CN212059674U - 一种led芯片强度测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片强度测试装置，包括底板，所述底板上端固定连接有两块竖板，两块所述竖板之间设有横板，所述横板的下端设有压力传感器和检测头，所述压力传感器的上下两端分别与横板的下端和检测头的上端固定连接，两块所述竖板之间设有用于对横板进行升降的升降机构，所述底板的上端固定连接有两块放置板，两块所述放置板上均设有用于对LED芯片进行夹持的夹持机构。本实用新型对LED芯片的测量结果较为准确。
Description
技术领域
本实用新型涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种LED芯片强度测试装置。
背景技术
一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来；也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。
有的测试装置在对LED芯片进行测试时，通常会将芯片的两侧夹紧再进行测试，在测试过程中，芯片会因两侧被夹紧而增大被压弯的测量力，致使测量的结果不准确，测量效果较差。
为此，我们提出来一种LED芯片强度测试装置解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中测量结果准确的问题，而提出的一种LED芯片强度测试装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种LED芯片强度测试装置，包括底板，所述底板上端固定连接有两块竖板，两块所述竖板之间设有横板，所述横板的下端设有压力传感器和检测头，所述压力传感器的上下两端分别与横板的下端和检测头的上端固定连接，两块所述竖板之间设有用于对横板进行升降的升降机构，所述底板的上端固定连接有两块放置板，两块所述放置板上均设有用于对LED芯片进行夹持的夹持机构。
优选地，所述升降机构包括两个分别设置在两块竖板想对侧壁上的凹槽，两个所述凹槽内均竖直转动连接有螺纹杆，两根所述螺纹杆外均螺纹套设有螺纹块，两块所述螺纹块远离凹槽的一端均与横板固定连接，其中一根所述螺纹杆的上端转动贯穿竖板并同轴固定连接有第一转柄，所述底板内设有空腔，两根所述螺纹杆的下端均转动贯穿竖板和底板并与空腔内侧壁转动连接，两根所述螺纹杆位于空腔的部分通过传动机构传动连接。
优选地，所述传动机构包括两个皮带轮，两个所述皮带轮分别与两根螺纹杆同轴固定连接，两个所述皮带轮之间通过皮带传动连接。
优选地，所述夹持机构包括设置在放置板上端的调节槽，所述调节槽内转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外螺纹套设有两块调节块，两块所述调节块的上端均固定连接有夹板，所述夹板的下端与放置板的上端滑动连接，所述双向螺纹杆的前端转动贯穿放置板并同轴固定连接有第二转柄。
优选地，两块所述调节块上均贯穿设有与双向螺纹杆相匹配的螺纹孔，两个所述螺纹孔内的螺纹旋向相反。
优选地，两块所述夹板相对的侧壁上均固定连接有橡胶软垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
通过设置夹持机构，通过转动第二转柄，第二转柄带动两块调节块相对移动，两块调节块带动两块夹板相对移动，直至两块夹板与 LED芯片相抵接触，此时，在对LED芯片进行测试时，LED的两侧没有额外的拉力，对LED芯片的测量结果较为准确。
本实用新型对LED芯片的测量结果较为准确。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED芯片强度测试装置的正面结构透视图；
图2为本实用新型提出的一种LED芯片强度测试装置的俯视结构透视图。
图中：1底板、2竖板、3横板、4压力传感器、5检测头、6升降机构、7放置板、8夹持机构、9凹槽、10螺纹杆、11螺纹块、12 第一转柄、13空腔、14传动机构、15皮带轮、16调节槽、17调节块、18夹板、19第二转柄、20橡胶软垫、21双向螺纹杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种LED芯片强度测试装置，包括底板1，底板1 上端固定连接有两块竖板2，两块竖板2之间设有横板3，横板3的下端设有压力传感器4和检测头5，需要说明的是，压力传感器4与外部显示屏电性连接，压力传感器4的上下两端分别与横板3的下端和检测头5的上端固定连接，两块竖板2之间设有用于对横板3进行升降的升降机构6，底板1的上端固定连接有两块放置板7，两块放置板7上均设有用于对LED芯片进行夹持的夹持机构8。
本实用新型中，升降机构6包括两个分别设置在两块竖板2想对侧壁上的凹槽9，两个凹槽9内均竖直转动连接有螺纹杆10，两根螺纹杆10外均螺纹套设有螺纹块11，两块螺纹块11远离凹槽9的一端均与横板3固定连接，其中一根螺纹杆10的上端转动贯穿竖板2 并同轴固定连接有第一转柄12，底板1内设有空腔13，两根螺纹杆 10的下端均转动贯穿竖板2和底板1并与空腔13内侧壁转动连接，两根螺纹杆10位于空腔13的部分通过传动机构14传动连接。
本实用新型中，传动机构14包括两个皮带轮15，两个皮带轮15 分别与两根螺纹杆10同轴固定连接，两个皮带轮15之间通过皮带传动连接。
本实用新型中，夹持机构8包括设置在放置板7上端的调节槽 16，调节槽16内转动连接有双向螺纹杆21，双向螺纹杆21外螺纹套设有两块调节块17，两块调节块17的上端均固定连接有夹板18，夹板18的下端与放置板7的上端滑动连接，双向螺纹杆21的前端转动贯穿放置板7并同轴固定连接有第二转柄19。
本实用新型中，两块调节块17上均贯穿设有与双向螺纹杆21相匹配的螺纹孔，两个螺纹孔内的螺纹旋向相反。
本实用新型中，两块夹板18相对的侧壁上均固定连接有橡胶软垫20。
本实用新型使用时，将LED芯片放置于两块放置板7上，然后依次转动第二转柄19，第二转柄19带动双向螺纹杆21转动，双向螺纹杆21带动两块调节块17相对移动，两块调节块17带动两块夹板18相对移动，两块夹板18带动两个橡胶软垫20移动，直至两个橡胶软垫20与LED芯片相抵接触并夹紧，然后转动第一转柄12，第一转柄12带动其中一根螺纹杆10转动，其中一根螺纹杆10通过两个皮带轮15和皮带带动另一根螺纹杆10转动，两根螺纹杆10带动两块螺纹块11升降，两块螺纹杆10带动横板3升降，横板3带动压力传感器4和检测头5升降，从而可以对LED芯片的强度进行测试。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED芯片强度测试装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上端固定连接有两块竖板(2)，两块所述竖板(2)之间设有横板(3)，所述横板(3)的下端设有压力传感器(4)和检测头(5)，所述压力传感器(4)的上下两端分别与横板(3)的下端和检测头(5)的上端固定连接，两块所述竖板(2)之间设有用于对横板(3)进行升降的升降机构(6)，所述底板(1)的上端固定连接有两块放置板(7)，两块所述放置板(7)上均设有用于对LED芯片进行夹持的夹持机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片强度测试装置，其特征在于，所述升降机构(6)包括两个分别设置在两块竖板(2)想对侧壁上的凹槽(9)，两个所述凹槽(9)内均竖直转动连接有螺纹杆(10)，两根所述螺纹杆(10)外均螺纹套设有螺纹块(11)，两块所述螺纹块(11)远离凹槽(9)的一端均与横板(3)固定连接，其中一根所述螺纹杆(10)的上端转动贯穿竖板(2)并同轴固定连接有第一转柄(12)，所述底板(1)内设有空腔(13)，两根所述螺纹杆(10)的下端均转动贯穿竖板(2)和底板(1)并与空腔(13)内侧壁转动连接，两根所述螺纹杆(10)位于空腔(13)的部分通过传动机构(14)传动连接。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片强度测试装置，其特征在于，所述传动机构(14)包括两个皮带轮(15)，两个所述皮带轮(15)分别与两根螺纹杆(10)同轴固定连接，两个所述皮带轮(15)之间通过皮带传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片强度测试装置，其特征在于，所述夹持机构(8)包括设置在放置板(7)上端的调节槽(16)，所述调节槽(16)内转动连接有双向螺纹杆(21)，所述双向螺纹杆(21)外螺纹套设有两块调节块(17)，两块所述调节块(17)的上端均固定连接有夹板(18)，所述夹板(18)的下端与放置板(7)的上端滑动连接，所述双向螺纹杆(21)的前端转动贯穿放置板(7)并同轴固定连接有第二转柄(19)。
5.根据权利要求4所述的一种LED芯片强度测试装置，其特征在于，两块所述调节块(17)上均贯穿设有与双向螺纹杆(21)相匹配的螺纹孔，两个所述螺纹孔内的螺纹旋向相反。
6.根据权利要求4所述的一种LED芯片强度测试装置，其特征在于，两块所述夹板(18)相对的侧壁上均固定连接有橡胶软垫(20)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922408234.0U CN212059674U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一种led芯片强度测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922408234.0U CN212059674U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一种led芯片强度测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212059674U true CN212059674U (zh) | 2020-12-01 |
Family
ID=73512138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201922408234.0U Active CN212059674U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一种led芯片强度测试装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212059674U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112504942A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-16 | 四川国泰高新管廊产业投资有限公司 | 一种透水混凝土透水系数的检测装置 |
| CN115218079A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-10-21 | 上海益吉科技有限公司 | 一种产品生产流程质量管理监控装置 |
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2019
- 2019-12-28 CN CN201922408234.0U patent/CN212059674U/zh active Active
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