电磁对芯片使用的影响，使得投影仪使用更稳定；防护层21采用绝缘纤维材质编织而成，编织材料之间留有用于散热的间隙，导电纤维22编织入保护层21中，多条导电纤维22呈水平均匀分布，配合包裹的金属薄层23用于对外部电磁干扰的屏蔽。

导热支架3包括固定装配于封装外壳1内壁的第一导热板31，第一导热板31内侧面固定装配有导热架33，导热架33内侧面固定装配有第二导热板32，第二导热板32内侧面均匀固定装配有第一芯片结构4、第二芯片结构5和第三芯片结构6；第一芯片结构4、第二芯片结构5和第三芯片结构6之间间隔有等距的散热空隙。

方案在封装芯片内设置导热支架3，把热量更快的传递到封装外壳1上，有利于热量的均匀散失，本实施例中，导热支架3的主体材质为铜，用于更好的把热量传递到封装外壳1上，加快热量的散失，散热间隙中的热量与导热支架3充分接触，热量被均匀传递走。

第一芯片结构4包括固定装配于两侧导热支架3之间的芯片本体 41，芯片本体41的底面涂覆有散热硅脂层42，两侧导热支架3之间固定装配有顶面与散热硅脂层42贴合的导热平板43，两侧导热支架 3之间固定装配有底面与芯片本体41贴合的隔热层44，第一芯片结构4、第二芯片结构5和第三芯片结构6的结构和形状完全相同。

在第一芯片结构4、第二芯片结构5和第三芯片结构6之间间隔有隔热层44，且三者之间间隔有散热空隙，隔绝三个芯片之间热量的相互传递，避免堆叠芯片之间散发热量的相互影响。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种投影仪芯片用封装装置，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)的外侧面包裹有电磁干扰防护层(2)，所述封装外壳(1)的内腔左右侧壁均固定装配有导热支架(3)，两个所述导热支架(3)之间从上至下依次固定装配有第一芯片结构(4)、第二芯片结构(5)和第三芯片结构(6)，所述封装外壳(1)的下表面固定装配有绝缘板(7)，所述绝缘板(7)的下表面均匀嵌入装配有导电片(8)，所述第一芯片结构(4)、第二芯片结构(5)和第三芯片结构(6)输出端与对应的导电片(8)之间固定连接有导线(9)，所述绝缘板(7)的底面固定装配有基板(10)，所述基板(10)底面均匀嵌入装配有球形引脚(11)，且球形引脚(11)与对应的导电片(8)相焊接。

2.根据权利要求1所述的一种投影仪芯片用封装装置，其特征在于：所述电磁干扰防护层(2)包括包裹于封装外壳(1)外侧面的保护层(21)，所述保护层(21)中均匀填充有导电纤维(22)，所述保护层(21)外侧包裹有金属薄层(23)。

3.根据权利要求1所述的一种投影仪芯片用封装装置，其特征在于：所述导热支架(3)包括固定装配于封装外壳(1)内壁的第一导热板(31)，所述第一导热板(31)内侧面固定装配有导热架(33)，所述导热架(33)内侧面固定装配有第二导热板(32)，所述第二导热板(32)内侧面均匀固定装配有第一芯片结构(4)、第二芯片结构(5)和第三芯片结构(6)。

4.根据权利要求1所述的一种投影仪芯片用封装装置，其特征在于：所述第一芯片结构(4)、第二芯片结构(5)和第三芯片结构(6)之间间隔有等距的散热空隙。

5.根据权利要求1所述的一种投影仪芯片用封装装置，其特征在于：所述第一芯片结构(4)包括固定装配于两侧所述导热支架(3)之间的芯片本体(41)，所述芯片本体(41)的底面涂覆有散热硅脂层(42)，两侧所述导热支架(3)之间固定装配有顶面与散热硅脂层(42)贴合的导热平板(43)，两侧所述导热支架(3)之间固定装配有底面与芯片本体(41)贴合的隔热层(44)，所述第一芯片结构(4)、第二芯片结构(5)和第三芯片结构(6)的结构和形状完全相同。

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