CN212135367U - 一种新型超薄的散热器主板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及主板散热器技术领域，具体为一种新型超薄的散热器主板结构，通过硅脂层将芯片工作后散发出的热量吸收传递，半导体制冷片的冷端将硅脂层的热量吸收，硅脂层吸收芯片发出的热量，来达到给芯片降温，半导体制冷片的热端通过热管将热量吸收，热管底端将传递至热管上端，热管上端通过散热片将热量散发出去，散发出去的热量上半部分通过散热风扇散掉，下半部分热量将被水管内的水吸收，因为有水泵的原因水管内的水是流动循环的，含有热量的水进入水箱将热量散发，本实用新型散热效果显著，半导体制冷片冷端可以达到零下，热端的热量也通过热管、散热板、散热风扇和水冷系统将热量完全散发和吸收。

Description

一种新型超薄的散热器主板结构

技术领域

本实用新型涉及主板散热器技术领域，具体为一种新型超薄的散热器主板结构。

背景技术

主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，是计算机最基本也是最重要的部件之一，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板制造质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。

但是主板上的电子元件在工作时都会散发热量，尤其是芯片，芯片需要低温保持工作效率，但是芯片工作的时候会散发大量的热量，这时候就需要用到散热器，现有的散热器大部分散热效果不够显著，只能勉强保证芯片能够工作，很多时候还是会发烫，甚至烧毁芯片，还有散热器在工作时很容易积灰，所以经常需要清灰，但是现有的散热器拆卸非常麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型超薄的散热器主板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型超薄的散热器主板结构，包括主板、芯片、水泵和水箱，所述主板中间设置有芯片，主板中间螺接水泵，水泵上端设有出水口，水泵右端设置有进水口，进水口通过连接器连接水箱，所述芯片顶端设置有硅脂层，硅脂层上端设置有半导体制冷片，半导体制冷片顶端设置有散热板，散热板底端设置有槽口，槽口内侧套接半导体制冷片，散热板右侧下端设置有卡紧装置，卡紧装置右侧固定连接拉块，所述散热板中间套接设置有热管，散热板中间套接水管，散热板顶端固定连接散热风扇，所述水管上端通过连接器连接出水口，水管底端通过连接器固定连接水箱。

优选的，所述半导体制冷片前端设有正极负极连接口，半导体制冷片上端为热端，半导体制冷片下端为冷端，热管底部与半导体制冷片上端接触。

优选的，所述散热板上端设置有散热片，散热片内套接热管上端，散热片套接水管，散热片上端固定连接散热风扇。

优选的，所述卡紧装置包括矩形腔、第一卡块腔、第二卡块腔、底板、第一连接杆、第一卡块、第二连接杆、第二卡块、L形杆和卡紧弹簧，矩形腔左侧上端设置有第一卡块腔，矩形腔左侧下端设置有第二卡块腔，矩形腔中间套接底板，底板右端外侧固定连接卡紧弹簧左端，卡紧弹簧右端固定连接散热板，底板右端中间固定连接L形杆左端，L形杆贯穿散热板并延伸之外侧，L形杆右端固定连接拉块，底板左端上侧固定连接第一连接杆右侧，第一连接杆左侧固定连接第一卡块右端，第一卡块位于第一卡块腔内，底板左端下侧固定连接第二连接杆右端，第二连接杆左端固定连接第二卡块右端，第二卡块位于第二卡块腔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过硅脂层将芯片工作后散发出的热量吸收传递，半导体制冷片的冷端将硅脂层的热量吸收，硅脂层吸收芯片发出的热量，来达到给芯片降温，半导体制冷片的热端通过热管将热量吸收，热管底端将传递至热管上端，热管上端通过散热片将热量散发出去，散发出去的热量上半部分通过散热风扇散掉，下半部分热量将被水管内的水吸收，因为有水泵的原因水管内的水是流动循环的，含有热量的水进入水箱将热量散发，本实用新型散热效果显著，半导体制冷片冷端可以达到零下，热端的热量也通过热管、散热板、散热风扇和水冷系统将热量完全散发和吸收。

2.在需要对实用新型进行清灰，将拉块往右侧拉，拉块带动L形杆向右侧移动，L形杆带动底板移动，底板带动第一连接杆和第二连接杆移动，第一连接杆带动第一卡块移动，第二连接杆带动第二卡块移动，第一卡块和第二卡块右移之后就可以将散热板拿出，就可以对各个散热装置进行清灰处理，本实用新型结构简单，方便拆卸。

附图说明

图1为本实用新型俯视图；

图2为本实用新型散热器左侧剖视图；

图3为本实用新型卡紧装置结构示意图；

图4为本实用新型水箱剖视图；

图5为本实用新型水箱俯视剖视图。

图中：主板1、散热风扇2、水箱3、散热板4、热管5、水管6、卡紧装置7、硅脂层8、芯片9、半导体制冷片10、拉块11、水泵12、出水口13、进水口14、连接器15、矩形腔701、第一卡块腔702、第二卡块腔703、底板704、第一连接杆705、第一卡块706、第二连接杆707、第二卡块708、L形杆709、卡紧弹簧710。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种新型超薄的散热器主板结构，包括主板1、芯片9、水泵12和水箱3，主板1中间设置有芯片9，主板1中间螺接水泵12，水泵12上端设有出水口13，水泵12右端设置有进水口14，进水口14通过连接器15连接水箱3，芯片9顶端设置有硅脂层8，硅脂层8上端设置有半导体制冷片10，半导体制冷片10顶端设置有散热板4，散热板4底端设置有槽口，槽口内侧套接半导体制冷片10，散热板4右侧下端设置有卡紧装置7，卡紧装置7右侧固定连接拉块11，散热板4中间套接设置有热管5，散热板4中间套接水管6，散热板4顶端固定连接散热风扇2，水管6上端通过连接器15连接出水口13，水管6底端通过连接器15固定连接水箱3。

半导体制冷片10前端设有正极负极连接口，半导体制冷片10上端为热端，可以将热量散发出去，半导体制冷片10下端为冷端，可以吸收热量，热管5底部与半导体制冷片10上端接触，可以将半导体制冷片10热端的热量散发出去。

散热板4上端设置有散热片，散热片内套接热管5上端，散热片套接水管6，散热片上端固定连接散热风扇2，可以将热管5散出的热量吹出去。

卡紧装置7包括矩形腔701、第一卡块腔702、第二卡块腔703、底板704、第一连接杆705、第一卡块706、第二连接杆707、第二卡块708、L形杆709和卡紧弹簧710，矩形腔701左侧上端设置有第一卡块腔702，矩形腔701左侧下端设置有第二卡块腔703，矩形腔701中间套接底板704，底板704右端外侧固定连接卡紧弹簧710左端，卡紧弹簧710右端固定连接散热板4，底板704右端中间固定连接L形杆709左端，L形杆709贯穿散热板并延伸之外侧，L形杆709右端固定连接拉块11，底板704左端上侧固定连接第一连接杆705右侧，第一连接杆705左侧固定连接第一卡块706右端，第一卡块706位于第一卡块腔702内，底板704左端下侧固定连接第二连接杆707右端，第二连接杆707左端固定连接第二卡块708右端，第二卡块708位于第二卡块腔703内，可以方便拆卸。

工作原理：

首先硅脂层8将芯片9工作后散发出的热量吸收传递出去，半导体制冷片10的冷端将硅脂层8散发出来的热量吸收，来达到给芯片降温的目的，半导体制冷片10的热端通过热管5将热量吸收，热管5底端将传递至热管5上端，热管5上端通过散热片将热量散发出去，散发出去的热量上半部分通过散热风扇2散掉，下半部分热量被水管6内的水吸收，水泵12将新的水注入到水管6，该处水泵12型号为P454，使得水管6内的水得以循环，前面吸收热量的水进入水箱3，将热量散发。

将拉块11往右侧拉动，拉块11带动L形杆709向右侧移动，L形杆709带动底板704移动，底板704带动第一连接杆705和第二连接杆707移动，第一连接杆705带动第一卡块706移动，第二连接杆707带动第二卡块移动708，第一卡块706和第二卡块708右移之后，就可以将散热板拿出，可以对各个散热装置进行清灰处理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种新型超薄的散热器主板结构，包括主板(1)、芯片(9)、水泵(12)和水箱(3)，所述主板(1)中间设置有芯片(9)，主板(1)中间螺接水泵(12)，水泵(12)上端设有出水口(13)，水泵(12)右端设置有进水口(14)，进水口(14)通过连接器(15)连接水箱(3)，其特征在于：所述芯片(9)顶端设置有硅脂层(8)，硅脂层(8)上端设置有半导体制冷片(10)，半导体制冷片(10)顶端设置有散热板(4)，散热板(4)底端设置有槽口，槽口内侧套接半导体制冷片(10)，散热板(4)右侧下端设置有卡紧装置(7)，卡紧装置(7)右侧固定连接拉块(11)，所述散热板(4)中间套接设置有热管(5)，散热板(4)中间套接水管(6)，散热板(4)顶端固定连接散热风扇(2)，所述水管(6)上端通过连接器(15)连接出水口(13)，水管(6)底端通过连接器(15)固定连接水箱(3)。

2.根据权利要求1所述的一种新型超薄的散热器主板结构，其特征在于：所述半导体制冷片(10)前端设有正极负极连接口，半导体制冷片(10)上端为热端，半导体制冷片(10)下端为冷端，热管(5)底部与半导体制冷片(10)上端接触。

3.根据权利要求1所述的一种新型超薄的散热器主板结构，其特征在于：所述散热板(4)上端设置有散热片，散热片内套接热管(5)上端，散热片套接水管(6)，散热片上端固定连接散热风扇(2)。

4.根据权利要求1所述的一种新型超薄的散热器主板结构，其特征在于：所述卡紧装置(7)包括矩形腔(701)、第一卡块腔(702)、第二卡块腔(703)、底板(704)、第一连接杆(705)、第一卡块(706)、第二连接杆(707)、第二卡块(708)、L形杆(709)和卡紧弹簧(710)，矩形腔(701)左侧上端设置有第一卡块腔(702)，矩形腔(701)左侧下端设置有第二卡块腔(703)，矩形腔(701)中间套接底板(704)，底板(704)右端外侧固定连接卡紧弹簧(710)左端，卡紧弹簧(710)右端固定连接散热板(4)，底板(704)右端中间固定连接L形杆(709)左端，L形杆(709)贯穿散热板并延伸之外侧，L形杆(709)右端固定连接拉块(11)，底板(704)左端上侧固定连接第一连接杆(705)右侧，第一连接杆(705)左侧固定连接第一卡块(706)右端，第一卡块(706)位于第一卡块腔(702)内，底板(704)左端下侧固定连接第二连接杆(707)右端，第二连接杆(707)左端固定连接第二卡块(708)右端，第二卡块(708)位于第二卡块腔(703)内。

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