CN212012682U - 一种rs-485通讯电路 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种RS‑485通讯电路，包括与RS‑485总线连接的通讯芯片，所述通讯芯片的型号为SN75176，第一光耦及第二光耦，所述通讯芯片的R接口与所述第一光耦连接，通讯芯片的D接口与所述第二光耦连接；所述第一光耦及第二光耦的型号均为P185；所述第一光耦与外部RX信号连接，第二光耦与外部TX信号连接。本申请的有益效果是：在RS‑485的通讯芯片的R接口及D接口上分别连接第一光耦及第二光耦，当外界有静电或雷击等冲击较大的信号时，通过第一光耦及第二光耦可以有效将大冲击信号隔离，避免将较大冲击信号传输至外部的RX信号及TX信号。
Description
技术领域
本公开涉及RS-485通讯技术领域，具体涉及一种RS-485通讯电路。
背景技术
在电子电路，特别是工业控制的电子电路中，为了实现与外部端口的数据交换，通常需要设置RS-485隔离电路来实现数据的转发，一方面，防止其他数据外泄，另一方面，防止外部电压电流对控制设备的损坏。然而，现有的RS-485隔离电路实现成本较高、构成复杂而且保护效果一般，不能满足现有的需求。
发明内容
本申请的目的是针对以上问题，提供一种RS-485通讯电路。
第一方面，本申请提供一种RS-485通讯电路，包括与RS-485总线连接的通讯芯片，所述通讯芯片的型号为SN75176，第一光耦及第二光耦，所述通讯芯片的R接口与所述第一光耦连接，通讯芯片的D接口与所述第二光耦连接；所述第一光耦及第二光耦的型号均为P185；所述第一光耦与外部RX信号连接，第二光耦与外部TX信号连接。
根据本申请实施例提供的技术方案，所述R接口连接至第一光耦的阴极，所述第一光耦的阳极通过第二电阻接入+5V，所述第一光耦的发射极接地，所述第一光耦的集电极接入外部RX信号，所述第一光耦的集电极通过第一电阻接入VDD_3.3V。
根据本申请实施例提供的技术方案，所述D接口连接至第二光耦的集电极，所述第二光耦的集电极通过第四电阻接入+5V，所述第二光耦的发射极接地，所述第二光耦的阳极通过第三电阻接入VDD_3.3V，所述第二光耦的阴极接入外部TX信号。
根据本申请实施例提供的技术方案，所述通讯芯片的第1引脚连接至第一光耦的第2引脚，所述第一光耦的第1引脚通过第二电阻接入+5V，所述第一光耦的第3引脚接地，所述第一光耦的第4引脚接入外部RX信号，所述第一光耦的第4引脚通过第一电阻接入VDD_3.3V。
根据本申请实施例提供的技术方案，所述通讯芯片的第4引脚连接至第二光耦的第4引脚，所述第二光耦的第4引脚通过第四电阻接入+5V，所述第二光耦的第3引脚接地，所述第二光耦的第1引脚通过第三电阻接入VDD_3.3V，所述第二光耦的第2引脚接入外部TX信号。
本发明的有益效果：在RS-485的通讯芯片的R接口及D接口上分别连接第一光耦及第二光耦，当外界有静电或雷击等冲击较大的信号时，通过第一光耦及第二光耦可以有效将大冲击信号隔离，避免将较大冲击信号传输至外部的RX信号及TX信号。
附图说明
图1为本申请第一种实施例的电路原理图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本申请进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本申请的保护范围有任何的限制作用。
如图1所示为本申请的第一种实施例的示意图，包括与RS-485总线连接的通讯芯片U3，所述通讯芯片U3的型号为SN75176，第一光耦J1及第二光耦J2，所述通讯芯片U3的R接口与所述第一光耦J1连接，通讯芯片U3的D接口与所述第二光耦J2连接；所述第一光耦J1及第二光耦J2的型号均为P185；所述第一光耦J1与外部RX信号连接，第二光耦J2与外部TX信号连接。
本实施例中，所述通讯芯片U3的R接口(第1引脚)连接至第一光耦J1的阴极(第2引脚)，所述第一光耦J1的阳极(第1引脚)通过第二电阻R2接入+5V，所述第一光耦J1的发射极(第3引脚)接地，所述第一光耦J1的集电极(第4引脚)接入外部RX信号，所述第一光耦J1的集电极(第4引脚)通过第一电阻R1接入VDD_3.3V。
本实施例中，所述通讯芯片U3的D接口(第4引脚)连接至第二光耦J2的集电极(第4引脚)，所述第二光耦J2的集电极(第4引脚)通过第四电阻R4接入+5V，所述第二光耦J2的发射极(第3引脚)接地，所述第二光耦J2的阳极(第1引脚)通过第三电阻R3接入VDD_3.3V，所述第二光耦J2的阴极(第2引脚)接入外部TX信号。
将RS-485总线连接在通讯芯片U3上并经通讯芯片U3的R接口及D接口连接外部RX信号及TX信号，当RS-485总线上受到外界静电或雷击等影响时RS-485总线中传输的信号中会夹杂较大的冲击信号，较大的冲击信号会导致与RX信号及TX信号连接的核心部件出现损坏，例如单片机损坏，因此影响系统整体的正常使用。本实施例中在通讯芯片U3的R接口与外部RX信号之间连接第一光耦J1，在通讯芯片U3的D接口与外部TX信号之间连接第二光耦J2，可以实现RS-485与连接外部电路的RX信号及TX信号之间的信号隔离，可以避免RS-485传输的信号中较大冲击信号传输至外部电路从而对外部电路造成短路或其他严重损坏，进而实现RS-485与外部电路的安全通讯，保证整体电路系统的安全性。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将申请的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本申请的保护范围。
Claims (5)
1.一种RS-485通讯电路，其特征在于，包括与RS-485总线连接的通讯芯片，所述通讯芯片的型号为SN75176，第一光耦及第二光耦，所述通讯芯片的R接口与所述第一光耦连接，通讯芯片的D接口与所述第二光耦连接；所述第一光耦及第二光耦的型号均为P185；所述第一光耦与外部RX信号连接，第二光耦与外部TX信号连接。
2.根据权利要求1所述的RS-485通讯电路，其特征在于，所述R接口连接至第一光耦发光二极管的阴极，所述第一光耦发光二极管的阳极通过第二电阻接入+5V，所述第一光耦的发射极接地，所述第一光耦的集电极接入外部RX信号，所述第一光耦的集电极通过第一电阻接入VDD_3.3V。
3.根据权利要求1所述的RS-485通讯电路，其特征在于，所述D接口连接至第二光耦的集电极，所述第二光耦的集电极通过第四电阻接入+5V，所述第二光耦的发射极接地，所述第二光耦发光二极管的阳极通过第三电阻接入VDD_3.3V，所述第二光耦发光二极管的阴极接入外部TX信号。
4.根据权利要求2所述的RS-485通讯电路，其特征在于，所述通讯芯片的第1引脚连接至第一光耦的第2引脚，所述第一光耦的第1引脚通过第二电阻接入+5V，所述第一光耦的第3引脚接地，所述第一光耦的第4引脚接入外部RX信号，所述第一光耦的第4引脚通过第一电阻接入VDD_3.3V。
5.根据权利要求3所述的RS-485通讯电路，其特征在于，所述通讯芯片的第4引脚连接至第二光耦的第4引脚，所述第二光耦的第4引脚通过第四电阻接入+5V，所述第二光耦的第3引脚接地，所述第二光耦的第1引脚通过第三电阻接入VDD_3.3V，所述第二光耦的第2引脚接入外部TX信号。
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2020
- 2020-04-13 CN CN202020530269.1U patent/CN212012682U/zh active Active
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