CN212115608U

CN212115608U - Pcb板和拾音器组件

Info

Publication number: CN212115608U
Application number: CN202021248477.9U
Authority: CN
Inventors: 莫经科; 赖浩沛; 刘常绚
Original assignee: TCL Technology Electronics Huizhou Co Ltd
Current assignee: Tonly Electronics Holdings Ltd
Priority date: 2020-06-30
Filing date: 2020-06-30
Publication date: 2020-12-08
Anticipated expiration: 2030-06-30

Abstract

本实用新型提出的一种PCB板和拾音组件，所述PCB板包括：基板和导电电路，所述基板上贯穿设置有第一拾音孔；所述导电电路铺设于所述基板内，所述导电电路包括第一地线和与所述第一地线连接的静电导电区域，所述静电导电区域外露于所述基板并环绕所述第一拾音孔设置。通过设置静电导电区域，使得ESD会直接通过静电导电区域被导入地，而不会通过拾音孔进入到拾音器中，极大地提高了拾音器的抗ESD能力。

Description

PCB板和拾音器组件

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种PCB板和拾音器组件。

背景技术

ESD(Electro-Static discharge，静电释放)在我们的日常生活中可以说是无处不在，我们的身上和周围就带有很高的静电电压，几千伏甚至几万伏，对于一些敏感仪器来讲，这个电压可能会是致命的危害。拾音器是用于将声音振动转变成电信号，因此需要设置有用于收音的拾音孔，正是由于拾音孔的存在，静电释放会通过拾音孔对拾音器内部电子元件造成静电损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种PCB板和拾音器组件，旨在解决现有技术中如何避免设于PCB板上的拾音器受到静电的影响而导致损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的PCB板包括：

基板，所述基板上贯穿设置有第一拾音孔；

导电电路，所述导电电路铺设于所述基板内，所述导电电路包括第一地线和与所述第一地线连接的静电导电区域，所述静电导电区域外露于所述基板并环绕所述第一拾音孔设置。

可选地，所述PCB板还包括：绝缘层，所述绝缘层的至少一部分铺设于所述第一拾音孔的内壁。

可选地，所述基板包括：

相对设置的第一安装层和第二安装层；

其中，所述导电电路设置在所述第一安装层和所述第二安装层之间；

所述绝缘层包括：

第一绝缘层，所述第一绝缘层铺设于所述第一拾音孔的内壁；

第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层相连，所述第二绝缘层环绕所述第一拾音孔铺设于所述第二安装层和/或所述导电电路上；

其中，所述静电导电区域环绕所述第二绝缘层设置。

可选地，所述第一拾音孔为圆孔，所述第二绝缘层为绕所述第一拾音孔设置的环形。

可选地，所述静电导电区域呈环形。

可选地，所述静电导电区域为铺铜区域。

可选地，镀金层，所述镀金层镀设于所述静电导电区域上。

本实用新型还提供一种拾音器组件，所述拾音器组件包括：

如上所述的PCB板；

拾音器，所述拾音器设置在背离所述基板外露有静电导电区域一侧的基板上；

其中，所述与所述拾音器的第二拾音孔连通。

可选地，围绕所述拾音器的所述第二拾音孔设置有第二地线，所述PCB板与所述第二地线电连接。

本实用新型提出的一种PCB板和拾音器组件，所述PCB板包括：基板，所述基板上贯穿设置有第一拾音孔；导电电路，所述导电电路铺设于所述基板内，所述导电电路包括第一地线和与所述第一地线连接的静电导电区域，所述静电导电区域外露于所述基板并环绕所述第一拾音孔设置。通过设置静电导电区域，使得ESD会直接通过静电导电区域被导入地，而不会通过拾音孔进入到拾音器中，极大地提高了拾音器的抗ESD能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型PCB板一实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型PCB板另一实施例的剖面结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				11	基板	12	绝缘层
111	第一拾音孔	121	第一绝缘层
				112	第一安装层	122	第二绝缘层
113	第二安装层	13	静电导电区域
				2	拾音器	21	第二拾音孔

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供的印刷电路板(Printed circuit boards，PCB板)用于安装拾音器2，所述PCB板包括：基板11和导电电路(未标示)，所述基板11上贯穿设置有第一拾音孔111；导电电路，所述导电电路铺设于所述基板11内，所述导电电路包括第一地线(未标示)和与所述第一地线连接的静电导电区域13，所述静电导电区域13外露于所述基板11并环绕所述第一拾音孔111设置。当拾音器2附近有静电产生时，静电会寻找最近的导体释放电量，而由于基板11本身采用不导电材料，因此静电不会通过第一拾音孔111传到拾音器2上，只能通过其它的过孔才能传至拾音器2处，而本实施例在所述第一拾音孔111周围环绕设置有静电导电区域13，因此静电会直接打到静电导电区域13上，大部分的静电就会通过与所述静电导电区域13连接的第一地线导出，从而提高拾音器2抗ESD能力。

本实施例通过设置静电导电区域13，使得ESD会直接通过静电导电区域13被导入地，而不会通过第一拾音孔111进入到拾音器2中，极大地提高了拾音器2的抗ESD能力。

进一步地，所述PCB板还包括：绝缘层，所述绝缘层的至少一部分铺设于所述第一拾音孔的内壁；

由于本实施例在第一拾音孔111内铺设有绝缘层12，因此静电不会通过第一拾音孔111传到拾音器2上，只能通过其它的过孔才能传至拾音器2处，而本实施例在所述第一拾音孔111周围环绕设置有静电导电区域13，因此静电会直接打到静电导电区域13上，大部分的静电就会通过与所述静电导电区域13连接的第一地线导出，从而提高拾音器2抗ESD能力。可以理解的是，所述静电导电区域13为通过在基板11上开窗处理形成的外露区域，所述开窗处理是指将PCB板上的油漆层(起到绝缘的作用)去掉，以使油漆层下方的金属层，例如铺铜层露出的处理方法。

根据本实用新型的另一些实施例，该绝缘层12可以是先通过开窗处理形成外露区域(即静电导电区域13)后，另外再设置该绝缘层。由此，可以进一步提升该PCB板的抗ESD能力。

本实施例通过设置绝缘层12及静电导电区域13，使得ESD会直接通过静电导电区域13被导入地，而不会通过设置有绝缘层12的第一拾音孔111进入到拾音器2中，极大地提高了拾音器2的抗ESD能力。

进一步地，所述基板11包括相对设置的第一安装层112和第二安装层113，其中，所述导电电路设置在所述第一安装层112和所述第二安装层113之间，所述绝缘层12包括第一绝缘层121，所述第一绝缘层121铺设于所述第一拾音孔111的内壁；第二绝缘层122，所述第二绝缘层122与所述第一绝缘层121相连，所述第二绝缘层122环绕所述第一拾音孔111铺设于所述第二安装层113和/或所述导电电路上，其中，所述静电导电区域13环绕所述第二绝缘层122设置。本实用新型中，第一绝缘层121的厚度可以为0.4～1mm。通过设置第二绝缘层122，可避免生产过程中，由于工艺问题造成第一拾音孔111内遗留铜屑，从而影响拾音器2的拾音效果的技术问题，本实施例铺设了所述第二安装层113上的第二绝缘层122，保证了拾音器2的拾音效果。

所述绝缘层12为去铜处理层，即绝缘层12中不含有铜。由于目前PCB板上的导电材料均采用铜，因此只需设置所述绝缘层12为去铜处理层即能保证拾音器2的抗ESD能力。

在一实施例中，所述第一拾音孔111为圆孔，所述第二绝缘层122为绕所述第一拾音孔111设置的环形。进一步地，所述静电导电区域13呈环形。

本实施例中，所述第二绝缘层122的环宽为0.1～0.15mm，所述静电导电区域13环宽为0.5～1.5mm。将所述第二绝缘层122设置为绕所述第一拾音孔111设置的环形，使得在实现防止第一拾音孔111内遗留铜屑的同时减小占用空间。设置所述静电导电区域13为环形，使得在实现吸引静电的同时减小占用空间。

进一步地，所述静电导电区域13为铺铜区域。目前PCB板上的导电材料均采用铜，因此只需设置所述静电导电区域13为铺铜区域即能保证吸引静电的作用。

进一步地，所述用于安装拾音器2的PCB板还包括镀金层，所述镀金层镀设于所述静电导电区域13上，由于所述铺铜区域采用铜作为导体，长时间暴露于空气中会使得铜被氧化，影响其导电功能。因此，本实施例在所述铺铜区域上镀设有镀金层，以避免所述铺铜区域被氧化，保证了拾音器2的抗ESD能力。

进一步地，所述第一拾音孔111与所述第二拾音孔21同轴设置。将所述第一拾音孔111与所述第二拾音孔21同轴设置，能够保证所述第一拾音孔111与所述第二拾音孔21的连通，避免出现所述第一拾音孔111与所述第二拾音孔21的错位造成对所述拾音器2拾音的影响。

本实用新型还提供了一种拾音器组件，所述拾音器组件包括拾音器2和如上所述的PCB板。拾音器2设置在背离所述基板11外露有静电导电区域13一侧的基板11上；其中，所述第一拾音孔111与所述拾音器2的第二拾音孔21连通。由于该拾音器组件包括如上述的PCB板，因此该拾音器组件具备上述PCB板的所有有益效果，在此不一一赘述。

进一步地，围绕所述拾音器2的第二拾音孔21设置有第二地线(未标示)，所述PCB板与所述第二地线焊接。所述拾音器2的的第二拾音孔21周边会设置有一圈第二地线，将所述拾音器2通过所述第二地线与PCB板电连接在一起，使得拾音器2与PCB连接紧密，避免出现漏音的情况，影响拾音器2的拾音。具体地，拾音器2设于第二安装层113上。本实施例中，所述拾音器2通过所述第二地线与PCB板焊接。

进一步地，所述拾音器2组件还包括结构外壳，所述结构外壳与所述第二安装层113连接，以保护整个PCB板结构。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：

基板，所述基板上贯穿设置有第一拾音孔；

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：

绝缘层，所述绝缘层的至少一部分铺设于所述第一拾音孔的内壁。

3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述基板包括：

相对设置的第一安装层和第二安装层；

其中，所述导电电路设置在所述第一安装层和所述第二安装层之间。

4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘层包括：

其中，所述静电导电区域环绕所述第二绝缘层设置。

5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述第一拾音孔为圆孔，所述第二绝缘层为绕所述第一拾音孔设置的环形。

6.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述静电导电区域呈环形。

7.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述静电导电区域为铺铜区域。

8.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：

镀金层，所述镀金层镀设于所述静电导电区域上。

9.一种拾音器组件，其特征在于，所述拾音器组件包括：

如权利要求1至8中任一项所述的PCB板；

其中，所述第一拾音孔与所述拾音器的第二拾音孔连通。

10.如权利要求9所述的拾音器组件，其特征在于，围绕所述拾音器的所述第二拾音孔设置有第二地线，所述PCB板与所述第二地线电连接。