CN212011020U - 一种led芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED设备技术领域，尤其是一种LED芯片封装结构，包括支座，支座内的中部开设有第一凹形槽，第一凹形槽内设置有LED芯片，LED芯片两侧固定连接有引线，支座顶部设置有金属散热板，金属散热板呈T形状，且金属散热板上端内的中部开设有开槽，开槽宽度与LED芯片宽度相同，金属散热板顶端开设有一圈第二凹形槽，第二凹形槽内侧面对称设置有夹持装置，两侧夹持装置之间夹持固定连接有透镜；本实用新型通过设置固定装置，可对引线进行固定，避免了引线左右移动时，使引线与LED芯片的连接处产生形变，造成引线与LED芯片的连接处发生断裂，导致LED芯片短路的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED设备技术领域，具体为一种LED芯片封装结构。
背景技术
LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
LED芯片在安装时需要对其进行封装，，但目前市场上的封装结构，引线在左右移动时，容易使引线与LED芯片的连接处产生形变，使引线与LED芯片的连接处发生断裂，从而导致LED芯片短路的问题，且市场上的封装结构在安装透镜时，一般使用胶对其进行固定，这样方式不利于后期对透镜的更换，为此提出一种LED芯片封装结构来解决上述所提出的问题。
本实用新型内容
本实用新型旨在于解决上述背景技术提出的问题，提供一种LED芯片封装结构，能够在引线左右移动时，避免引线与LED芯片的连接处产生形变，同时后期需更换透镜时更加便捷。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片封装结构，包括支座，所述支座内的中部开设有第一凹形槽，所述第一凹形槽内设置有LED芯片，所述LED芯片两侧固定连接有引线，所述支座顶部设置有金属散热板，所述金属散热板呈T形状，且所述金属散热板上端内的中部开设有开槽，所述开槽宽度与所述LED芯片宽度相同，所述金属散热板顶端开设有一圈第二凹形槽，所述第二凹形槽内侧面对称设置有夹持装置，两侧所述夹持装置之间夹持固定连接有透镜，所述金属散热板上部分两侧面对称开设有散热孔，所述金属散热板底部四角处均设置有固定装置。
优选的，所述第一凹形槽宽度与所述LED芯片宽度相同。
优选的，所述夹持装置包括所述第二凹形槽内侧面固定连接的伸缩杆，所述伸缩杆不与所述第二凹形槽内侧面连接的一端固定连接有夹块，所述夹块内侧面固定连接有弹簧，且所述弹簧设置于所述伸缩杆外部。
优选的，所述夹块采用的是橡胶材质，且所述夹块夹持面与所述透镜被夹持面相贴合。
优选的，外侧所述夹块顶部固定连接有拉杆。
优选的，所述散热孔外侧面做有向下倾斜设置，所述散热孔内壁固定连接有隔板，且所述隔板为上下交错设置。
优选的，所述固定装置包括所述金属散热板底部四角处固定连接的插杆，所述支座四角处开设有插孔，所述插孔位置与插杆位置相对应，所述插杆底端固定连接有插块，所述插块为橡胶材质，且所述插块外侧面向外延伸设置，所述插孔底部做有与插块外侧延伸处相同形状设置的插槽，所述支座侧面的顶部与所述金属散热板侧面的顶部均贯穿开设有第三凹形槽。
优选的，所述第三凹形槽为半圆形设置，且所述第三凹形槽为上下对称设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过设置固定装置，可对引线进行固定，避免了引线左右移动时，使引线与LED芯片的连接处产生形变，造成引线与LED芯片的连接处发生断裂，导致LED芯片短路的问题。
2.其次，通过设置夹持装置，向外拉动拉杆，伸缩杆与弹簧向第二凹形槽内侧面挤压，可对透镜进行固定、取出以及更换，从而解决了装置后期不利于对透镜更换的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型主视结构示意图。
图2为本实用新型剖面结构示意图。
图3为本实用新型图2的A处放大结构示意图。
图4为本实用新型固定装置侧面剖面结构示意图。
图5为本实用新型固定装置分离状态侧面剖面结构示意图。
图中：1-支座，2-第一凹形槽，3-LED芯片，4-引线，5-金属散热板，6-开槽，7-第二凹形槽，8-夹持装置，9-透镜，10-散热孔，11-固定装置，12-伸缩杆，13-夹块，14-弹簧，15-隔板，16-插杆，17-插孔，18-插块，19-插槽，20-第三凹形槽，21-拉杆。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图所示1-5；本实施例提供一种LED芯片封装结构，包括支座1，支座1内的中部开设有第一凹形槽2，第一凹形槽内设置有LED芯片3，LED芯片3两侧固定连接有引线4，支座1顶部设置有金属散热板5，金属散热板5呈T形状，且金属散热板5上端内的中部开设有开槽6，开槽6宽度与LED芯片3宽度相同，金属散热板5顶端开设有一圈第二凹形槽7，第二凹形槽7内侧面对称设置有夹持装置8，两侧夹持装置8之间夹持固定连接有透镜9，金属散热板5上部分两侧面对称开设有散热孔10，金属散热板5底部四角处均设置有固定装置11。
在本实施案例中，第一凹形槽2宽度与LED芯片3宽度相同，有利于对LED芯片3进行固定。
在本实施案例中，夹持装置8包括第二凹形槽7内侧面固定连接的伸缩杆12，伸缩杆12不与第二凹形槽7内侧面连接的一端固定连接有夹块13，夹块13内侧面固定连接有弹簧14，且弹簧14设置于伸缩杆12外部，通过推动夹块13，伸缩杆12与弹簧14向第二凹形槽7内侧面挤压，使第二凹形槽7中间形成一个夹持空间，然后将透镜9底端放入夹持空间内，松开夹块13，伸缩杆12与弹簧14进行回弹，以此对透镜9进行夹持固定。
在本实施案例中，夹块13采用的是橡胶材质，且夹块13夹持面与透镜9被夹持面相贴合，橡胶材质在夹持过程中能够有效的避免在夹持过程中，夹块13对透镜9表面造成损伤，而夹块13夹持面与透镜9被夹持面相贴合，则能使夹块13对透镜9夹持时更加稳固。
在本实施案例中，外侧夹块13顶部固定连接有拉杆21，通过拉动拉杆21，有利于对夹块13进行移动。
在本实施案例中，散热孔10外侧面做有向下倾斜设置，散热孔10内壁固定连接有隔板15，且隔板15为上下交错设置，通过隔板15上下交错设置，使其上下隔板15之间形成S形的通道，再与散热孔10外侧面向下倾斜设置相结合，能够有效的避免外部灰尘通过散热孔10进入金属散热板5内部，对LED芯片3造成污染。
在本实施案例中，固定装置11包括金属散热板5底部四角处固定连接的插杆16，支座1四角处开设有插孔17，插孔17位置与插杆16位置相对应，插杆16底端固定连接有插块18，插块18为橡胶材质，且插块18外侧面向外延伸设置，插孔17底部做有与插块18外侧延伸处相同形状设置的插槽19，支座1侧面的顶部与金属散热板5侧面的顶部均贯穿开设有第三凹形槽20，首先将引线4放入第三凹形槽20内，然后将插杆16插入插孔17内，当插杆16插入插孔17时，插块18外侧的延伸处，由于受到插孔17内壁的挤压，而向内收缩发生形变，当插杆16插入插孔17底部时，由于插孔17底部外侧的插槽19，使得插块18外侧的延伸处，不在受到插孔17内壁的挤压，进而回弹至插孔17底部外侧的插槽19内，从而对插杆16进行固定，以此实现对引线4的固定。
在本实施案例中，第三凹形槽20为半圆形设置，且第三凹形槽20为上下对称设置，通过将第三凹形槽20设置为半圆形，并为上下对称设置，使其第三凹形槽20更加贴合于引线4表面，从而增加第三凹形槽20对引线4的稳固性。
工作原理：本使用新型使用时，将LED芯片3放置于第一凹形槽2内，然后将引线4放置于支座1顶部的第三凹形槽20内，接着将插杆16插入插孔17内，当插杆16插入插孔17时，插块18外侧的延伸处，由于受到插孔17内壁的挤压，而向内收缩发生形变，当插杆16插入插孔17底部时，由于插孔17底部外侧的插槽19，使得插块18外侧的延伸处，不在受到插孔17内壁的挤压，进而回弹至插孔17底部外侧的插槽19内，从而对插杆16进行固定，以此实现对引线4的固定，避免引线左右移动时，造成引线4与LED芯片3的连接处产生形变，使引线4与LED芯片3的连接处发生断裂，导致LED芯片3短路的问题，固定完引线4后，向外拉动拉杆21，伸缩杆12与弹簧14向第二凹形槽7内侧面挤压，使第二凹形槽7中间形成一个夹持空间，然后将透镜9底端放入夹持空间内，松开拉杆21，伸缩杆12与弹簧14进行回弹，从而夹块13对透镜9进行夹持固定，同样通过向外拉动拉杆21，伸缩杆12与弹簧14向第二凹形槽7内侧面挤压，可对透镜9进行取出，更换，从而解决了装置后期不利于对透镜9更换的问题。
以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用。
Claims (8)
1.一种LED芯片封装结构，包括支座(1)，其特征在于:所述支座(1)内的中部开设有第一凹形槽(2)，所述第一凹形槽内设置有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)两侧固定连接有引线(4)，所述支座(1)顶部设置有金属散热板(5)，所述金属散热板(5)呈T形状，且所述金属散热板(5)上端内的中部开设有开槽(6)，所述开槽(6)宽度与所述LED芯片(3)宽度相同，所述金属散热板(5)顶端开设有一圈第二凹形槽(7)，所述第二凹形槽(7)内侧面对称设置有夹持装置(8)，两侧所述夹持装置(8)之间夹持固定连接有透镜(9)，所述金属散热板(5)上部分两侧面对称开设有散热孔(10)，所述金属散热板(5)底部四角处均设置有固定装置(11)。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述第一凹形槽(2)宽度与所述LED芯片(3)宽度相同。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述夹持装置(8)包括所述第二凹形槽(7)内侧面固定连接的伸缩杆(12)，所述伸缩杆(12)不与所述第二凹形槽(7)内侧面连接的一端固定连接有夹块(13)，所述夹块(13)内侧面固定连接有弹簧(14)，且所述弹簧(14)设置于所述伸缩杆(12)外部。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述夹块(13)采用的是橡胶材质，且所述夹块(13)夹持面与所述透镜(9)被夹持面相贴合。
5.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：外侧所述夹块(13)顶部固定连接有拉杆(21)。
6.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热孔(10)外侧面做有向下倾斜设置，所述散热孔(10)内壁固定连接有隔板(15)，且所述隔板(15)为上下交错设置。
7.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述固定装置(11)包括所述金属散热板(5)底部四角处固定连接的插杆(16)，所述支座(1)四角处开设有插孔(17)，所述插孔(17)位置与插杆(16)位置相对应，所述插杆(16)底端固定连接有插块(18)，所述插块(18)为橡胶材质，且所述插块(18)外侧面向外延伸设置，所述插孔(17)底部做有与插块(18)外侧延伸处相同形状设置的插槽(19)，所述支座(1)侧面的顶部与所述金属散热板(5)侧面的顶部均贯穿开设有第三凹形槽(20)。
8.根据权利要求7所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述第三凹形槽(20)为半圆形设置，且所述第三凹形槽(20)为上下对称设置。
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