CN212135353U - 一种半导体芯片用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体散热技术领域，且公开了一种半导体芯片用散热装置，包括外壳、散热风扇和散热口，所述散热风扇设置在外壳的内部，且外壳的底端中间位置开设有散热口，所述外壳的右侧固定连接有移动装置，且外壳的后端滑动连接有清理装置，所述外壳的底端四周均固定连接有调节杆，且调节杆的底端固定连接有底座。该种半导体芯片用散热装置，通过设置移动装置等结构，在需要对风扇的风力进行调节时，可通过控制移动装置内部的电机转动，使得电机将动能经过传动杆将动力传输给连接杆，使得连接杆带动左侧的连接的散热风扇靠近散热口，增加散热风扇的降温能力，达到了提高风扇散热能力的效果。

Description

一种半导体芯片用散热装置

技术领域

本实用新型涉及半导体散热技术领域，具体为一种半导体芯片用散热装置。

背景技术

CPU是计算机中的最主要部件，同时也是最大的发热器件(功率达100瓦左右)，所以，需要对CPU进行有效地散热，已知的CPU散热器大多属于被动散热，最多只能将机箱降低到环境温度，利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走。

如果出现环境温度过高或者通风不好的情况，CPU的温度容易聚集升高，影响其工作效率，而且风扇长时间运行转速降低，容易出现集尘，噪音变大的现象。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片用散热装置，具备减少集尘，调整散热效率等优点，解决了背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述减少集尘，调整散热效率的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片用散热装置，包括外壳、散热风扇和散热口，所述散热风扇设置在外壳的内部，且外壳的底端中间位置开设有散热口，所述外壳的右侧固定连接有移动装置，且外壳的后端滑动连接有清理装置，所述外壳的底端四周均固定连接有调节杆，且调节杆的底端固定连接有底座。

优选的，所述移动装置的内部左侧位置外壳的表面处开设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有连接杆。

优选的，所述连接杆延伸至外壳的内部，且连接杆的末端固定连接在散热风扇的侧面，所述连接杆的外侧设置有电机，且电机的左侧设置有传动杆，所述传动杆的另一端固定连接在连接杆的右侧。

优选的，所述清理装置的上端固定连接有竖向设置的上清理杆，且上清理杆的下侧位置清理装置的表面固定连接有下清理杆。

优选的，所述外壳的后端上侧开设有横向设置的插孔，所述下清理杆延伸至插孔的内部并滑动连接在插孔的内部。

优选的，所述上清理杆和下清理杆的表面均固定连接有毛刷，所述清理装置的前端中间位置转动连接有导轮。

优选的，所述插孔的下端位置开设有滑轨，所述导轮滑动连接在滑轨的内部，所述外壳的上端中间位置固定连接有滤网。

(三)有益效果

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该种半导体芯片用散热装置，通过设置移动装置等结构，在需要对风扇的风力进行调节时，可通过控制移动装置内部的电机转动，使得电机将动能经过传动杆将动力传输给连接杆，使得连接杆带动左侧的连接的散热风扇靠近散热口，增加散热风扇的降温能力，达到了提高风扇散热能力的效果。

2、该种半导体芯片用散热装置，通过设置清理装置，在装置长期使用堆积较多灰尘的时候，可通过控制清理装置，利用清理装置前端设置的导轮在外壳后端设置的滑轨内移动，此时清理装置上端设置的上清理杆在外壳上端的表面横向运动，下清洁杆经过插孔延伸至外壳内部，在外壳内部滤网的下方横向运动，利用清洁杆表面设置的毛刷将灰尘扫去，达到了清理风扇灰尘，减小噪音的效果，同时可根据调节杆来调整装置的高度位置，增加适用范围。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型移动装置内部立体结构示意图；

图3为本实用新型清理装置立体结构示意图；

图4为本实用新型外壳后端正视剖视结构示意图。

图中：1、外壳；2、散热风扇；21、散热口；3、移动装置；31、滑槽；32、连接杆；33、电机；34、传动杆；4、清理装置；41、上清理杆；42、下清理杆；421、插孔；43、毛刷；44、导轮；441、滑轨；5、调节杆；6、底座；7、滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，一种半导体芯片用散热装置，包括外壳1、散热风扇2和散热口21，散热风扇2设置在外壳1的内部，且外壳1的底端中间位置开设有散热口21，外壳1的右侧固定连接有移动装置3，移动装置3的内部左侧位置外壳1的表面处开设有滑槽31，且滑槽31的内部滑动连接有连接杆32，连接杆32延伸至外壳1的内部，且连接杆32的末端固定连接在散热风扇2的侧面，连接杆32的外侧设置有电机33，且电机33的左侧设置有传动杆34，传动杆34的另一端固定连接在连接杆32的右侧，且外壳1的后端滑动连接有清理装置4，外壳1的底端四周均固定连接有调节杆5，且调节杆5的底端固定连接有底座6，通过设置移动装置3等结构，在需要对风扇的风力进行调节时，可通过控制移动装置3内部的电机33转动，使得电机33将动能经过传动杆34将动力传输给连接杆32，使得连接杆32带动左侧的连接的散热风扇2靠近散热口21，增加散热风扇2的降温能力，达到了提高风扇散热能力的效果。

实施例2

基于实施例1，如图2-4，清理装置4的上端固定连接有竖向设置的上清理杆41，且上清理杆41的下侧位置清理装置4的表面固定连接有下清理杆42，外壳1的后端上侧开设有横向设置的插孔421，下清理杆42延伸至插孔421的内部并滑动连接在插孔421的内部，上清理杆41和下清理杆42的表面均固定连接有毛刷43，清理装置4的前端中间位置转动连接有导轮44，插孔421的下端位置开设有滑轨441，导轮44滑动连接在滑轨441的内部，外壳1的上端中间位置固定连接有滤网7，通过设置清理装置4，在装置长期使用堆积较多灰尘的时候，可通过控制清理装置4，利用清理装置4前端设置的导轮44在外壳1后端设置的滑轨441内移动，此时清理装置4上端设置的上清理杆41在外壳1上端的表面横向运动，下清洁杆经过插孔421延伸至外壳1内部，在外壳1内部滤网7的下方横向运动，利用清洁杆表面设置的毛刷43将灰尘扫去，达到了清理风扇灰尘，减小噪音的效果，同时可根据调节杆5来调整装置的高度位置，增加适用范围。

工作原理：在需要对风扇的风力进行调节时，可通过控制移动装置3内部的电机33转动，使得电机33将动能经过传动杆34将动力传输给连接杆32，使得连接杆32带动左侧的连接的散热风扇2靠近散热口21，增加散热风扇2的降温能力，达到了提高风扇散热能力，在装置长期使用堆积较多灰尘的时候，可通过控制清理装置4，利用清理装置4前端设置的导轮44在外壳1后端设置的滑轨441内移动，此时清理装置4上端设置的上清理杆41在外壳1上端的表面横向运动，下清洁杆经过插孔421延伸至外壳1内部，在外壳1内部滤网7的下方横向运动，利用清洁杆表面设置的毛刷43将灰尘扫去，达到了清理风扇灰尘，减小噪音的效果，同时可根据调节杆5来调整装置的高度位置，增加适用范围。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体芯片用散热装置，包括外壳(1)、散热风扇(2)和散热口(21)，所述散热风扇(2)设置在外壳(1)的内部，且外壳(1)的底端中间位置开设有散热口(21)；

其特征在于：

所述外壳(1)的右侧固定连接有移动装置(3)，且外壳(1)的后端滑动连接有清理装置(4)，所述外壳(1)的底端四周均固定连接有调节杆(5)，且调节杆(5)的底端固定连接有底座(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热装置，其特征在于：所述移动装置(3)的内部左侧位置外壳(1)的表面处开设有滑槽(31)，且滑槽(31)的内部滑动连接有连接杆(32)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用散热装置，其特征在于：所述连接杆(32)延伸至外壳(1)的内部，且连接杆(32)的末端固定连接在散热风扇(2)的侧面，所述连接杆(32)的外侧设置有电机(33)，且电机(33)的左侧设置有传动杆(34)，所述传动杆(34)的另一端固定连接在连接杆(32)的右侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热装置，其特征在于：所述清理装置(4)的上端固定连接有竖向设置的上清理杆(41)，且上清理杆(41)的下侧位置清理装置(4)的表面固定连接有下清理杆(42)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片用散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的后端上侧开设有横向设置的插孔(421)，所述下清理杆(42)延伸至插孔(421)的内部并滑动连接在插孔(421)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片用散热装置，其特征在于：所述上清理杆(41)和下清理杆(42)的表面均固定连接有毛刷(43)，所述清理装置(4)的前端中间位置转动连接有导轮(44)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片用散热装置，其特征在于：所述插孔(421)的下端位置开设有滑轨(441)，所述导轮(44)滑动连接在滑轨(441)的内部，所述外壳(1)的上端中间位置固定连接有滤网(7)。

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