CN212013180U - 一种加厚镀铜耐大电流散热线路板 - Google Patents
一种加厚镀铜耐大电流散热线路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片以及通风腔，基板下端面粘接有加厚铜板，加厚铜板内部开设有通风腔，加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片，导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板，导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板，泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片，石墨烯片下端面安装有散热片，该设计解决了原有线路板散热能力有限，容易出现热量堆积情况的问题，本实用新型结构合理，导热能力强，避免基板内部热量堆积。
Description
技术领域
本实用新型是一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，属于线路板技术领域。
背景技术
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产业的高速发展，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域越来越多的应用到线路板。随着超大规模集成电路技术的发展，一块大电流线路板上已经能够集成越来越多的芯片，相应地，大电流线路板上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应大电流线路板区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。目前，现有技术中的大电流线路板主要是通过中间的绝缘介质层进行散热的，散热效果差，影响大电流线路板的使用效果，长时间使用会使线路板寿命降低，现在急需一种加厚镀铜耐大电流散热线路板来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，导热能力强，避免基板内部热量堆积。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括基板、电子元件以及导热扩散机构，所述基板上端面焊接有电子元件，所述基板下侧设置有导热扩散机构，所述导热扩散机构包括加厚铜板、散热管、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片、连接螺钉以及通风腔，所述基板下端面粘接有加厚铜板，所述加厚铜板内部焊接有散热管，所述加厚铜板内部开设有通风腔，所述加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片，所述导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板，所述导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板，所述泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片，所述石墨烯片下端面安装有散热片，所述散热片内部左右两侧对称穿插有连接螺钉。
进一步地，所述通风腔为矩形结构，所述通风腔上下距离与散热管环形侧面直径相匹配。
进一步地，所述所述散热管焊接有多组，且多组散热管均为横向结构。
进一步地，所述散热片下端面设置有纵向吸热片，所述纵向吸热片设置有多组，且多组纵向吸热片规格相同。
进一步地，所述基板下端面左右两侧对称设有内螺纹，所述内螺纹设有四组，且四组内螺纹均与连接螺钉相啮合，所述连接螺钉通过导线与外界接地结构相连接。
进一步地，所述加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板和石墨烯片之间通过导热胶进行粘连固定。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，因本实用新型添加了加厚铜板、散热管、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片、连接螺钉以及通风腔，该设计方便对基板内部产生的热量进行吸附传导并扩散，避免热量堆积在基板内部导致基板过热损坏，解决了原有线路板散热能力有限，容易出现热量堆积情况的问题，提高了本实用新型的导热扩散效果。
因散热管焊接有多组，且多组散热管均为横向结构，该设计提高了散热管通风能力，因散热片下端面设置有纵向吸热片，纵向吸热片设置有多组，且多组纵向吸热片规格相同，该设计使散热片热量挥发效率更快，因加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板和石墨烯片之间通过导热胶进行粘连固定，该设计提高了加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板和石墨烯片之间粘连稳定性，本实用新型结构合理，导热能力强，避免基板内部热量堆积。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种加厚镀铜耐大电流散热线路板的结构示意图；
图2为本实用新型一种加厚镀铜耐大电流散热线路板中导热扩散机构的正视剖面图；
图3为本实用新型一种加厚镀铜耐大电流散热线路板中导热扩散机构的右视剖面图；
图中：1-基板、2-电子元件、3-导热扩散机构、31-加厚铜板、32-散热管、33-导热硅胶片、34-导热绝缘塑料板、35-泡沫铜板、36-石墨烯片、37-散热片、38-连接螺钉、39-通风腔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括基板1、电子元件2以及导热扩散机构3，基板1上端面焊接有电子元件2，基板1下侧设置有导热扩散机构3。
导热扩散机构3包括加厚铜板31、散热管32、导热硅胶片33、导热绝缘塑料板34、泡沫铜板35、石墨烯片36、散热片37、连接螺钉38以及通风腔39，基板1下端面粘接有加厚铜板31，加厚铜板31内部焊接有散热管32，加厚铜板31内部开设有通风腔39，加厚铜板31下端面粘接有导热硅胶片33，导热硅胶片33下端面粘接有导热绝缘塑料板34，导热绝缘塑料板34下端面粘接有泡沫铜板35，泡沫铜板35下端面粘接有石墨烯片36，石墨烯片36下端面安装有散热片37，散热片37内部左右两侧对称穿插有连接螺钉38，该设计解决了原有线路板散热能力有限，容易出现热量堆积情况的问题。
通风腔39为矩形结构，通风腔39上下距离与散热管32环形侧面直径相匹配，该设计方便把散热管32焊接固定在加厚铜板31内部，散热管32焊接有多组，且多组散热管32均为横向结构，该设计提高了散热管32通风能力，散热片37下端面设置有纵向吸热片，纵向吸热片设置有多组，且多组纵向吸热片规格相同，该设计使散热片37热量挥发效率更快，基板1下端面左右两侧对称设有内螺纹，内螺纹设有四组，且四组内螺纹均与连接螺钉38相啮合，连接螺钉38通过导线与外界接地结构相连接，该设计方便对散热片37进行安装固定，同时也使连接螺钉38具备短路保护能力，加厚铜板31、导热硅胶片33、导热绝缘塑料板34、泡沫铜板35和石墨烯片36之间通过导热胶进行粘连固定，该设计提高了加厚铜板31、导热硅胶片33、导热绝缘塑料板34、泡沫铜板35和石墨烯片36之间粘连稳定性。
作为本实用新型的一个实施例：在基板1通电使用过程中，加厚铜板31会快速吸附基板1内部下侧热量，随后热量会传导至散热管32中，此时多组散热管32和通风腔39会被其内部流通的空气携带出去，而导热硅胶片33会吸附加厚铜板31内部剩余的热量，并把热量快速传导至导热绝缘塑料板34中，导热绝缘塑料板34具备散热均匀能力，避免灼热点，减少因高温造成的局部变形，而泡沫铜板35具有优良的导热性能，会将导热绝缘塑料板34中剩余的热量快速传导至石墨烯片36中，由于石墨烯片36具有非常好的热传导性能，将热量快速传导至散热片37中，散热片37会将热量散发到周围空气中，通过层层导热散发，从而避免基板1内部热量产生堆积。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括基板、电子元件以及导热扩散机构，其特征在于：所述基板上端面焊接有电子元件，所述基板下侧设置有导热扩散机构；
所述导热扩散机构包括加厚铜板、散热管、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片、连接螺钉以及通风腔，所述基板下端面粘接有加厚铜板，所述加厚铜板内部焊接有散热管，所述加厚铜板内部开设有通风腔，所述加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片，所述导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板，所述导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板，所述泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片，所述石墨烯片下端面安装有散热片，所述散热片内部左右两侧对称穿插有连接螺钉。
2.根据权利要求1所述的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述通风腔为矩形结构，所述通风腔上下距离与散热管环形侧面直径相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述散热管焊接有多组，且多组散热管均为横向结构。
4.根据权利要求1所述的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述散热片下端面设置有纵向吸热片，所述纵向吸热片设置有多组，且多组纵向吸热片规格相同。
5.根据权利要求1所述的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述基板下端面左右两侧对称设有内螺纹，所述内螺纹设有四组，且四组内螺纹均与连接螺钉相啮合，所述连接螺钉通过导线与外界接地结构相连接。
6.根据权利要求1所述的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板和石墨烯片之间通过导热胶进行粘连固定。
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