CN212071568U - 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 - Google Patents
用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212071568U CN212071568U CN202020462262.0U CN202020462262U CN212071568U CN 212071568 U CN212071568 U CN 212071568U CN 202020462262 U CN202020462262 U CN 202020462262U CN 212071568 U CN212071568 U CN 212071568U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- structural member
- semiconductor wafer
- during polishing
- composite structure
- wafer during
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，包括第一结构件和第二结构件，所述第一结构件和第二结构件均为环形结构，所述第二结构件设置在所述第一结构件内部，所述第一结构件与第二结构件制成材料不同，所述第二结构件比第一结构件具有更好的刚性，所述第一结构件通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件外侧形成，所述第一结构件包裹所述第二结构件将其完全密封。本实用新型能够为复合结构提供足够的形状稳定性，延长使用寿命长，保证使用稳定，应用更加广泛，且方便安装，防止复合结构本身扭曲，以及改善不良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于将半导体晶片固定在化学机械抛光设备中的固定环技术领域，特别是用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构。
背景技术
近年来，由于半导体装置之线路结构有趋于高密度、细微化与多样性的倾向，导致半导体装置表面的不均匀性亦随之增加。现已发展出各种用以增加半导体装置表面平整度的设备。一种藉由可同时进行化学与机械抛光作业，致使半导体装置表面平整化的化学机械抛光装置，被广泛地使用。
此种习用的化学机械抛光装置的固定环由于扭曲效应而造成的变形，以致在半导体晶圆周边附近，该抛光垫与半导体晶圆之间的空间接触压力无法维持平均，导致半导体晶圆内部的均匀性不足，连带降低产品的良率。现有的固定环中虽然也有将固定环构成两部分的，其中一部分由一刚性材料、亦即金属部分制成，而第二部分由一较小刚度的塑料制成，从而其一方面可承受磨损而另一方面接触半导体晶片时不会对其造成损坏。但其大多使用粘合或嵌合在一起，其结构不稳定，易受力变形或脱落，制作工艺复杂，且不能保证固定环的使用寿命。
因此，需要一种解决上述问题的技术方案。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种为复合结构提供足够的形状稳定性，延长使用寿命长，保证使用稳定，应用更加广泛，方便安装，防止复合结构本身扭曲，以及改善不良率的用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，包括第一结构件和第二结构件，所述第一结构件和第二结构件均为环形结构，所述第二结构件设置在所述第一结构件内部，所述第一结构件与第二结构件制成材料不同，所述第二结构件比第一结构件具有更好的刚性，所述第一结构件通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件外侧形成，所述第一结构件包裹所述第二结构件将其完全密封。
作为本实用新型的进一步改进：所述第一结构件通过在第二结构件外侧注塑制成完全包裹所述第二结构件。
作为本实用新型的进一步改进：所述第二结构件设置有若干凹槽，所述凹槽设置在所述第二结构件的周缘，所述第一结构件通过注塑制成填充到所述凹槽内，所述第二结构件通过所述凹槽增加与所述第一结构件的连接面积，增加第一结构件和第二结构件的连接刚性。
作为本实用新型的进一步改进：所述第一结构件与第二结构件的底面均设有固定孔，所述第一结构件的固定孔与所述第二结构件的固定孔对应，所述固定孔环形阵列在第一结构件或第二结构件的底面。
作为本实用新型的进一步改进：所述第一结构件顶部和第二结构件的顶部均设置凸起，所述第一结构件的凸起与所述第二结构件的凸起相对应。
作为本实用新型的进一步改进：所述固定孔设置在所述凸起的正下方。
本实用新型的有益技术效果：
1.本实用新型第一结构件通过在熔融状态下包裹在第二结构件外侧形成，且将第二结构件完全密封，第一结构件与第二结构件形成一体，为复合结构提供足够的形状稳定性，延长复合结构的使用寿命长，保证复合结构的使用稳定，提高产品的良率，结构应用更加广泛。
2.本实用新型设置固定孔，方便复合结构安装于抛光装置，第二结构件均设置凹槽使第一结构件和第二结构件结合更加稳固，延长使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图。
图2为本实用新型的背面结构示意图。
图3为本实用新型从图1中A－A方向的剖视结构示意图。
图4为本实用新型第二结构件的正面结构示意图。
图5为本实用新型第二结构件的背面结构示意图。
图中：1第一结构件、2第二结构件、21第一凹槽、22第二凹槽、 23第三凹槽、24第四凹槽、3固定孔、4凸起。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型作进一步的描述，需要说明的是，本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围并不限于本实施例。
参考图1至图5，用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，包括第一结构件1和第二结构件2，第一结构件1和第二结构件2均为环形结构，第二结构件2设置在所述第一结构件1内部，第一结构件 1与第二结构件2制成材料不同，第二结构件2比第一结构件1具有更好的刚性，第一结构件1通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件 2外侧形成，第一结构件1包裹所述第二结构件2将其完全密封，第一结构件1与第二结构件2形成一体，为复合结构提供足够的形状稳定性，延长复合结构的使用寿命长，保证复合结构的使用稳定。
其中，第二结构件2设置有若干凹槽，第一结构件1通过注塑制成填充在凹槽内，增加第一结构件和第二结构件的接触面积，增加第一结构件与第二连接件的连接刚性，使第一结构件1和第二结构件2 结合更加稳固，不易变形，使用寿命长。
第一结构件1与第二结构件2的底面均设有固定孔3，第一结构件1的固定孔3与所述第二结构件的固定孔3对应，固定孔3环形阵列在第一结构件1或第二结构件2的底面。这特别易于使固定孔3对准抛光设备上的相应的通孔，通过这些通孔将螺栓拧入各固定孔中并从而将复合结构固定在抛光设备上。
第一结构件1顶部和第二结构件2的顶部均设置凸起4，第一结构件1的凸起4与所述第二结构件2的凸起4相对应。
实施案例一：
在本实施案例中，该第二结构件2宜由不锈钢、钢、铝、黄铜等材料制成，以保证第二结构件2的刚性，该第一结构件1宜以下列所构成之族群中选用的材料所制成：聚苯硫醚(PPS)、聚亚酰胺、聚苯骈咪唑(PBI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯、缩醛、聚醚酰亚胺(PEI)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)，和聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等，以其较软的材料保护半导体晶片以免与第二结构件2接触并且由此避免对半导体晶片的损坏。
其中，凹槽设置在所述第二结构件2的周缘，凹槽包括在第二结构件2的顶面设置第一凹槽21、在第二结构件2的侧面设置第二凹槽22和第三凹槽23和在第二结构件2的底部设置第四凹槽24，第一结构件1通过在第二结构件2外侧注塑制成完全包裹所述第二结构件2，第一结构件1嵌入所述第一凹槽21、第二凹槽22、第三凹槽 23和第四凹槽24中，第二结构件2通过所述凹槽对所述第一结构件 1进行限位，使第一结构件和第二结构件粘合更密切，第一结构件1 和第二结构件2结合更加稳固，不易变形，使用寿命长。
上述用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构的注塑工艺为：
准备螺丝定位销3～24个、定位治具1个、第二结构件1个、注塑模具1套、注塑机1台，注塑料若干等。
可用12个螺丝定位销穿过定位治具锁紧第二结构件，螺丝定位销起到拉紧第二结构件和同心定位作用，因为螺丝定位销前端有螺纹和台阶的作用，能拉紧且能支撑第二结构件与定位治具形成一个 2～6mm的间隙；再将固定好的第二结构件与定位治具放入到模具中，同时模具周边与内圈也形成一个2～6mm的间隙，这样第二结构件在模具中就形成了一个悬空的空间；将注塑料通过注塑机加热到熔融温度，通过射嘴注塑到模具中，到一定的保压和冷却时间后开模取出注塑包胶好的产品，再将12个螺丝定位销松开取出，分开定位治具和产品，以此方法重复进行就能得到我们想要的产品。
工作原理：
本实用新型在使用时，将半导体晶圆吸附于一研磨头底部，再以装设于化学机械抛光装置之研磨头上，用以固定一半导体晶圆的复合结构围绕半导体晶圆，使得半导体晶圆抛光作业期间不会从研磨头底部松脱。再将固定于研磨头之半导体晶圆以预定的压力朝一抛光垫压紧，且藉由半导体晶圆与抛光垫之间所提供之研磨剂与该抛光垫对该半导体晶圆进行抛光，复合结构由于连接到该抛光垫之该第一结构件 1，可利用由金属材质所制成之该第二结构件2，来保持该第一结构件1底侧的平整度，因而此种复合结构可防止其本身变形以及避免抛光垫受损。
在半导体晶圆在抛光时，本实用新型结构稳定不易变形，可防止复合结构本身扭曲，从而保证半导体晶片的均匀性，以及改善产品不良率。特别是复合结构还由于注塑完成，制作简单，可以显著降低制造的费用。
对于本领域的技术人员来说，可以根据以上的技术方案和构思，给出各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形，都应该包括在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，其特征在于：包括第一结构件和第二结构件，所述第一结构件和第二结构件均为环形结构，所述第二结构件设置在所述第一结构件内部，所述第一结构件与第二结构件制成材料不同，所述第二结构件比第一结构件具有更好的刚性，所述第一结构件通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件外侧形成，所述第一结构件包裹所述第二结构件将其完全密封。
2.根据权利要求1所述的用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，其特征在于：所述第一结构件通过在第二结构件外侧注塑制成将所述第二结构件完全包裹。
3.根据权利要求1或2所述的用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，其特征在于：所述第二结构件设置有若干凹槽，所述凹槽设置在所述第二结构件的周缘，所述第一结构件通过注塑制成填充到所述凹槽内，所述第二结构件通过所述凹槽增加与所述第一结构件的连接面积，增加第一结构件和第二结构件的连接刚性。
4.根据权利要求1所述的用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，其特征在于：所述第一结构件与第二结构件的底面均设有固定孔，所述第一结构件的固定孔与所述第二结构件的固定孔对应，所述固定孔环形阵列在第一结构件或第二结构件的底面。
5.根据权利要求4所述的用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，其特征在于：所述第一结构件顶部和第二结构件的顶部均设置凸起，所述第一结构件的凸起与所述第二结构件的凸起相对应。
6.根据权利要求5所述的用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，其特征在于：所述固定孔设置在所述凸起的正下方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020462262.0U CN212071568U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020462262.0U CN212071568U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212071568U true CN212071568U (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=73563838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020462262.0U Active CN212071568U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212071568U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111331507A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-06-26 | 广州金漠精密机械有限公司 | 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 |
-
2020
- 2020-04-01 CN CN202020462262.0U patent/CN212071568U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111331507A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-06-26 | 广州金漠精密机械有限公司 | 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI505910B (zh) | 用於拋光晶圓的保持環的製造方法 | |
| US7503837B2 (en) | Composite retaining ring | |
| US20190030679A1 (en) | Stepped Retaining Ring | |
| CN212071568U (zh) | 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 | |
| KR200395968Y1 (ko) | 화학적기계 연마장치의 리테이너 링 | |
| JP6422447B2 (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 | |
| KR101206782B1 (ko) | 웨이퍼 연마용 리테이너 링 및 그 제조 방법 | |
| KR20050067147A (ko) | 화학적 및 기계적 폴리싱장치의 반도체 웨이퍼 유지용고정링 | |
| US6439967B2 (en) | Microelectronic substrate assembly planarizing machines and methods of mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies | |
| US6458023B1 (en) | Multi characterized chemical mechanical polishing pad and method for fabricating the same | |
| KR100764040B1 (ko) | 화학적기계 연마장치의 리테이너 링 | |
| KR101224539B1 (ko) | 웨이퍼 연마용 리테이너 링 | |
| US20080233844A1 (en) | Retainer ring and polishing machine | |
| CN110666681A (zh) | 一种半导体cmp化学机械抛光设备保持环及其加工方法 | |
| US7029386B2 (en) | Retaining ring assembly for use in chemical mechanical polishing | |
| CN111331507A (zh) | 用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构 | |
| KR20190102944A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR100972173B1 (ko) | 씨엠피 장치용 리테이너 링 | |
| KR101085854B1 (ko) | 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조용 핀 | |
| KR20060117148A (ko) | 화학기계적 연마를 위한 리테이닝 링 및 그 제조 방법 | |
| KR101365726B1 (ko) | 화학적 기계연마장치의 리테이너 링의 제조방법 및 제조금형 | |
| KR20140052531A (ko) | 화학기계적 연마장치의 레테이너 링 | |
| KR102510720B1 (ko) | 화학적 기계적 연마 장치에 이용되는 리테이너 링 | |
| KR101085856B1 (ko) | 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조 방법 | |
| KR102334683B1 (ko) | 연마 헤드용 서포터 및 그 서포터의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |