CN212064487U - 一种双面电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基本、第一粘结层、上铜箔层，所述电路板本体的上端边缘处设置有电气边界，所述电路板本体的上端外表面电气边界的内侧设置有元器件，所述电路板本体的前端连接有插接件，所述电路板本体的内部贯穿设置有防护件，所述防护件包括固定套，所述固定套的内部连接有分隔管。本实用新型所述的一种双面电路板，曲面可以将固定套固定安装在电路板本体的内部，可以将导线分开，避免多组导线互相缠绕，可以直观看到导线的走向，可以对导线进行梳理，且便于对导线的焊接，通过固定套可以避免导线与电路板本体互相摩擦，可以对导线进行保护，避免导线表面磨损。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接线生产技术领域，特别涉及一种双面电路板。
背景技术
电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接；经过检索发现，在授权公告号为CN204810671U的中国专利中公开了一种新型双面电路板，但是上述技术方案在使用时导线穿过电路板将两面铜箔连接，导线与电路板之间会互相摩擦，导致导线破损，且导线较多，不能直观看清导线的走向，不方便接线，为了解决上述问题，我们提出了一种双面电路板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种双面电路板，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种双面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基本、第一粘结层、上铜箔层，所述电路板本体的上端边缘处设置有电气边界，所述电路板本体的上端外表面电气边界的内侧设置有元器件，所述电路板本体的前端连接有插接件，所述电路板本体的内部贯穿设置有防护件，所述防护件包括固定套，所述固定套的内部连接有分隔管。
优选的，所述电路板本体还包括第二粘结层，所述第二粘结层的下端设置有下铜箔层，所述下铜箔层通过第二粘结层与基本的下端外表面固定连接，所述上铜箔层位于第一粘结层的上端，所述上铜箔层通过第一粘结层固定在基本的上端，所述上铜箔层与下铜箔层表面的结构相同，且上铜箔层与下铜箔层关于基本的中心线轴对称。
通过采用上述技术方案，通过上铜箔层、下铜箔层可以进行导电。
优选的，所述固定套的外表面设置有曲面，所述固定套通过曲面卡于电路板本体的内部，所述固定套贯穿于电路板本体，所述分隔管的外表面与固定套的内表面固定连接，所述固定套为橡胶材料，所述分隔管的数量为九个。
通过采用上述技术方案，通过曲面可以将固定套固定，通过分隔管可以将导线分开，避免多组导线互相缠绕。
优选的，所述电路板本体的上端外表面电气边界的内侧设置有焊接点，所述焊接点与电路板本体固定连接，所述焊接点的表面连接有导线，所述导线与焊接点之间为焊接，且导线穿过分隔管的内部。
通过采用上述技术方案，通过电气边界可以确定电路板的尺寸。
优选的，所述元器件底部的前后端均设置有引脚，所述引脚与元器件固定连接，且元器件通过引脚与电路板本体固定连接。
通过采用上述技术方案，通过引脚可以将元器件与电路板本体电性连接。
优选的，所述电路板本体的内部靠近电气边界的外侧开设有安装孔，安装孔的数量为四个，所述插接件的后端外表面与电路板本体的前端外表面固定连接，所述插接件为铜材料。
通过采用上述技术方案，通过安装孔将电路板固定在电器设备内。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种双面电路板，通过设置的固定套插入电路板本体的内部，通过曲面可以将固定套固定，将导线穿过分隔管的内部，将导线与电路板本体表面的焊接点焊接，通过分隔管可以将导线分开，避免多组导线互相缠绕，可以直观看到导线的走向，可以对导线进行梳理，且便于对导线的焊接，通过固定套可以避免导线与电路板本体互相摩擦，可以对导线进行保护，避免导线表面磨损，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种双面电路板的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种双面电路板的电路板本体的剖切示意图；
图3为本实用新型一种双面电路板的元器件、引脚的连接示意图；
图4为本实用新型一种双面电路板的防护件的结构示意图。
图中：1、电路板本体；11、基本；12、第一粘结层；13、上铜箔层；14、第二粘结层；15、下铜箔层；2、元器件；3、电气边界；4、焊接点；5、插接件；6、导线；7、防护件；71、固定套；72、曲面；73、分隔管；8、引脚。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示，一种双面电路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括基本11、第一粘结层12、上铜箔层13，电路板本体1的上端边缘处设置有电气边界3，电路板本体1的上端外表面电气边界3的内侧设置有元器件2，电路板本体1的前端连接有插接件5，电路板本体1的内部贯穿设置有防护件7，防护件7包括固定套71，固定套71的内部连接有分隔管73。
电路板本体1还包括第二粘结层14，第二粘结层14的下端设置有下铜箔层15，下铜箔层15通过第二粘结层14与基本11的下端外表面固定连接，上铜箔层13位于第一粘结层12的上端，上铜箔层13通过第一粘结层12固定在基本11的上端，上铜箔层13与下铜箔层15表面的结构相同，通过上铜箔层13、下铜箔层15可以进行导电，且上铜箔层13与下铜箔层15关于基本11的中心线轴对称。
固定套71的外表面设置有曲面72，通过曲面72可以将固定套71固定，固定套71通过曲面72卡于电路板本体1的内部，固定套71贯穿于电路板本体1，分隔管73的外表面与固定套71的内表面固定连接，通过分隔管73可以将导线6分开，避免多组导线6互相缠绕，固定套71为橡胶材料，分隔管73的数量为九个。
电路板本体1的上端外表面电气边界3的内侧设置有焊接点4，焊接点4与电路板本体1固定连接，焊接点4的表面连接有导线6，导线6与焊接点4之间为焊接，且导线6穿过分隔管73的内部。
元器件2底部的前后端均设置有引脚8，引脚8与元器件2固定连接，且元器件2通过引脚8与电路板本体1固定连接。
电路板本体1的内部靠近电气边界3的外侧开设有安装孔，通过安装孔将电路板固定在电器设备内，安装孔的数量为四个，插接件5的后端外表面与电路板本体1的前端外表面固定连接，插接件5为铜材料。
需要说明的是，本实用新型为一种双面电路板，使用者将固定套71插入电路板本体1的内部，通过曲面72可以将固定套71固定，将导线6穿过分隔管73的内部，并将导线6与电路板本体1表面的焊接点4焊接，通过分隔管73可以将导线6分开，避免多组导线6互相缠绕，通过固定套71避免导线6与电路板本体1互相摩擦，可以对导线6进行保护，将引脚8与焊接点4连接，进而使元器件2固定在电路板本体1的表面，通过第一粘结层12与第二粘结层14分别可以将上铜箔层13、下铜箔层15固定在基本11的表面，通过上铜箔层13、下铜箔层15可以进行导电，通过安装孔将电路板固定在电器设备内，通过插接件5将电路板与外界设备连接，较为实用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种双面电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)包括基本(11)、第一粘结层(12)、上铜箔层(13)，所述电路板本体(1)的上端边缘处设置有电气边界(3)，所述电路板本体(1)的上端外表面电气边界(3)的内侧设置有元器件(2)，所述电路板本体(1)的前端连接有插接件(5)，所述电路板本体(1)的内部贯穿设置有防护件(7)，所述防护件(7)包括固定套(71)，所述固定套(71)的内部连接有分隔管(73)。
2.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)还包括第二粘结层(14)，所述第二粘结层(14)的下端设置有下铜箔层(15)，所述下铜箔层(15)通过第二粘结层(14)与基本(11)的下端外表面固定连接，所述上铜箔层(13)位于第一粘结层(12)的上端，所述上铜箔层(13)通过第一粘结层(12)固定在基本(11)的上端，所述上铜箔层(13)与下铜箔层(15)表面的结构相同，且上铜箔层(13)与下铜箔层(15)关于基本(11)的中心线轴对称。
3.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述固定套(71)的外表面设置有曲面(72)，所述固定套(71)通过曲面(72)卡于电路板本体(1)的内部，所述固定套(71)贯穿于电路板本体(1)，所述分隔管(73)的外表面与固定套(71)的内表面固定连接，所述固定套(71)为橡胶材料，所述分隔管(73)的数量为九个。
4.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的上端外表面电气边界(3)的内侧设置有焊接点(4)，所述焊接点(4)与电路板本体(1)固定连接，所述焊接点(4)的表面连接有导线(6)，所述导线(6)与焊接点(4)之间为焊接，且导线(6)穿过分隔管(73)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述元器件(2)底部的前后端均设置有引脚(8)，所述引脚(8)与元器件(2)固定连接，且元器件(2)通过引脚(8)与电路板本体(1)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的内部靠近电气边界(3)的外侧开设有安装孔，安装孔的数量为四个，所述插接件(5)的后端外表面与电路板本体(1)的前端外表面固定连接，所述插接件(5)为铜材料。
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Family Applications (1)
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| CN202020734559.8U Active CN212064487U (zh) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 一种双面电路板 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-05-07 CN CN202020734559.8U patent/CN212064487U/zh active Active
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